Al-Cu合金挤压浸渗多孔网络陶瓷计算机模拟

摘要

通过Procast对Al-Cu合金挤压浸渗多孔陶瓷的过程进行计算机仿真模拟,并在与模拟环境相同的条件下进行试验以验证模拟结果。结果表明计算机模拟的凝固时间、固液相与试验结果及金相分析吻合,说明作者提出的简化模型在多孔陶瓷挤压浸渗合金的模拟中是适用的；复合材料的浸渗成形完全不同于一般的合金铸造,多孔陶瓷预制体内部结构的复杂性是造成铸造过程中复合材料内部产生一系列缺陷的主要因素。