触头材料

摘要： 本研究对触头材料常规正挤压工艺制备板带材过程进行了分析,确认了影响材料利用率的最大因素。根据过程分析,初步确认通过半连续挤压方式提高正挤压板带材利用率方案,后续通过生产试制,证明了半连续挤压方式可行,材料利用率可以到达95%以上。

摘要： 本文根据电梯触头材料使用工况的特殊性:高硬度和较低的电阻率,同时具有高可靠性及较高使用寿命.依据笔者多年的电碳制品生产经验,首先优化材料配方,并创新性的采用烧结再加复压工艺研制出J100A新材料.

摘要： 为了解2020年触头材料企业的技术发展动态,以触头材料技术相关专利为研究对象,对该领域的技术构成、技术分布、申请人、发明人等进行了分析,并对比分析了相关优势企业的专利布局。

摘要： AgSnO2触头材料在使用过程中会析出导电性很差的SnO2晶体,从而影响继电器的使用寿命.为了提升SnO2的导电性,通过Material Studio软件中的CASTEP模块,利用第一性原理,在SnO2晶体中分别掺杂单一元素La、W以及共掺La、W,使掺杂比例保持在16.8％,计算得到晶体的晶胞参数、能带结构、态密度、原子布居、焓变值以及电导率等.结果表明:相对于单元素掺杂,共掺La、W后,带隙值减小为0.222 eV,两个5d轨道同时作用,价带顶穿过费米能级,增加杂质轨道.焓变值绝对值增加为11.635 eV,说明掺杂后结构较稳定.掺杂后La、W与O成键相对于Sn-O键成键作用更强,加剧电子转移.电导率为本征SnO2的46.653倍,导电性提升.

摘要： 随着冶金技术的不断发展,国内外在触头材料的制造看技术方面有了很大的发展,新工艺、新技术得到了广泛应用。随着强电触头材料向着高电压、大电流、大容量的方向发展以及弱电触头材料的小型化、高寿命和高灵敏度的发展趋势,对触头材料的要求越来越高。本文针对这一现实问题,对电真空用电接触触头材料目前的研究现状进行了介绍。

摘要： 触头材料与环境气氛是影响气密性高压直流继电器灭弧性能的关键因素.在直流电压200～500 V、电流40～150 A的条件下, 对CuW50、CuW60、AgW60和Cu 4种触头材料开展了N2、CO2等6种环境气氛下的电接触试验, 并研究了其分断燃弧时间.结果表明, 6种气氛中O2分断燃弧时间最长;随电压、电流增大, N2燃弧时间呈增大趋势, CO2呈减小趋势.4种试验触头材料中, AgW60燃弧时间最长, 而Cu燃弧时间最短.%The contact material and surrounding atmosphere are the key factors that affect the arc-extinguishing performance of the sealed high-voltage DC relay.In this paper, under the conditions of DC voltage of 200～500 V and current of 40～150 A, the electrical contact experiments of four kinds of contact materials, CuW50, CuW60, AgW60 and Cu, were carried out in six kinds of surrounding atmospheres such as N2 and CO2, and the breaking arc duration was studied.The results indicate that the breaking arc duration in O2 is the longest, and with the increase of voltage and current the arc duration in N2 tends to increase and that in CO2 shows a decreasing trend.AgW60 has the longest arcing time and Cu the shortest, of the four tested contact materials.

摘要： 触头材料与环境气氛是影响气密性高压直流继电器灭弧性能的关键因素。在直流电压200~500 V、电流40~150 A的条件下,对CuW50、CuW60、AgW60和Cu 4种触头材料开展了N2、CO2等6种环境气氛下的电接触试验,并研究了其分断燃弧时间。结果表明,6种气氛中O2分断燃弧时间最长;随电压、电流增大,N2燃弧时间呈增大趋势,CO2呈减小趋势。4种试验触头材料中,AgW60燃弧时间最长,而Cu燃弧时间最短。

摘要： 电接触理论是研究各类电器触头系统的关键理论,研究电接触理论有助于提高各类电器的可靠性与使用寿命。本文对常用触头材料进行了介绍,总结了各类材料的性能表现,并对各类触头材料测试方法进行了总结与讨论。

