半导体制造
半导体制造的相关文献在1980年到2023年内共计2450篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、工业经济、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文647篇、会议论文14篇、专利文献723602篇;相关期刊225种,包括微电子技术、电子与封装、电子工业专用设备等;
相关会议11种,包括2012年西南三省一市自动化与仪器仪表学术年会、2012年第二届全国现代制造集成技术学术会议、第十一届全国Petri网理论与应用学术年会等;半导体制造的相关文献由3138位作者贡献,包括章从福、胜田祐司、神藤明日美等。
半导体制造—发文量
专利文献>
论文:723602篇
占比:99.91%
总计:724263篇
半导体制造
-研究学者
- 章从福
- 胜田祐司
- 神藤明日美
- 中田知宏
- 山崎舜平
- 不公告发明人
- 渡边守道
- 篠原努
- 冈本直树
- 林国义
- 渡边一诚
- 李琳
- 李莉
- 稻田敏之
- 井上胜弘
- 李俊杰
- 林进祥
- 金海元
- 中尾隆
- 夏原益宏
- 张宏勇
- 李林瑛
- 江兴
- 牟忠一
- 程文芳
- 竹村保彦
- 胜田佑司
- 西村升
- 郑冬冬
- 高建峰
- 吉田俊英
- 名久井勇辉
- 周娜
- 土肥亮介
- 杨雅婷
- 永井明日美
- 王佳
- 秦湖
- 西野功二
- 近藤研太
- 高山彻
- 齐藤明
- 亚历克斯·帕特森
- 仲田博彦
- 佐藤洋介
- 佐藤秀信
- 冈部庸之
- 刘少丽
- 守谷修司
- 小山典昭
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冯志刚(编译);
张志强(编译)
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摘要:
美智库信息技术与创新基金会(ITIF)于2021年11月发布题为《每况愈下?为保持生物制药竞争力,美国必须从其半导体产业错误中吸取教训》(Going,Going,Gone?To Stay Competitive in Biopharmaceuticals,America Must Learn From Its Semiconductor Mistakes)的报告。报告剖析了美半导体产业的发展历程和衰落原因,认为美国开创了半导体产业,但却在过去30年间逐步丧失了70%的半导体制造能力。
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无
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摘要:
1背景随着美国对中国芯片行业的商业制裁,中国政府大力推动本土半导体制造行业的发展,中国的半导体制造行业存在着不断增长的利润空间。为了提高国内半导体制造产线数据收集、分析、管理和智能排产等能力,半导体制造规范化并与国际标准接轨成为必需。SEMI(国际半导体产业协会)为半导体制造设备提供了完整的SECS/GEM协议标准。该协议因具有降低设备集成成本,适用于所有制造设备,可以支持无数的应用程序,而获得业界的大力支持。很多国际半导体巨头,如三星、英特尔、东芝等九十年代就开始使用SECS/GEM为基础的全自动化产品。中国企业的SECS/GEM产品需求也在国产化的大环境下在逐年上升。
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无
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摘要:
半导体制造工厂需要消耗大量电力来支持其设施运行和制造过程。大型工厂每小时可消耗高达100 MW时电力,相当于一个普通家庭17年左右的耗电量,超过了许多炼油厂和汽车制造厂的耗电量。随着产量增加以及过程复杂性提高,电力消耗会持续增加。例如,最新的极紫外光刻技术的耗电量是从前的10倍。
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摘要:
该IPC报告对全球半导体和先进封装生态系统进行了全面分析,发现北美陷入了令人担忧的困境:他们可以设计最尖端的电子产品,但无法制造。北美在全球先进半导体芯片封装生产中的份额仅为3%,PCB产量仅占全球4%,几乎没有能力生产先进的IC载板。半导体制造有三个主要部分:芯片制造、载板制造和封装测试。美国在加强半导体制造投资的同时迫切需要投资IC载板,应加强包括PCB和PCBA的整个电子制造生态系统。
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摘要:
近日,士兰微发布董事会决议公告,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(下称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。
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摘要:
东南大学孙立涛教授团队及合作者在可视化原子尺度制造原理及工艺方面取得进展。相关研究成果以Solid-liquid-gas reaction accelerated by gas molecule tunneling-like effect为题,于2022年5月26日发表在《自然·材料》(Nature Materials)期刊上。湿法刻蚀广泛应用于半导体制造等重要领域,但湿法刻蚀方向选择性有限,很难得到尺寸精确可控的微纳结构。而当前7 nm、5 nm等先进晶体管器件对于内部金属、半导体和介电层等结构的几何尺寸具有亚纳米级的严苛精度要求。
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摘要:
张玉卓赴北京市经济技术开发区、中国电科四十五所调研7月22日,中国科协党组书记、分管日常工作副主席、书记处第一书记张玉卓赴北京市经济技术开发区和中国电科四十五所调研。中国电科董事、党组副书记李守武,副总经理何松,北京经开区管委会副主任刘力分别陪同调研。张玉卓先后参观了北京经开区亦庄新城规划展、改革创新展和中国电科集成电路核心装备成果展、集成电路核心装备产业化装配现场、光刻机整机调试现场和光刻机装配调试净化间,深入了解了北京经开区的发展状况、半导体制造关键设备的研发情况和国产光刻机产业的发展脉络。调研中,张玉卓一行就北京经开区党建工作与发展规划、半导体制造的电子元件设备、分子束外延生长系统等方面与一线科技工作者进行深入交流。
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摘要:
产业政策青州打造全球领先的氮化镓功率器件IDM企业随着手机快充在日常生活的普及应用,快充的核心芯片材料--氮化镓,逐渐走入人们视野。在青州,由赛微电子主导投资设立的专注于氮化镓半导体制造的青州聚能国际半导体制造有限公司,也开始被更多人所了解。
