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IC芯片

IC芯片的相关文献在1989年到2023年内共计1043篇，主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、工业经济等领域，其中期刊论文214篇、会议论文3篇、专利文献124971篇；相关期刊153种，包括电子元器件应用、电子与电脑、电子产品世界等；相关会议3种，包括第九届全国遥感遥测遥控学术研讨会、中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会、华东三省一市第三届真空学术交流会等；IC芯片的相关文献由1211位作者贡献，包括慕蔚、郭小伟、李习周等。

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IC芯片—发文趋势图

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1. CMOS-MEMS薄膜热导率的测量
- 宋翔宇；许威
- 摘要：随着集成电路(IC)特征尺寸的缩小,CMOS微电子器件发热功率密度急剧增加,相应热能在不同薄膜层内传输。为了助力IC芯片封装热管理及MEMS热学芯片的设计与优化,CMOS-MEMS薄膜热导率的测量尤为重要,然而现有技术很难在芯片实际工作中进行原位热导率测量。近期深圳大学许威助理教授联合香港科技大学LEE教授团队设计了一种巧妙的MEMS结构,提出了一种新的测量方案,可以有效复现芯片工作中薄膜热导率的测量。
2. 东芝新型IC芯片大幅提升可穿戴与物联网设备续航能力
- 摘要：东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)推出TCK12xBG系列负载开关IC,可支持极低的静态电流以及1 A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装,可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。该产品已开始支持批量出货。
3. 共晶平台开发IC新产品的探讨
- 胡敏
- 摘要：共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的小型IC芯片,经比较证明共晶焊接工艺优于聚合物粘接剂粘接,将低噪声放大器IC芯片以共晶焊接的方式组装到SC88封装中,并通过可靠性测试,成功实现量产。
4. 宽带横电磁波小室设计与测试应用
- 袁钟柱；万发雨
- 摘要：本文提出了一种符合IEC标准的横电磁波(TEM)小室,用于集成电路的电磁兼容测试.该TEM小室可在0～3 GHz内实现反射系数小于-12 dB,传输系数优于-2.5 dB.本文采用三维电磁仿真软件(Computer Simulation Technology,CST)对TEM小室的阻抗、S参数、场均匀性以及被测物(EUT)对场的影响进行仿真设计,加工实测并与商业产品进行了对比.最后,参考了IEC标准制作了电磁兼容测试板,并以TEM小室对集成电路(IC)芯片的辐射发射进行测量,分析测量结果有助于改善集成电路电磁兼容性.
5. IC芯片包装及其自动化工艺研究
- 朱学超
- 摘要：分析了目前封装测试行业芯片包装与防护的基本要求,总结了行业芯片包装的现状及不足之处.从包装结构的优化入手,并基于此重新规划了包装工艺流程,以期实现芯片的自动化包装操作.提高芯片包装的效率,同时降低人工操作失误给芯片带来的潜在质量风险.
6. IC芯片包装及其自动化工艺研究
- 朱学超
- 摘要：分析了目前封装测试行业芯片包装与防护的基本要求,总结了行业芯片包装的现状及不足之处。从包装结构的优化入手,并基于此重新规划了包装工艺流程,以期实现芯片的自动化包装操作。提高芯片包装的效率,同时降低人工操作失误给芯片带来的潜在质量风险。
7. IC chip character segmentation and recognition method based on geometric features 北大核心 CSCD CSTPCD
8. 一种基于ITO涂层的电梯安全间隙测量仪器的设计北大核心 CSTPCD
- 电梯
- 安全间隙
- 数显
- ITO涂层
- IC芯片
9. 由半导体碳纳米管复合材料印制的RFID实现超高频无线通信
- 本刊(编译)
- 摘要：射频识别(RFID)是一种利用无线电波进行非接触式阅读以及在附加到产品上的RFID标签中写入信息的技术。由于能够提供远程通信、批量阅读和其他好处,因此RFID应该能够提高零售和物流工作的效率。但是,由于现有的集成电路(IC)芯片是采用基于高温和真空环境的复杂工艺制成,因而价格昂贵,导致传统的硅RFID标签尚未普及,而且还需要IC芯片的安装工艺。这一现状,推动了制造低成本ICs以及无需安装工艺的印刷半导体如有机半导体的研发进程。然而,仅20 cm^2/s的迁移率导致远不能应用超高频RFIDs,这是多年来一直面临的挑战。
10. 一种基于压力传感器的电梯安全间隙测量仪器设计与实现
- 王葵
- 摘要：设计并开发了一款基于压力传感器的电梯安全间隙测量仪器.该仪器采用IC芯片对2个薄膜压力传感器的信号进行采集和处理,得到的测量结果直接显示在微型显示器上,实现电梯安全间隙的测量.该仪器的测量精度高,消除人工观察等带来的测量误差,克服了传统检测手段的不足,提高检测人员的工作效率,降低劳动强度.

