锡合金

摘要： 基于DEFORM-3D有限元软件模拟了锡合金挤压过程,分析了坯料的应力应变变化情况。结果表明,在挤压模拟中发现,挤压速度对挤压分流的焊合影响不大;在挤压过程中,坯料的应变在3.5 s至4 s之间剧增;坯料的有效应力在0.15 s时达到最大值,随着挤压速度的增加,坯料的应力-应变值增加;考虑到加工效率,20 mm/s为最佳挤压速度。

摘要： 1成果简介围绕有色金属绿色可持续发展重大需求,深入开展复杂银基、锡基、铟基多元合金真空气化分离基础理论研究,填补组元活度系数等热力学数据,完善合金熔体结构信息;揭示组元间微观相互作用及扩散迁移特性;突破真空气化分离过程组元相间分布定量预测、金属蒸气定向冷凝等一系列瓶颈科学问题;研制出不同功能的大型真空冶金装备,开发了“复杂锡合金真空蒸馏新技术”“新一代绿色高效提炼贵金属技术”“从含铟粗锌中高效提炼金属铟的技术”等一系列创新技术。

摘要： 针对现有的一些锡及锡合金材料进行抗拉强度测定,测定方法按照GB/T228.1-2010执行,并按照JJF1059.1-2012的要求进行不确定度的评定。在规定应变速率条件下,锡及锡合金的抗拉强度的不确定度主要包括重复性测量引入的不确定度、试样尺寸测量引入的不确定度、试验机测力系统示值误差引入的不确定度、计算机数据采集系统引入的不确定度、数值修约引入的不确定度和试验温度影响引入的不确定度。通过试验,发现对于锡及锡合金的抗拉强度,可考虑把修约值精确到0.1MPa,甚至更小,以降低因修约引入的不确定度的影响。另外,对于锡合金的拉伸试验,建议把试验温度控制在(23±2)°C。

摘要： 锡基电子材料是电子元器件封装及焊接的核心材料之一,针对锡基电子材料服役过程中存在的电化学迁移失效问题,讨论了锡基电子材料的主要失效形式、电化学迁移的机理、研究方法、评价方法以及抑制方法,综述了掺杂不同合金元素对锡基电子材料电化学迁移行为的影响规律。

摘要： 在武侠世界中,古代的侠客手持一柄青铜剑,这种宝剑被描述为威力巨大的神器,可左右战争的成败,如干将、莫邪、轩辕剑等。青铜剑,锋利源自精妙的铸造技术,是铜、锡合金制作的,冶炼时铜里加入多少锡十分关键:锡少了,剑软;锡多了,剑硬,容易折断。工匠们将硬度低的青铜铸成剑脊,在两刃的部位嵌合上硬度高的青铜作剑刃。

摘要： 提出将锡合金应用于电枢/轨道滑动电接触界面,研究其对电枢/轨道滑动电接触性能的影响; 通过理论计算锡合金涂层电枢/轨道接触电阻,建立锡合金涂层电枢/轨道接触三维模型,利用Ansys 有限元仿真分析软件,对锡合金涂层电枢/轨道滑动电接触界面电流欧姆热与机械摩擦热进行数值仿真; 结果表明,在电流欧姆热作用下,锡合金涂层电枢与普通电枢表面最高温度相比,降低16.9％ ～ 18.2％; 而摩擦热作用对电枢/轨道界面温升贡献较小,可忽略不计.%The tin-alloy was applied and the effect on performance of sliding contact was studied. By calculating the contact resistance of armature/rail of tin-alloy coating,a model of armature/rail contact of tin-alloy coating was established,the ohmic heat and mechanical friction heat of the interface current of armature/rail sliding contact of tin-alloy coating were simulated by using Ansys. The results show that the maximum surface temperature of tin-alloy coated armature decreases by 16. 9％-18. 2％ compared with that of common armature under current ohmic heating,while the contribution of friction heat to the temperature rise of armature/rail interface is negligible.

摘要： 为解决电磁轨道炮电枢/轨道间干摩擦阶段摩擦力过大、 发射效率低等问题,提出以锡合金作为电枢/轨道间液态导电涂层,对锡合金改善电磁轨道炮发射性能进行了理论分析与数值仿真计算.仿真结果表明:在电流欧姆热等作用下,锡合金能够比普通铝电枢表面更早熔化并形成液态导电涂层,有效减小电枢/轨道间摩擦力.在20 mm×20 mm方膛轨道炮上开展了普通U形铝电枢与锡合金镀层电枢发射对比试验,结果表明:对比5、20、35、50μm 4种厚度的镀层,以35μm厚镀层对电枢炮口速度提升效果最显著,约为22％;对比5、10、15 MA/m 3种线电流密度条件,其中对电枢速度提升贡献最大的是5 MA/m,最小的是15 MA/m;在典型发射条件下,锡合金镀层电枢较普通铝电枢炮口速度,提升幅度约为13％ ～22％.

