半导体产品

摘要： 近日,全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法的供应商Semtech宣布与腾讯云达成合作,正式将LoRa Edge;地理定位平台中的LoRa Cloud;定位服务,集成至腾讯云物联网开发平台——通过腾讯云物联网开发平台可快速地将基于LoRa Edge的物联网设备连接到云端,并结合腾讯地图高可信、高覆盖的Wi-Fi定位能力,为中国的企业及开发者提供灵活、低功耗、高性价比的地理定位服务方案。

摘要： 半导体芯片是数字经济的核心,是现代化产业发展的基石。半导体产品涉及的技术十分精细复杂。价值链主要包括设计、制造、封装环节,上游设备、材料、设计软件等也不可或缺(图1)。整体上,中国在半导体的设计和制造链条中起步较晚,积累相对薄弱。

摘要： 随着系统级芯片(SoC)在支持物联网(IoT)实现连接和计算功能方面发挥无可争议的作用,该术语已成为行业流行用语,以至于难以将SoC与其他类型的集成电路(IC)区分开来。与电源管理芯片等单功能芯片相比,SoC在单芯片上集成了多种电子功能,而高质量的SoC则是由在微型芯片上运行的紧密结合的软、硬件功能所组成。其他半导体产品可以根据它们在一个芯片上集成的晶体管数量来判定是否合格;然而,这种判定方法无法准确反映SoC上集成功能的质量和复杂性。事实上,要使用更少的晶体管在SoC上构建同等数量的功能实际上是超高集成能力的体现。

摘要： 近日,全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法的供应商Semtech宣布与腾讯云达成合作,正式将LoRa Edge^(TM)地理定位平台中的LoRa Cloud^(TM)定位服务,集成至腾讯云物联网开发平台——通过腾讯云物联网开发平台可快速地将基于LoRa Edge的物联网设备连接到云端,并结合腾讯地图高可信、高覆盖的Wi-Fi定位能力,为中国的企业及开发者提供灵活、低功耗、高性价比的地理定位服务方案。

摘要： 日本晶圆厂扩大在华产能硅晶圆是生产半导体的重要材料,该市场长期被日本和中国台湾地区的大型公司垄断。如今,日本部分主要半导体产品企业正在加大对中国的投资,扩大在华生产产能。Ferrotec(日本磁性技术控股公司)主营半导体制造装置配件,于2002年开始在中国生产传统半导体晶圆。从2020年开始,Fer rotec的在华晶圆分公司开始面向中国的国家和民间基金增资扩股。截至2021年2月,公司融资总额约达700亿日元,接近其在日本股市二板市场(JASDAQ)的总市值(约800亿日元)。这些融资主要被用于量产直径为12英寸的晶圆,该尺寸晶圆可用来生产尖端半导体。社长贺贤汉吃惊于人们的投资热情,称投资人的出资是募集金额的好几倍。

摘要： 6月10日,深圳市钳科新材料股份有限公司(简称“铀科新材”)发布公告,近日,与英飞凌科技亚太私人有限公司(简称“英飞凌”)签署《系统开发合作伙伴协议》,正式建立合作伙伴关系。根据协议约定,双方将基于钳科新材的金属磁粉芯、芯片电感元件等产品与英飞凌的半导体产品进行组合。

摘要： YoSmart(柚石科技)全新的YoLink产品线可快速连接到诸如门、安防系统、电源插座和供水管道等各种应用,以打造高效的智能家居领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech公司(纳斯达克股票代码:SMTC)宣布:专注于智能家居系统和产品的高科技公司YoSmart(柚石科技),已将Semtech的LoRa?器件集成到其全新的"YoLink"物联网产品线中,用于智能家居。该解决方案利用LoRa器件易于部署的优势.

摘要： 本文以H半导体公司营销策略为分析对象,首先介绍了H半导体公司发展的现状,接着分析了H半导体公司营销存在的问题,然后阐述了H半导体公司营销存在问题的原因,最后论述了H半导体公司营销策略优化对策,以便提升H半导体公司营销的质量.

