基于Blob分析的芯片管脚检测方法研究

摘要

机器视觉在工业产品质量控制中的心用越来越广，在文本中，针对SOP器件的引脚质量检测问题，提出了一种基于Blob分析和质心定位方法的引脚平整度及间距测量算法，首先通过图像增强及预处理，从图像中分离出引脚，然后通过Blob分析的方法进行管脚数量和位置的检测，然后通过质心梯度的方法进行引脚质量检测，该方法计算简单，是一种有效的芯片引脚实时检测方法。