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第八届中国国际半导体照明论坛

召开年：2011
召开地：广州
出版时间： 2011-11-08

主办单位：中国照明学会;中国照明电器协会

会议文集：第八届中国国际半导体照明论坛论文集

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1.重视成品率问题：蓝宝石材质对LED晶片加工过程的影响之案例研究
- James Zahler
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：本文分析了不同蓝宝石长晶技术会显著影响蓝宝石材料的各种特性和质量，从而影响LED晶片/外延片的成品率及生产效益，证实了ASF长晶法生的蓝宝石材料整体性能及晶片成品率综合排名最高，以及OHT检测方法的有效性。
2.NiAgAl合金反射层在GaN基大功率LED中的应用
- 唐勇;武胜利;薛念亮;孙英博;李倩影
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：在本项目中研究了薄Ni层和薄Al层对于Ag镜面的影响，在380℃退火后评估其反射率，在激光切割后评估其粘附性。我们发现Ni/Ag/Al结构的镜面有着最高的反射率(92.6％)和最好的粘附性，这主要是因为薄Ni层的引入可以缓和Ag镜面的球聚特性，薄Al层的引入可以提高Ag镜面的热稳定性。
3.一种稳定的腐蚀液研究
- 闫晓红;武胜利;郑远志;刘伟;刘琦
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：本文研究了王水、FeCl3、王水(含有缓冲剂)三种腐蚀液对ITO膜的腐蚀速率、腐蚀后的表面形貌、以及对芯片电参数等影响。实验结果发现，王水的腐蚀速率最快：分别为10000，1500A/Min；FeCl3腐蚀液和王水(含有缓冲韵)腐蚀速率适中：分别为8000、70A/Min，比较适合于应用于生产。王水(含有缓冲剂)腐蚀速率可控，稳定。采用王水(含有缓冲剂)腐蚀液对ITO膜腐蚀后的芯片，具有较高的IR良率。
4.LED路灯进展为何这样惨
- 秦彪
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：从技术层面来分析为什么当今LED路灯进展受阻的原因，现LED路灯光源散热片所选的结构，在一大铝板块背上,竖着许多散热助片的结构，是一种自然对流散热性能最差的结构,造成LED芯片的防水防湿的结构复杂,又不适合电源散热和防雨水,加重了整个路灯重量，推高了成本造价，是导致当今LED路灯走向深渊的技术层面上的根本原因。本文还简述一种全新架构的LED路灯，采用了优化并强化的自然对流散热结构，可实现光源及电源通用标准化，防水更简单可靠，配光更容易，造价低，重量更轻(120W路灯重仅为2Kg)。
5.基于COB封装的LED球泡灯热仿真分析
- 范供齐;张瑞西;王海波;施丰华;徐文飞
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：本文使用FloEFD流体分析软件分析了基于COB封装的LED球泡灯的热量分布，先对COB封装后的部件进行仿真。然后对采用两种不同造型的LED球泡灯散结构进行热量分布对比，分析原因并提出改良建议。
6.LED隧道灯的红外热图像故障诊断法
- 王福权;陈伟民;刘显明;雷小华;杜晓晴;赖伟;周冲
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：利用红外热像仪对LED隧道灯进行测量，通过分析故障灯具温度场分布图，可判定灯具故障部位和产生原因，对故障灯具温室场进行有限元理论分析，并通过拆解灯具进行了实验验证，证明热像分析在LED隧道灯故障诊断中的可行性。
7.斜四边形GaN基LED器件光提取效率分析
- 张威;罗红波;张建宝;王江波
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：在研究GaN基LED芯片外形结构对光提取效率影响机理的基础上,提出了一种新的斜四边形衬底外形结构，在理论研究了该结构中侧面倾斜角度对光子提取效率的影响后，通过正反面划片工艺实现样品的制作，结果表明斜面倾斜角度为60°时，轴向光强提高了31.99％。同时本文进一步分析和验证了LED芯片外形结构对封装后LED器件出光效率的影响。