摘要： 性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation正在与Helium合作,致力于开发北美其中一个最大的基于LoRa网络。Helium是全球第一个点对点对等(peer-to-peer)无线网络运营商。Helium网络现在与LoRaWAN协议完全兼容,可供拥有超过8 000名活跃软件开发人员的LoRa社区使用。"能与Semtech合作,将LoRaWAN协议集成到我们的LongFi架构中,以扩展Helium网络的覆盖范围.

摘要： 安捷伦科技(NYSE：A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致力于高速发展的高科技跨国公司，其发展重点包括通信，电子及生命科学。1999年11月18日，安捷伦科技公司以代码"A"在纽约股票交易所挂牌上市。当天，安捷伦公司首次公开发行股票金额达21亿美元，在硅谷发展史上创造了最高记录。安捷伦科技凭借其中心实验室的强大科研力量，专注于测试和测量、半导体产品、生命科学及化学分析等领域的业务。其超凡的测量技术，被广泛应用于感应、分析、显示及数据通信产品的开发。本文介绍了安捷伦科技公司的概况、从事业务以及在中国的发展。

摘要： 飞思卡尔是世界上排名第一的汽车半导体产品供应商。全球前十大汽车制造商，包括通用、梅塞德斯奔驰和宝马，都在使用该公司的芯片产品。飞思卡尔位于北京的设计中心则专注于先进半导体制造技术的研发，包括新材料与新的制造技术的研究与测试。本文简要回顾一下飞思卡尔在中国的投入情况及取得的成就。

摘要： 瑞萨科技是于2003年4月由综合电机厂商株式会社日立制作所和三菱电机半导体部门合并而成的公司。瑞萨科技的经营范围包括微控制器、LSI系统、闪存、模拟IC、分立器件等，特别是MCU领域在全球范围市场占有率遥遥领先。当前电子产品正在不断的全球化，因此在这终电子产品的所装配的半导体产品也必须实现全球化。瑞萨在亚洲、美国、欧州等世界各地均设有设计、制造、和销傅网点，从而满足世界各地客户的需求。本文分析了产业结构的变化，并就泛网时代的数码解决方案进行浅谈。

摘要： 在半导体产品世界里，有很多应用于工业温度范围(-40/+85°C)的产品，而能应用于汽车温度范围(-40/+125°C)的产品却很少，工作温度等于或高于+125°C的产品就更加难找了。由于高温器件的应用正在日益增加，导致市场对“热”硅器件的需求大幅度增加。汽车电子是高温器件的主要市场之一，即便处于经济危机时期，汽车半导体市场的增长幅度仍然相对较高。因此本文就是否需要离温器件、半导体元器件实现高温的解决方案及高温器件适合哪些应用三个方面的问题进行了探讨。

摘要： 大家听过汽车行业创新有70％-80％是由电子创造的,真正电子技术的实现要靠半导体技术落实到实际操作.行业发展很快,这两天从领导到各位嘉宾也谈到汽车行业的发展,不管四化还是欧阳老师讲的六化,最核心的变化无非是将来的汽车不再是单独操作系统,而是会变成说的互联网或整个大数据中不可分割的部分.从动力来讲,汽车会向新能源汽车方向迅速转换;同整个联网、车网联还有汽车交通设施紧密地结合,必须把汽车从原来的封闭系统做成开放系统,这对是非常大的挑战.

摘要： 大家听过汽车行业创新有70％-80％是由电子创造的,真正电子技术的实现要靠半导体技术落实到实际操作.行业发展很快,这两天从领导到各位嘉宾也谈到汽车行业的发展,不管四化还是欧阳老师讲的六化,最核心的变化无非是将来的汽车不再是单独操作系统,而是会变成说的互联网或整个大数据中不可分割的部分.从动力来讲,汽车会向新能源汽车方向迅速转换;同整个联网、车网联还有汽车交通设施紧密地结合,必须把汽车从原来的封闭系统做成开放系统,这对是非常大的挑战.

