键合剂

摘要： 由高分子、填料、键合剂及各种功能助剂组成的高分子复合材料广泛应用于轮胎、含能材料、医疗、环保、建筑、交通等行业。键合剂在填料表面的吸附特性对高分子复合材料的性能有重要影响。分别以未改性的高氯酸铵、炭黑和二氧化硅填料为对象,利用第一性原理计算评估了五种键合剂分子,即三乙醇胺(TEA)、三氟化硼三乙醇胺络合物(T313)、N,N′-二邻甲苯胍(DOTG)、N,N′-二苯基硫脲(DPTU)和二苯胍(DPG),在填料表面的吸附能。计算结果表明,随着填料基底层数的增加,吸附能逐渐增加,最后趋于一个稳定值。其中TEA和T313键合剂在高氯酸铵表面的吸附能为-0.84~-1.37 e V;DOTG、DPTU和DPG在炭黑表面的吸附能为-1.01~-1.29 e V;在二氧化硅表面的吸附能为-0.87~-0.94 eV;在接枝羟基的二氧化硅上的吸附能为-1.16~-1.36 eV。依次考察了单层炭黑点缺陷(单空位缺陷、双空位缺陷、Stone-Wales缺陷)和二氧化硅表面接枝羟基对吸附能的影响,发现单空位和双空位缺陷对吸附能影响不大,而Stone-Wales缺陷和二氧化硅接枝羟基显著增加吸附能。

摘要： 采用密度泛函理论(DFT)研究了氧化剂高氯酸铵(001)、(210)、(011)、(201)四种晶面的表面能并对其进行从头算分子动力学(AIMD)模拟,测试其稳定性。基体组分甲苯二异氰酸酯(TDI)、三羟基甲基丙烷(TMP)、三氟化硼三乙醇胺络合物(T313)在氧化剂晶面的吸附能同样由DFT进行计算。针对基体和氧化剂之间的相互作用进行了化学理论分析,最后选取吸附物和晶面相互作用最强的T313-AP(201)体系,模拟其分子电子结构并观察原子间的电荷转移情况。通过多种理论方法在分子尺度上揭示键合剂(T313)与氧化剂(AP)的作用机制,证实老化过程中产生的关键产物来源。

摘要： 由于趋肤效应,5G高频高速电路板对材料表界面的粗糙度要求很高,低粗糙度、强结合力、高可靠性必然是其研究和未来产业化方向。通过利用有机键合剂的化学作用力取代传统的物理粗化机械嵌锁作用,可以满足铜面与树脂/阻焊油墨/干膜强结合力和高可靠性的要求。键合工艺在内层压合前处理中不仅在高频高速条件下比棕化的信号损耗低,而且剥离强度大,可耐多次回流焊。键合工艺在阻焊前处理中不仅能满足天线产品的PIM值要求,而且能耐化锡、化镍金和热冲击。键合工艺在干膜前处理中不仅附着力优于中粗化,而且对后工序无任何影响。总之,键合工艺在5G高频高速PCB中有巨大的潜在应用价值。

摘要： 对近年来国内外提升发射药力学性能的研究方法和手段进行综述和归纳.介绍了发射药静态力学性能表征方法以及提升发射药力学性能的方法.重点从基础配方设计、固体填料的优化、添加物和工艺手段4个方面介绍了各种方法的研究机理和研究结果.通过对比各种方法对发射药力学性能的提升效果,提出未来改善发射药静态力学性能的方法和发展趋势.

摘要： 为改善CL-20/GAP体系的界面性能,提高推进剂的力学性能,将液体丁腈橡胶、增塑液体丁腈橡胶及端羟基液体丁腈橡胶作为键合剂分别加入到推进剂中;采用扫描电镜(SEM)观察了键合剂对CL-20的包覆效果;通过材料拉伸机测试了20°C下键合剂对GAP胶片力学性能的影响,并在-40、20和70°C下测试了键合剂对CL-20/GAP推进剂力学性能的影响;通过动态热机械分析仪(DMA)测试了推进剂的力学损耗因子tgδ,分析了键合剂对体系界面的影响.结果 表明,CL-20被完全包裹在键合剂中;20°C下,加入3种键合剂的胶片在拉伸强度基本不变的情况下,断裂延伸率由原来的139.0％分别增至150.7％、147.0％和152.3％,起到了扩链剂的作用;端羟基液体丁腈橡胶的加入有效提高了推进剂的伸长率,-40、20和70°C下的最大伸长率由22.1％、44.8％和52.7％分别增至58.1％、64.9％和80.2％;推进剂在-40°C下的黏附指数由1.67降至1.15,变化趋势与tgδ曲线相符,说明该类键合剂的加入能有效抑制CL-20/ GAP体系的界面“脱湿”.

