厚度均匀性

摘要： 金属波导内腔空间小,电镀时存在严重的浓差极化现象,导致镀层厚度分布不均。在电镀金时通过增加导流装置来加快波导内腔镀液的流动和更新,获得的电镀金层厚度在1μm以上,并且分布均匀。

摘要： 介绍了一种基于线性电荷耦合元件(CCD)测量透明液体厚度均匀性的方法,实验采用光栅作用于透明液体,形成衍射图像,通过线阵CCD采集图像后,经Arduino板做进一步的图像处理,然后传至上位机显示,并采集数据包,将数据发送至Matlab中,利用Matlab强大的编程和数据处理能力分析数据,提取图像中需要的透明液体厚度信息。

摘要： 花键齿严重的磨损失效制约了机械传动部件的可靠性和使用寿命,传统表面处理技术如渗碳、渗氮等无法满足花键齿减摩耐磨的需求。为提高内花键齿表面的耐磨性,采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术,利用空心阴极放电(HCD)产生的高密度等离子体,在大长径比内花键表面制备多层结构Si-DLC薄膜。分别研究薄膜制备过程中,沉积气压和脉冲频率对花键齿廓方向上薄膜的截面形貌、相结构、厚度均匀性和力学性能的影响。结果表明,沉积气压及脉冲频率是影响内花键齿表面薄膜性能及厚度均匀性的关键参数。沉积气压从8 Pa增加到10 Pa时,花键齿齿顶、齿中及齿根处的Si-DLC薄膜厚度均随之增大,而薄膜的硬度和弹性模量却随之降低。当脉冲频率从300 Hz增加到500 Hz时,花键齿表面薄膜厚度均随之减小。薄膜在花键齿廓方向上的厚度均匀性因等离子体密度增加,鞘层之间交叉重叠减少而变优。研究结果为耐磨强化涂层材料在动力传输系统上的发展与应用提供了基础。

摘要： 矩形折叠波导慢波结构是太赫兹波段宽带大功率行波管中最具有应用前景的慢波结构,其矩形金属栅的厚度均匀性直接影响电子注与电磁波的同步,从而造成慢波系统的传输损耗。为提高矩形折叠波导慢波结构UV-LIGA叠层制造工艺中电铸矩形金属栅铜叠片阵列的厚度均匀性,提出一种利用辅助阴极和反向脉冲电流相组合的精密电铸方法。在试验和仿真的基础上,系统研究了辅助阴极和反向脉冲电流密度对叠片厚度均匀性的影响,确定了最优工艺参数。试验和仿真结果一致表明,使用辅助阴极和反向脉冲电流能有效地保证阴极各处电流密度分布的均匀一致性,从而提高沉积厚度均匀性。最佳工艺下,整体和单个叠片的厚度不均匀性系数分别从原先的74.85%和30.88%修正到13.6%和11.6%。

摘要： 采用有限元方法通过Comsol Multiphysics软件模拟了电沉积通孔铜箔的过程.研究了镀液流速和电流密度对电沉积过程中铜离子浓度分布的影响,以及电流密度和极间距对通孔铜箔厚度分布均匀性的影响.模拟结果表明,镀液循环使铜离子分布均匀,利于铜箔沉积;通孔环形阵列分布和增大极间距可提高通孔铜箔的厚度分布均匀性.该模型的模拟结果与电沉积实验结果基本吻合.

摘要： 本文首先对三维探地雷达测厚原理进行介绍,依托山东某新建高速公路建设项目,介绍了全幅无缝成型技术对施工质量的影响,运用三维探地雷达技术进行全段面厚度检测,把雷达厚度数据导入基于MATLAB编程的程序软件绘出新建路段厚度云图,进而对路面厚度均匀性进行评价,对新建路面施工过程进行质量控制提供了试验数据和理论依据。

摘要： 研究仿形辅助阴极对镍薄片阵列厚度均匀性的影响,利用Comsol软件建立镍薄片阵列的电铸模型,预测镍薄片厚度的变化趋势;研究辅助阴极直径及其小孔直径对镍薄片厚度均匀性的影响,确定最优的辅助阴极尺寸参数;根据仿真结果开展对比实验.结果表明:电铸过程中添加仿形辅助阴极可显著提高镍薄片的厚度均匀性;以直径100 mm不锈钢圆板为阴极,在辅助阴极直径为120 mm、辅助阴极小孔直径为11 mm时,直径10 mm镍薄片厚度的不均匀性由30.3％降至13.6％;实验所得镍薄片阵列厚度分布规律与仿真结果基本一致.

