划片

摘要： 据教育部网站消息,教育部日前发布2022年工作要点,其中明确指出,2022年要全面落实免试就近入学全覆盖和“公民同招”,指导各地完善学校划片政策。要点明确,2022年要推进义务教育优质均衡发展。出台构建优质均衡的基本公共教育服务体系的意见,指导县域义务教育优质均衡创建工作,召开义务教育优质均衡发展经验交流会。研制集团化办学指导意见。全面落实免试就近入学全覆盖和“公民同招”,指导各地完善学校划片政策。深入做好随迁子女就学工作。

摘要： 宁夏银川:公办园试点划片招生记者日前从宁夏回族自治区银川市教育局获悉,今年学前教育招生中,银川市部分县(市、区)公办园将试点划片招录适龄幼儿入园。2021年,按照学前教育资源总体情况,银川市可为适龄幼儿提供80%的普惠性幼儿园学位和20%的非普惠性民办园学位。银川市各县(市、区)学前教育资源布局、学前教育发展实际不同,各地教育部门在制定招生方案时,以“最大限度保障辖区内适龄幼儿入园需求”为目标,坚持实事求是、因地制宜。

摘要： 近日,从宁夏回族自治区银川市教育局获悉,在今年学前教育招生中,银川市部分县(市、区)公办园将试点划片招录适龄幼儿入园。2021年,按照学前教育资源总体情况,银川市可为适龄幼儿提供80%的普惠性幼儿园学位和20%的非普惠性民办园学位。银川市各县(市、区)学前教育资源布局、学前教育发展实际不同,各地教育部门在制定招生方案时,以“最大限度地保障辖区内适龄幼儿入园需求”为目标,坚持实事求是、因地制宜。

摘要： 9月23至25日,由中国质量协会举办的第三届中央企业QC小组成果发表赛以在线发表的形式成功举办,三磨所“划片刀工匠”QC小组活动课题《降低无轮毂型电镀划片刀翘曲变形废品率》荣获二等奖。

摘要： 针对MEMS层叠器件悬空结构划切的各种缺陷,提出了分段进给式切割方法,通过多次切割同一个划切槽,切割深度依次增加,直到切割深度大于悬梁厚度,有效减小悬空结构底部崩边和裂纹.为解决划片槽覆盖有划切标记和介质钝化层的划片正面崩边问题,进一步提出了预开槽分段进给式切割方案,用宽刀开槽,再用窄刀分段进给式切割,解决了悬空结构正面崩边和侧边裂纹等划切缺陷,使得崩边尺寸减小至10μm以内,大大提高成品率.

摘要： 就近入学政策作为我国义务教育阶段的基本教育政策,其目的是缓解社会的择校热,推进入学机会公平.划片入学是提高公办学校就近入学率的重要措施,从实施效果来看,呈现出了不容乐观的运行态势.文章就如何统筹规划、合理划定片区进行了探析,以期对制定具体划片细则有所启示,切实维护教育公平.

摘要： 26个省区市推＂家庭医生＂缓解＂看病难＂最近,国家卫计委表示,目前全国已有26个省区市出台推进家庭医生签约服务的指导性文件、实施方案,今年全国六成以上的重点人群将拥有自己的家庭医生。（据新华社）【评论】中国人民大学医改研究中心王虎峰：居民的医疗需求是多样化的,未来家庭医生要根据需求提供服务。

摘要： 4月17日,北京市教委宣布：今年北京义务教育入学将继续坚持免试就近,根据学位供给情况和户籍、房产、居住年限等因素,积极稳妥探索单校划片和多校划片相结合的入学方式,形成更加公平完善的就近入学规则.教育部门将与相关部门联合开展入学资格联审,“过道房”“车库房”等不具备居住条件的房产,不得作为获得免试就近入学资格的依据.此外,“推优”这项延续了多年的招生政策,将在北京正式退出历史舞台.

