MEMS加工技术及其分类

摘要

光学光刻设备、感应耦合等离子体刻蚀,金属的溅射涂覆,金属的等离子体增强CVD、介质隔离、掺杂注入、X射线源可以看作MEMS和纳米技术的机械加工手段,其各有独具的优势限制.现正被用于定制的MEMS器件到真空微电子器件和新颖的纳米工具的研究与开发应用.抗蚀剂喷涂技术为复杂形貌的MEMS器件光刻提供了高均匀性作图的厚胶基础.目前比较常用的MEMS封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装，金属封装，金属陶瓷封装等，在微电子封装中倍受青睐的倒装芯片封装，球栅阵列封装和多芯片模块封装已经逐渐成为MEMS封装中的主流。其封装形式可以分为单芯片封装、晶圆级封装，多芯片模块和微系统封装三个级别。