集成电路封装

摘要： 《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体.集成电路封装技术为主兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通、特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。

摘要： 《电子与封裝》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

摘要： 21世纪是新材料推陈出新的时代,材料科学成为世界经济发展的重要承载。经过六十多年的发展,最初仅用于真空电子器件封接的陶瓷-金属封接技术已经逐步走向成熟,并广泛应用于集成电路封装、界面显微结构分析、高能物理、宇航、化工等众多行业及领域,具有远大的应用前景。虽然我国开展陶瓷-金属封接技术研究多年,有大量从事相关研究和生产的专家,取得了众多科研成果,但仍然与国外先进国家存在较大的差距,在生产线上也经常出现工艺及质量问题,陶瓷-金属封接技术接近成熟,但并不是真正成熟,这就要求陶瓷-金属封接领域的专家学者及从业技术人员不断地研究开发。

摘要： 烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)创立于2003年,是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体、具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业。公司目前产品为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大新兴领域,发展前景广阔。由于技术实力出色,公司还获得了大基金青睐,在行业中处于领先地位。

摘要： 绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料(EMC)的基本性能需求之一。传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中。尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)(Poly FR■)作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为。研究结果显示,当Poly FR■阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6%时,EMC的阻燃级别达到UL94 V0级。同时,在该添加量下,Poly FR■的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响。

摘要： 环氧塑封料(EMC)是集成电路(IC)芯片封装的关键材料之一,而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一。综述了近年来国内外EMC用热潜伏型固化促进剂(TLC)在基础与应用领域中的研究进展。从IC封装用EMC的发展趋势、EMC的发展对TLC的性能需求以及当前IC封装应用中的主流EMC相关TLC材料的研究现状等几个方面进行了阐述。重点阐述了有机磷系络合型本征型TLC的研究与发展状况,对先进EMC用TLC组分的未来发展趋势进行了展望。

摘要： 铝线超声楔形焊接中易产生铝屑,这会使相邻引线搭接而产生风险,从而引起器件短路,造成器件失效。针对该问题,对铝屑产生原因进行研究,发现铝屑主要是来自两方面:一是在完成管脚位置焊接后,焊接工具后移距离的大小会影响切割铝线后线尾在劈刀楔形槽的形状,芯片键合位置处焊接前劈刀楔形槽内线尾直径的不一致(部分区域被拉伸变细)会导致在焊接过程中劈刀的楔形槽前角在变细铝线的坡度上产生纵向的摩擦,从而导致撕裂,形成侧边刺突铝屑;二是不同切刀刀锋设计会影响切槽处的铝屑堆积/撕裂状态,切槽处堆积的铝屑会被粘连到线尾,带有铝屑的线尾被焊接到芯片键合位置,从而造成芯片键合位置焊点的头部产生刺突铝屑。该研究结果可为解决铝屑问题、提高芯片封装的良品率提供理论和实践指导。

摘要： BGA焊锡球是球栅阵列封装(Ball Grid Array)用焊锡球的简称,用来代替芯片封装结构中的引脚,实现电性互连和机械连接。随着球栅阵列封装技术的兴起,BGA焊锡球逐渐得到广泛应用,目前已成为集成电路封装不可缺少的关键材料,年需求增长10%以上。长期以来,我国BGA焊锡球主要依赖进口。经过云南锡业锡材有限公司团队的不懈研究与探索,开展了合金配方、成型控制、表面处理工艺、自动筛选等关键环节的研究。

摘要： 泸州农商银行抢抓成渝地区双城经济圈和川南临港自贸区建设的发展机遇,积极走访企业,为省级重点客户龙芯微科技有限公司提供量体裁衣的"园保贷"信贷产品,解了入驻产业园后无法投产的"燃眉之急"。2020年10月,该企业将基本账户迁入泸州农商银行自贸区支行,龙芯微集成电路封装测试重点项目自此在泸州"生根发芽"。

摘要： 今年5月,成功承办第十二届中国卫星导航年会,签约5G基站模块集成电路封装基地、智能网联测试区等9个项目,总投资约154亿元;8月,引进签约欣旺达南昌动力电池生产基地项目,总投资约200亿元……一个个重大项目相继落户,一组组数据振奋人心。数据的背后,是南昌经开区以优惠的政策和优质服务加快招商引资、推进项目建设的决心与诚心。

