钼粉
钼粉的相关文献在1989年到2022年内共计483篇,主要集中在冶金工业、金属学与金属工艺、化学工业
等领域,其中期刊论文194篇、会议论文9篇、专利文献149546篇;相关期刊56种,包括中国钼业、中国钨业、热处理等;
相关会议7种,包括陕西省环境科学学会2014年年会、2013中国有色金属加工行业技术进步产业升级大会、2008年中国材料研讨会暨2008'中国粉末冶金新技术及难熔金属粉末冶金会议等;钼粉的相关文献由696位作者贡献,包括武洲、李晶、陈强等。
钼粉—发文量
专利文献>
论文:149546篇
占比:99.86%
总计:149749篇
钼粉
-研究学者
- 武洲
- 李晶
- 陈强
- 卜春阳
- 韩强
- 华燕锦
- 孙国栋
- 左羽飞
- 肖江涛
- 付小俊
- 安耿
- 曹维成
- 冯鹏发
- 丁勇
- 丁艳萍
- 付静波
- 余春林
- 倪欣
- 刘仁智
- 张菊平
- 胡林
- 刘秋萍
- 杨秦莉
- 潘晓龙
- 厉学武
- 庄飞
- 张常乐
- 白阳
- 安鹏飞
- 曾毅
- 林晨光
- 王仙琴
- 薛夏英
- 赵虎
- 陆真
- 万瑞春
- 席莎
- 张于胜
- 张国华
- 张增祥
- 张岁虎
- 杨斌
- 王峰
- 赵新瑞
- 万瑞岚
- 何凯
- 吴善忠
- 崔玉青
- 弋社峰
- 李辉
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李明礼;
谭凤训;
罗从伟;
翟学东;
武道吉;
成小翔
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摘要:
为考察钼(Mo)助催化Fenton法对罗丹明B(Rh B)降解的效能,研究了Fe;投加量、过氧化氢(H_(2)O_(2))投加量、初始p H、钼粉投加量、Cl^(-)投加量、腐殖酸(HA)投加量对Rh B去除效果的影响。结果表明:Mo能有效地提升体系中Rh B的去除率,Mo作为助催化剂可以有效提升活性羟基自由基的生成效率,且Mo的重复使用性能稳定,经过5次循环利用后,Rh B去除率基本保持不变。通过LC-MS/MS技术检测出7种氧化中间产物,推测了Rh B在羟基自由基作用下的氧化路径。
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谢志国;
唐鑫鑫;
杨晓青
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摘要:
采用水洗、干燥工艺对普通钼粉进行后处理,以探究其对钼粉性能的影响。试验发现:钼粉经水洗干燥后,Fe、Ni等杂质元素含量变化不大,K元素含量明显降低;通过控制干燥时间,可将钼粉中的O含量控制到1000×10^(-6)以下;水洗后,钼粉中细颗粒和团聚体有所减少,粒度分布变窄,松装密度和费氏粒度出现了一定幅度的上升。钼粉经水洗之后某些性能指标满足靶材钼粉的要求,为靶材钼粉的制备提供了新的思路。
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肖来荣;
沈鸿泰;
张亚芳;
杨庚轩;
赵刚;
周小军;
蔡圳阳
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摘要:
采用料浆烧结法在TZM钼合金表面制备Mo层,再通过包埋渗法制得双层结构的MoSi_(2)厚涂层。利用内热法在大气环境下测试了钼合金Si⁃Mo涂层在1600°C下的高温抗氧化性能。结果表明,涂层由多孔MoSi_(2)外层和致密MoSi_(2)内层组成,Mo粉细化对涂层组织致密化和高温抗氧化性能提升有益,平均粒度9.8μm和2.2μm的Mo粉制备的涂层在1600°C下的高温抗氧化寿命分别为5.1 h和14.8 h,高温氧化后涂层结构转变为SiO_(2)氧化层⁃多孔MoSi_(2)层⁃致密层⁃Mo_(5)Si_(3)层。随着氧化持续进行,SiO_(2)层和Mo_(5)Si_(3)层不断增厚,而MoSi_(2)层持续减薄并转化为Mo_(5)Si_(3),硅元素的持续贫化导致涂层最终失效。
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高观金
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摘要:
本文通过对湿氢和干氢还原时生产的钼粉的物理性能、SEM形貌、K含量变化的影响进行分析。结果表明:湿氢生产的钼粉颗粒比较均匀、分散,随着氢气露点的升高,钼粉粒度也增大,钼粉钾含量呈降低趋势,因此可以通过湿氢生产形貌完整、大小均匀、分散好的大颗粒钼粉。
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高观金
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摘要:
本文通过对湿氢和干氢还原时生产的钼粉的物理性能、SEM形貌、K含量变化的影响进行分析.结果表明:湿氢生产的钼粉颗粒比较均匀、分散,随着氢气露点的升高,钼粉粒度也增大,钼粉钾含量呈降低趋势,因此可以通过湿氢生产形貌完整、大小均匀、分散好的大颗粒钼粉.
