互连

摘要： 不同网络设备在互连过程中经常存在兼容性问题,针对笔者单位出现的交换机光口自协商问题进行深入分析,并给出建议。近几年笔者单位基础网络不断改造和完善,网络传输速率和稳定性也大大提高,但是新的问题也随之而来。随着网络设备的增多,不同批次网络改造项目中使用不同厂商的网络设备。

摘要： 近年来,摩尔定律的脚步放缓,先进工艺下的芯片制造成本越来越高,如何在合理成本控制下,保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重要问题,Chiplet技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到行业重视,但其广泛使用还存在诸多的问题.本文从Chiplet技术的集成、互连和设计流程等角度分析其特点和面临的挑战.首先,比较当前不同类型基板上Chiplet技术的主要性能和成本特点,展望未来可能的集成方案.其次,基于并行和串行互连原理,对比当前主要Chiplet互连方案的参数与性能,提出面向Chiplet之间高速低功耗互连的可能方法.最后,提出了改进Chiplet设计流程的必要性和可能性.以上研究表明Chiplet技术需要基于成本考虑选择合适的集成工艺方案,并根据集成工艺来探索高速低功耗互连方法,也迫切需要制定互连标准来推动该技术的普及应用,Chiplet技术的设计流程中也需要引入新的工具和设计方法.

摘要： 在红外探测器铟柱蒸发的工艺试验中,有需要测量大量铟柱高度的情况,因此对铟柱高度测量方法进行了研究。手动逐点测量铟柱高度方式的结果较为准确,但是测量速度比较慢,消耗时间比较多。快速自动测量的方法使用了显微镜的扫描功能,并利用图像识别技术来自动识别铟柱,能够一次获取所有铟柱的高度,所以测量速度很快。详细介绍了这两种方法的操作步骤和重要选项的设置。经过测算,用快速测量方法测量1000个铟柱的高度只需要30分钟,测量时间能够减少76%,极大地提高了测量效率。最后分析了两种不同测量方法的优点和缺点。

摘要： 派拓网络推出Prisma Cloud供应链安全功能Palo Alto Networks(派拓网络)推出Prisma Cloud供应链安全功能,为企业提供软件供应链潜在漏洞或错误配置的完整视图,助其快速追踪问题源头并修复漏洞。Prisma Cloud供应链安全功能提供了一个全栈、全生命周期的方法来保护构成和交付云原生应用的互连组件。

摘要： 随着微电子器件特征尺寸进一步缩小,传统的铜互连阻挡层技术将面临极大的挑战,为解决传统铜互连阻挡层技术阻挡扩散性能弱的问题,铜合金自形成阻挡层技术成为该领域的研究热点。本文以Cu(V)/SiO2/Si多层膜体系为研究对象,实现Cu(V)合金薄膜制备参数的优化设计。通过体系界面特性和电学特性的分析得出,溅射气压、溅射功率和靶基距这3个制备参数的变化对铜合金薄膜性质及合金体系的阻挡性能均有明显的影响。且当溅射气压为0.5 Pa、溅射功率为90 W、靶基距为60 mm时,制备的铜钒合金薄膜经退火后会自形成最优阻挡层。

摘要： 芯片中的钴互连作为铜互连之后的下一代互连技术受到了业界的极大关注,且已经引入集成电路7 nm以下的制程。钴互连主要采用湿法的电化学沉积技术,但由于保密原因和研究条件的限制,其研究报道不多。本文基于现有专利、文献报道较系统地介绍了钴互连技术的优势及发展现状,并从溶液化学和电化学角度综述了钴互连电镀基本工艺、基础镀液组成与添加剂、超填充电镀机理,以及镀层退火控制与杂质影响等的研究现状,并对钴互连技术下一步研究进行了展望。

摘要： 随着全球可持续发展的推进,ESG理念已受到广泛关注。我国证监会和香港联合交易所均已将ESG纳入投资考量因素。然而,由于我国至今为止尚未出台一套ESG标准体系用以指导相关企业的ESG信息披露,使得近年来我国越来越多的上市公司虽然主动公开披露了ESG表现,但其ESG方面的负面信息仍然频出,ESG管理和风险防范水平亟待提升。本文采用规范研究的方法,在阐述《财务信息与非财务信息互连》主要内容的基础上,发现其存在非财务报告与财务报告互连的关键指标和锚点不明确以及未形成系统性的互连概念框架两大问题,进而提出ESG标准应与会计标准相协调以及应制定遵循互连理念的ESG报告概念框架等两点启示,以期为我国制定ESG标准乃至参与国际ESG标准的制定提供借鉴。

摘要： 以智能手机为核心的消费电子和以大数据云计算为核心的高性能计算机成为驱动ICT系统电子制造技术的主要来源。集成电路和ICT互连架构演变为覆铜板、PCB产业发展带来机遇的同时,也带来了较大挑战。覆铜板的设计和制造需要考虑较低供电损耗和快速、无损的信号传递。覆铜板和印刷电路板行业需加大力度投入研发,以保持其对ICT产业的作用和贡献。

摘要： 为了找到合适的掺杂元素来制备半导体Cu互连结构,本文研究了Cu(V)/SiO2/Si体系以及Cu(V-N)/SiO2/Si体系.采用磁控溅射的方法,制备Cu(X)/SiO2/Si体系,并对其微观结构、界面特性、电学特性等进行研究.在500°C退火后,在Cu(X)/SiO2/Si体系界面上发现有V元素的的析出,并且没有观察到明显的Cu和Si的互扩散现象,与纯铜相比热稳定性好,电阻率得到一定的改善.在引入N元素后,薄膜组织结构有一定的改善,并且在热稳定性和电阻率方面表现更优异.因此,在Cu中引入V元素以及氮化物的掺杂制备半导体具有一定的可行性.

