企业分立

摘要： 本文基于房地产行业,从企业分立、资产划转两种业务,针对增值税、所得税、土地增值税、印花税进行税收政策对比,并以实际案例举例分析,以便能为企业提供类似业务的税收参考.

摘要： 在能源低碳化、油气资源劣质化等诸多因素的叠加影响下,国际油服公司以合作、风险投资等方式迅速向新领域扩张,以资产/业务剥离、回收股票和企业分立等多种收缩性资本运营方式退出市场和业务.其在退出中采取慎重选择剥离方式,保证溢价,保留轻资产高增值环节;适时回购有价票据,对外提振信心,对内增加激励手段;分拆切离,灵活运作,助推快速抢占机遇;把握时机,主动退出,掌握市场运作的主动性等运作策略,在保持战略敏感,提升业务进入/退出的自觉性和主动性;系统评估业务组合,提升管理业务组合的积极性等方面对中国国有油服公司具有借鉴意义.

摘要： 企业分立涉及被分立企业、分立企业、被分立企业股东三方当事人,涉及企业所得税、个人所得税、增值税、土地增值税、契税、印花税等诸多税种,涉及征税、不征税、免税、当期纳税、递延纳税等多项税收待遇,涉税处理非常复杂.企业分立过程中还可能存在税负转嫁的问题,如果出现税负转嫁问题,重组当事人应当通过对重组对价的调整,平衡重组各方的经济利益.

摘要： 随着市场竞争加剧,为在市场竞争中生存与发展,企业不断寻求规模化、多元化经营,因此,企业间的并购、分立不断增加.在这个过程中,会计与税务的处理存在差异.分析两者处理的差异,才可以对企业经济效益产生的影响有足够的了解,同时对企业的合并、分立过程进行有效筹划.通过对企业合并、分立的理论进行概述与研究,利用相关案例分析,总结企业合并、分立的会计与税务的处理差异,使企业可以有效筹划,保证筹划合理性、有效性,发挥出合并、分立后的节税作用,最终实现降低企业合并、分立成本的目的.

摘要： 企业分立属于企业重组,企业分立适用特殊性税务处理,存在税负转嫁和递延纳税的问题.非货币性资产投资不属于企业重组,非货币性资产投资可以当期纳税,也可以分期纳税,但是不能递延纳税.两者的本质区别是,企业分立是在股东层面进行的资本交易,而非货币性资产投资是在公司层面进行的资产交易.

摘要： 本文对企业吸收合并及分立税务筹划研究的必要性进行简述,并以此为依据,探究企业分立下的税务筹划的主要原因、企业分立下的税务筹划的主要途径,旨在通过合理的税务筹划研究,使企业在经历吸收合并及分立后,能够取得更高的经济效益.

摘要： 一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括：提供载体(10)，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11)；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12)；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘(13)；在至少一个焊盘上焊接芯片(14)形成分立器件模板；采用复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理；在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16)，并将盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘：对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路，封装出分立器件。

摘要： 在分立掩膜和通过利用该分立掩膜装配掩膜框组件的方法中，该分立掩膜包括杆体和夹紧部分，在所述杆体上形成有沉积图案，所述夹紧部件沿所述杆体的纵向从所述杆体向外延伸，所述夹紧部分从所述杆体在宽度上增加。通过利用这种结构，由于在所述掩膜框组件的装配期间，拉紧张力因所述夹紧部分的延伸部分而被施加到所述分立掩膜上，因此防止在所述分立掩膜上形成褶皱，从而获得精确的掩膜框组件。

摘要： 提供了一种用于将辅助设备连接到便携式电子设备的控制线缆。该控制线缆包括柔性的纵向外壳和多个导电体，所述多个导电体从所述外壳的要连接所述辅助设备的一端延伸到所述外壳的另一端。此外，该控制线缆包括连接器，该连接器被附接到所述外壳的所述另一端并被设置为将所述多个导电体连接到所述便携式电子设备，以使得能够与所述辅助设备协同地操作所述便携式电子设备。该连接器包括被设置成由所述便携式电子设备接纳的至少一个端子，而且该至少一个端子向所述便携式电子设备提供控制输入，该控制输入源自对所述外壳的物理操纵。

摘要： 一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括：提供载体(10)，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11)；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12)；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘(13)；在至少一个焊盘上焊接芯片(14)形成分立器件模板；采用复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理；在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16)，并将盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘：对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路，封装出分立器件。

摘要： 本发明涉及一种厚度小于2mm的电存储系统，其包括至少一个板形分立元件，其中，所述板形分立元件具有高的对碱金属或碱金属的离子、尤其锂的侵蚀的耐受性，其中，所述板形分立元件具有较低的TiO2含量，其中，优选小于2重量％的TiO2含量、优选小于0.5重量％的TiO2含量、以及优选无TiO2。

摘要： 本发明涉及低密度分立硅锥的无掩膜制备方法和所制备的分立硅锥。根据一实施例，一种制备分立硅锥的方法可包括：提供单晶硅片；以及对所述单晶硅片进行感应耦合等离子体ICP刻蚀，从而得到分立的硅锥。本发明的方法无需使用掩膜，并且一步就可制备不同大小、不同形貌的独立硅锥。所制得的硅锥表面光滑，硅锥锐利，大小和形貌可控，并且硅锥独立不连体。与传统工艺相比，本发明的方法更简单经济，在纳米探针、场发射以及环栅半导体器件制作等领域都具有广泛的应用前景。

摘要： 本发明涉及厚度小于2mm的电存储系统，包括至少一个板状分立元件，其特征是，对于过渡金属或过渡金属的离子、尤其钛的侵蚀，板状分立元件具有高的耐受性，其中，板状分立元件含钛，以及本发明涉及一种用在电存储系统中的板状分立元件，相对于过渡金属或过渡金属的离子、尤其钛的侵蚀，板状分立元件具有高的耐受性。

摘要： 本发明实施例公开了一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大，封装效率低的问题。本发明实施例方法包括：提供载体，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘；在至少一个焊盘上焊接芯片形成分立器件模板；采用复合材料对所述分立器件模板进行塑封处理；在所述至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔，并将所述盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘；对所述金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路，封装出分立器件。

摘要： 在分立掩膜和通过利用该分立掩膜装配掩膜框组件的方法中，该分立掩膜包括杆体和夹紧部分，在所述杆体上形成有沉积图案，所述夹紧部件沿所述杆体的纵向从所述杆体向外延伸，所述夹紧部分从所述杆体在宽度上增加。通过利用这种结构，由于在所述掩膜框组件的装配期间，拉紧张力因所述夹紧部分的延伸部分而被施加到所述分立掩膜上，因此防止在所述分立掩膜上形成褶皱，从而获得精确的掩膜框组件。

摘要： 本实用新型公开一种分立器件及分立器件散热装置，包括散热装置和分立器件，所述散热装置包括散热壳体和导热机构，所述分立器件设置在散热壳体内，所述散热壳体内的底部设置有固定块；所述分立器件侧面上设有散热鳍片，所述分立器的侧面固定连接有针脚，所述针脚的一端贯穿散热壳体，并与散热壳体贯穿处固定连接；所述散热壳体正对散热鳍片的侧面上设有散热通孔，所述固定块下方设有气体导流通道，所述导热机构设置在散热壳体外的侧面上，所述气体导流通道连通散热壳体内部与散热壳体外部的导热机构。本实用新型通过导热机构将分立器件底部的热量及时传导至散热壳体外部，提高了整个半导体分立器件的散热性能。