摘要： 在现有的电触头材料中,选取一种新的动静触头配对方式并在800A塑壳断路器上应用。在静触头节银35%左右的情况下,提高了产品的电寿命和分断能力。在节银的同时,提升了产品质量。

摘要： 在被普遍运用的触头材料AgSnO2中,SnO2是一种宽禁带半导体,导电性极差,因而AgSnO2触头材料的电阻较大.本文运用第一性原理方法研究了稀土元素La、Ce、Nd掺杂AgSnO2触头材料中SnO2后的电子结构,对纯SnO2和La、Ce、Nd分别掺杂的SnO2的能带结构、态密度进行了分析对比,结果表明:La、Ce、Nd掺杂后,SnO2的导带向低能端移动使带隙变窄,TDOS均跨过费米能级,而且La掺杂时的带隙最小,费米能级处的态密度值最大,即这三种稀土元素掺杂都能提高AgSnO2触头材料导电性,而且La掺杂时导电性最好.

摘要： La掺杂的SnO2固溶体是银基触头材料的重要组成部分,也是改善触头材料的关键部分.本文采用基于密度泛函的第一性原理计算方法,对不同比例(50％、25％、16.67％、12.5％、8.34％)La掺杂的SnO2电子结构进行计算,分析了晶格参数、能带结构和态密度等.结果表明,La掺杂后的材料仍为直接带隙半导体材料,并且掺杂使得晶胞体积增大,La的5d轨道进入导带,使得导带底向低能端移动,禁带宽度变小,而且当掺杂比例为16.67％时导电性最佳.最后通过实验制备不同比例的La掺杂的银基触头材料,分别进行接触电阻和燃弧能量的测试,最终验证计算结果的正确性,为触头材料的发展和应用提供了理论依据.

摘要： 采用超声水浸C扫描检测技术能可靠地检测电器触头材料的未熔合缺陷，有效地控制焊接质量。通过对超声C扫描系统的正确调整和工艺参数的正确选择，可以得到正确的检测结果。并对检测结果进行了验证。为电力机车的行车安全提供了保证。

摘要： 本文对可编程序逻辑控制器中电磁继电器触头材料进行了研究。PLC(可编程逻辑控制器)应用于各种控制场合，例如控制工厂机器、电梯和门的操作等。在控制较宽触头负载范围(从低到中等水平的负载)的PLC应用中，要求具有极高的可靠性。为了实现高可靠性的要求，在触头额定电流为5A或更小一些的PLC应用中，分叉触头技术被采用。近来，PLC市场中要求具有更长寿命的分叉触头。在这份报告中，对各种PLC主要负载条件下具有最好材料比的AgNi触头和材料微粒的大小进行了测试。

摘要： 为进一步了解不同材料配对时触头电性能的优劣,本文开展了AgNi、AgCdO、AgSnO2及其不同配对的抗熔焊能力、侵蚀量、燃弧时间等实验,利用SEM分析了材料表面成分变化规律.研究表明非对称配对触头在抗熔焊、抗侵蚀、燃弧时间等方面呈现"优化效应""劣化效应""中间效应"等多种模式.

摘要： 在W骨架中熔渗铬铜合金获得CuW合金,通过后续不同的热处理工艺获得不同元素分布的CuW合金.通过硬度、导电率综合评价制定合适的固溶时效温度.采用扫描电镜研究了不同热处理工艺下Cr元素的分布规律.结果表明,CuW合金的拉伸与压缩强度随着热处理过程逐渐增大.合金的耐电蚀强度中最大的为时效态处理,依次为熔渗态和固溶态CuW.烧蚀后熔渗态合金表面烧蚀形貌程度严重,时效态合金表面喷溅程度最小.

摘要： 在W粉末中添加Fe元素,研究W骨架的烧结特性及CuW合金的力学性能.通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射仪研究了不同Fe含量对CuW合金组织结构的影响,同时通过合金的断口形貌、拉伸及压缩强度评价了CuW合金的综合性能.结果表明,适当的Fe元素添加可以有效地促进Cu/W界面的冶金结合,CuW合金两相分布均匀.过量Fe的添加金属间化合物Fe7W6在CuW合金界面层迅速增加,CuW合金的中闭孔明显增多,合金的力学性能明显下降.