摘要： 目前随着集成电路技术的不断发展,工业应用等级的不断提高,其芯片硅片朝着高密度、高性能、轻薄化的方向不断发展,CPU芯片甚至已到10纳米以下,集成度非常高。为了满足小型密集化产品的市场需求,IC封装的技术需求,对硅片减薄的地位和要求也越来越高,减划的质量直接影响到芯片晶粒的好坏。本文从不同减划工艺方式,技术参数和特点等,对硅片的减划后的良率影响进行分析讨论。

摘要： SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大。本文以生产过程中遇到的一些实际问题为例，分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响、成因以及ESD的预防与控制方法。

摘要： 介绍了空间遥感相机输片机定量间歇输片、张力控制原理及结构组成。此输片机输片精度高，可靠性高，适合于载片量大、工作循环可时间短的画幅式相机。

摘要： 介绍了空间遥感相机输片机定量间歇输片、张力控制原理及结构组成。此输片机输片精度高，可靠性高，适合于载片量大、工作循环可时间短的画幅式相机。

摘要： 介绍了空间遥感相机输片机定量间歇输片、张力控制原理及结构组成。此输片机输片精度高，可靠性高，适合于载片量大、工作循环可时间短的画幅式相机。

摘要： 介绍了空间遥感相机输片机定量间歇输片、张力控制原理及结构组成。此输片机输片精度高，可靠性高，适合于载片量大、工作循环可时间短的画幅式相机。

摘要： 介绍了空间遥感相机输片机定量间歇输片、张力控制原理及结构组成。此输片机输片精度高，可靠性高，适合于载片量大、工作循环可时间短的画幅式相机。

摘要： 本发明涉及划片机及划片机接触测高装置、划片机测高方法。划片机包括工作台、工件承载盘、主轴、测高装置和控制系统，测高装置设置在工作台上或者工件承载盘上；测高装置包括具有用于与划片刀接触以测高的测高面的测高体，还包括加速度传感器，加速度传感器在划片刀与测高体接触时被触发，与测高体之间可传递振动，控制系统通过检测测高体的振动判断测高体与划片刀接触。与目前的测高装置相比，本发明的划片机上的测高装置通过测高体与加速度传感器检测配合完成测高，不需要形成导电回路，对划片刀的导电性能没有要求，解决了目前的划片机无法适用绝缘划片刀造成的适应范围小的问题。

摘要： 本发明涉及划片机及划片机接触测高装置、划片机测高方法。划片机包括工作台、工件承载盘、主轴、测高装置和控制系统，测高装置设置在工作台上或者工件承载盘上；测高装置包括具有用于与划片刀接触以测高的测高面的测高体，还包括加速度传感器，加速度传感器在划片刀与测高体接触时被触发，与测高体之间可传递振动，控制系统通过检测测高体的振动判断测高体与划片刀接触。与目前的测高装置相比，本发明的划片机上的测高装置通过测高体与加速度传感器检测配合完成测高，不需要形成导电回路，对划片刀的导电性能没有要求，解决了目前的划片机无法适用绝缘划片刀造成的适应范围小的问题。

摘要： 本发明涉及芯片切割技术领域，提供了一种Y轴结构和龙门式划片机，该Y轴结构包括：横梁结构、至少一个第一滑块、安装座和压板；安装座设有第一安装槽，第一安装槽的第二安装区域与第一滑块配合；第一安装区域包括第一槽壁和第一槽底，第一槽壁与第一槽底之间的夹角为钝角；倾斜平面与压板靠近第一槽底的一侧所在平面的夹角为第二夹角。本发明通过将具有倾斜平面的压板与安装座的安装槽进行配合安装，保证倾斜平面与第一槽壁接触，使得安装座对倾斜平面的压力分解为平行于Z轴方向和平行于X轴方向的两个分力，相当于减小了安装座和Z轴结构对第一滑块施加的转动力矩，从而增加安装座与第一滑块的连接稳定性，提升整个Y轴和Z轴的安装精度。

摘要： 本发明提供的一种划片机底座及划片机，属于划片技术领域，包括：第一安装板，第一驱动装置，第二安装板，第二驱动装置，第三安装板，设置在第二安装板的上端；所述第三安装板上转动设置有工作台；所述工作台以自身的中心做旋转运动；第三驱动装置，驱动端通过传动结构与工作台连接。本发明通过电机转动带动钢带，牵引从动组件在正负90度范围内调节，正反转动可实现≤2″误差。这种传动承载能力大，加卸载迅速，无时间滞后，无打滑。较传统传动方式弹性形变小，弯曲性能好，易实现中心距、精密传动；无需润滑、耐油、耐低高温，结构简单，维修量大大降低，极大地提高了设备的传动可靠性。

