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Zhu Xiaoqing; 朱小清;
中国光学光电子行业协会;
发光二极管灯; 环氧模塑料; 电子封装; 工艺流程;
机译:[专题演讲]电力电子领域的EMC研究与发展趋势
机译:注意半导体技术,高密度封装技术的发展趋势。
机译:食品生物活性化合物封装技术的发展趋势
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机译:使用新颖的封装3D系统进行EMC / EMI表征。
机译:ToP:疾病发展趋势程序可以很好地从人类结直肠癌的多状态队列基因表达数据中识别癌症基因
机译:青铜羽毛封装的自然群体遗传分歧,Notopterus Notopterus(骨薄杆菌:Notopteridae)来自五个印度河流,通过MTDNA Atpase6 / 8区分析
机译:热电外行星航天器(TOps)电子封装和布线开发总结报告
机译:具有黑色环氧模塑料(EMC)主体的发光器件封装和包括该发光器件封装的照明装置
机译:一种用于连接emc外壳电路的方法 u00e4用于连接电路的emc外壳和emc外壳evyyn和emc外壳
机译:用于抑制电磁干扰辐射的EMC模块用于汽车中央门锁系统,EMC模块的电触点之间连接了EMC电路
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