摘要： 目前电镀锡及锡合金有四种主要的体系:碱性锡酸盐体系、硫酸盐体系、氟硼酸体系和甲基磺酸体系。本文对比了几种电镀锡体系的优缺点，介绍了甲基磺酸(HSA)体系电镀的镀液及镀层的特点，分析了甲基磺酸体系镀液稳定的原因，展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。

摘要： 锡和锡合金具有优良的抗蚀性、可焊性和装饰性,被广泛应用于电子工业中一般与锡形成合金的元素有:Cu、Ag、Au、Zn、Cd、In、Ti、Pb、Sb、Bi、Fe、Co、Ni、Rh、Ru、Pd、Os、Ir等,某些元素的含量高低会严重影响到合金的性能.锡合金中各元素的测定方法通常有分光光度法、滴定法、极谱法、原子吸收光谱法、发射光谱法等.本文实验建立了一种电感耦合等离子体质谱法同时测定锡合金中10种元素的方法,无需基体匹配,方法简便、快速、准确。

摘要： 三维多孔材料因具有大的表面积、材料本身性质和长程周期有序结构等特性,在催化剂、能源材料和生物医学材料等诸多领域有广泛的应用前景,因此关于三维多孔材料的研究已引起了越来越多科学工作者的广泛关注.胶态晶体是指具有单分散的球形胶体颗粒按照类似原子晶体结构的排列方式排列而成的一种晶体.以胶态晶体为模板可复制获得结构上与其反相的新型功能性三维多孔材料。

摘要： 电子电镀可焊性锡及锡基镀层的应用快速发展,无氟无铅化的环保要求越来越高.介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求.阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点及镀液镀层性能,并对这四类工艺性价比进行比较.通过几种镀层结晶型貌比较,表明了中性镀锡或Sn-Pb抑制锡须的作用较光亮硫酸镀锡或硫酸镀哑光锡强.同时还介绍了Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方,但是这些合金的综合性能不如Sn-Pb合金,解决可焊性镀层的无铅化技术问题仍是当务之急,无氟无铅锡基可焊性镀层逐渐取代有氟有铅合金镀层仍是未来趋势.

摘要： 本文研究了不同In元素含量对Sn-Pb共晶合金组织和性能的影响.结果表明适量In元素能够显著改善Sn-Pb-In合金的综合性能.Sn-Pb-In合金的显微组织主要由层片状共晶组织(α-Pb+β-Sn)和先析出富Pb相组成,且当In元素含量超出3wt.％时,合金中有金属间化合物InSn4出现,另外,In元素的添加显著细化了合金的显微组织.当In元素含量达到3wt.％时,合金的导电率最大,可达7.08Ms/m.随着合金中In元素含量的增加(0wt.％-6wt.％),Sn-Pb-In合金的熔点从183°C依次降到166°C.In元素的添加能够显著改善合金的力学性能,当In含量为3wt.％时,其钎焊接头的抗拉强度最大,可达54MPa,所有Sn-Pb-In合金钎焊接头拉伸断口形貌均呈塑性断裂方式.

摘要： 本文研究了不同In元素含量对Sn-Pb共晶合金组织和性能的影响.结果表明适量In元素能够显著改善Sn-Pb-In合金的综合性能.Sn-Pb-In合金的显微组织主要由层片状共晶组织(α-Pb+β-Sn)和先析出富Pb相组成,且当In元素含量超出3wt.％时,合金中有金属间化合物InSn4出现,另外,In元素的添加显著细化了合金的显微组织.当In元素含量达到3wt.％时,合金的导电率最大,可达7.08Ms/m.随着合金中In元素含量的增加(0wt.％-6wt.％),Sn-Pb-In合金的熔点从183°C依次降到166°C.In元素的添加能够显著改善合金的力学性能,当In含量为3wt.％时,其钎焊接头的抗拉强度最大,可达54MPa,所有Sn-Pb-In合金钎焊接头拉伸断口形貌均呈塑性断裂方式.

摘要： 本文研究了不同In元素含量对Sn-Pb共晶合金组织和性能的影响.结果表明适量In元素能够显著改善Sn-Pb-In合金的综合性能.Sn-Pb-In合金的显微组织主要由层片状共晶组织(α-Pb+β-Sn)和先析出富Pb相组成,且当In元素含量超出3wt.％时,合金中有金属间化合物InSn4出现,另外,In元素的添加显著细化了合金的显微组织.当In元素含量达到3wt.％时,合金的导电率最大,可达7.08Ms/m.随着合金中In元素含量的增加(0wt.％-6wt.％),Sn-Pb-In合金的熔点从183°C依次降到166°C.In元素的添加能够显著改善合金的力学性能,当In含量为3wt.％时,其钎焊接头的抗拉强度最大,可达54MPa,所有Sn-Pb-In合金钎焊接头拉伸断口形貌均呈塑性断裂方式.