1. IC芯片、带IC芯片的磁头悬置组件、IC芯片的制造方法以及磁头悬置组件的制造方法
- TDK株式会社
- 公开公告日期：2005.02.09
- 摘要：一种IC芯片，具有一个前表面和一个与前表面相对的后表面，包括：用于薄膜磁头元件的电路、形成在前表面上的电路连接端子，以及一个形成在后表面的至少一部分上的保护层。
2. 带IC标签的片材的制造方法、带IC标签的片材的制造装置、带IC标签的片材、IC芯片的固定方法、IC芯片的固定装置、以及IC标签
- 大日本印刷株式会社
- 公开公告日期：2007-04-18
- 摘要：本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。
3. IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法
- 佐藤控股株式会社
- 公开公告日期：2022-07-22
- 摘要：本发明的IC芯片搭载装置具备：输送部，其在规定的输送面上输送在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体；排出部，其向天线连续体的各天线的规定的基准位置排出光固化型粘合剂；IC芯片配置部，其将IC芯片配置在位于天线连续体的各天线的基准位置的粘合剂上；第一光线照射部，其在输送面上的配置有IC芯片的位置的附近，向各天线上的粘合剂照射第一光线；以及第二光线照射部，其在输送面上的比照射第一光线的位置靠下游侧的位置，向各天线上的粘合剂照射第二光线。
4. IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法
- 佐藤控股株式会社
- 公开公告日期：2022-07-22
- 摘要：本发明涉及IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法。本发明涉及的IC芯片搭载装置用于输送嵌体用的天线，并将IC芯片搭载于天线的规定的基准位置，具备：喷嘴，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片，并且在位于第二位置时将IC芯片配置于天线的基准位置；喷嘴安装部，供喷嘴安装；图像取得部，取得被吸附于喷嘴的IC芯片的图像；以及修正量决定部，基于由图像取得部取得的图像，决定喷嘴的绕轴的角度的修正量亦即第一修正量、天线在输送方向上的位置的修正量亦即第二修正量、以及在宽度方向上的位置的修正量亦即第三修正量，作为吸附于喷嘴的IC芯片的修正量。
5. IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法
- 佐藤控股株式会社
- 公开公告日期：2022-07-29
- 摘要：本发明涉及IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法。本发明提供一种IC芯片搭载装置，具备：输送部，在规定的输送面上输送天线连续体，嵌体用的多个天线被连续形成在基材上而成为该天线连续体；IC芯片配置部，将IC芯片配置在设置于光固化型的粘接剂上，粘接剂设置于天线连续体的各天线的规定的基准位置；以及光线照射部，对配置有IC芯片并由输送部输送的天线连续体的各天线上的粘接剂照射光线，光线照射部在将配置于粘接剂上的IC芯片向天线侧按压的状态下进行光线的照射。
6. IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法
- 佐藤控股株式会社
- 公开公告日期：2022-07-29
- 摘要：本发明的IC芯片搭载装置具备：输送部，其将在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体以在各天线的规定的基准位置配置有粘合剂和IC芯片的状态在规定的输送面上进行输送；检测部，其检测天线连续体中相邻的2个天线的间隔；按压单元移动机构，其从待机位置按顺序送出具有按压面的多个按压单元，使各按压单元沿着输送面移动；以及控制部，其基于由检测部检测出的间隔，控制从待机位置送出各按压单元的时间点，以使得通过各按压单元的按压面来按压输送面上的各天线的包括基准位置在内的规定区域。
7. IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法
- 佐藤控股株式会社
- 公开公告日期：2022-07-29
- 摘要：本发明的IC芯片搭载装置具备：排出部，其向在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体的各天线的规定的基准位置排出粘合剂；管嘴，其能够在第一位置与第二位置之间移动，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片、并且在位于第二位置时将IC芯片配置在位于各天线的基准位置的粘合剂上；判断部，其在管嘴从第一位置向第二位置移动的期间，判断在管嘴是否吸附有IC芯片；以及移动机构，其在由判断部判断为在管嘴未吸附有IC芯片的情况下，使管嘴以从第二位置离开的方式移动。
8. IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法
- 佐藤控股株式会社
- 公开公告日期：2022-07-22
- 摘要：本发明的IC芯片搭载装置具备：多个管嘴，各管嘴能够在第一位置与第二位置之间移动，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片、并且在位于第二位置时将IC芯片配置在位于天线连续体的对应的天线的基准位置的粘合剂上；管嘴安装部，其安装有多个管嘴；以及控制部，其控制使管嘴安装部旋转时的角速度，以使得在被判断为未吸附有IC芯片的管嘴亦即非吸附管嘴之后到达第二位置的管嘴对与非吸附管嘴对应的天线配置IC芯片。
9. IC芯片和使用该IC芯片的电路系统
- 株式会社LG新能源
- 公开公告日期：2021-12-10
- 摘要：本发明涉及IC芯片和使用该IC芯片的电路系统。根据本发明的实施例的电路系统包括：第一IC芯片，其被布置在电路板上的第一电压区域中；以及第二IC芯片，其被布置在电路板上的第二电压区域中，其中，第一IC芯片和第二IC芯片中的每个设置有能够无线地发送/接收数据的数据通信单元和能够无线地发送/接收电力的电力发送/接收单元。第一IC芯片和第二IC芯片在第一电压区域和第二电压区域之间在绝缘状态下彼此无线地传送数据和电力。
10. IC芯片封装模块以及IC芯片卡
- 中国银联股份有限公司
- 公开公告日期：2020-01-21
- 摘要：本实用新型涉及一种IC芯片封装模块。该IC芯片封装模块具有：IC芯片；用于从所述IC芯片引导出非接天线信号的非接天线引脚；以及与所述非接天线引脚电耦合的非接线圈，进一步具备：光传感器，插入在所述非接天线引脚和所述非接线圈之间并且按照检测到的光强度值使得导通或者断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。根据本实用新型，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。

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