半导体封装
半导体封装的相关文献在1989年到2023年内共计8572篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、工业经济、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文301篇、会议论文14篇、专利文献309858篇;相关期刊106种,包括印制电路资讯、现代表面贴装资讯、电子与封装等;
相关会议14种,包括中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会、2011中国高端SMT学术会议、2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛等;半导体封装的相关文献由8527位作者贡献,包括黄建屏、陈彦亨、林子闳等。
半导体封装—发文量
专利文献>
论文:309858篇
占比:99.90%
总计:310173篇
半导体封装
-研究学者
- 黄建屏
- 陈彦亨
- 林子闳
- 吕文隆
- 周辉星
- 余振华
- 林正忠
- 不公告发明人
- 萧承旭
- 许文松
- 林畯棠
- 彭逸轩
- 郑心圃
- 纪杰元
- 李志成
- 黄致明
- 曹周
- 陈宪伟
- 廖国宪
- 石磊
- 赵泰济
- 颜瀚琦
- 刘重希
- 金钟薰
- 陈光雄
- 霍炎
- 刘乃玮
- 李刚
- 金汉
- 叶昶麟
- 吴政达
- 姜芸炳
- 施信益
- 方绪南
- 王圣民
- 蔡和易
- 黄文宏
- 刘凯
- 卢绪奎
- 李海亮
- 王善学
- 叶勇谊
- 崔允硕
- 普翰屏
- 赵汊济
- 邱世冠
- 郑明达
- 苏洹漳
- 陈天赐
- 张江城
-
-
刘鹏;
杨诚
-
-
摘要:
应用在功率模块以及高速处理器等器件上的半导体芯片具有功率密度高和芯片尺寸大等特点,对封装的散热和热应力释放都有很高的要求。两个元件之间的热膨胀系数(CTE)不匹配产生的热应力会危及相对薄弱的节点,导致芯片翘曲甚至开裂。由于热应力随着芯片工作温度和尺寸的增加而变大,对于大尺寸和大功率半导体芯片封装,热应力的威胁比传统封装严重得多。这使得开发能释放热应力、具有高热导率以及稳定连接界面的热界面(TIM)成为巨大的挑战。
-
-
陈志钊;
徐俊;
肖鹏;
马文珍;
陈琼
-
-
摘要:
微电子行业中,一般使用引线键合工艺完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接。在引线键合工艺前,需要先把芯片焊接在器件上,但是,芯片焊接(Die Bond,DB)工艺中使用的高温烘烤制程容易使镀层质量劣化,导致引线键合质量下降。尤其是,基于成本需求,业界近年来倾向于把金层厚度从常用的1μm~1.25μm调薄至0.3μm~0.5μm,但是,在实践中发现,镀金层减薄后更容易由于高温烘烤导致引线键合失效,此问题对器件封装良率造成了严重影响。本文中,作者研究并说明了高温烘烤后引线键合质量下降的原因,并给出了解决方案。
-
-
龚永林
-
-
摘要:
EIPC技术快讯:高端PCB市场需求和技术趋势EIPC Technical Snapshot:High-end PCB Market Requirements and Technology Trends EIPC技术研讨会,集中讨论了PCB和半导体封装行业的高端市场需求和技术趋势。全球智能手机市场增长率很小,而消费电子领域的HDI板应用有所增加。世界各地对IC封装载板制造的投资显著增加,目前最热门的封装载板预测到2025年其价值将超过250亿美元。汽车电子尤其是电动汽车(EV)的发展引人注目,到2025年汽车PCB的价值将比2020年翻一番,超过160亿美元。
-
-
-
-
摘要:
2022年6月9日,江西森萍科技有限公司&力劲集团大型智能压铸单元战略合作签约仪式在力劲集团深圳领威科技有限公司举行。森萍科技位于江西萍乡经济技术开发区,是中国较领先的精密半导体封装耗材整体解决方案服务商,专业从事半导体芯片耗材的研发、生产及销售。近年来,森萍科技投资建设汽车精密零部件一体压铸、半导体封装材料研发实验室、六轴机器人全自动芯片吸嘴生产线、六轴机器人全自动料盒生产线等应用于半导体及LED封装零部件生产,深耕半导体封装行业,并进军新能源汽车大型结构件一体化压铸件制造领域。
-
-
雒继军
-
-
摘要:
微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料,在设备和技术工艺优化发展的前提下,键合铜丝技术由DIP等低端产品推广至QFN、小间距焊盘等高端产品领域,这也提升了半导体封装企业对铜丝性能和键合工艺的要求。本文对键合铜丝的性能优势与主要应用问题进行了论述,结合应用现状从使用微量元素、涂抹绝缘材料、优化超声工艺、改进火花放电工艺等几个方面提出了改善主流键合铜丝半导体封装技术应用效果的具体措施,以为相关生产单位提供参考指引。
-
-
林然
-
-
摘要:
烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)创立于2003年,是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体、具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业。公司目前产品为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大新兴领域,发展前景广阔。由于技术实力出色,公司还获得了大基金青睐,在行业中处于领先地位。
-
-
郑元成;
于孝传;
周海俊;
任宏伟
-
-
摘要:
随着集成电路产业的高速发展,半导体IC封装环节中切筋成型工艺的重要性也在日益凸显,然而传统切筋成型作业方式的效率已经难以满足日益增长的行业需求。本文设计了半导体IC全自动切筋成型设备,由机械结构、电控系统和精密模具3部分构成,其核心控制系统采用信捷PLC控制器;并设计了人机交互界面,可实时监测系统运行状态并根据需求动态调节系统运行参数;通过光电传感器和执行机构紧密配合,实现了从上料片至成品收集全流程自动化。经试验表明,系统切筋误差小于0.05 mm,切筋效率较传统作业方式提高了50%,具有较好的实用价值。
-
-
-
-
摘要:
10月6日,住友电木日前发布消息称,公司决定购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的生产能力。据披露,新工厂的占地面积约为6万平方米,计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装,并于2024财年初开始生产。计划投资约66亿日元(约合人民币3.24亿元),包括土地、建筑物、生产线和配套设施。
-
-
-
-
-
摘要:
科技的发展为我们的生活提供许多便利的设备,从我们一早按掉的闹钟、睡眼惺忪启动的咖啡机、到其他电子产品或家电产品如智能手表与手机、饮水机、冰箱、暖通空调、音响设备或家庭剧院、门禁对讲系统车用遥控装置等,这些日常生活不可或缺的各种电子装置,都需要运作核心——集成电路(IC)。
-
-
苏骞;
毕翊;
刘全胜;
乌磊
- 《中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会》
| 2015年
-
摘要:
根据对半导体封装镀锡技术和工艺过程的深入了解和市场调查,总结分析出包括除溢料和连续电镀相关技术难点,提出了相应的解决方案.文中介绍并分析比较了各种解决方案的优劣、产品功能和性能,并对解决镀锡难题提出了今后改进和提高的方向和设想.针对全自动液中折返引线框架连续去溢料-高压水刀/高速线生产线不能自动连续,操作环境差,药液带出量大,洗水量大等问题,采用链式传输液中折返连续处理、自动上下料,化学浸煮后自动下料直接自动转入高压水刀或高速线自动上料,完成化学浸煮一高压水刀喷淋/高速电镀全自动一体化整套工艺。针对半导体引线框架电镀免退镀夹具和钢带需要退镀和定期更换,钢带、边筋或中筋上锡浪费等难点,通过导电夹头加橡胶密封避免退镀,通过将钢带、边筋或中筋加橡胶遮蔽避免上锡浪费。作为专注于半导体行业封装精密电镀设备的研发和生产公司,乐于创新,专注精密,以客户的需求和行业的技术发展为己任,针对技术难点提出并实现比较完美的解决方案,并将此转换为客户的长期利益,助力客户在市场上取得竞争优势,实现行业的技术进步和公司的发展壮大。
-
-
张武昕;
高隽;
卢鹏;
冯文刚;
魏靖敏
- 《中国仪器仪表学会第九届青年学术会议》
| 2007年
-
摘要:
半导体封装中,芯片的焊点定位是十分重要的环节。对焊点检测的难点在于系统对实时性(<50ms),定位精度(1个像素)要求高。针对这一问题提出了一种基于图像匹配的焊点快速定位算法。该算法通过图像预处理消除了现场环境的对采集图像的干扰,并针对相似性度量准则、搜索策略、模板图像的处理等关键因素,提出一系列优化策略。实验表明,算法满足了系统实时性和定位精度的要求,并具有一定的鲁棒性。
-
-
-
-
-
-
胡君军
- 《2007年印制电路技术交流会》
| 2007年
-
摘要:
本文讨论随着电子产品市场需求持续增加,在半导体封装与印刷电路板(PCB)组装制程中使用之锡球与锡膏用量将急遽成长。一般焊料之成分多为锡铅共融合金(63Sn/37Pb),而其中铅含量已证实对人体免疫功能具严重负面影响。因而,欧、美与日本等国之环保联盟已订定电子构装制程中,限制铅含量。由于欧、美与日本为我国电子产品之主要销售市场,此外,国内亦不乏美、日笔记本电脑及手机代工(OEM)厂商,在法令规定、环保要求、市场利益、用户需求、有害物质回收处理等要求下,实施无铅化生产就现得非常重要了。要实施无铅化生产,首先就要做好物料的选择和管理。
-
-
韩江;
夏链
- 《2005全国先进制造装备与机器人技术高峰论坛》
| 2005年
-
摘要:
本文从半导体产业和半导体封装技术发展趋势的角度介绍了BGA封装的理论和技术优势.阐述了BGA封装的关键技术:植球技术、高速高精度智能控制系统、图像检测系统及其关键设备植球机研制要求.介绍了BGA全自动植球机的工作原理及意义.指出,BGA将成为IC高端封装技术的主流,致力于成为IC制造大国的中国,必须进一步进行相关的理论研究和产品开发.
-
-