压合

摘要： 蓝牙耳机带给了印制板(PCB)产品新的性能和品质要求,也给PCB开创了新的市场机会。本文选取一款应用于蓝牙耳机,整体6层,集高密度互连、刚挠结合、超薄、精细线路、软板印制插头等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

摘要： 镜面铝在生产过程中,需要重点管控BT板料与镜面铝的压合制作管控技术、镜面位置开槽的制作管控技术及在生产过程中对镜面铝的生产保护制作管控技术。通过设计一种新的流程设计来代替高精度控深锣方法,并对相关参数进行说明,以替代传统的控深锣工艺的不足,从而满足客户要求。本文主要通过对镜面铝板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。

摘要： 由广饶县计量测试检定所(广饶县产品质量检验所、广饶县橡胶轮胎产品与材料质量检验中心)和泰凯英(青岛)专用轮胎技术研究开发有限公司申请的专利(公布号CN 114714651A,公布日期2022-07-08)“过渡平缓的工程轮胎胎面挤出胶条结构及其二次压合方法”,涉及一种过渡平缓的工程机械轮胎胎面挤出胶条结构及其二次压合方法。

摘要： 1项目背景.印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力。常规多层电路板的压合是采用销钉定位系统制作方法,该方法较麻烦,现较多工厂采用了CCD(电荷耦合定位系统)电磁熔合机在压合前将多张基板熔合在一起。随着介质层持续变薄,容易出现熔合不紧或熔后点压合后起泡等不良现象。我们针对压合中熔合块的设计及熔合参数对熔合品质的影响进行分析,并提出优化方案,供同行参考。

摘要： 毫米波雷达板是未来新能源智能汽车ADAS系统的主流配置,文章介绍了一款板翘要求<0.3%的不对称叠构设计毫米波雷达板改善研究。通过研究,得出采用冷热一体压机进行压合、压合后板温下降至60°C以下再下板、拼版设计时减少FR-4侧铺铜面积,这三项措施可明显改善此款产品的板翘不良;内层图形采用LDI固定系数曝光、阻焊后烤改善为斜靠式的隧道炉烤板、采用自动感应板厚的六轴重型磨板线作业等措施对板翘改善也有积极影响。

摘要： 现阶段,电路板制造市场经济环境比较复杂,企业需要改善自身的管理模式,其中设备的节能改造在成本控制中就变得十分重要。故此,文章将概述龙门线喷淋或吹风装置、蚀刻线的除钯控制装置、钻孔铜粉回收分离系统及压合自动铜箔裁切装置改造的基本工作原理,分析设备改造后的节能效果,以期对行业节能改造有一定的指导意义。

摘要： 铜基凸台板属热电分离电路板,通过发热元器件与散热铜基接触实现直接散热,主要应用于大功率照明,电源和工控电子等高发热量电子产品领域。铜基凸台表面无法实现布线设计,影响布线密度。通过对凸台进行微尺寸,小间距设计,提升电路板布线密度,并解决了挠性子板褶皱、压合凹陷和控深精度等制造关键技术问题,获得微凸台高散热刚挠结合电路板,满足终端电子产品对高密度贴装和高散热的设计需求。

摘要： 这些年来,伴随着电子信息技术的不断发展以及人们对电子产品使用需求的提高,电子产品结构变得越来越复杂,功能也是越加全面,这促使印制电路板的高频、高散热、高密度互连设计成为了PCB行业的一个研究热点,形成了PCB行业的一个重要发展趋势。

摘要： 采用扫描后门全工序过程分总成的方法,得出焊接每一个零件后对总成尺寸产生的影响,通过扫描,发现在焊接门锁加强板后,总成法兰边出现断差,焊接窗框加强板后,分总成出现扭转,对应零件整改后,再次焊接总成验证,消除了尺寸超差,解决了后门总成匹配问题。

摘要： 多层板奇数层结构由于压合结构不对称,容易使多层电路板翘曲.本文针对三层板类似不对称压合结构跟进,在不影响客户设计的原则上给予调整,使其降低成品板子翘曲度,满足客户使用需求.

摘要： 随着电子行业的迅速发展,集成电路的集成度逐步提高,盲埋孔结构目前已被广泛采用.本文主要对顺序层压法多次压合盲埋孔印制板的加工进行阐述,给业界人士提供一个参考.

摘要： 本发明涉及一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板。该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板。该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面。该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上。该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区。该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内。该压合治具包括一个基板及多个缓冲件。该基板包括一个与该下表面相对的承载面，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区。该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。本发明还涉及一种具有该压合治具的压合装置及一种使用该压合装置的补强板压合方法。

摘要： 本发明提供一种压合装置，包括：第一导向结构，其具有第一导向孔；穿过所述第一导向孔的第一移动件，所述第一移动件能够沿所述第一导向孔的轴向相对于所述第一导向结构移动；压合轮，设置在所述第一移动件的一端；限位件，可拆卸地设置在所述第一移动件的另一端，所述限位件在所述第一导向结构上的正投影超出所述第一导向孔的开口边界。本发明还提供一种压合设备和一种利用压合装置的压合方法。本发明提供的压合装置可以便于准确控制压合过程中向待压合件施加的压力。

