首页> 中文会议>2010年第九届中国国际纳米科技(西安)研讨会 >制备工艺对(100)取向PT-PZT压电厚膜取向和性能影响研究

制备工艺对(100)取向PT-PZT压电厚膜取向和性能影响研究

摘要

以PT 为过渡层,用溶胶-凝胶法在Pt(111)/Cr/SiO2/Si 衬底上制备了(100)取向PZT 压电厚膜.研究了制备工艺对PT-PZT 压电厚膜(100)取向度和铁电、介电性能的影响.结果表明,退火温度提高,退火时间缩短可以促进PZT压电厚膜 (100) 取向生长.厚膜退火时间的增加导致剩余极化强度的减小和矫顽场的增大.在 1 kHz的测试频率下,退火时间分别为 5 min,10 min和15 min的厚度为1.5 mm的样品介电常数分别为 1356,831和 780,介电损耗分别为0.31,0.20和0.22.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号