摘要： 本发明提供的一种划片定位装置、划片机及定位方法，属于半导体制造设备技术领域，一种划片定位装置包括：底座，第一采集机构，第二采集机构；本装置将待切割的晶圆放置在工作台上，通过第一采集机构能够获取晶圆在工作台上的信息，本装置中的工作台能够带动晶圆在不同的方向上移动，通过第一采集机构获取工作台上第一区域内晶圆的信息，调节工作台使晶圆进入第二采集机构的采集区域，经过第二采集机构获取工作台上第二区域内晶圆的信息，通过第二采集机构采集的信息，能够精准掌握划刀对晶圆的切割位置，切割出来的晶圆芯片相距的宽度均匀，不容易损坏晶圆芯片并且能够提高划切效率。

摘要： 本发明公开了一种能够用于划片机背切的新式显微镜结构及划片机，属于精密机床设备附件技术领域，包括显微镜安装支架，显微镜安装支架上设置工件正面切割观察单元、工件背面切割观察单元；工件正面切割观察单元包括工业相机、第一镜筒、第一镜筒夹具、点光源、环形光源、环光固定件；工件背面切割观察单元包括红外接收相机、第二镜筒、第二镜筒夹具、环形红外光源，第二镜筒夹具连接于显微镜安装支架上，第二镜筒装夹于第二镜筒夹具上，红外接收相机连接于第二镜筒顶端。本发明能够实现从工件背面观察到工件正面的切割道，来进行切割产品，实现背切功能，这样避免了从工件正面切割，保证了工件正面的洁净与完整，且提高了切割工件的合格率。

摘要： 本申请公开了一种划片机切割的方法、切割装置、划片机及介质，涉及划片机技术领域。包括：在刀片转动的情况下，获取光信号传感器采集的光强；根据光强获取对应的电压值；根据电压值的变化确定刀片的特征数据；根据特征数据获取刀片的偏心量；其中偏心量为刀片的中心与划片机的主轴中心的差值；根据偏心量对刀片进行磨刀处理；利用磨刀处理后的刀片对晶圆进行切割。由此可见，该方法中，通过获取刀片的特征数据实现了对刀片的偏心量的计算，根据得到的偏心量进行磨刀处理，修正刀片的偏心，使得在切割晶圆时，切割槽的深度尽可能地相同，提高划片机的加工精度以及提升通过划片机切割出的晶圆的品质。

摘要： 本发明提供了一种双轴划片机的Y轴的自动补偿方法及双轴划片机，涉及芯片切割技术领域，方法包括：先自动对双轴划片机的第一Y轴进行补偿，通过获取第一Y轴位置处玻璃尺的刻度图像，基于获取的刻度图像对第一Y轴进行补偿，在对第一Y轴进行补偿完毕后且在第一Y轴标定对准后，利用第一Y轴处补光栅工装的瞄具为第一Y轴和第二Y轴的同时步进校准提供参照基准，根据第一Y轴和第二Y轴联动步进后的瞄具图像，对第二Y轴进行补偿，保证第一Y轴和第二Y轴的同步精度，提升双轴划片机的两个Y轴同时对同一工件的切割质量。

摘要： 本发明涉及半导体切割技术领域，提供了一种用于划片机的工件冲洗装置及划片机，该工件冲洗装置，包括：至少一个水帘管组件；水帘管组件包括：水帘管、以及位于水帘管两端的第一进水接头和第二进水接头；水帘管包括管套和嵌套在管套内的通水管组件。本发明通过在水帘管的两端分别设置进水接头，可以缩短水流行程，从而减小水帘管长度方向上的压力差；同时通过设置长度不同的流道与不同喷水孔密封连通，从而为不同区域的喷水孔提供压力均衡的独立封闭流道，进而确保各喷水孔的出水压力均衡，提升冲洗效果的同时还可以有效保护工件不受损坏，并且该冲洗装置的整体结构更为紧凑，占用空间小，有利于划片机上的零部件合理布局。

摘要： 本实用新型为了解决现有划片机转台限位机构结构复杂的问题，公开了一种划片机转台限位机构、划片机转台及划片机，包括检测限位单元和套环单元；其中检测限位单元包括支架；所述的支架上固定有限位块，在限位块的一侧安装第一感应开关，在限位块的另一侧安装第二感应开关；所述的套环单元为环形件，其外圈设有检测部，通过检测部与第一感应开关、第二感应开关的配合，实现对旋转工作台正向以及反向旋转检测。该划片机转台限位机构具有结构简单，构成零件少，加工制造容易，装配及后期维护成本也低的特点，可以实现对划片机转台的限位。