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杨晓青;
唐鑫鑫;
莫泽斌
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摘要:
为有效降低钼粉中杂质元素含量,本文对二次还原过程中钼粉Fe、Ni、Cr、K等主要杂质元素在料层中的分布状况进行了研究。试验发现:钼粉料层中,杂质元素的分布是不均匀的,顶层K含量最高并呈递减趋势;Fe、Cr等杂质元素的分布受炉管和舟皿材质的影响,在料层中部含量最低,底部和顶部相对较高;而Ni元素含量沿料层厚度变化不大。通过分析钼粉料层中杂质元素的分布情况,提出了相应的改善措施,使生产出的钼粉Fe、Ni、Cr、K等杂质元素含量得到有效控制。
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柳兴光;
杨晓青;
唐鑫鑫
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摘要:
分别采用新发明的双层舟皿和传统单层舟皿对二氧化钼进行还原制备钼粉,利用扫描电镜对二氧化钼粉以及钼粉的微观形貌进行了观察研究,采用费氏粒度仪和激光粒度仪测定了还原后钼粉的平均费氏粒度和粒度分布,对比分析发现:在相同工艺条件下,采双层舟皿还原制备的钼粉粒度更细,粒度分布更窄.在制备相同费氏粒度钼粉时,采用双层舟皿还原生产的钼粉粒度分布更窄,粒度分布曲线略为左移.因此采用双层舟皿进行还原,生产效率高,有利于钼制品的成型.
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安耿
- 《2014(郑州)中西部第七届有色金属工业发展论坛》
| 2014年
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摘要:
用两种不同费氏粒度的二氧化钼为原料,分别采用先高温后低温和先低温后高温两种温度变化趋势对其进行了氢气还原,分析讨论了温度变化趋势对二氧化钼氢还原钼粉微观组织的影响.结果表明,二氧化钼氢还原钼粉的过程中,粒度具有"遗传性".还原过程中温度变化趋势对还原钼粉的微观组织形貌及理化性能有着很大的影响,先高温后低温还原工艺所得样品的颗粒形貌和分散性要优于先低温后高温的还原工艺,粒度和氧含量也要小/低于先低温后高温的还原工艺.
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李晶;
左羽飞
- 《第五届全国稀有金属学术交流会》
| 2006年
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摘要:
从三氧化钼到二氧化钼的物相变化过程和还原动力学曾有过不少研究,但对二氧化钼生成机理的系统研究仍知之甚少.本文通过控制一段还原温度和推舟速度,得到不同Mo含量的一段还原产物,采用SEM跟踪从三氧化钼到钼粉颗粒形貌的演变过程,提出了粉末形貌演变过程的假设模型。
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张明龙;
程继贵;
陈闻超
- 《陕西省环境科学学会2014年年会》
| 2014年
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摘要:
分别以金属粉末Mo粉和Cu粉为原料,在不同的粉碎压力下进行气流粉碎.将经过气流粉碎后的粉末进行混合,制得了Cu含量为20%(质量分数)的Mo-Cu复合粉末,并对复合粉末进行压制和烧结,与未经气流粉碎的粉末在同样工艺下制得的烧结体的性能进行比较.采用激光粒度测试仪对气流粉碎前后粉末的粒度进行测试,采用X射线衍射仪分析粉末的相以及扫描电镜(SEM)观察粉末微观形貌.实验结果表明,气流粉碎可以明显地降低软质金属粉末的粒度,Mo粉末粒度从9.055μm降为2.483μm,Cu粉末粒度从28.891μm降至4.936μm.其成形压坯在1200°C下于H2气氛中烧结90min后相对密度达到97.12%,且烧结体的晶粒细小均匀,与未经气流粉碎粉末在相同工艺下制得的烧结体比,有更优异的导电性和力学性能.
