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中国电子学会;
印制电路; 覆铜箔层压板; 改性树脂; 耐热性; 模量;
机译:低CTE,高模量透明聚酰亚胺体系的正型光图案化
机译:耐热性和低介电性能,如高耐热性和低介电性能,以无卤材料为中心:环氧树脂多层印刷线路板材料(Sumilites)
机译:低κB,低损耗氧化铝 - 玻璃复合材料,低CTE用于LTCC微电子应用
机译:Cesic〜?的CTE测量-低CTE陶瓷复合材料
机译:具有低CTE陶瓷颗粒填料的聚合物复合材料的表征。
机译:具有低CTE和CME的共聚酰胺 - 酰亚胺膜用于潜在空间光学应用
机译:低CTE,高模量透明聚酰亚胺系统的正型照片图案化
机译:低功率等离子体对碳纤维表面的影响。第2部分基于间距碳纤维的低和高模量paN基纤维的比较。
机译:用于构造/分离的隔离单元例如发动机舱内衬具有泡沫材料层,该泡沫材料层由高耐热性和低耐热性的封闭多孔泡沫材料制成,并且相互连接
机译:CTE-低CTE无碱硼铝硅酸盐玻璃成分和包含该成分的玻璃制品
机译:使用高CTE和低CTE环形构件控制叶片间隙
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