摘要： 目前Ag/SnO2是最有可能替代AgCdO的新型材料，在其制各方法中，合金内氧化是主要方法之一。但在制备过程中合金粉末氧化速度较慢且不能完全内氧化，添加金属元素促进合金内氧化是一个重要研究方向。rn 本文将Bi与Ag、sn粉经机械合金化得到AgSnBi合金粉末，将合金粉末压制成型、烧结、致密化加工后置于电阻炉中在大气气氛中进行粉末内氧化。采用内氧化物增重法分析Bi对AgSn合金内氧化性能的影响。利用PhilipsXL30W/TMP型扫描电镜观察试样Ag/SnO2/Bi2O3的显微组织及形貌，并用其能谱仪进行微区成分分析。

摘要： 本文比较了两种化学成分和颗粒尺寸分布相似，但制造工序不同的银氧化铟氧化锡材料。这两种制造工序分别是粉末冶金法简称PM和内氧化法简称IO。通过交、直流实验，比较了两种材料的电侵蚀和熔焊电阻特性。交流试验模拟了在汽车灯负载的测试条件下，接触电极在每次动作后进行切换。两种材料经致密化加工后挤压成带状，然后铸造成铆钉式触头的样本。这些材料都在模式开关下测试，也就是在实际的继电器结构中作为绕组和动触头来测试。每次实验的开始，闭合机械弹跳条件都有相同。监视每次动作过程中的熔焊和粘连现象。测试结果表明，两种材料在交流灯负载下有相同的性能，但在直流灯负载下的性能有显著不同。

摘要： 本文比较了两种化学成分和颗粒尺寸分布相似，但制造工序不同的银氧化铟氧化锡材料。这两种制造工序分别是粉末冶金法简称PM和内氧化法简称IO。通过交、直流实验，比较了两种材料的电侵蚀和熔焊电阻特性。交流试验模拟了在汽车灯负载的测试条件下，接触电极在每次动作后进行切换。两种材料经致密化加工后挤压成带状，然后铸造成铆钉式触头的样本。这些材料都在模式开关下测试，也就是在实际的继电器结构中作为绕组和动触头来测试。每次实验的开始，闭合机械弹跳条件都有相同。监视每次动作过程中的熔焊和粘连现象。测试结果表明，两种材料在交流灯负载下有相同的性能，但在直流灯负载下的性能有显著不同。

摘要： 尤其对于低压开关的接触器元件，建议用银-氧化铁基材料来代替目前经常使用的银-镍材料。按照本发明，这类材料含有作为其它有效成分的一种第Ⅲ副族金属的氧化物，尤其是氧化钇(Y2O3)。例如，成分为Ag/Fe2O310/Y2O31的材料以其优良的温度特性可满足接触特性频谱方面的性能要求。另外，应包括至少一种含元素周期表中第Ⅵ副族元素的金属氧化物，最好是钨铁矿(FeWO4)。尤其是成分为Ag/Fe2O39/Y2O31/FeWO40.5的材料被证明另外还改善了焊接特性和短路特性。

摘要： 本发明公开一种MAX@MO

摘要： 尤其对于低压开关的接触器元件，建议用银-氧化铁基材料来代替目前经常使用的银-镍材料。按照本发明，这类材料含有作为其它有效成分的一种第III副族金属的氧化物，尤其是氧化钇(Y2O3)。例如，成分为Ag/Fe2O310/Y2O31的材料以其优良的温度特性可满足接触特性频谱方面的性能要求。另外，应包括至少一种含元素周期表中第VI副族元素的金属氧化物，最好是钨铁矿(FeWO4)。尤其是成分为Ag/Fe2O39/Y2O31/FeWO40.5的材料被证明另外还改善了焊接特性和短路特性。