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张明龙;
程继贵;
陈闻超
- 《陕西省环境科学学会2014年年会》
| 2014年
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摘要:
分别以金属粉末Mo粉和Cu粉为原料,在不同的粉碎压力下进行气流粉碎.将经过气流粉碎后的粉末进行混合,制得了Cu含量为20%(质量分数)的Mo-Cu复合粉末,并对复合粉末进行压制和烧结,与未经气流粉碎的粉末在同样工艺下制得的烧结体的性能进行比较.采用激光粒度测试仪对气流粉碎前后粉末的粒度进行测试,采用X射线衍射仪分析粉末的相以及扫描电镜(SEM)观察粉末微观形貌.实验结果表明,气流粉碎可以明显地降低软质金属粉末的粒度,Mo粉末粒度从9.055μm降为2.483μm,Cu粉末粒度从28.891μm降至4.936μm.其成形压坯在1200°C下于H2气氛中烧结90min后相对密度达到97.12%,且烧结体的晶粒细小均匀,与未经气流粉碎粉末在相同工艺下制得的烧结体比,有更优异的导电性和力学性能.
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张明龙;
程继贵;
陈闻超
- 《陕西省环境科学学会2014年年会》
| 2014年
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摘要:
分别以金属粉末Mo粉和Cu粉为原料,在不同的粉碎压力下进行气流粉碎.将经过气流粉碎后的粉末进行混合,制得了Cu含量为20%(质量分数)的Mo-Cu复合粉末,并对复合粉末进行压制和烧结,与未经气流粉碎的粉末在同样工艺下制得的烧结体的性能进行比较.采用激光粒度测试仪对气流粉碎前后粉末的粒度进行测试,采用X射线衍射仪分析粉末的相以及扫描电镜(SEM)观察粉末微观形貌.实验结果表明,气流粉碎可以明显地降低软质金属粉末的粒度,Mo粉末粒度从9.055μm降为2.483μm,Cu粉末粒度从28.891μm降至4.936μm.其成形压坯在1200°C下于H2气氛中烧结90min后相对密度达到97.12%,且烧结体的晶粒细小均匀,与未经气流粉碎粉末在相同工艺下制得的烧结体比,有更优异的导电性和力学性能.
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张明龙;
程继贵;
陈闻超
- 《陕西省环境科学学会2014年年会》
| 2014年
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摘要:
分别以金属粉末Mo粉和Cu粉为原料,在不同的粉碎压力下进行气流粉碎.将经过气流粉碎后的粉末进行混合,制得了Cu含量为20%(质量分数)的Mo-Cu复合粉末,并对复合粉末进行压制和烧结,与未经气流粉碎的粉末在同样工艺下制得的烧结体的性能进行比较.采用激光粒度测试仪对气流粉碎前后粉末的粒度进行测试,采用X射线衍射仪分析粉末的相以及扫描电镜(SEM)观察粉末微观形貌.实验结果表明,气流粉碎可以明显地降低软质金属粉末的粒度,Mo粉末粒度从9.055μm降为2.483μm,Cu粉末粒度从28.891μm降至4.936μm.其成形压坯在1200°C下于H2气氛中烧结90min后相对密度达到97.12%,且烧结体的晶粒细小均匀,与未经气流粉碎粉末在相同工艺下制得的烧结体比,有更优异的导电性和力学性能.