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高庆福; 冯坚; 张长瑞;
中国仪器仪表学会;
溶胶-凝胶; 旋转涂胶工艺; 纳米多孔SiO2薄膜; 低介电常数;
机译:工艺参数对TEOS-PECVD生长的SiO2薄膜性能的影响
机译:原子层沉积(ALD)制备的纳米多孔TiO2 / SiO2上甲苯的吸附和解吸:TiO2薄膜厚度和湿度的影响
机译:多晶硅和SiO2薄膜的非Prestonian RRs和残余应力对各种类型的SiO2和Si 3N4薄膜的RRs的影响。
机译:二氧化硅煅烧工艺对二氧化硅的影响Ni / SiO2催化剂的性能研究甲烷裂解反应合成氢
机译:Mev Si离子和热退火对SiO2 / SiO2 + Ge多层纳米薄膜热电和光学性能的影响
机译:应变对Ls-mOCVD在pt / siO2 / si上生长的(Ba,sr)Ti1 + xO3薄膜介电性能的影响
机译:SiO2薄膜沉积方法相同的SiO2薄膜沉积方法。
机译:使用相同方法使用剪切涂布方法和纳米多孔共轭聚合物薄膜的纳米多孔共轭聚合物薄膜的制造方法
机译:制造纳米多孔聚合物薄膜的方法及制造纳米多孔薄膜的相应方法
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