摘要： 本发明的实施例涉及一种银‑钨电触头材料的制备方法，包括：(1)将含银的前驱体溶液、钨酸钠溶液混合，然后加入酸调节溶液的pH；(2)将还原剂加入所得到的混合溶液，以得到含钨的溶胶所包覆的银粉；以及(3)将所述银粉在还原性气氛下进行热处理，以制得银‑钨电触头材料。本发明的实施例还涉及一种银‑钨电触头材料的制备装置、利用所述制备方法制备的银‑钨电触头材料以及利用所述银‑钨电触头材料制得的电触头。

摘要： 本发明公开一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法，为表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M，其内核为三维材料MAX相，外壳为表面包覆的金属纳米颗粒；采用本发明通过在MAX相表面敏化生成MXene材料，活化后用化学镀法在其表面包覆金属纳米颗粒制备表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M复合电触头增强相材料；增强相材料与低压电触头Ag基复合后，有效解决了Ag‑MAX间存在的界面反应与扩散问题，且化学镀法工艺方便，技术成本低廉，可实用性强；使用表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M作为低压电触头电接触材料增强相时，增强相含量占复合材料比例最高可达50wt％，节银效果明显且可以大幅提高复合材料基本性能。

摘要： 制造Ag基电触头材料的方法，其包括以下步骤：a.合成MexSny型的金属间化合物；b.球磨所述金属间化合物；c.将如此获得的金属间化合物粉末与银粉末混合；d.将所述混合粉末填充到生坯中；e.在烧结所述生坯的同时，通过使所述金属间化合物MexSny内部氧化，形成MeO‑SnO2簇结构。还公开了用所述方法获得的包括MeO‑SnO2簇结构的Ag基电触头材料和用其获得的电触头材料。

摘要： 本发明的实施例涉及一种银-钨电触头材料的制备方法，包括：(1)将含银的前驱体溶液、钨酸钠溶液混合，然后加入酸调节溶液的pH；(2)将还原剂加入所得到的混合溶液，以得到含钨的溶胶所包覆的银粉；以及(3)将所述银粉在还原性气氛下进行热处理，以制得银-钨电触头材料。本发明的实施例还涉及一种银-钨电触头材料的制备装置、利用所述制备方法制备的银-钨电触头材料以及利用所述银-钨电触头材料制得的电触头。

摘要： 本发明公开了一种低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法，属于电触头材料技术领域，所述低Cd电触头增强相材料元素组成为Ti和Cd，其元素摩尔比为2:1，属于Ti/Cd金属间化合物的一种，上述Ti2Cd用于制备Ag/Ti2Cd复合电触头材料，复合电触头材料中Cd含量比同组分Ag/CdO中Cd含量降低38％以上，具有显著减毒作用，该复合电触头在实际应用过程中表面接触电阻小、温升低、抗材料损失能力强，具有优异的抗电弧侵蚀性能。产业化后可大规模适用于军事电子电气装备、航空航天等继电器、接触器中，未来可有效推动低压开关电触头材料的低Cd化、低毒化进程。

摘要： 本发明公开一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法，为表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M，其内核为三维材料MAX相，外壳为表面包覆的金属纳米颗粒；采用本发明通过在MAX相表面敏化生成MXene材料，活化后用化学镀法在其表面包覆金属纳米颗粒制备表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M复合电触头增强相材料；增强相材料与低压电触头Ag基复合后，有效解决了Ag‑MAX间存在的界面反应与扩散问题，且化学镀法工艺方便，技术成本低廉，可实用性强；使用表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M作为低压电触头电接触材料增强相时，增强相含量占复合材料比例最高可达50wt％，节银效果明显且可以大幅提高复合材料基本性能。

摘要： 本实用新型的实施例涉及一种银-钨电触头材料的制备装置，包括：混合反应装置，用于将含银的前驱体溶液、钨酸钠溶液和酸混合，并且将还原剂加入所得到的混合溶液，以得到含钨的溶胶所包覆的银粉；以及热处理装置，用于将所述银粉在还原性气氛下进行热处理，以制得银-钨电触头材料。本实用新型的实施例还涉及一种利用所述制备装置制备的银-钨电触头材料以及利用所述银-钨电触头材料制得的电触头。