集成电路行业

摘要： 集成电路产业是新一轮产业变革的核心驱动力,也是现代经济社会发展的基础性、先导性产业,战略地位愈发凸显。当前全球数字化进程正在加速,2020年全球芯片市场在面临诸多不确定因素下依然保持了正增长,市场销售规模达4404亿美元,同比增长6.8%。2021年,全球芯片市场销售规模将进一步增长8.4%,有望再创历史新高(上海市集成电路行业协会,2021)。与此同时,以美国为首的科技巨头加大了对中国出口高科技的封锁。

摘要： 不仅需要金字塔尖人才,还渴求大量基层工程师2022年,人才密集型行业集成电路就业形势大好。“这两年集成电路行业到处高薪抢人才,现在芯片设计人才是市场紧缺型人才。”6月初,一芯片设计企业人资负责人汪宗接受《中国经济周刊》记者采访时表示。自中兴、华为被制裁后,国内对芯片行业的关注度大幅提升。集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业,近一两年的“芯片荒”,也让芯片人才需求越来越紧俏。

摘要： 芯片作为人类电子业最伟大的发明之一,已经深入地融进我们的生活,小到手机、电脑,大到汽车、高铁,甚至航天器等,都可以看到芯片的作用。从1958年集成电路的发明到今天,从1945年肖克利发明的晶体管到5纳米技术的应用,从1958年仙童半导体公司的创立到1971年英特尔发明的微处理器再到目前全世界半导体公司的激烈竞争,无一不说明了集成电路行业在过去六十多年的高速发展。

摘要： 复工复产步伐加快。上海是半导体重镇,其临港、张江、漕河泾、松江、闵行紫竹等地均有大型的芯片产业片区。当地的芯片产业有多重要?据上海市集成电路行业协会统计,2021年,上海集成电路产业实现销售收入2579亿元人民币,贡献了全国集成电路超过四分之一的销售额。上海集聚了全国近40%的集成电路产业人才,从业人员达到20多万人。

摘要： 人才是集成电路行业发展的核心要素。破解广州集成电路产业人才发展堵点、完善广州集成电路产业人才政策,对推动广州数字经济发展尤为重要。当前广州集成电路产业人才队伍建设发展存在“五大堵点”,严重制约产业发展。借鉴上海等城市出台集成电路产业人才政策的做法经验,本文提出加快广州集成电路产业人才队伍建设发展的对策建议。

摘要： 长期以来,我国集成电路严重依赖进口,“集成电路国产化”已经成为国家重要的发展战略。在集成电路行业发展中,集成电路产业链上承担可靠性、寿命分析的检验检测环节也迎来了前所未有的挑战。产业发展大势所趋作为国家现代工业发展的核心基石,集成电路已经成为全球高科技竞争的战略必争制高点。集成电路产业链的建立和完善,对国家竞争力的提升有着重要的战略意义。2014年9月,由国家财政部牵头设立国家集成电路产业基金。

摘要： 近年来,绍兴抢抓长三角一体化上升为国家战略历史机遇,依托原有产业基础,聚力发展集成电路产业,打好“建链头部战”“强链集群战”“补链深耕战”三大战役,目前已集聚集成电路相关规上企业近百家,初步形成以特色工艺为重要核心的设计-制造-封测-材料-装备及应用全产业链。2018年1月,绍兴集成电路产业平台入选省集成电路产业基地;2019年4月,绍兴集成电路产业平台成功入选浙江省首批“万亩千亿”新产业平台培育名单;2019年5月,支持绍兴创建国家集成电路产业创新中心有关内容列入国家《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》;2021年度,平台产值(营收)超400亿元,稳居浙江省集成电路行业第一梯队,并在全省“万亩千亿”新产业平台考评中历史性获评全省第一。

摘要： 4月初,由前程无忧发布的《2021第一季度薪酬报告》中显示,2021年第一季度,薪酬涨幅前五的行业依次是金融/投资/证券行业、通信/电信/网络设备行业、电子技术/半导体/集成电路行业、互联网/电子商务行业、专业服务业。疫情常态化背景下,数字技术与经济社会进一步深度融合,使得高科技行业保持较为强劲的发展势头,占据薪酬涨幅前三位。而中国科技与互联网企业高速成长与创新网罗了不少高科技领域的优秀人才。

摘要： 2020年《政府工作报告》指出:"加大减税降费力度……预计全年为企业新增减负超过2.5万亿元。要坚决把减税降费政策落到企业,留得青山,赢得未来。"海关作为国务院关税税则委员会成员单位,承担参与国家进出口税收政策制定和实施的双重职能。因此,海关为精准有力实施减税政策,确保政策落实落细落地,保证政策实施效果持续释放,积极深入开展税政调研,准确提出政策调整建议,助力产业高质量发展。