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摘要:
张玉卓赴北京市经济技术开发区、中国电科四十五所调研,7月22日,中国科协党组书记、分管日常工作副主席、书记处第一书记张玉卓赴北京市经济技术开发区和中国电科四十五所调研。中国电科董事、党组副书记李守武,副总经理何松,北京经开区管委会副主任刘力分别陪同调研。张玉卓先后参观了北京经开区亦庄新城规划展、改革创新展和中国电科集成电路核心装备成果展、集成电路核心装备产业化装配现场、光刻机整机调试现场和光刻机装配调试净化间,深入了解了北京经开区的发展状况、半导体制造关键设备的研发情况和国产光刻机产业的发展脉络。
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宋欢;
金俊杰;
尤小龙
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摘要:
研究移动MBS系统在半导体制造中的应用,目的是通过移动MBS系统与半导体制造实践结合,加快半导体制造业信息化步伐。文章阐述了移动MES系统介绍、半导体制造的特点及业务流程总结,科学制定半导体制造环节移动MBS系统应用措施。研究结果表明,移动MES系统凭借多功能优势在半导体制造环节显现,能够提高半导体制造有效性,为移动MBS系统与半导体制造实践结合提供理论指导。
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王舒憬;
杨晨阳
- 《2012年西南三省一市自动化与仪器仪表学术年会》
| 2012年
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摘要:
针对半导体制造可重入式生产流水线的大规模调度优化问题,提出了一种改进的混合遗传算法.在计算适应值的过程中利用信息素算法的正反馈机制,解决工件在重入环节的竞争问题.并将禁忌搜索算法中独有的记忆功能引入到遗传算法的交叉与变异的进化过程中,可以有效的避免算法早熟和迂回搜索.通过实例仿真,表明改进后的算法相比于普通的遗传算法不仅有较强的收敛性,并且具有更快的寻优功能,是解决复杂调度问题的有效算法.
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曹政才;
乔非
- 《第十一届全国Petri网理论与应用学术年会》
| 2007年
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摘要:
在深入了解半导体制造过程的基础上,为了有效分析半导体生产线调度与控制性能,提出了有色赋时Petri网的半导体生产线建模方法。该模型,根据生产线所存在主要调度子问题及其之间的相互关系,将半导体生产线划分为投料控制模块、路径调度模块和工件调度模块,这样可以有效降低模型的复杂性和提高模型的可重用性.建立以一个拥有3个工作中心、6台设备的半导体生产线Petri网模型,并对模型进行分析。最后指出了下一步的工作目标.
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吴启迪;
乔非
- 《2004年中国企业自动化和信息化建设论坛暨中南六省区自动化学会学术年会》
| 2004年
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摘要:
本文针对复杂制造过程调度问题,系统综述各种常用调度方法,包括以数学规划、仿真和基于规则方法为代表的传统调度方法,以及由人工智能、计算智能和群体智能构成的智能调度方法,并分析各方法的优势与局限性.继而以典型复杂制造过程——半导体制造过程为代表,分析其调度问题与解决方法,最后结合半导体制造过程应用,探讨复杂制造过程调度理论和方法的未来研究趋势.
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ZHNG Jie;
张洁;
ZHANG Peng;
张朋
- 《2012年第二届全国现代制造集成技术学术会议》
| 2012年
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摘要:
半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统之一,光刻区是半导体生产线中的瓶颈区域和调度中心.基于帝国主义竞争算法(ICA)的调度是将ICA算法与调度规则相结合,通过合理的编码来寻找一组光刻区设备调度规则,用于解决半导体生产线的调度问题.和单一的调度规则不同,这种方法充分考虑了不同工作站的加工特点,进而选择合适的调度规则.使用具有半导体生产线本质特征的简化模型,将ICA算法与单一调度规则进行了比较,结果表明,这种方法对于产品平均加工周期生产指标有明显改善.
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ZHNG Jie;
张洁;
ZHANG Peng;
张朋
- 《2012年第二届全国现代制造集成技术学术会议》
| 2012年
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摘要:
半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统之一,光刻区是半导体生产线中的瓶颈区域和调度中心.基于帝国主义竞争算法(ICA)的调度是将ICA算法与调度规则相结合,通过合理的编码来寻找一组光刻区设备调度规则,用于解决半导体生产线的调度问题.和单一的调度规则不同,这种方法充分考虑了不同工作站的加工特点,进而选择合适的调度规则.使用具有半导体生产线本质特征的简化模型,将ICA算法与单一调度规则进行了比较,结果表明,这种方法对于产品平均加工周期生产指标有明显改善.
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ZHNG Jie;
张洁;
ZHANG Peng;
张朋
- 《2012年第二届全国现代制造集成技术学术会议》
| 2012年
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摘要:
半导体生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统之一,光刻区是半导体生产线中的瓶颈区域和调度中心.基于帝国主义竞争算法(ICA)的调度是将ICA算法与调度规则相结合,通过合理的编码来寻找一组光刻区设备调度规则,用于解决半导体生产线的调度问题.和单一的调度规则不同,这种方法充分考虑了不同工作站的加工特点,进而选择合适的调度规则.使用具有半导体生产线本质特征的简化模型,将ICA算法与单一调度规则进行了比较,结果表明,这种方法对于产品平均加工周期生产指标有明显改善.