摘要： 本文研究了不同In元素含量对Sn-Pb共晶合金组织和性能的影响.结果表明适量In元素能够显著改善Sn-Pb-In合金的综合性能.Sn-Pb-In合金的显微组织主要由层片状共晶组织(α-Pb+β-Sn)和先析出富Pb相组成,且当In元素含量超出3wt.％时,合金中有金属间化合物InSn4出现,另外,In元素的添加显著细化了合金的显微组织.当In元素含量达到3wt.％时,合金的导电率最大,可达7.08Ms/m.随着合金中In元素含量的增加(0wt.％-6wt.％),Sn-Pb-In合金的熔点从183°C依次降到166°C.In元素的添加能够显著改善合金的力学性能,当In含量为3wt.％时,其钎焊接头的抗拉强度最大,可达54MPa,所有Sn-Pb-In合金钎焊接头拉伸断口形貌均呈塑性断裂方式.

摘要： 本文研究了不同In元素含量对Sn-Pb共晶合金组织和性能的影响.结果表明适量In元素能够显著改善Sn-Pb-In合金的综合性能.Sn-Pb-In合金的显微组织主要由层片状共晶组织(α-Pb+β-Sn)和先析出富Pb相组成,且当In元素含量超出3wt.％时,合金中有金属间化合物InSn4出现,另外,In元素的添加显著细化了合金的显微组织.当In元素含量达到3wt.％时,合金的导电率最大,可达7.08Ms/m.随着合金中In元素含量的增加(0wt.％-6wt.％),Sn-Pb-In合金的熔点从183°C依次降到166°C.In元素的添加能够显著改善合金的力学性能,当In含量为3wt.％时,其钎焊接头的抗拉强度最大,可达54MPa,所有Sn-Pb-In合金钎焊接头拉伸断口形貌均呈塑性断裂方式.

摘要： 本发明涉及一种包含磷酸盐和脂族或芳族硫代化合物的不含氰化物的电解质，并且还涉及一种对元素铜和锡及任选的锌的合金进行电解沉积的方法。所述电解质和所述方法的特征在于锡酸根离子和铜离子及任选的锌(II)离子以及脂族和/或芳族硫代化合物存在于所用的所述电解质中。所述电解质可任选地额外包含羧酸、润湿剂和/或增白剂。本发明还提供了一种使用本发明的所述电解质将铜、锡和任选的锌的合金电解沉积在消费品和装饰品上的方法。

摘要： 本发明属于纳米技术领域，具体涉及一种锡锗合金材料的制备方法和锡锗合金材料。本发明所提供的制备方法包括：在惰性气氛下，将锡纳米颗粒和锗前驱体分散在反应溶剂中，获得混合物；将混合物持续升温至60‑200°C进行加热反应，获得锡锗合金材料。本发明采用锡纳米颗粒作为锡锗合金材料的合成模板，大大降低了锡锗合金材料成核、结晶和生长的反应能垒，使之在加热至60°C的条件下即能制备获得锡锗合金材料，质量稳定可控。方法简单，操作简便，易于锡锗合金材料的规模化生产。

摘要： 本发明公开了一种从锡铋合金与钛或不锈钢混和碎屑中分离锡铋合金及钛或不锈钢的方法，包括以下步骤：（1）将锡铋合金与钛或不锈钢混和碎屑放入高温氯化锌熔液中漂洗，氯化锌熔液温度为300-400°C，使锡铋合金碎屑全部熔化沉降到锅底；（2）捞出未熔化的钛或不锈钢碎屑，沥干，再放入开水锅中煮洗10-20分钟，捞出凉干；（3）将沉降锅底的锡铋合金浇铸成锭。

摘要： 本发明提供了能够在不腐蚀玻璃、不产生氮的氧化物的情况下对金属锡或锡合金进行腐蚀，且淤浆生成少、废液处理方便的腐蚀液。使含有4价锡的水溶液和被处理材料接触以对金属锡或锡合金进行腐蚀。连续腐蚀则可通过添加水溶液中生成的2价锡的氧化剂，使水溶液和氧或空气接触，或通过电解在阳极侧使2价锡氧化为4价锡的方式来实现。

