印制电路板中通孔电镀铜添加剂的研究

摘要

文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化，以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力为综合考察的指标，得到了具有良好深镀能力以及均镀能力的优化配方。借助预浸电极在基础镀液中的循环伏安测试方法考察了优化配方中各组分在电极表面的吸附情况，并结合使用调节旋转圆盘电极的转速从而改变表面的扩散层厚度来对通孔中的传质进行模拟的方法，研究了该优化配方中各组分在通孔中的作用机制，发现无论是起促进作用的组分还是起抑制作用的组分都有利于孔中均匀铜层的获得，并提出了基于这个电化学方法的组分添加剂筛选方法。