电沉积Cu-Zn-Sn合金预制层

摘要

本文以焦磷酸为络合剂，分析不同电位下，沉积的金属成分以及预制层的质量，电位越正，Zn的沉积量越来越少，电位越负，Sn沉积速率加快，薄膜烧焦且附着力不好。对实验电位，溶液成分进行优化，最终，从溶液中沉积出附着力好，表面光亮，接近化学计量比的Cu-Zn-Sn合金预制层。