高耐热
高耐热的相关文献在1991年到2023年内共计1468篇,主要集中在化学工业、无线电电子学、电信技术、电工技术
等领域,其中期刊论文118篇、会议论文2篇、专利文献342726篇;相关期刊63种,包括石油化工、覆铜板资讯、印制电路信息等;
相关会议2种,包括2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛、2005年全国高分子学术论文报告会等;高耐热的相关文献由2812位作者贡献,包括周文、叶南飚、蔡青等。
高耐热—发文量
专利文献>
论文:342726篇
占比:99.96%
总计:342846篇
高耐热
-研究学者
- 周文
- 叶南飚
- 蔡青
- 张祥福
- 王林
- 辛敏琦
- 姜晓亮
- 陈长浩
- 罗明华
- 郑宝林
- 杨永亮
- 陈平绪
- 周霆
- 秦伟峰
- 黄杰
- 张凯
- 张鹰
- 周友
- 方克洪
- 朱义刚
- 杨桂生
- 王新志
- 郑海迪
- 陈立兴
- 刘乐文
- 师文博
- 张立群
- 朱怀才
- 朱正红
- 杨磊
- 杨霄云
- 王亮
- 王忠强
- 田明
- 纪效均
- 邹静
- 付锦锋
- 傅强
- 刘政
- 尹秀萍
- 张强
- 张永
- 张琴
- 徐锋
- 李凌云
- 田征宇
- 白红伟
- 程庆
- 苏碧海
- 袁海朝
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陈剑锐;
张海生;
张杨
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摘要:
按照耐热性能的不同,分别对短期高耐热尼龙和长期高耐热尼龙的性能和产品进行介绍和分析。简述了生物基尼龙的种类和研究进展,并着重介绍了几款耐高温的生物基尼龙产品。对高耐热尼龙材料的制备工艺及关键技术进行了简要阐述,并从各生产商在汽车动力系统的相关产品布局出发,分析了高耐热尼龙材料的国内外行业现状和发展动态。通过典型应用案例展示了长期高耐热尼龙在汽车工业领域的广阔应用前景。指出未来几年尼龙高耐热化和生物基化的发展趋势。
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秦伟峰;
陈长浩;
郑宝林;
刘俊秀;
付军亮;
刘政
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摘要:
本文介绍了一款极低损耗和低热膨胀系数覆铜板的制备方法及其性能研究。研究中对树脂配方体系进行设计,该覆铜板具有高耐热性,高玻璃化温度,优异的尺寸稳定性,低热膨胀系数,高频下良好的介电性能,优异的阻燃性能及良好的加工性,适用于封装、高速、HDI等用覆铜板基材。
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聂婭;
金石磊;
段家真
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摘要:
采用丁苯树脂(SBR)和N,N′-4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)为树脂原料,制备了一种具有低介电常数、高耐热性能的复合材料,研究了BMI添加量对复合材料的介电性能和耐热性能的影响。当BMI添加量为10%时,复合材料的介电常数为3.24,介电损耗正切为4.13×10^(-3)。红外光谱分析(IR)与SEM分析表明,BMI与丁苯树脂发生交联固化反应;DSC和TGA分析表明,复合材料的熔融温度为200°C,初始热分解温度为450°C,质量损失率为50%。
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都书强;
祁世发;
方建国;
夏宇;
张笑瑞
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摘要:
为了提高水溶性硅钢片漆的耐热性,以水溶性聚酯树脂为基体,不同配比的沉淀BaSO_(4)和无机胶黏剂制成复合无机填料后制备具有优异耐热性能的水溶性硅钢片漆,并对硅钢片漆的力学性能、电气强度和耐热性进行分析。结果表明:当复合无机填料加入基体树脂中分散均匀后漆膜的铅笔硬度达到9H,附着力等级达到1级,随着复合无机填料中BaSO_(4)添加比例的上升,漆膜的电气强度和体积电阻率以及耐热性能都呈先上升后下降的趋势,当BaSO_(4)与无机胶黏剂的质量比为5∶2时,漆膜的电气强度达到最高280 kV/mm左右,体积电阻率高达1.5×10^(16)Ω·m。最高初始热分解温度为273°C左右,最终残留率为77%,辐照前后性能基本无变化,富兰克林烧损实验后尺寸稳定以及表面电阻稳定,说明在高温下仍保持绝缘性能。
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姜晓亮;
陈长浩;
刘政;
李凌云
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摘要:
文章涉及一种新型含氮树脂的制备方法,替代传统的含氮树脂,使用溶剂充分溶解,作为含磷树脂的固化剂,可用于无卤覆铜板的生产,所得覆铜板的性能均一,T;180 °C以上,耐热性T288 °C约为10 min。
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秦伟峰;
陈长浩;
杨永亮;
郑宝林
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摘要:
文章通过对双马来酰亚胺、聚苯醚和填料分别进行改性,提高树脂体系各种材料的相溶性、增强与玻璃布的浸透性,制得低介电、高耐热覆铜板,板材具有高耐热性,玻璃态转变温度T_(g)值达到228°C(DMA),热分层时间T288>120 min、热分解温度(T_(d)5%)达410°C;优异的尺寸稳定性,X/Y CTE<0.0013%,Z-CTE为1.69%;良好的介电性能,在10 GHz频率下的D_(k)D_(f)低至3.61/0.005的低损耗水平。此外,板材具备优异的阻燃性能、力学性能、良好的加工性,特别适用于作为封装高速、HDI用覆铜板基材。
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徐菁
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摘要:
以均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)为二酐单体,对苯二胺(p-PDA)、4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,偏苯三酸酐(TMA)为封端剂,共聚制备了封端型聚酰亚胺(PI)浆料,并经热亚胺化得到封端型耐高温聚酰亚胺薄膜。利用傅里叶红外光谱对材料的化学结构进行了表征,研究了聚酰亚胺薄膜的热学性能和力学性能。结果表明,薄膜完全亚胺化,且末端羧基在升温过程中脱羧产生联苯键交联结构。此外,随着封端含量的增多,聚酰亚胺薄膜的耐热性能和力学性能得到改善。与未封端的聚酰亚胺薄膜相比,封端型耐高温聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度上升8~15°C,1%热失重温度提高了10~24°C,而且热膨胀得到抑制,PI-8薄膜的线性热膨胀系数仅为4.16×10-6/°C。
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陈振文
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摘要:
介绍一款可应用于高多层PCB的极低热膨胀系数和低损耗的无卤高Tg覆铜板的开发,及其在24层PCB中的应用研究。研究表明,本产品实现了极低CTE,低损耗(Df在10GHz为0.007)和24层PCB应用的结合,不仅XYZ-CTE达到了一般封装载板水平,还能满足高多层PCB的加工性及耐热可靠性要求。
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金圣楠;
马锐;
朱瑞丰;
胡爱林;
郭帅;
卢雪峰;
龙柱
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摘要:
为了获得具有良好综合性能的纸基覆铜板,以聚酰亚胺(PI)短切纤维和对位芳纶浆粕为原料,硅微粉为填料制备的加填PI纸的纤维纸,采用PI树脂作为基体树脂,制备了加填PI纸基覆铜板,研究了硅微粉对于PI纤维纸力学性能的影响以及对于纸基覆铜板介电性能和热学性能的影响。结果表明,硅微粉的加入,虽然在一定程度上影响了覆铜板的介电性能,但是有利于改善PI纤维纸的力学性能,同时提高覆铜板的耐热性能,使得最终制备而成的纸基覆铜板具有良好的综合性能,其中介电常数D_(k)为3.36,介电损耗D_(f)介于0~0.02之间,热分解温度T_(d-5%)为511°C,热膨胀系数CTE为3.31μm/(m·°C)。
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- 刘吴娟
- 公开公告日期:2016-12-14
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摘要:
本发明公开了一种抗菌高耐热奶瓶用聚对苯二甲酸酯类复合材料、其制备方法及一种抗菌高耐热奶瓶。本发明所述的一种抗菌高耐热奶瓶用聚对苯二甲酸酯类复合材料,其特征在于,所述聚对苯二甲酸酯类复合材料包含如下重量份的组分:聚对苯二甲酸1,4‑环己烷二甲醇酯50‑100份;层状硅酸盐10‑50份;抗菌剂0.5‑10份;增韧剂0.5‑20份;助剂0.5‑10份。1)本发明可有效提高产品的气密性,并有效改进其热变形温度,有效提高了产品的抗冲击性,减少了增韧剂的使用,降低了生产成本,而其固有的成核结晶促进作用,也有助于提高产品机械性能;2)本发明有效保证了耐热性和机械性能,同时具有良好的加工性能和成本优势;3)本发明赋予了出色的抗菌性能而不带来异味。
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