直接电与化学沉铜工艺运用

摘要

直接电镀原理是孔壁通过吸附致密的胶体把来作为导电层进行电镀，化学沉铜原理是孔壁通过吸附胶体把来作为催化剂来催化化学沉铜在孔壁反应沉积上一层薄铜后进行电镀。本文叙述了直接电镀工艺和化学沉铜工艺实际应用的对比。