摘要： 大家听过汽车行业创新有70％-80％是由电子创造的,真正电子技术的实现要靠半导体技术落实到实际操作.行业发展很快,这两天从领导到各位嘉宾也谈到汽车行业的发展,不管四化还是欧阳老师讲的六化,最核心的变化无非是将来的汽车不再是单独操作系统,而是会变成说的互联网或整个大数据中不可分割的部分.从动力来讲,汽车会向新能源汽车方向迅速转换;同整个联网、车网联还有汽车交通设施紧密地结合,必须把汽车从原来的封闭系统做成开放系统,这对是非常大的挑战.

摘要： 大家听过汽车行业创新有70％-80％是由电子创造的,真正电子技术的实现要靠半导体技术落实到实际操作.行业发展很快,这两天从领导到各位嘉宾也谈到汽车行业的发展,不管四化还是欧阳老师讲的六化,最核心的变化无非是将来的汽车不再是单独操作系统,而是会变成说的互联网或整个大数据中不可分割的部分.从动力来讲,汽车会向新能源汽车方向迅速转换;同整个联网、车网联还有汽车交通设施紧密地结合,必须把汽车从原来的封闭系统做成开放系统,这对是非常大的挑战.

摘要： LED作为21世纪的新型光源，有着广泛的应用前景，相关产业也被中国列入“十二五”期间战略性新兴产业之一。在快速发展的同时，我国LED产业也面临产能过剩、产品同质化、缺乏创新等问题。文章针对当前我国LED产业现状及发展趋势，将先进的工业设计理念导入LED产品设计流程，并开发工业设计信息化服务平台，从而有效提升LED企业设计效率和产品竞争力，力求实现LED产业更好更快的发展。

摘要： LED作为21世纪的新型光源，有着广泛的应用前景，相关产业也被中国列入“十二五”期间战略性新兴产业之一。在快速发展的同时，我国LED产业也面临产能过剩、产品同质化、缺乏创新等问题。文章针对当前我国LED产业现状及发展趋势，将先进的工业设计理念导入LED产品设计流程，并开发工业设计信息化服务平台，从而有效提升LED企业设计效率和产品竞争力，力求实现LED产业更好更快的发展。

摘要： 一种半导体装置(10)，其包括半导体元件(12)；通过焊线(13)连接于该半导体元件(12)并且以区域阵列方式设置以便暴露于底部的内侧的一组后部内侧端子(14)；设置在这组后部内端子(14)的外侧的一组后部外端子(15)；紧接地设置在后部外端子(15)的上方以从前表面暴露，并且通过连接导体(16)电连接于紧接地设置在其下面的后部外端子(15)的一组前部外端子(17)；以及密封树脂(18)，用于密封半导体元件(12)，焊线(13)，所述后部内端子(14)、所述后部外端子(15)，以及所述前部外端子(17)的未暴露区域。至少在所述后部内端子(14)、后部外端子(15)以及前部外端子(17)的相应的端子表面上形成选贵金属镀层(19、19a)。

摘要： 一种半导体器件的耐热应力评估方法，包括：在以阵列配置排列在晶圆上的多个单位区域的每个区域的角部上形成测试电路；通过切割TEG芯片区域形成TEG芯片，其中通过以预定形状对所述单位区域的至少两个进行分组来确定所述TEG芯片区域；利用所述TEG芯片来组装封装的TEG芯片；以及通过利用所述TEG芯片上的所述测试电路，在所述封装的TEG芯片上进行温度循环测试。根据这种配置，通过调节所述预定形状，能够根据产品芯片尺寸的设计形成不同尺寸的封装的TEG芯片。

摘要： 本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法，该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大，并且在硫化，所述的硫化产品显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20，在固化后，所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大；然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层，它能够防止污垢粘合到表面。

摘要： 一种蚀刻半导体基板的方法，所述方法包括以下步骤：通过将第一液体与第二液体混合以在8.5至14的pH范围内制备蚀刻液，所述第一液体含有碱性化合物，所述第二液体含有氧化剂；并且之后适时地将所述蚀刻液涂布到半导体基板，用于蚀刻所述半导体基板之中或之上的含Ti层。

