高精度细线板内层线宽控制

摘要

高精度、高密度印制电路板内层设计的线宽越来越小,对阻抗控制和线宽公差越来越严,因此要求设备能有稳定、均匀的线宽输出。本文介绍本公司通过对蚀刻设备进行研究,找出减小线宽波动的因素,并控制好菲林线宽、抗蚀层厚度、曝光能量等,来生产出稳定的和公差小于15微米的内层线宽。