摘要： 近十几年来，环氧模塑料封装以其成本低廉、工艺简单和适宜于大规模生产等优点，在集成电路封装中已独占鳌头，在消费电路中基本上塑封一统天下，在工业投资类电路中塑封亦是一枝独秀。现在塑封约占世界集成电路封装市场的95％以上，随着集成电路与封装技术飞速发展，越来越显示出环氧模塑料的基础地位、支撑地位的作用。本文简述了国内外环氧塑封料发展的历程及现状，并分析了环氧塑封料的发展趋势。

摘要： 键合硅铝丝是IC封装行业中广泛使用的材料,其直径一般为微米级别.由于硅铝丝直径的限制,对其开展疲劳研究较为困难.本文以键合硅铝丝所制成的悬臂微梁为研究对象,基于金属微梁在正负电极之间自激振动的特性,提出了一种针对细小直径金属丝振动疲劳问题的试验方法,并以此平台开展了键合硅铝丝振动疲劳问题的研究.研究中利用高速相机捕捉微梁的振动形态和幅值,通过Ansys有限元分析软件计算悬臂梁的受力情况,得到了相应的SN曲线和振动频率特性.

摘要： 键合硅铝丝是IC封装行业中广泛使用的材料,其直径一般为微米级别.由于硅铝丝直径的限制,对其开展疲劳研究较为困难.本文以键合硅铝丝所制成的悬臂微梁为研究对象,基于金属微梁在正负电极之间自激振动的特性,提出了一种针对细小直径金属丝振动疲劳问题的试验方法,并以此平台开展了键合硅铝丝振动疲劳问题的研究.研究中利用高速相机捕捉微梁的振动形态和幅值,通过Ansys有限元分析软件计算悬臂梁的受力情况,得到了相应的SN曲线和振动频率特性.

摘要： 键合硅铝丝是IC封装行业中广泛使用的材料,其直径一般为微米级别.由于硅铝丝直径的限制,对其开展疲劳研究较为困难.本文以键合硅铝丝所制成的悬臂微梁为研究对象,基于金属微梁在正负电极之间自激振动的特性,提出了一种针对细小直径金属丝振动疲劳问题的试验方法,并以此平台开展了键合硅铝丝振动疲劳问题的研究.研究中利用高速相机捕捉微梁的振动形态和幅值,通过Ansys有限元分析软件计算悬臂梁的受力情况,得到了相应的SN曲线和振动频率特性.

摘要： 键合硅铝丝是IC封装行业中广泛使用的材料,其直径一般为微米级别.由于硅铝丝直径的限制,对其开展疲劳研究较为困难.本文以键合硅铝丝所制成的悬臂微梁为研究对象,基于金属微梁在正负电极之间自激振动的特性,提出了一种针对细小直径金属丝振动疲劳问题的试验方法,并以此平台开展了键合硅铝丝振动疲劳问题的研究.研究中利用高速相机捕捉微梁的振动形态和幅值,通过Ansys有限元分析软件计算悬臂梁的受力情况,得到了相应的SN曲线和振动频率特性.

摘要： 键合硅铝丝是IC封装行业中广泛使用的材料,其直径一般为微米级别.由于硅铝丝直径的限制,对其开展疲劳研究较为困难.本文以键合硅铝丝所制成的悬臂微梁为研究对象,基于金属微梁在正负电极之间自激振动的特性,提出了一种针对细小直径金属丝振动疲劳问题的试验方法,并以此平台开展了键合硅铝丝振动疲劳问题的研究.研究中利用高速相机捕捉微梁的振动形态和幅值,通过Ansys有限元分析软件计算悬臂梁的受力情况,得到了相应的SN曲线和振动频率特性.

摘要： 本文对引线框架铜合金表面氧化物生长动力学、形貌、成分及铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)黏结强度进行了研究.结果表明,CuCrZr系及C19400合金在150~250°C范围内,其表面氧化物生长符合立方规律;C19400合金的氧化速度大于研制合金,其与模塑料的黏结(剪切)强度低于研制合金与模塑料的黏结(剪切)强度.CuCrZr系合金表面氧化膜中含有Cr、Zr元素,使其氧化膜致密;而C19400合金表面氧化膜上有较多的空洞和颗粒,这是导致其与模塑料黏结强度低的主要原因.