摘要： 一种银铜锡合金、由该银铜锡合金制得的银铜锡合金丝状钎料及其制备方法，其中，合金由以下含量的成分组成：铜，25-35wt％；锡，5-18wt％；银，余量。该银铜锡合金丝状钎料焊接性能优良，是一种重要的电真空器件用中温钎料，有效地防止了因钎焊温度过高而导致电子器件失效。其制备方法如下：选择高纯银、无氧铜和高纯锡按上述配比范围计算所需量，备料；配好的炉料放入双真空连铸机的坩埚中，待炉料全部熔融后精炼，调温至730-760°C，静置片刻后开始拉铸，速度1.5mm/s，每拉铸1秒间歇2秒；将铸锭经过多道次的旋锻和在线退火，使铸锭直径从8mm旋锻至3.4mm；再进一步拉丝、真空退火、扒皮处理和清洗，最终得到0.5mm丝状成品。该制备方法简单，并解决了银铜锡合金加工成型中极易氧化的难题。

摘要： 本发明提供了能够在不腐蚀玻璃、不产生氮的氧化物的情况下对金属锡或锡合金进行腐蚀,且淤浆生成少、废液处理方便的腐蚀液。使含有4价锡的水溶液和被处理材料接触以对金属锡或锡合金进行腐蚀。连续腐蚀则可通过添加水溶液中生成的2价锡的氧化剂,使水溶液和氧或空气接触,或通过电解在阳极侧使2价锡氧化为4价锡的方式来实现。

摘要： 本发明公开了一种锡银铜合金纳米粉的制备方法，包括将原料按照一定比例配料加入坩埚中，抽真空后通入惰性气体保护，加热至原料全部熔化，再用激光对准熔液表面，使熔液迅速蒸发成合金蒸气，开启冷却气体将合金蒸气迅速冷却成合金纳米粉，再将合金纳米粉收集到溶剂中。本发明采用物理法制备锡合金粉体，方法简单、生产过程无污染、纯度高、合金比例易于控制，适合于大批量生产。本发明还涉及一种锡银铜纳米合金低温浆料及其制备方法和应用，采用本发明纳米合金粉体制备的低温浆料，其熔点和烧结温度要比目前市场上的微米粉要低；可以在200°C内烧结，同时可以保持其良好的综合性能。

摘要： 本发明公开了一种镍锰锡形状记忆合金的增材制造方法，具体包括：S1、将镍锭、锰锭、锡锭混合成原料后进行感应熔炼合金化，然后通过真空雾化法获得镍锰锡形状记忆合金雾化粉；S2、在惰性气体保护的条件下，采用激光选区熔化成型技术将步骤S1中得到的镍锰锡形状记忆合金雾化粉打印得镍锰锡形状记忆合金坯件；S3、在惰性气体保护的条件下，将步骤S2中得到的镍锰锡形状记忆合金坯件进行热处理后得到缺陷愈合的镍锰锡形状记忆合金；本发明还提供了利用上述增材制造方法制得的镍锰锡形状记忆合金；本发明采用真空雾化法制备镍锰锡形状记忆合金粉末并优化打印参数和热处理温度，使制备的镍锰锡合金具有高密实度、高断裂强度和大热效应。

摘要： 本发明提供一种低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液。其特殊之处在于包含铜盐、锌盐、锡盐、强碱、EDTA类络合物、苯磺酸盐。本发明还公开了一种采用该低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液生产铜锌锡合金的工艺。本发明的电镀铜锌锡合金溶液不含氰化物等对环境和人体有重大危害的成分，减少了环境污染，属于环保型镀液。电镀铜锌锡合金溶液中各组分成本低廉。电镀铜锌锡合金体系稳定，生产工艺简单。使用该电镀液制造的铜锌锡合金镀层组分含量可调控，根据具体金属材料用途结合电镀液中铜、锌、锡盐的含量来镀层合金中铜、锌、锡组份含量。同时，铜锌锡合金镀层与基体的结合力良好，镀层表面平整无枝晶生长，结晶细致光亮。

摘要： 本实用新型公开了一种电镀光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构，包括钢铁和锌合金基体金属、镀在所述基体金属表面上的光亮锌镍合金镀层、镀在所述光亮锌镍合金镀层上的高锡铜锡合金镀层、镀在所述高锡铜锡合金镀层上的铜锌合金镀层、喷涂或浸渍在铜锌合金镀层上的封漆层。本实用新型的镀层结构还包括铝合金基体金属，在所述铝合金基体与光亮锌镍合金镀层之间还包含镀在基体金属表面上的浸锌层。本实用新型提供的仿金镀层结构，在金属基体表面上采用酸性光亮锌镍合金电镀工艺制备锌镍合金镀层，提高镀件的耐蚀性和装饰性，采用氰化物铜锡合金电镀工艺制备高锡铜锡合金镀层，提高镀层的硬度和耐磨性。