摘要： Two kinds of bonding agent based on"click chemistry" ( BA-2&BA-7) were synthesized and explored for applica-tion in the solid rocket propellants cured by triazole-crosslinked curing system. Compatibility between BAs and ADN was investiga-ted by DSC and it turns out to be compatible with ADN. The reaction capability between BAs and GAP was investigated by means of DSC and FT-IR. The results show that the BAs can react with GAP. Besides, the surface properties have shown that the BAs can be adsorbed on the surface of ADN, thus the synthesized BAs are potentially useful in the triazole-crosslinked curing system.%为改善ADN基三唑交联固化体系固体推进剂的粘合剂/固体填料间的界面作用,提高其力学性能,设计合成了基于点击化学反应的键合剂N-炔丙基-2,2'-二羟乙基胺(BA-2)、N-炔丙基-3,3'-二丙腈基胺(BA-7),并采用DSC证明2种键合剂与ADN具有良好的相容性;采用DSC和FT-IR表征了键合剂与以GAP为代表的含能粘合剂的反应性,二者可在60°C进行成环反应;测试并计算了键合剂与ADN的界面特性参数,证明BA-2和BA-7与ADN有较好的吸附作用,有望在ADN基三唑交联固化体系取得应用.

摘要： 某种高能推进剂含叠氮缩水甘油醚（GAP），N-丁基硝氧乙基硝胺（BuNENA），奥克托今（HMX），高氯酸铵（AP）和AI，其中AP和HMX均为氧化剂成分，因此键合剂需要具备增强粘结体系和这两种氧化剂界面粘附强度的作用。近来，

摘要： 为了改善硝基胍发射药的低温力学性能和燃烧稳定性,使用硅烷偶联剂(KH550)对硝基胍进行表面包覆处理,制备了KH550改性后的硝基胍发射药.采用扫描电镜、红外光谱仪、差示扫描量热仪研究了硝基胍被KH550包覆后的物理化学性质.采用简支梁抗冲击试验机、万能材料试验机及密闭爆发器试验测试了改性前后硝基胍发射药的常温与低温力学性能及燃烧性能.结果表明,KH550可以通过化学作用包覆在硝基胍表面,且在发射药的黏结体系中未出现团聚现象;包覆后的硝基胍热分解性能稳定,KH550的加入对硝基胍发射药的热分解性能影响不大;与原硝基胍发射药相比,改性硝基胍发射药在低温(-40°C)环境下的抗冲击强度、抗压缩强度和抗拉伸强度分别提高了34.22%、3.71%和11.5%.且改性硝基胍发射药低温(-40°C)的燃烧相对陡度降低,燃烧更加稳定.%To improve the mechanical properties and the combustion stability of nitroguanidine gun propellants under low temperature , the surface of nitroguanidine was coated by silane coupling agent (KH550), and gun propellants were prepared with nitroguanidine coated by KH550.The physico-chemical properties of nitroguanidine coated by KH550 were studied by scanning electron microscopy, infrared spectroscopy, differential scanning calorimetry.And the mechanical properties and combustion properties of modified nitroguanidine gun propellants were tested respectively by the Impact Testing Machine , Universal Testing Machine and by closed bomb vessel test.The results show that KH550 can be coated on the surface of nitroguanidine by chemical action, thermal decomposition property of nitroguanidine after coated is stable.Compared with original nitroguanidine propellant, the impact strength, compressive strength and stretch strength of modified nitroguanidine propellants under the low temperature environment increase by 34.22%, 3.71% and 11.9% , respectively.Compared with normal temperature(20°C), the relative gradient of modified nitriguanidine gun propellant combustion at low temperature (-40°C)reduces, and the combustion is more stable.