摘要： 本文对引线框架铜合金表面氧化物生长动力学、形貌、成分及铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)黏结强度进行了研究.结果表明,CuCrZr系及C19400合金在150~250°C范围内,其表面氧化物生长符合立方规律;C19400合金的氧化速度大于研制合金,其与模塑料的黏结(剪切)强度低于研制合金与模塑料的黏结(剪切)强度.CuCrZr系合金表面氧化膜中含有Cr、Zr元素,使其氧化膜致密;而C19400合金表面氧化膜上有较多的空洞和颗粒,这是导致其与模塑料黏结强度低的主要原因.

摘要： 本文对引线框架铜合金表面氧化物生长动力学、形貌、成分及铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)黏结强度进行了研究.结果表明,CuCrZr系及C19400合金在150~250°C范围内,其表面氧化物生长符合立方规律;C19400合金的氧化速度大于研制合金,其与模塑料的黏结(剪切)强度低于研制合金与模塑料的黏结(剪切)强度.CuCrZr系合金表面氧化膜中含有Cr、Zr元素,使其氧化膜致密;而C19400合金表面氧化膜上有较多的空洞和颗粒,这是导致其与模塑料黏结强度低的主要原因.

摘要： 本文对引线框架铜合金表面氧化物生长动力学、形貌、成分及铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)黏结强度进行了研究.结果表明,CuCrZr系及C19400合金在150~250°C范围内,其表面氧化物生长符合立方规律;C19400合金的氧化速度大于研制合金,其与模塑料的黏结(剪切)强度低于研制合金与模塑料的黏结(剪切)强度.CuCrZr系合金表面氧化膜中含有Cr、Zr元素,使其氧化膜致密;而C19400合金表面氧化膜上有较多的空洞和颗粒,这是导致其与模塑料黏结强度低的主要原因.

摘要： 本发明揭示一种经封装集成电路(IC)(100)，其包含第一衬底(110)，所述第一衬底包括第一多个层及在所述第一衬底的上表面处的第一电路耦合特征(112)，所述第一多个层包含第一电磁干扰屏蔽层(132)。所述经封装IC还包含第二衬底(106)，所述第二衬底具有通过导电粘合剂材料(136)附接到所述第一衬底的下表面的上表面。所述第二衬底包含第二多个层及在所述第二衬底的下表面处的第二电路耦合特征(108)。所述第一多个层包含第二EMI屏蔽层(134)。所述经封装IC进一步包含功能裸片(124)，其安置于所述第一衬底与所述第二衬底之间且功能上耦合到所述第一电路耦合特征及/或所述第二电路耦合特征。在所述经封装IC中，所述粘合剂材料电耦合所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层。

摘要： 本发明的实施例公开了IC封装体和组装。本公开的多个方面提供了一种电路，该电路包括形成有开口部分的印刷电路板(PCB)衬底，该开口部分被设定尺寸以适应集成电路(IC)封装体。当将该IC封装体放置在该开口部分中并且电耦合到该PCB衬底用于PCB组装时，所组装的PCB的厚度小于IC封装体和PCB衬底的厚度之和。

摘要： 在树脂封装壳体(6)中包括在第一晶片(2)上制造的数字信号处理集成电路(8)和在第二晶片(3)上制造的数模转换电路(9)。第一外部端子(16)通过对应的主输入开关(19)被选择性地耦接到数字信号处理集成电路(8)的对应第一输入端子(10)，并且数字信号处理集成电路(8)的第一输出端子(11)通过主输出开关(23)和从输入开关(25)被选择性地耦接到数模转换电路(9)的第二输入端子(12)。数模转换电路(9)的第二输出端子(13)通过从输出开关(30)被选择性地耦接到第二外部端子(17)。开关(19、23、25、30)被构造用于通过向第一外部端子(16)中适当的一个施加测试信号并在第二外部端子(17)读取响应信号，来选择性测试在第一输入、输出端子(10，11)的可选组合和第二输入、输出端子(12，13)的可选组合之间的数字信号处理集成电路(8)和数模转换电路(9)的功能。