摘要： 为了减缓核电蒸汽发生器690合金换热管外表面的磨损,提出在管道外表面电镀硬铬.分析了硬铬层的微观形貌、硬度和结合力.结果显示,电镀铬层的维氏硬度可达700～1100 HV(试验力0.2452 N),远远高于690合金的硬度.但电镀铬层脆性大,表面容易出现裂纹,无法进行镀后加工变形,镀层厚度均匀性也暂时无法满足技术要求.

摘要： 为解决多尺度共存掩膜电沉积件的厚度不均问题,提出了直线状超微阳极扫描式电沉积加工技术,研究分析了共基底批量电沉积微构件和宏-微组合构件时的厚度均匀性及其影响因素,并与传统电沉积技术进行对比.结果表明:厚度均匀性受工作间隙和电沉积特征区结构尺寸影响较大,工作间隙越小、结构尺寸越小,电铸件的厚度均匀性越好,而几乎不受移动速度和极间电压的影响.相比常规掩膜电沉积技术,超微阳极扫描式掩膜电沉积可获得厚度均匀性更佳的电沉积制件.

摘要： 钢坯防氧化涂料具有投资少、操作简单等优点,被广泛应用于钢坯防氧化烧损研究.涂覆防氧化涂料后的钢坯进入加热炉加热期间,除加热时间长短、加热温度高低不同因素之外,对降低钢坯氧化烧损起决定作用的是防氧化层厚度及厚度均匀度.目前,钢坯防氧化涂料主要采用刷涂法和喷涂法施工,均为人工操作涂覆工具,故存在钢坯防氧化涂层厚度均匀性不足的问题.ARIZ算法集成了TRIZ理论所包含的多个工具,并给出从分析问题到得到解决方案的整个流程.应用ARIZ算法来分析研究解决此问题.

摘要： 本文通过对层压垫板的研究,探讨影响垫板厚度均匀性的影响因素,从垫板厚度现状、原因分析及关键因子对比实验三个方面进行展开，实验结果表明，垫板厚度均匀性受树脂体系、半固化片指标及压制成型工艺控制条件的影响。通过降低树脂交联固化条件、控制半固化片单张重、流动度及挥发物指标、选择合理的热压成型工艺可以使垫板厚度均匀性得到很好的改善。本研究为改善层压垫板厚度均匀性提供有益的指导.

摘要： 本文主要从粘度与表面张力两个方面来分析初始厚度极差远大于模拟厚度极差的原因,并在此基础上提出减小初始厚度极差的方法.结果表明:玻璃料粘度过小,导致其在溢流槽内的分布不均匀;成型玻璃带在下拉过程中,表面张力过大使得其自身收缩加剧,二者的共同作用导致了初始厚度极差很大.通过调整马弗炉与成型区的温度来改变玻璃粘度与表面张力,最终将初始厚度极差减小至10μm.

摘要： 为了改善电铸层厚度均匀性和电铸表面质量,介绍了一种大间距摩擦辅助电铸技术,即增大阴阳极间距,采用陶瓷微粒辅助摩擦和添加辅助阴极.试验结果表明:增大阴极与阳极之间距离,可以改善阴极表面电流分布,电铸层厚度均匀性得到提高;陶瓷微粒具有摩擦、抛光作用,能够彻底消除针孔、麻点等缺陷,使电铸层表面光亮平整,细化晶粒,提高电铸层显微硬度;添加辅助阴极和绝缘遮挡物可以改善凸出部位和边缘部位的电场集中,避免了凸出部位电铸层过厚和边缘部位出现树枝状毛刺.

摘要： 对商业中磷化学镀镍、高磷化学镀镍及电镀光亮镍和暗镍的镀层硬度、耐磨性、厚度均匀性及耐腐蚀性进行了比较.结果表明镀态的化学镍镀层硬度均高于电镀镍层;中磷镍镀层的耐磨性最好;化学镀镍层均匀性忧于电镀镍层;在盐水介质中,化学镀镍层的耐蚀性优于电镀镍层,高磷镍镀层的耐蚀性最好.

摘要： 本文简述了双脉冲电源的工作原理,通过双脉冲电源镀金工艺技术的应用,大大提高了外壳产品镀金层的厚度均匀性,节约了生产成本,同时提高了产品的成品率和镀层质量.

摘要： 某型号飞机大型壁板因化铣深度大、化铣面积大、双面腐蚀等因素,一直是化铣生产的重点和难点.本文通过腐蚀速率对比试验、粗糙度对比试验及晶间腐蚀试验,重点研究了不同温度下双面腐蚀对腐蚀速率、粗糙度和晶间腐蚀倾向的影响.通过模拟化铣试验,找出了大型壁板类零件化铣加工的控制要素;还研究了翻转次数对大尺寸、腐蚀较深的零件厚度均匀性的影响.

