IC封装
IC封装的相关文献在1995年到2023年内共计547篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、工业经济、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文162篇、会议论文9篇、专利文献146949篇;相关期刊69种,包括覆铜板资讯、印制电路资讯、现代表面贴装资讯等;
相关会议9种,包括太阳能光电、光热建筑应用技术与成果推广研讨会、第十一届全国包装工程学术会议暨包装动力学专委会成立20周年大会、2006春季国际PCB技术/信息论坛等;IC封装的相关文献由733位作者贡献,包括谢增雄、B·威茨奇、E·兹宾登等。
IC封装—发文量
专利文献>
论文:146949篇
占比:99.88%
总计:147120篇
IC封装
-研究学者
- 谢增雄
- B·威茨奇
- E·兹宾登
- J-M·A·弗迪尔
- J·蒙高德
- K·盖提格
- R·马瑟
- 何忠亮
- 周义亮
- 朱辉兵
- 丁华
- 廖红伟
- 张大卫
- 王志杰
- 祝大同
- 葛友
- 赖明光
- A·费
- E·R·博约
- 任智
- 刘立冬
- 吴忠华
- 吴海兵
- 周博轩
- 周振基
- 尤宁圻
- 李争军
- 李同乐
- 李君兰
- 杨志平
- 熊雪刚
- 罗家祥
- 胡跃明
- 赵兴玉
- 郑雷
- 郭秋卫
- 陈应峰
- 陈胜华
- J·M·龙
- 付海涛
- 何江樟
- 余庆华
- 克里斯托弗·马隆
- 刘少丽
- 刘德强
- 刘琪
- 吴先泉
- 吴展超
- 吴惠兰
- 周永寿
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姚建军
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摘要:
近年来,微电子制造业得到了快速发展,对集成电路(Integrated Circuit)的需求也逐日提升,IC封装表面质量的优劣将决定芯片品质,因此制造企业对IC封装表面质量检测要求也越加重视。但碍于国内相关技术发展起步晚,大多数企业对于IC封装表面的检测还停留在人工和半自动检测阶段,这些方式存在检测效率低下、检测结果不稳定等问题,难以满足自动化生产需求。机器视觉技术能够有效解决上述问题,但是这项技术还未广泛应用于IC封装检测行业,因此,基于HALCON软件平台的IC封装自动目检系统研究具有重要应用研究价值。HALCON是德国MVtec公司开发的一套完善的标准的机器视觉算法包。它拥有应用广泛的机器视觉集成开发环境,它节约了产品成本,缩短了软件开发周期———HALCON灵活的架构便于机器视觉和图像分析应用的快速开发。在欧洲以及日本的工业界已经是公认具有最佳效能的机器视觉软件。MVtec公司是一家全球领先的机器视觉软件制造商,其产品可用于所有要求苛刻的成像领域,如半导体行业、表面检测、自动化光学检测系统等领域。
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邹良华
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摘要:
随着微电子技术的发展,电子封装技术也日益趋于成熟,集成电路(IC)芯片变薄,凸起和间距变小将成为必不可少的发展方向,这对封装技术也提出了更加严格的要求.本文总结回顾了IC封装的发展历史并分析了各类IC封装的优劣及存在的经济价值,同时对未来IC封装发展和应用前景进行了展望.
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梁广意
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摘要:
1.PCB阻焊工序生产技术现状1.1 PCB、IC载板类产品阻焊工艺,目前国内载板阻焊主要生产方式以油墨为主工序,主工序流程见图1。此工艺最大技术亮点为解决PCB表面油墨平整性(≤3μm),便于IC封装,见图2。
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叶姗
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摘要:
贴片机(iineo+)由于受设备托盘限制,无法一次贴装3种以上IC封装元器件,影响了生产效率及焊接质量。提出了一种解决贴片机贴装IC封装类型受限制的经济型措施,该措施合理利用原托盘,根据自身需求对托盘进行剪切,再根据需求选择性拼接,自由组合成一个托盘,便解决了3种以上IC封装一次贴片,保证了产品质量,提高了生产效率及焊接质量。
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叶姗
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摘要:
贴片机(iineo+)由于受设备托盘限制,无法一次贴装3种以上IC封装元器件,影响了生产效率及焊接质量.提出了一种解决贴片机贴装IC封装类型受限制的经济型措施,该措施合理利用原托盘,根据自身需求对托盘进行剪切,再根据需求选择性拼接,自由组合成一个托盘,便解决了3种以上IC封装一次贴片,保证了产品质量,提高了生产效率及焊接质量.
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单祥茹1
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摘要:
BAW是一种微型谐振器技术,它支持把高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的IC封装中。因此,采用BAW技术的设备比外置石英晶振的设备更加小巧,同时可提供更高质量的有线和无线网络信号。在TI发布的两款全新的基于BAW谐振器的产品中,微型计时器的尺寸仅有100微米,比头发的直径还小,但它们的运行频率却远高于石英晶体。
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梁达平;
赵利民;
蔡志元
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摘要:
针对IC(集成电路)芯片烘箱在温度控制中因腔体均匀性差导致调节效率低的问题,在烘箱温度控制程序中引入了对初始条件不敏感、能够寻求全局最优解的自适应在线遗传算法PID控制策略.通过对改进前后两种设备的算法模型进行实测数据对比分析,证明采用遗传PID控制方案的设备性能要远优于采用传统PID方案的设备,其温度调节速率明显提高,并具有良好的动态特性和鲁棒性.
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张晨阳;
邢栗
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摘要:
随着MEMS制造及3D-IC封装技术的发展,喷胶技术的应用越来越广泛。本文结合实验论述了喷胶技术的发展、应用、优点;分析了影响喷胶工艺质量的因素;并对未来喷胶技术的前景作了一定的展望。实验采用AZ4620光刻胶,对375μm深的TSV孔进行雾化喷胶。引言:随着微电子机械系统(MEMS)与3D-IC封装技术应用的发展,为了满足不断发展的小尺寸和高集成度的器件要求,需要在非平整的表面上(具有沟道、V型槽以及深孔)覆盖共形的光刻胶。