ハロゲンフリー材料を中心に高耐熱性、低誘電特性などさまざまな機能を付与：エポキシ樹脂多層プリント配線板用材料（スミライト）

摘要

電子機器の小型軽量·高機能化に伴い、使用される電子基板は高密度化してきており、ますます多層プリント配線板の需要は増加している。 多層プリント配線板用材料には①ガラスクロスなどの補強基材に樹脂ワニスを含浸させ、半硬化状態に乾燥処理させたプリプレグ、②プリプレグを重ね、その片面もしくは両面に銅箔を張り付け、加圧加熱成形した鋼張積層板（コア材）がある（写真）。