8.大功率LED硅胶透镜热分析
- 周庆;潘开林;黄静;任国涛
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：基于典型是LED封装结构，建立有限元摸型，以热应力理论为依据，利用ANSYS有限元分析软件进行热应力计算，得到1W大功率LED硅皎透镜稳态温度场分布和应力-应变云图。数值彷真结果表明当达到热稳态平衡时，在芯片上的温度达到最高，硅皎透镜顶部表面的温度最低；芯片附近存在较大的热应力，同时芯片与硅皎透镜之间边角处存在较大的应力。
9.PCB板老化在LED芯片生产中的应用
- 朱世斌;刘琦;武胜利
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：就PCB板老化在LED芯片生产中的应用优势进行了实验论证，通过与环氧树脂封装老化结果比对。阐述了PCB板老化在排除环氧树脂等因素影响并提高实验效率等方面的优势，论证了PCB板老化在LED芯片生产中的实用性。
10.蓝绿光LED管芯表面钝化膜特性的研究
- 沈燕;刘青;蔺福合;王英;李树强;徐现刚
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：蓝宝石衬底GaN基蓝绿光LED管芯因其表面双电极特点，部分pn结区裸露在管芯表面覆盖一层透明的介质膜，一方面能有效保护芯片结区不被污染，一方面还能优化芯片的光特性。本文主要研究了不同镀膜方式钝化膜、不同材料组成钝化膜对蓝绿光芯片的光电特性的影响。氧化硅薄膜中生长过程中含氧量越高，薄膜的透过率也越好，LED芯片的发光强度越高。
11.电子束蒸发技术制备ITO薄膜表面形貌研究
- 徐化勇;沈燕;刘晓燕;王成新;李树强;徐现刚
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：采用电子束蒸发技术在玻璃衬底上制备了ITO薄膜，通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)以及原子力显微镜(AFM)等方法对薄膜进行了测试表征。系统研究了衬底温度，氧气流量，沉积速率以及薄膜厚度对ITO表面形貌的影响。
12.新型MCOB封装技术实现LED灯管141.2lm/W整灯光效
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：MCOB的技术特点：一是采用单层高热导铜基板取代低热导铝基板(包含铝板、铜箔绝缘涂层等)，让芯片直接固定在铜基板上，而铜基板直接与外壳相连，可以迅速将芯片产生的热量传导到灯外壳上；二是在铜基板上冲压出多个圆锥形放射杯，并在其内部镀制高反射、高热导、高绝缘的陶瓷镀层，将芯片固定在高反射反光杯中，通过二次光学设计，加强光的输出。
13.一种新型LED照明智能控制系统
- 罗长春;毛昭祺
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：作为第四代光源的LED正越来越多地用于通用照明领域，作为节能产品，它比传统的白炽灼节能50％-70％的能源，尤其是LED照明产品响应快且易于控制。本文提出了一种新的智能LED照明系统，它包括输出流明补偿，日光检测，光衰补偿控制，温度保护，红外传感器控制，灯光模式预设，远程控制，网络控制等功能。
14.新型碳化硅电力电子器件的测试与对比研究
- 周伟成;蔡超峰;邓永辉;陈敏;郭清;盛况
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：对新型材料器件——碳化硅MOSFET、碳化硅JFET、碳化硅BJT进行了静态和动态的测试，并和相同电压电流等级的硅材料器件(Si IGBT、Si MOSFET、CooIMos)做了对比分析、同时也在碳化硅器件之间做了一些对比研究。着重介绍了碳化硅器件优良的静态特性、温度特性以及开关特性。
15.LED射灯黄圈现象的研究
- 何祖平;肖一胜;王晴雪
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：LED射灯在重点照明领域有着广泛的应用，由于LED存在着色度空间分布不均匀性,容易使LED射灯在照明区域周围形成黄色光圈，严重影响了照射效果。本文分析了LED射灯黄圈产生的原因，并对改善黄圈现象的几种方法进行了研究，研究表明使用复眼透镜和对透镜进行晒纹处理能很好的改善黄圈现象。
