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无铅对成本和生产技术的挑战

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欧盟两大指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日即将在全球生效,这对SMT以及PCB的上下游行业都是个严峻的考验,因现在常用的焊料为Pb/Sn,要使的焊锡中不含铅,必须采用其他的无铅焊料,但这将带来一系列的问题,如成本、操作条件和温度、元器件的要求,本文拟将重点介绍无铅给电子行业带来的各种挑战和考验.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|19-21|共3页
会议地点上海
作者
潘河庭; 潘宏杰;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
无铅焊料; 焊锡成本; 表面贴装; 印制线路板; 覆铜板;

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