摘要： 在近些年来新能源汽车产业的发展热潮中,IGBT作为汽车系统核心也受到了产业界的广泛关注。株洲中车时代电气作为国内少数在集成电路行业具备完整系统生态链的公司,早早就开始结合其在IGBT上的技术优势进军汽车领域。10日,中车时代电气在互动平台回答投资者提问时表示,已为新能源汽车等领域批量供应IGBT器件。

摘要： 本文介绍了混合集成电路的技术发展，简述了我国混合集成电路行业的现状，并为了推动系统封装(SOP)技术在我国的推广应用，提出建议。

摘要： 本文讲述了CIM代表计算机集成制造,MES代表制造执行系统，MES导入后半自动/全自动作业模式，总结出了信息技术除了能支持全厂自动化.达到智能工厂、智能生产的指标，更要符合国家政策技术自主。以达中国制造2025目标。

摘要： 本文讲述了CIM代表计算机集成制造,MES代表制造执行系统，MES导入后半自动/全自动作业模式，总结出了信息技术除了能支持全厂自动化.达到智能工厂、智能生产的指标，更要符合国家政策技术自主。以达中国制造2025目标。

摘要： 本文讲述了CIM代表计算机集成制造,MES代表制造执行系统，MES导入后半自动/全自动作业模式，总结出了信息技术除了能支持全厂自动化.达到智能工厂、智能生产的指标，更要符合国家政策技术自主。以达中国制造2025目标。

摘要： 本文讲述了CIM代表计算机集成制造,MES代表制造执行系统，MES导入后半自动/全自动作业模式，总结出了信息技术除了能支持全厂自动化.达到智能工厂、智能生产的指标，更要符合国家政策技术自主。以达中国制造2025目标。

摘要： 技术创新过程促使企业与相关组织机构发生各种各样的联系,形成了包括产业链网络和服务网络在内的复杂产业网络.复杂产业网络的有序性是度量其复杂程度的一个重要指标.基于网络中信息传递与扩散的特点,本文首先给出了网络关联结构的信息时效熵和信息质量熵的概念,进而给出了网络有序度的定义.根据集成电路产业的产业链网络和服务网络,本文给出了复杂性分析,如无标度、集聚系数和最短平均路径以及信息熵的评价分析.最后给出了研究结论.

摘要： 技术创新过程促使企业与相关组织机构发生各种各样的联系,形成了包括产业链网络和服务网络在内的复杂产业网络.复杂产业网络的有序性是度量其复杂程度的一个重要指标.基于网络中信息传递与扩散的特点,本文首先给出了网络关联结构的信息时效熵和信息质量熵的概念,进而给出了网络有序度的定义.根据集成电路产业的产业链网络和服务网络,本文给出了复杂性分析,如无标度、集聚系数和最短平均路径以及信息熵的评价分析.最后给出了研究结论.

摘要： 技术创新过程促使企业与相关组织机构发生各种各样的联系,形成了包括产业链网络和服务网络在内的复杂产业网络.复杂产业网络的有序性是度量其复杂程度的一个重要指标.基于网络中信息传递与扩散的特点,本文首先给出了网络关联结构的信息时效熵和信息质量熵的概念,进而给出了网络有序度的定义.根据集成电路产业的产业链网络和服务网络,本文给出了复杂性分析,如无标度、集聚系数和最短平均路径以及信息熵的评价分析.最后给出了研究结论.

摘要： 技术创新过程促使企业与相关组织机构发生各种各样的联系,形成了包括产业链网络和服务网络在内的复杂产业网络.复杂产业网络的有序性是度量其复杂程度的一个重要指标.基于网络中信息传递与扩散的特点,本文首先给出了网络关联结构的信息时效熵和信息质量熵的概念,进而给出了网络有序度的定义.根据集成电路产业的产业链网络和服务网络,本文给出了复杂性分析,如无标度、集聚系数和最短平均路径以及信息熵的评价分析.最后给出了研究结论.

摘要： 技术创新过程促使企业与相关组织机构发生各种各样的联系,形成了包括产业链网络和服务网络在内的复杂产业网络.复杂产业网络的有序性是度量其复杂程度的一个重要指标.基于网络中信息传递与扩散的特点,本文首先给出了网络关联结构的信息时效熵和信息质量熵的概念,进而给出了网络有序度的定义.根据集成电路产业的产业链网络和服务网络,本文给出了复杂性分析,如无标度、集聚系数和最短平均路径以及信息熵的评价分析.最后给出了研究结论.