16.绿色照明、低碳生活在卷烟工业企业中前行
- 高康荣
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：文章介绍了LED在节能减排工作的重大意义，分析了LED照明在烟草行业的优势，以重庆烟厂节能改造工程为例探讨了LED照明灯在卷烟工业中的应用。
17.一种通风隔热性LED路灯设计
- 杜卫平;任飞;秦绍东
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：本文介绍了一种LED路灯设计，主要着眼于工业设计、散热设计和人机工程学三方面的改善创新，专利创新于利用导体导热、空气对流的热学技术来实现通风隔热的结构散热设计，从而克服电气元件发热所带来的相互干涉影响，提供了一种散热性能好、工作性能更加稳定的LED路灯解决方案。
18.自由曲面光学系统设计中目标面照度分布的优化
- 赖伟;陈伟民;刘显明;雷小华;胡顺仁;杜晓晴;王福权
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：以驾驶员视觉光环境需求为约束，以灯具总光通量最小为目标，建立了LED路灯自由曲面光学设计时所需的道路路面照度分布优化模型，利用Lingo软件得到了次干路最佳照度分布，相比与基于均匀照度分布设计的LED路灯节能30％左右。
19.LED光转换光源介绍
- 隋玉龙;李茂龙;吴粤宁
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：大连路明发光科技股份有限公司所研发生产LED光转换光源及灯具是通过荧光转换膜及模块与LED蓝光芯片结合制成各种发光颜色及不同色温的白光光源，通过光转换模组技术有效解决了LED点光源眩光问题，实现面、线、球形出光，实现了荧光粉与蓝光芯片的分离，克服并有效解决了荧光粉高温衰减、色漂移等问题，依此技术路线制作了光转换球泡灯、烛光灯、T5灯管、条形灯等。与传统灯具出光效果较类似，易于安装和拼接，可广泛用于传统灯具的替代。
20.LED在现代农业的应用现状与发展战略
- 杨其长;徐志刚;陈弘达;泮进明
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：随着LED技术的发展和制造成本的下降，LED光源在现代农业中的应用越来越受到世界各国的广泛关注，LED不仅具有体积小、寿命长、能耗低、发光效率高、发热低等光电特性优点，而且还能根据农业生物的需要进行光谱的精确配置，可促进农业生物的生长发育和光形态建成，从而提高其产量和品质。本文介绍了LED在农业照明领域的应用现状，分析了LED在农业领域的应用潜力，指出了限制农用LED推广应用的关键因素，并提出了促进LED在现代农业中应用的发展思路、方向和重点以及对策。
21.LED医用照明新技术
- 鲁广洲
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：本文介绍了LED医用照明新技术的技术背景、技术领先性以及LED医用照明新技术的应用趋势和发展。LED医用照明新技术在国内市场发展完成了前期的市场引导并奠定了一定的市场基础，整个市场的健康有序发展急需相关部门在产业发展的指导及推动。
22.PECVD生长SiO2薄膜的特性研究
- 刘伟;郑远志;武胜利;韩小翠;闫晓红
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：研究了等离子增强化学气袍淀积(PECVD)制备SiO2薄膜工艺的反应气体流量比、射频功率、淀积腔内压力、基片温度等工艺参数对沉积速率的影响，并进行了一些理论分析。同时选择几种沉积速率比较高的程序进行LED芯片样品制作，发现SiO2薄膜沉积速率过快，会对其膜的腐蚀速率和绝缘性有一些不良影响，最后给出了比较合适的SiO2薄膜沉积程序。
23.热界面材料热导率测试仪的研制
- 刘臻;廖芃;张建华