摘要： 在流延薄膜的生产过程中,薄膜厚度的均匀性是一个重要的质量指标.作为质量控制管理的要求,应该对它进行实时的检测并调整,使其在符合要求的范围内连续生产.薄膜均匀性的好坏直接影响下游产品的质量,如:高速彩色印刷;高速真空镀铝;高速自动包装等.它也会影响分切后小膜卷的外观状况,重要的是:分切后膜卷的外观条件将决定产品等级品的高低.

摘要： 在流延薄膜的生产过程中,薄膜厚度的均匀性是一个重要的质量指标.作为质量控制管理的要求,应该对它进行实时的检测并调整,使其在符合要求的范围内连续生产.薄膜均匀性的好坏直接影响下游产品的质量,如:高速彩色印刷;高速真空镀铝;高速自动包装等.它也会影响分切后小膜卷的外观状况,重要的是:分切后膜卷的外观条件将决定产品等级品的高低.

摘要： 在流延薄膜的生产过程中,薄膜厚度的均匀性是一个重要的质量指标.作为质量控制管理的要求,应该对它进行实时的检测并调整,使其在符合要求的范围内连续生产.薄膜均匀性的好坏直接影响下游产品的质量,如:高速彩色印刷;高速真空镀铝;高速自动包装等.它也会影响分切后小膜卷的外观状况,重要的是:分切后膜卷的外观条件将决定产品等级品的高低.

摘要： 本发明公开了一种复合钢筋覆层厚度识别及厚度均匀性评价方法、设备及介质，方法包括：对复合钢筋的端面图像预处理，提取复合钢筋覆层内外侧轮廓；提取覆层外侧轮廓的外接矩形，并将外接矩形的中心点确定为复合钢筋的圆心；过圆心均匀地做N条直线，利用最小半径法得到覆层在与每条直线相交处的厚度，统计所有覆层厚度的最小值、极差值、平均值以及标准差；利用组合赋权得到最小值、极差值以及标准差这3个指标的组合权重；最后根据覆层厚度的最小值、极差值和标准差这3个指标以及对应的权重，累加求和确定复合钢筋覆层厚度均匀性的评估值。本发明能够有效识别复合钢筋的覆层厚度，并且能对覆层厚度均匀性进行有效评价。

摘要： 本发明提供一种调控晶圆原子层化学沉积薄膜厚度均匀性的方法，所述方法包括：将第一前驱体及载流气体进行混合以形成混合气体并储存于缓存器内；将所述混合气体以预设速率通入反应腔体内使其吸附于晶圆表面，且在通入过程中利用真空泵以预设功率对所述反应腔体进行抽气以使其腔体压力维持在一定压力值以下；将第二前驱体通入所述反应腔体内使其吸附于所述晶圆表面，并与所述第一前驱体发生反应以生成所需薄膜；将上述步骤循环多次以使所述薄膜达到预定厚度。通过本发明可在不更改机台硬件配置的前提下，灵活的调控原子层沉积薄膜厚度均匀性。

摘要： 本发明涉及一种检测双层膜的各膜层厚度均匀性的方法，包括如下步骤：Y1、初始参数组的设定；Y2、制备双层膜；Y3、极值波长的确定；Y4、形成数据表；Y5、建立表达式；Y6、厚度计算；Y7、均匀性分析；该方法采用简单的膜系结构，能够同时完成两种不同材料薄膜的均匀性计算，显著提高膜厚均匀性修正的效率。

摘要： 本发明一种改善绝缘体上硅晶圆的器件硅层厚度均匀性的方法，采用单片式外延炉，在重掺硅衬底上，生长一层本征缓冲层，采用HCL刻蚀去除掉一部分，高温继续淀积生长符合电阻率要求的单晶硅外延；与作为支撑衬底的热氧化硅片进行键合并退火加固；对键合片采用机械研磨进行减薄，进行选择性酸腐蚀去除外延片的重掺硅衬底的残留部分；采用单片式CMP化学机械抛光进行小去除量的抛光，去除掉剩余的外延过渡区并改善面粗糙度，通过高温氧化的方式，在提升键合强度的同时，对绝缘体上的硅表面作进一步的减薄处理至目标厚度，通过含槽式稀氢氟酸腐蚀的湿法清洗工艺，去除高温氧化过程产生的表面氧化层。本发明改善了绝缘体上硅晶圆的器件硅层的厚度均匀性。