摘要： 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。

摘要： 本发明提供了集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片。集成电路包括：生成一连续输出时钟信号的时钟发生器，包括接收第一输入时钟信号的第一时钟信号输入及接收第二输入时钟信号的第二时钟信号输入；接收数字音频数据及伴随的音频数据时钟的至少一个数字音频接口；基于接收的数字音频数据重构模拟音频数据的数字‑模拟转换器；音频数据时钟作为第一输入时钟信号被提供给时钟发生器，时钟发生器的输出时钟信号被用作数字‑模拟转换器的时钟；接收的数字音频数据和伴随的音频数据时钟由设备在突发模式下接收，数字‑模拟转换器被连续地供应以时钟发生器的输出时钟信号，时钟发生器的输出时钟信号基于第一输入时钟信号和第二输入时钟信号。

摘要： 公开了一种集成电路、操作集成电路的方法和具有集成电路的装置。所述集成电路(IC)包括：片上逻辑，包括输入端、输出端和在扫描链中连接的多个同步电路；测试数据输入(TDI)线；测试数据输出(TDO)线，连接到输出端；测试接入端口(TAP)控制器，响应于一个或者更多个选择信号，将从多个数据源中的一个输出的数据发送到输入端，其中，所述数据源包括TDI线和输出端。

摘要： 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。

摘要： 本申请案涉及集成电路、集成电路的电容器阵列以及用于制造集成电路的方法。集成电路包括多个水平排列成二维2D网格的特征。所述2D网格包括具有四个网格点并且在成对的所述四个网格点之间具有四个直线侧边的平行四边形单位单元。所述平行四边形单位单元具有横跨在所述四个网格点中的两个对角线上对置的网格点之间的直线对角线。所述直线对角线比所述四个直线侧边中的每一个都要长。所述各个特征处于所述四个网格点中的一个处并且沿着相对于所述四个直线侧边中的每一个水平地成角度的方向占据水平拉长的最大水平区域。还公开其它实施例，包含方法实施例。

摘要： 一种集成电路，包括：半导体衬底；集成在半导体衬底中的电子组件；覆盖在半导体衬底上的电连接结构；以及具有细长形状的导电区域，该导电区域具有第一端和第二端。导电区域形成在电连接结构中，在衬底的整个长度上延伸，并且不直接电连接到电子组件。第一同步连接元件和第二同步连接元件分别电耦合到导电区域的第一端和第二端，并且各自具有面对耦合面的相应的同步连接部分。

摘要： 在一些实施例中，本公开涉及一种包含接合到第二集成电路管芯的第一集成电路管芯的三维集成电路(IC)堆叠。第一集成电路管芯包含第一半导体衬底、配置在第一半导体衬底的前侧上的第一内连线结构以及配置在第一内连线结构上方的第一接合结构。第二集成电路管芯包含第二半导体衬底、配置在第二半导体衬底的前侧上的第二内连线结构以及配置在第二半导体衬底的背侧上的第二接合结构。第一接合结构面向第二接合结构。另外，三维集成电路堆叠包含从第二接合结构延伸到第二半导体衬底的背侧且热耦合到第一内连线结构或第二内连线结构中的至少一个的第一背侧接触件。

摘要： 一种集成电路去毛刺装置。所述集成电路去毛刺装置包括基座、集成电路去毛刺辅助装置以及清洗装置。所述基座用于承载放置在UV膜上的集成电路料条。当所述集成电路去毛刺辅助装置与所述基座组合时，所述集成电路去毛刺辅助装置覆盖所述UV膜并暴露所述集成电路料条。所述喷射头设置于所述基座上方并用于通过物理清洗方式清洗所述集成电路料条。

摘要： 本发明实施例涉及集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法。本发明实施例涉及一种集成电路，其包含：衬底，其具有第一区及第二区；第一隔离结构，其放置于所述衬底中且将所述第一区与所述第二区分离；第一装置，其放置于所述第一区中；第二装置，其放置于所述第二区中；及半导体虚设结构，其放置于所述第一隔离结构上。所述第一隔离结构具有第一顶表面及低于所述第一顶表面的第二顶表面。所述半导体虚设结构覆盖所述第一顶表面的部分、所述第二顶表面的部分及所述第一顶表面与所述第二顶表面之间的边界。

摘要： 本申请公开一种集成电路焊线装置，包括热板以及压板。压板包括作业压合区和已焊线压合区。作业压合区压合集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线压合区与作业压合区沿第一方向排列，并压合集成电路料条中完成焊线作业的部分。热板设置于压板的下方。热板的上表面包括作业承载区和已焊线承载区。作业承载区对应作业压合区，并承载集成电路料条中进行焊线作业的部分。已焊线承载区对应已焊线压合区。已焊线承载区与作业承载区沿第一方向排列，并承载集成电路料条中完成焊线作业的部分。本申请还公开相关集成电路压板装置及集成电路热板装置。