摘要： 介绍了几种类型键合剂在国内外高能低特征信号推进剂中的应用情况及其作用机理，并就键合剂的研究方向提出了一些建议。

摘要： 采用力学性能测试和扫描电镜等手段研究了不同网络调节剂、固化剂和键合剂对BAMO-THF推进剂力学性能的影响.结果表明:TMP网络调节剂使推进剂高温50°C和常温25°C强度提高到0.318MPa和0.358MPa;N-100固化剂使推进剂高温和常温强度提高到0.656MPa和0.734MPa;组合键合剂N和T使BAMO-THF推进剂的高温、低温和常温强度分别达到0.653MPa、2.228MPa和0.693MPa,延伸率分别为47.0％、62.1％和42.3％.

摘要： 研究了固化剂、键合剂、细AP、铝粉及机型等因素对HTPB/TDI高燃速推进剂配方力学性能的影响,获得了力学性能优良的丁羟高燃速推进剂配方.该推进剂燃速高且在宽温度范围(-40°C～50°C)内延伸率均高于50％,具有良好的实用价值和广泛的应用前景。

摘要： 本发明公开了一种含位阻脲键的热熔型耐低温有机硅‑聚脲共聚物粘合剂及其制备与应用方法，该共聚物粘合剂主要成分为聚硅氧烷‑聚脲共聚物，含有带有位阻基团的脲键，在加热熔融及冷却后可对金属及塑料等基材有良好的室温及低温粘接性能。本发明公开的有机硅‑聚脲共聚物粘合剂的制备及应用方法简单易操作，无需使用溶剂，绿色环保，可获得良好的粘接性能，并能耐受液氮等低温环境，具有较好的应用前景。

摘要： 本发明提供了一种具有下式所示的结构的含双硫键的硅氧烷化合物，其制备方法，包含其的粘合剂组合物，以及由所述粘合剂组合物制成的粘合剂胶带。所述粘合剂组合物包含：1)100重量份的加成固化型有机聚硅氧烷粘合剂；2)20至50重量份的丙烯酸共聚物，其由相对于单体总重量的94wt％～99.7wt％的(甲基)丙烯酸酯单体与0.3wt％至6wt％的具有能够交联的官能团的乙烯基和/或丙烯酸单体共聚反应而制备的；和3)2至25重量份的含双硫键的硅氧烷化合物。所述粘合剂组合物在经过高温之后仍然具有良好的剥离性能而不会在被剥离的表面残留任何粘合剂。

摘要： 本实用新型公开了一种用于临时键合工艺的粘合剂保护装置，包括：同轴设置的上压环和下压环，下压环与上压环之间具有用于容置临时键合晶圆片的咬合空间，紧固部设在所述上压环与所述下压环之间，以使所述咬合空间的顶面与底面分别与临时键合晶圆片的顶面与底面贴合；本实用新型通过紧固部锁紧上压环与下压环，使所述咬合空间的顶面与底面分别与临时键合晶圆片的顶面与底面贴合，形成对临时键合晶圆片的外边沿密封，从而保证粘合剂与半导体制程中的化学药液处于物理隔离状态，保证粘合剂免受化学药液侵蚀；在半导体制程之后，再将临时键合晶圆片取下，既有效保证了临时键合工艺不受半导体制程影响，又保证了后续的湿法制程工序的稳定。

摘要： 本发明公开了一种端甲基丙烯酰氧基三臂星形聚醚键合剂，其结构式如下：其中，x+y+z＝15～60，为整数。本发明主要用于固体推进剂。

摘要： 本发明涉及一种新型席夫碱键合剂、制备方法及固体推进剂，该键合剂通过经典的醛胺缩合反应将多乙烯多胺引入到聚醚胺分子链中，以席夫碱官能团的形式有效抑制了多乙烯多胺端胺基的活性，使新型键合剂对AP兼具物理吸附和化学吸附作用，同时设计了原料中聚醚胺及多乙烯多胺分子中重复单元的优选范围，与现有席夫碱键合剂相比，既可保证末端胺基具有适宜的反应活性，又可保证链的柔顺性，有利于同时提高推进剂的强度和伸长率，适用于大规模工业化生产，在高AP含量的固体推进剂中有广阔的应用前景。