摘要： 一种半导体装置(10)，其包括半导体元件(12)；通过焊线(13)连接于该半导体元件(12)并且以区域阵列方式设置以便暴露于底部的内侧的一组后部内侧端子(14)；设置在这组后部内端子(14)的外侧的一组后部外端子(15)；紧接地设置在后部外端子(15)的上方以从前表面暴露，并且通过连接导体(16)电连接于紧接地设置在其下面的后部外端子(15)的一组前部外端子(17)；以及密封树脂(18)，用于密封半导体元件(12)，焊线(13)，所述后部内端子(14)、所述后部外端子(15)，以及所述前部外端子(17)的未暴露区域。至少在所述后部内端子(14)、后部外端子(15)以及前部外端子(17)的相应的端子表面上形成选贵金属镀层(19、19a)。

摘要： 本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法，该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层，在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大，并且在硫化，所述的硫化产品显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20，在固化后，所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大；然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层，它能够防止污垢粘合到表面。

摘要： 本申请提供一种半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品。半导体封装方法包括将布线基板设置于第一支撑板上；布线基板具有布线子单元，布线子单元均具有布线电路；将电气元件设于布线基板上；电气元件与布线子单元对应设置，电气元件包括具有电性连接键的正面，电气元件的正面朝向布线基板，布线电路与电性连接键连接；在布线基板上形成包封层以形成半导体封装组件；包封层至少覆盖电气元件的侧面；对半导体封装组件进行切割形成至少一个半导体封装结构；将预制金属框架设于第一支撑板上；金属框架包覆半导体封装结构的外周侧。上述半导体封装方法，只需一次面板重建即可完成具有金属框架封装体的制备，有利于提高半导体封装效率。

摘要： 本申请提供一种半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品。半导体封装方法包括将布线基板设置于可拉伸的支撑板上；布线基板具有布线子单元，布线子单元均具有布线电路；将电气元件设于布线基板上；电气元件与布线子单元对应设置，电气元件包括具有电性连接键的正面，电气元件的正面朝向布线基板，布线电路与电性连接键连接；在布线基板上形成包封层以形成半导体封装组件；包封层至少覆盖电气元件的侧面；对半导体封装组件进行切割形成至少一个半导体封装结构；在支撑板形成金属屏蔽层；金属屏蔽层包覆至少一个半导体封装结构的外周侧。上述半导体封装方法，只需一次面板重建即可完成具有金属屏蔽层封装体的制备，有利于提高半导体封装效率。

摘要： 本发明实施例公开了一种半导体产品的电磁屏蔽层制备方法及半导体产品。其中，方法的步骤包括：在半导体产品的第一表面形成黏胶层，该半导体产品的第一表面设置有焊球阵列，黏胶层至少环绕焊球阵列，且黏胶层的厚度大于或等于焊球阵列中焊球的高度；在半导体产品治具的产品承载区贴附双面胶；半导体产品治具包括阵列排布的多个产品承载区；将半导体产品贴装于产品承载区，以使黏胶层与双面胶贴合；至少在半导体产品的第二表面形成电磁屏蔽层；第二表面与第一表面相对；分离半导体产品与黏胶层；其中，在分离半导体产品与黏胶层时，黏胶层与半导体产品的结合力小于黏胶层与双面胶的结合力。本发明实施例能够提高效率和良率，降低成本。

摘要： 本发明公开了一种半导体产品承载治具及半导体产品加工清洗装置，属于半导体技术领域。一种半导体产品承载治具，包括下盒盖、上盒盖，所述下盒盖与上盒盖通过铰链转动相连，还包括：凹槽，开设在所述下盒盖上表面；多组放置槽，开设在所述凹槽上；中空管、转轴，分别贯穿转动连接在所述放置槽内；本发明通过下盒盖对待清洗的硅片进行统一存放，方便对多个硅片进行清洗，且通过中空管、转轴、毛刷辊的旋转，能够有效的对硅片进行清洗，提高清洗效果和效率，同时当清洗完成后，进行硅片下道工序的转移时，下盒盖与上盒盖还能对转移过程中的硅片提高保护，防止损坏，提高了实用性。