摘要： 本发明公开了一种抛光改善晶圆厚度均匀性的方法，包括：保持抛光头不同位置的压力值相同，对待抛光晶圆表面进行第一次抛光处理，得到第一抛光晶圆；对第一抛光晶圆的表面进行厚度测量，得到第一抛光晶圆的整体厚度分布数据；通过第一抛光晶圆的整体厚度分布数据，提取第一抛光晶圆中局部厚度较大的区域作为修正区；通过第一抛光晶圆的修正区设置对应的修正垫，修正垫设置于第一抛光晶圆的修正区对应的第一抛光晶圆的背表面上，或设置于对应的所述抛光头中的气囊膜上；保持抛光头不同位置的压力值相同，对第一抛光晶圆进行第二次抛光处理，得到满足合格标准的目标晶圆。

摘要： 本发明公开了一种提高晶圆级阵列微结构电铸厚度均匀性的方法，通过在晶圆阴极外围安装辅助阴极并施加直流电流来保证整体阵列微结构表面电流密度分布的一致性，同时通过在晶圆阴极表面施加反向脉冲电流对阵列中微结构单元进行电化学微整平，基于辅助阴极和反向脉冲电流的高度协同作用，从而提高晶圆级阵列微结构电铸厚度均匀性。本发明克服了现有方法通用性差、加工效率低等不足，避免了传统电铸工艺中的边缘效应问题和反向脉冲电铸工艺中沉积速率低的问题，能够在4‑6英寸晶圆表面以2‑8A/dm2的高电流密度获得厚度均匀、组织结构及性能一致性好的微结构电铸层，且辅助阴极可重复使用，方法简单易行，更具实用性。

摘要： 本发明实施例公开了一种提升PCB板热熔厚度均匀性的方法，该方法包括：预备待熔合的基板和半固化片，基板与半固化片交替重叠放置，得到待熔合PCB板，将热熔块设置于待熔合PCB板的基板和半固化片之间，热熔块具有铜网格结构，将已设置热熔块的待熔合PCB板放入热熔机的加工平台上，开启热熔机，对热熔块进行加热，并且对待熔合PCB板进行压合，得到熔合后的PCB板。通过在待熔合的PCB板的基板和半固化片之间设置具有铜网格结构的热熔块，再对待熔合的PCB板进行加热和压合，使得热熔块区域受热均匀，进而使得生产出的PCB板厚度均匀，不易形成皱折，降低PCB板报废的概率。

摘要： 本发明公开了一种锂电池隔膜厚度均匀性检测装置，具体涉及锂电池技术领域，其技术方案是：包括支撑架、检测装置和伺服电机，所述支撑架侧端固定安装支撑块，所述支撑块前端固定安装所述伺服电机，所述伺服电机后端固定安装转杆一和转杆二，所述转杆一和所述转杆二后端插接阻块，所述支撑架上端固定安装顶板，所述顶板下端固定安装所述检测装置，所述检测装置包括液压缸，所述液压缸固定安装在所述顶板上端，本发明有益效果是：通过设置一种锂电池隔膜厚度均匀性检测装置，方便对锂电池隔膜厚度检测以及定位，使锂电池隔膜厚度均匀性检测步骤简单，检测效率高，提高锂电池隔膜检测前后的定位。

摘要： 本申请实施例提供一种用于改善晶圆抛光厚度均匀性的装置，包括补偿件，所述补偿件包括切边和弧形边，其中，所述切边与待抛光晶圆的大切边对齐后，所述补偿件与所述待抛光晶圆拼接成完整的圆形，所述补偿件的厚度与所述待抛光晶圆的厚度差大于等于‑0.04mm，且小于等于0.04mm。采用与待抛光晶圆大切边空缺部分配合的补偿件，补偿待抛光晶圆大切边与其它边缘的形变差异，对大切边位置处的受力进行平衡补偿，使待抛光晶圆大切边与其它边缘在抛光时受力一致，从而减小了大切边与其它边缘抛光后的厚度差，提高了整个晶圆的厚度均匀性。

摘要： 本实用新型公开了一种提升金层厚度均匀性的装置，包括装置主体一号电机，所述装置主体的外壁固定安装有自动添加控制器，所述装置主体的内壁固定安装有引导管道，所述装置主体的顶端固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端固定连接有顶盖，所述顶盖的底部外壁固定连接有汽缸，所述汽缸远离顶盖的一端固定安装有巡游装置，所述巡游装置的底部设置有搅拌装置。通过产品的情况向自动添加控制器中添加适量的金盐，并设置好添加金盐的时间和次数，当到达设置的时间后自动添加控制器通过与其相连接的引导管道将相应重量的金盐添加进装置主体中，随后启动巡游装置和搅拌装置并利用汽缸将二者下降到适合的高度，巡游装置和搅拌装置相互配合使金盐充分的溶解。