新型MCOB封装技术实现LED灯管141.2lm/W整灯光效

摘要

MCOB的技术特点：一是采用单层高热导铜基板取代低热导铝基板(包含铝板、铜箔绝缘涂层等)，让芯片直接固定在铜基板上，而铜基板直接与外壳相连，可以迅速将芯片产生的热量传导到灯外壳上；二是在铜基板上冲压出多个圆锥形放射杯，并在其内部镀制高反射、高热导、高绝缘的陶瓷镀层，将芯片固定在高反射反光杯中，通过二次光学设计，加强光的输出。