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：根据一维稳态的导热原理自主研发了一台适台于测试热界面材料热导率的仪器，适用范围为0~10W(m·K)。该仪器主要由机械部分、硬件电路部分以及上位机人机交互界面组成。机械子系统包含机构本体、加载模块、加热模块以及冷却模块四部分，硬件电路部分主要包括温度传感器、温度控制器、数据采集卡以及PC机，人机交互界面用于实时显示并进行相关数据的输出。
24.新型结构TOPLED设计开发
- 余彬海;夏勋力;李程;麦家儿
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：根据目前市场上TOP LED支架的制造技术相对成熟,改进空间有限以及可靠性问题较多的现状，提出了一种全新结构的TOP LED方案，具体介绍了这种新型TOP LED的结构及优势特点和相关专利情况，简单叙述了该新支架结构与目前市场上常用的TOP LED支架的可靠性对比情况。实践结果表明该新结构具有可靠性好，性价比高，应用范围广等特点，可替代市场上现有的PLCC TOP支架。
25.LED灯具用光转换膜的研制
- 吴粤宁;李茂龙;杨恩茂;肖志国
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：介绍了一种含LED荧光粉的光转换薄膜，其应用在蓝光芯片表面，光转换膜中的荧光材料可以被蓝光LED所发出的光激发发光，并且与剩余蓝光复合成白光，摆脱了传统封装的缺陷。
26.高压发光二极管(HV LED)室内照明应用浅析
- 何建波;何亮;艾常涛;靳彩霞;董志江
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：通过对HV LED芯片结构、驱动电路、应用成本，可靠性等方面进行了简要的分析，HV LED应用成本较传统0C LED低约20％，在室内照明工作电压下由于无降压过程，提高了电源的转换效率，简化了驱动电路的设计，减少了元器件的使用量(即减少了元器件失效的概率)。整灯结构更加小型化，驱动元器件可直接通过散热体散热，可靠性更高，被广泛的应用于室内照明领域。
27.大功率多芯片LED封装的结构及制造关键技术研究
- 王春青;杭春进;张威
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：单个LED芯片的光通量还不足直接用以照明，需要进行组合。同时，散热也仍然是LED照明应用的主要问题。目前LED照明产品的制造模式还沿用微电子产品的制造模式，芯片封装成器件、器件组装成组件、组件在安装到散热器上。这样从芯片到散热器有多种材料、多个界面，综合的热阻难以降低，同时，多次的封装、组装、安装使制造成本升高、产品可靠性降低。大功率LED多芯片封装、直接封装的制造模式可以使芯片到热沉的路径最短,界面最少,因而热阻最低，同时省去了中间制造环节，仅需一次配光，综合制造成本会大幅受降低，应该成为未来LED照明产品的主流制造模式。本文阐述了大功率LED多芯片封装的几种新型结构：陶瓷基板上的大功率LED多芯片封装模块；铜基板上的大功率LED多芯片封装模块；石墨散热器上大功率LED多芯片封装模块。为制造这些低热阻的新型模块，提出并研发成功了几种多芯片键台技术，复台基扳技术：激光辅助热沉上LED芯片键合技术；LED多芯片吸嘴及贴装技术;大功率LED封装的一次键台方法；铜基极上陶瓷图形的制备技术；金属与石墨的复合散热/电路图形结构等。解决了多个芯片同合金/共晶键合的难题，解决了在铜/锔合金基板上电路图形的制作问题，以上技术均申请了国家发明专利并已公开。其中三项已经获得授权。通过以上的新型直接封装、多芯片封装结构以及制造工艺，基本形成了批量制造大功率LED多芯片模块的成套关键技术，通过试验测试与计算机模拟计算，对各类基板上多芯片模块的散热性能进行了详尽分析，获得优化的LED布局、基板结构。开发了芯片与基板的新型合金键合材料(纳米银锡基无铝焊料)及工艺、基板与散热器连接的合金材料及工艺，实现了全散热路径的合金化。对基于以上技术的若干样品进行了测试。其热管理效果证明非常有效。
28.反向击穿电压对GaN基LED成管可靠性的影响分析
- 蔺福合;宋勤勤;孙雪;沈燕;李树强;徐现刚
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：反向击穿电压是反映LED芯片特性的重要参数，通过对比成管在老化一定时间后漏电流的变化，发现反向击穿电压低的芯片封装的成管更容易漏电失效。文章认为反向击穿电压一定程度表征LED芯片外延薄膜晶体的有源区缺陷，缺陷易形成非辐射复合中心，从而引起更大缺陷。这为客户快速评判LED器件可靠性提供一定参考依据。