摘要： 本揭露实施例涉及一种集成电路封装、一种形成集成电路封装的方法及一种内连结构。本发明实施例公开一种具有提高的性能及可靠性的集成电路封装。所述集成电路封装包括集成电路管芯及布线结构。所述集成电路管芯包括具有周边边缘的导通孔。所述布线结构包括耦合到所述导通孔的导电结构。所述导电结构可包括顶盖区、布线区以及中间区。所述顶盖区可与所述导通孔的区域重叠。所述布线区可具有第一宽度，且所述中间区可沿所述导通孔的所述周边边缘具有第二宽度，其中所述第二宽度可大于所述第一宽度。所述中间区可被配置成将所述顶盖区连接到所述布线区。

摘要： 本说明书示例性实施例提供了一种集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备，该集成电路封装结构包括第一基板、球栅阵列、集成电路部件和第一电容，该第一电容通过焊盘与第一基板连接，同时通过第一基板上的互联走线与至少两个接触焊球连接，实现与集成电路部件的电连接，使得第一电容可以在集成电路部件的核心电源出现波动时，为核心电源提供能量，减少或消除核心电源的波动，优化了集成电路封装结构的性能。另外，球栅阵列包括的多个接触焊球在第一基板的第一区域中的设置密度小于在第二区域中的设置密度，使得第一区域中有更多的空间来设置第一电容，增加了第一电容的可设置数量，使得第一电容可以更好地发挥对核心电源的稳压功能。

摘要： 本申请提出一种集成电路封装方法。该方法包括在基板的第一侧设置第一连接件，所述第一连接件与第一集成电路芯片电性连接；通过塑封体对基板的第一侧进行塑封；研磨塑封体；切割塑封体对应到第一连接件的位置以暴露第一连接件；以及设置与第一连接件接触的第二连接件。本申请还提出一种集成电路封装件，包括：基板、第一集成电路芯片以及多个连接件。所述第一集成电路芯片设置于所述基板的第一侧。所述多个连接件设置于所述基板的所述第一侧。所述多个连接件的其中之一经配置以通过连接垫连接至所述第一集成电路芯片。所述集成电路封装件的单位面积容纳的所述连接件的数量在5‑8个的范围。

摘要： 本说明书示例性实施例提供了一种集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备，该集成电路封装结构包括第一基板、球栅阵列、集成电路部件和第一电容，该第一电容通过焊盘与第一基板连接，同时通过第一基板上的互联走线与至少两个接触焊球连接，实现与集成电路部件的电连接，使得第一电容可以在集成电路部件的核心电源出现波动时，为核心电源提供能量，减少或消除核心电源的波动，优化了集成电路封装结构的性能。另外，球栅阵列包括的多个接触焊球在第一基板的第一区域中的设置密度小于在第二区域中的设置密度，使得第一区域中有更多的空间来设置第一电容，增加了第一电容的可设置数量，使得第一电容可以更好地发挥对核心电源的稳压功能。

摘要： 本申请提出一种集成电路封装及集成电路封装方法。所述集成电路封装包括：载板、第一焊料层、集成电路产品、导电部件以及塑封部件。所述第一焊料层涂布于所述载板之上。所述集成电路产品通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述导电部件通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述塑封部件包围所述集成电路产品和所述导电部件。所述导电部件的上端暴露于所述塑封部件的上表面。所述集成电路封装方法包括：提供载板；将集成电路产品通过焊料连接于所述载板之上；提供导电组件于所述载板之上，所述导电组件包括承载板以及导电部件，所述导电部件的一端连接于所述承载板，另一端通过焊料连接于所述载板；以及，去除所述承载板。

摘要： 本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一集成电路产品、第二集成电路产品以及降噪部件。所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品设置于所述载板上。所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接。所述降噪部件设置于所述载板上并环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。所述降噪部件经配置以降低噪声或传递振动信号。本申请还提出一种集成电路封装方法。所述集成电路封装方法包括：将第一集成电路产品和第二集成电路产品设置于载板之上；将所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品间进行电性连接；将降噪部件设置于所述载板上以环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。

摘要： 一种集成电路封装通过以下方式形成：将集成电路管芯定位在引线框架的管芯垫上；将键合线连接在所述管芯与所述引线框架的键合垫之间；使用包封材料包封所述键合线、所述管芯和所述键合垫，以形成所述集成电路封装的第一模具盖；在所述包封之后，使所述引线框架的一个或多个引线弯曲以形成一个或多个弯曲引线；以及使用所述包封材料包封所述第一模具盖和所述一个或多个弯曲引线的弯曲部的一部分以形成第二模具盖。