摘要： 本文综述了集成电路互连线的发展历史及研究现状.介绍了铜作为互连金属的优势及几种铜互连线的沉积工艺,分别讨论了它们的优缺点.总结了扩散阻挡层材料的研究状况,指出了目前扩散阻挡层高电阻率的缺点.

摘要： 有源相控阵雷达收/发组件的基本要求是体积小、重量轻、可靠性高,并具有良好的电气性能和一致性.本文研究采用新型封装和互连技术来研制小型化、高密度、集成化T/R组件.为提高组装密度和改进电气性能,采用了低温共烧陶瓷、共晶焊接等多项新技术,成功地研制出高密度、集成化的T/R组件.这些技术还可以推广应用到其他雷达和通讯领域.

摘要： 介绍了几种常用的倒装芯片(FC)互连凸点制作工艺技术,这些技术是先进SMD,特别是BGA、CSP、直接芯片贴装(DCA)和MCM高密度互连(HD1)的基础.

摘要： 该文通过湖北省超高压局的SCADA（实时监控系统）和MIS（管理信息系统）的互连和集成的实践，详细地论述了高压局目前的SCADA（实时监控系统）和MIS（管理信息系统）的网络结构和数据库特点，全面地比较了四种可能采用的方案，并从中选择出了一种充分利用先进的网络和数据库技术，最经济、最高效、最安全可靠的方案。该方案不仅对电力系统实时信息和管理信息的集成，而且对不同网络间的不同数据源的连接和集成，有一定的参考价值。

摘要： 一种互连封装件，将光子管芯、电子管芯和开关ASIC集成至一个封装件中。电子管芯中的至少一些部件(诸如例如，串行器/解串器电路、收发器、时钟电路和/或控制电路)集成至开关ASIC以制成集成开关ASIC。光子管芯附接并电连接至集成开关ASIC。本发明还提供了一种互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。

摘要： 本文公开了一种互连结构，包括：通孔，设置在介电层中，其中，所述通孔连接第一互连部件和第二互连部件，并且所述通孔包括：通孔阻挡层，与所述介电层物理接触；以及所述通孔包括通孔插塞，设置在所述通孔阻挡层和所述第一互连部件之间，从而使得所述通孔插塞与所述第一互连部件和所述介电层物理接触。本发明实施例还公开了多层互连部件的互连结构、以及互连结构制造方法。

摘要： 本申请公开了一种互连介质层的制作方法、互连介质层和互连层的制作方法。其中，互连介质层的制作方法包括以下步骤：形成阻挡层，阻挡层为含硅碳化物；在阻挡层上形成SiC层；对SiC层进行氧化处理，以在SiC层中远离阻挡层的一侧形成SiO

摘要： 提供一种太阳能电池用互连件材料，其特征在于，在拉伸强度为81N/mm

摘要： 本发明提供一种太阳能电池用互连件材料（100），其特征在于，在Al基材（10）表面自基材侧依次具有Ni镀层（20）和Sn镀层（30），该Ni镀层（20）的厚度为0.2μm以上。采用本发明，能够提供一种这样的太阳能电池用互连件材料和太阳能电池用互连件，即，实质上不含有铜，比较廉价，并且能够有效地防止因锡焊的热过程而发生覆膜的破裂、剥离等问题。

摘要： 本发明公开了一种光互连器件、光互连系统和光互连器件的通信方法。该光互连器件包括：N个无源光互连层和N个有源光互联层，N为正整数且N不小于2；N个无源光互连层和N个有源光互联层交叉堆叠；N个有源光互联层中的每个有源光互联层中包含电光转换器件和光电转换器件；N个无源光互联层之间的有源光互联层中包含有源光开关；N个无源光互联层中的每个无源光互联层中包含波长路由器。本发明实施例的光互连器件、光互连系统和光互连器件的通信方法，能够降低损耗。

摘要： 本文公开了一种互连结构，包括：通孔，设置在介电层中，其中，所述通孔连接第一互连部件和第二互连部件，并且所述通孔包括：通孔阻挡层，与所述介电层物理接触；以及所述通孔包括通孔插塞，设置在所述通孔阻挡层和所述第一互连部件之间，从而使得所述通孔插塞与所述第一互连部件和所述介电层物理接触。本发明实施例还公开了多层互连部件的互连结构、以及互连结构制造方法。

摘要： 一种互连封装件，将光子管芯、电子管芯和开关ASIC集成至一个封装件中。电子管芯中的至少一些部件(诸如例如，串行器/解串器电路、收发器、时钟电路和/或控制电路)集成至开关ASIC以制成集成开关ASIC。光子管芯附接并电连接至集成开关ASIC。本发明还提供了一种互连器件和制成光学通信的互连器件的方法。

摘要： 一种集成电路器件，包括封装基板以及耦合至封装基板的管芯。该封装基板包括至少一个介电层、该至少一个介电层中的第一互连的第一叠层以及形成在该至少一个介电层的至少一个侧部上的第二互连。第一互连的第一叠层被配置成提供用于非接地参考信号的第一电路径，其中第一互连的第一叠层沿封装基板的至少一侧定位。第二互连被配置成提供用于接地参考信号的第二电路径。

摘要： 本发明涉及互联网技术领域，特别为网络互连共享设备、互连共享网络及互连共享方法。本发明的设备包括处理器、无线上网模块以及至少两个通讯模块。本发明网络由一组中央服务器组以及至少一组局域网构成，各局域网与中央服务器组通过互联网连接。本发明的共享方法包括至少两台网络互连共享设备组成共享网络。本发明的设备连接方法包括了互连共享网络。本发明用于通讯连接，能够实现各设备之间连接。