29.远程荧光预制材料及产品研究
- 施丰华;范供齐;王海波
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：近年来半导体照明飞速发展，但现有的白光LED封装方式存在某些难以克服的不足，不能满足市场对高品质、高性价比照明产品的需求，新型的远程荧光技术能有效的改善目前封装方式中光衰、出光不均匀、色温漂移等缺点。可广泛应用于COB集成封装。大功率单颗和多颗封装、直接用于造照明灯具产品，是白光LED制造的一次革命。
30.器件级AC LED的光效研究
- 黄帆;钱晶;王峰;殷录桥;李抒智;张建华
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：传统的LED皆以直流电作为驱动，在AC/DC(交流/直流)转换的过程中，有高达15～30％的电力耗损。为了避免这部分的耗损，研发公司直接用AC驱动的LED就成了一个新构想。本文通过对LED器件进行AC驱动连接，并对AC LED的光学性能进行了初步研究，最后对AC LED与DC LED的光学性能进行了对比分析。
31.LED智能控制的大规模市场应用发展趋势
- 温源
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：LED智能控制是指利用智能化的人机界面，智能化的信号网络控制，智能化的供电网络控制，智能化的灯具控制来实现智能化的光。LED智能控制正在推动LED应用形成巨大市场。LED智能控制具有四大趋势，即顶层控制英特网化，供电控制自动化，节能控制交互化以及故障反馈自动化。
32.零电压开关不对称半桥双路LED驱动器的研究
- 王莉;吴新科;盛况
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：针对传统对称半桥因开关损耗过大、工作频率受限的弱点,提出了一种全新的零电压开关不对称半桥PWM DC/DC LED驱动器，可以获得电流自动均衡的两路直流输出。文中详细分析了该电路的工作模态，随后在推导了电路的输出电压增益曲线，并针对原边隔直电容及副边均流电容的电压应力进行了计算，最后对实现零电压开关的设计要点进行了讨论。
33.组分渐变电子阻挡层对绿光LED发光效率的影响
- 张宁;刘喆;魏同波;张连;魏学成;王晓东;路红喜;李晋闽;王军喜
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：利用MOCVD生长了具有组分渐变的电子阻挡层(GEBL)的绿光LED,并研究了其对LED发光效率的影响。结果表明，相对于传统LED来说，GEBL LED的光致发光谱(PL)的峰值波长蓝移并且峰值强度增强，EL结果显示在相同的电流变化范围内GEBL LED的波长蓝移减小。器件封装测试显示GEBL LED的光功率在20mA和350mA下分别提高了163％和415％。发光效率的提高归结于极化电场的减小。
34.基于不同散热模式LED的光电热特性研究
- 刘沛;郭伦春;夏鼎智;罗强
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：本文分析了中小功率LED新型散热模式—垂直散热的潜在优点，与传统散热模式—水平散热相比，新型垂直散热LED具有亮度高、散热快、光衰小稳定性高等优点。本文对不同散热模式LED的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比。并进行热特性模拟和实验测试分析，从散热、可靠稳定性及成本体积等各个方面研究了基于垂直散热结构的LED光电热特性，指出垂直散热结构中小功率LED是目前应用照明光源的发展趋势。
35.高效率节能直下式背光模块区域调光技术之研究
- 陈奇夆;柳沛志;叶茂勋
- 《第八届中国国际半导体照明论坛》 | 2011年
摘要：本研究透过简单的单晶片制作出直下式背光模块区域调光控制技术并订定流程，其主要原理为利用数位类比转换电压解码的电路，加上发光二极管脚位扫描，依据不同时序，对直下式背光模组做多组背光源控制，针对每个区域的影像直接给予LED明暗讯号即其LED类比电压，以达到背光模块节能之效果。