摘要： 本发明涉及一种炔基化中性聚合物键合剂、制备方法及推进剂，本发明首次制备得到炔基化的中性聚合物键合剂，分子结构中同时含有羟基、端炔基、氰基等三种基团，分子链中氰基吸附在硝胺填料表面，形成一种不溶于硝酸酯的聚合物壳层，抑制硝酸酯等增塑剂对硝胺填料的溶解，增强硝胺填料的物理增强作用，提升复合材料的模量与强度；羟基通过异氰酸酯固化剂进入交联固化网络体系中，增强粘合剂与硝胺固体填料之间的作用；炔基与叠氮粘合剂分子的叠氮基发生click反应，增强粘合剂分子与键合剂以及粘合剂分子之间的相互作用。三种相互作用可以显著增强填料与粘合剂基体之间的作用，显著提升复合推进剂的模量与抗拉强度。

摘要： 本发明公开了一种多中心键合的中性聚合物键合剂及其制备方法，大分子键合剂的结构如下：其中，R为氨基单体或有机硼酸酯单体、3‑烯丙基海因单体。以丙酮为溶剂，偶氮二异丁腈为引发剂，引发能与两种氧化剂填料键合的单体间的聚合，经乙醇洗涤后干燥得到键合剂样品。该类中性聚合物键合剂适用于高氯酸铵氧化剂和硝铵氧化剂填充的固体推进剂体系。由于对氧化剂填料具有多中心键合作用，此键合剂与两种氧化剂填料均有较好的键合效果，提高了固体推进剂体系的力学性能，且制备工艺简单，分子量易控，具有较好的应用推广价值。

摘要： 本发明公开了一种同时含有氟基和氨基的新型聚合物键合剂及其制备方法。本发明利用中性聚合物键合剂结构中‑OH功能基团，对传统键合剂进行化学改性，通过接枝的方式制备得到同时含氟和氨基两种功能性基团的新型聚合物键合剂。这种新型聚合物键合剂适用于以黑索金(RDX)为氧化剂和氟聚合物F2313为粘合剂组成的固体推进剂体系。根据“相似相溶”规则，由于键合剂同时含有氟基和氨基，因此其与粘合剂F2313和氧化剂RDX均有较好的键合效果，能有效改善F2313/RDX固体推进剂“脱湿”现象，进而提高F2313/RDX固体推进剂的力学性能。

摘要： 本发明公开了一种自蚀刻铜面键合剂及其制备方法，属于印制线路板生产用化学品技术领域。该键合剂包括氧化剂、含氮杂环共聚物、含羟基溶剂、有机酸和余量去离子水，其中氧化剂为二价铜盐、三价铁盐、过氧化物和过硫酸盐中至少一种，含氮杂环共聚物为由含氮杂环类单体、烷基丙烯酸酯类单体和亲水性单体按质量比为(20～90):(5～50):(5～15)经自由基共聚制备所得聚合物，含羟基溶剂为醇类化合物和醇醚类化合物中至少一种，有机酸为有机羧酸。该键合剂将化学微蚀与化学键合二种技术结合，能有效提高铜表面与不同光致抗蚀剂间粘附力并保持稳定，对铜表面形貌改变小，同时又能满足细线路加工与高频率信号传输对铜表面形貌的要求。

摘要： 本实用新型涉及一种用于推进剂混合过程的键合剂吸附时间集成检测器，包括抽气装置A、检测装置B和控制装置C，所述抽气装置A中设有微型抽气泵，所述检测装置B中设有氨气检测仪，所述抽气装置A的微型抽气泵的进气口与气体源连通，所述抽气装置A的抽气泵出气口与氨气检测仪连通；所述控制装置C包括控制系统和显示系统，所述控制系统与抽气装置A和检测装置B分别连接，所示显示系统与抽气装置A和检测装置B分别连接。本实用新型使用方便快捷，过程简单安全，具有非常好的可操作性。通过本检测器，可获得并或优化混合工艺时间，避免混合时间不足导致的力学性能差，或混合时间过长导致的生产成本和效率的降低。