摘要： 本发明提供了一种基材与覆盖膜压合的压合系统，利用压合装置对基材与覆盖膜进行压合，基材为片式基材，覆盖膜为利用卷对卷工艺生产的卷式覆盖膜，压合系统包括抓取单元、传输基材的传输单元、卷料送料单元、卷入单元、压合装置、卷出单元和卷料收料单元。本发明提供的压合系统及压合工艺，兼顾了成本和效率，一方面既不用采用昂贵的卷对卷工艺实现基材与覆盖膜的全自动压合生产线，克服了成本过高的问题；另一方面，采用“卷对片”的工艺，实现了片式基材与卷式覆盖膜的自动化压合，实现了压合工艺的自动化生产，提高了生产效率。

摘要： 本发明涉及一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板。该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板。该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面。该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上。该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区。该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内。该压合治具包括一个基板及多个缓冲件。该基板包括一个与该下表面相对的承载面，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区。该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。本发明还涉及一种具有该压合治具的压合装置及一种使用该压合装置的补强板压合方法。

摘要： 本发明公开一种用于压合皮料的压合折边机及其压合工艺，包括有上模具和下模具；上模具可上下活动式设于下模具的正上方，上模具设有第一压块；下模具包括有模芯、第二压块和第一驱动装置，第二压块和第一驱动装置均设有若干，若干第二压块可活动式设置并围绕模芯的外周间距布置，若干第一驱动装置分别驱动连接于若干第二压块上；如此，通过上模具和下模具的设计，将装配有皮料的工件放置于模芯上，利用用第一压块和第二压块以将皮料完全贴合于工件上，以实现皮料与壳体的自动化压合生产，提高了产品的生产效率，避免了产品出现边角起皱的现象，保证了产品的质量稳定，结构设计巧妙合理，可用性佳，适用范围广。

摘要： 本发明提供一种压合装置，包括：第一导向结构，其具有第一导向孔；穿过所述第一导向孔的第一移动件，所述第一移动件能够沿所述第一导向孔的轴向相对于所述第一导向结构移动；压合轮，设置在所述第一移动件的一端；限位件，可拆卸地设置在所述第一移动件的另一端，所述限位件在所述第一导向结构上的正投影超出所述第一导向孔的开口边界。本发明还提供一种压合设备和一种利用压合装置的压合方法。本发明提供的压合装置可以便于准确控制压合过程中向待压合件施加的压力。

摘要： 本发明提供的一种压合平面自适应压合设备，包括压合机构本体、流水线机构，压合机构本体包括连接模组、压合模组，压合模组与连接模组滑动连接；连接模组靠近压合模组的一侧上安装有压力传感器；流水线机构包括传输线体、顶升组件，传输线体用于传输工件，顶升组件设置在对应压合模组位置处；通过顶升组件顶升传输线体上的移动的工件，使得顶升组件上的工件与压合模组接触并推动压合模组朝连接模组方向移动；对连接模组施加一作用力，传输线体朝压合模组方向移动，压力传感器与压合模组接触，由于连接模组与压板间存在间隙，方便压板适应高度不同的工件，该压合设备结构可靠，使用方便。

摘要： 本实用新型公开了一种用于压合待压合件的压合工装及电子设备的压合系统，压合工装包括：基台、滚轮和压块，基台设有承载待压合件的承载面。滚轮可滚动地设在基台上，滚轮具有用于容纳待压合件的压合空间，压合空间具有压合顶壁和压合侧壁，压合顶壁和压合侧壁通过圆弧过渡面相连，圆弧过渡面与元件过渡面贴合，压合侧壁与元件侧壁贴合。压块沿垂直于基台的方向可往复运动，以对待压合件进行压合。根据本实用新型的用于压合待压合件的压合工装，通过设置具有与待压合件仿形结构的滚轮，可以使滚轮与待压合件更好地贴合，从而可以提高压合工装对待压合件的压合效果和压合效率，从而可以提高待压合件的生产效率，降低待压合件的生产成本。

摘要： 本实用新型公开了一种用于压合待压合零部件的压合冶具，压合冶具包括作为第一组件的移动座体和作为第二组件的固定座体，其中，所述移动座体与所述固定座体相向地布置并且被构造成相对于所述固定座体移动，所述移动座体上固设有一压合体，所述压合体上形成有突出于其表面的按压部；所述固定座体上安装有一承载体，所述承载体的四周布置有若干能形成封闭区域的限位体；所述移动座体上形成有突出于其表面的导向体，于所述固定座体上对应所述导向体的位置开设有导向槽，所述导向体可插设在所述导向槽中并能上下移动。根据本实用新型的压合冶具，体积小巧，有效降低布置空间对冶具设计的限制；且操作简便，有效提高了产品组装的良率。

摘要： 本实用新型公开了一种压合装置、压合设备和压合系统，所述压合装置用于硅麦克风，所述硅麦克风的表面依次叠加设置内壳和外壳，所述压合装置用于压合所述内壳和所述外壳，所述压合装置包括：操作台和压合工装，所述操作台竖直上方设置有下压件；所述压合工装包括容放件，所述容放件设置于所述操作台的上表面，所述容放件面向所述下压件的表面开设有容放槽，所述容放槽用于放置所述硅麦克风，所述下压件下压使所述外壳套接于所述内壳。本实用新型的技术方案能够在硅麦克风壳体基础上，再压合一层外壳，由此有效减少外界信号对硅麦克风的干扰，保证硅麦克风正常工作。