虚焊

摘要： 例1:一台海信TLM40V86PK型液晶电视,开机后图像、伴音均正常,但遥控不起作用。分析检修:拆开机壳,查看主板(板号:RSAG7.820.1672/ROH),遥控接收小板及其插座所有焊点均无虚焊现象,也未发现明显异常的元件。

摘要： 该文从软钎焊IMC形成机理出发,以电子装联焊接过程中形成的合金层(IMC)厚度为判定依据,梳理了各类焊接缺陷。通过机理分析和对照标准,给出了各类缺陷的定义、成因。结合生产实际,提出了行之有效的检测方法,列举了避免与减少缺陷的工艺措施。

摘要： 三极管在电路中主要起放大和开关作用,产品在实际应用中失效多单,经分析主要故障为短路与开路失效。通过X光、CT扫描、开封等方法分析研究,发现此故障为焊接不良、塌丝导致。对全流程包含设备的生产环节进行整改,并通过优化检测方法、增加显微镜检查以及X光全检等检测设备,提高产品可靠性。

摘要： 焊接是汽车制造四大工艺流程中关键的工艺之一。本文针对汽车焊接工艺中点焊虚焊问题,展开剖析并给出一些解决办法,期望能对汽车制造产业的发展有所帮助。在汽车制造的四大工艺流程中,焊接是最关键的工艺之一,焊接强度是车身安全的重要保障,这直接关系着汽车车身强度、外型美观以及驾驶员的行驶安全。

摘要： 以某领域航空电子产品配套厂商交付阶段典型质量问题"虚焊"为切入点,深入分析导致"虚焊"的主要原因,以及针对该问题如何对配套厂商从工艺控制要求、过程质量控制、过程质量检查等各方面采取工艺质量管控措施.

摘要： 电传刹车系统在中小型无人机上应用广泛.对无人机电传刹车系统组成和原理进行简述,介绍了电静液系统在机上使用过程中出现无指令压力失控的故障现象.对故障进行深入研究,提出一套故障分析方法.通过目视检查、印制板X光检查、工业CT检查、仿真计算分析、试验验证等手段对故障进行定位,并进行了机制分析.开展了故障模拟试验、故障现象复现,验证了故障原因.针对故障原因提出了解决措施,防止故障发生.

摘要： 针对对国内某钢厂的闪光焊机在开发高强度品种耐大气腐蚀钢Q310NQ钢种及硅钢钢种存在焊接后焊缝虚焊原因进行分析,通过实测数据进行对比分析造成焊缝质量不稳定的因素,从设备、原料成分、工艺等方面为同类型钢种或者合金成分含量相当的钢种在闪光焊机焊接方面提供技术支撑.

摘要： 针对对国内某钢厂的闪光焊机在开发高强度品种耐大气腐蚀钢Q310NQ钢种及硅钢钢种存在焊接后焊缝虚焊原因进行分析,通过实测数据进行对比分析造成焊缝质量不稳定的因素,从设备、原料成分、工艺等方面为同类型钢种或者合金成分含量相当的钢种在闪光焊机焊接方面提供技术支撑。

摘要： 一台奥菲普QT-25型加湿器加电后无任何反应,轻触面板上的“电源”键或按遥控器上的“开/关”键也不能开机。根据故障现象分析,初步判断电源板有问题。小心取下水箱,拆开底座,取出电源板。上电,测得电源板输出的12V和34V电压均为OV。转向检查市电输入电路,发现负温度系数热敏电阻RT1(NTC8D-9)引脚虚焊,补焊后装机试验,故障排除。

摘要： 基于Comsol Multiphysics有限元数值仿真软件建立双脉冲电阻点焊过程超声监测数值模型,研究点焊过程工件内部超声场瞬态分布情况;设计了新型内置超声波探头电极结构,进行双脉冲电阻点焊超声在线监测试验,分别分析A型、M型(超声时程-焊接过程)超声回波图特征;研究点焊典型焊接缺陷虚焊的超声M型回波图特征,提出基于M型回波图的虚焊焊点鉴别方法.研究结果表明基于超声信号的点焊M显示图可反映焊接进程,可通过M显示图特征对虚焊焊点进行快速识别.

摘要： 虚焊作为电子装配中经常出现的一个工艺问题，对产品有着很大的影响，但虚焊不仅仅只是焊接工艺问题，还涉及到PCB设计及制作、元器件自身质量、组装全过程的控制等因素。本文仅就某些组装过程中的虚焊问题进行分析、试验，从而找到装焊过程中未注意焊接次序、焊接时间，元件在筛选过程中粘贴上胶带，焊孔镀层断裂而造成虚焊的原因，对目前虚焊的很多可能性因素提供了些素材。

摘要： BGA类(包括BGA,CSP,Flip-chip等封装形式)芯片以其占用空间小,10引脚多等优势已经被广泛的应用于各种电子产品当中.但因为其焊点在器件底部,焊接和检测都存在一定的困难,因此BGA类芯片的焊接一直是困扰电子产品生产的难题.本文对BGA类芯片的虚焊失效原因进行了分析,以期对症下药找到解决办法.

摘要： 虚焊作为焊接工艺中经常出现的一个工艺问题,对产品的最终质量有着直接的影响,在电子整机产品的故障率中有将近一半是由焊接不良引起的.本文就虚焊案例进行分析.

摘要： 电子组装实施无铅焊接工艺，需要对回流焊的能力重新进行评价。生产企业如何选择一台适合自己企业的无铅回流焊?首先是否满足企业正常生产所要求的技术参数。其次是加工的电子产品的合格率，也就是机器在解决桥接、虚焊、元器件竖立等方面的能力。再者就是价格因素和其它一些因素。本文将围绕前两点进行着重讨论(文中讨论的问题不考虑SMT生产线中其他设备因素的影响，单考虑回流焊设备对器件组装产生的影响)。

摘要： 本文主要介绍了SMT中影响焊点可靠性的抽芯现象、曼哈顿现象、虚焊现象、及蚀金蚀银现象.对它们的产生机理及对焊点的可靠性作了分析.

摘要： 现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持，一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满是上述要求的表面镀层工艺，国内外均在研究中。本文介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后，筛选出来的“Im—Sn+热处理”涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。

摘要： 现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持，一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满是上述要求的表面镀层工艺，国内外均在研究中。本文介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后，筛选出来的“Im—Sn+热处理”涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。

摘要： 现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持，一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满是上述要求的表面镀层工艺，国内外均在研究中。本文介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后，筛选出来的“Im—Sn+热处理”涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。

摘要： 现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持，一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满是上述要求的表面镀层工艺，国内外均在研究中。本文介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后，筛选出来的“Im—Sn+热处理”涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。

摘要： 本算法通过自适应反馈的手段首先将从不同工业环境中摄取的图象的亮度、色度、饱和度和对比度调至实验室标准值;然后再通过反馈微调亮度的办法把各种灰度调至实验室的标准等级;通过比较各相邻子分块的平均灰度的绝对差来确定可能存在的缺陷焊缝的大小等级;通过更小子分块内各象素的平均灰度来判断较小的缺陷焊缝是否存在;通过横、纵移动的检测模板内的各象素的灰度与整个检测区域内的平均灰度的平均绝对差来判断较大的缺陷焊缝是否存在;通过在内存中设定报警图象缓充的办法实现了对运动焊缝图象的实时监测和报警,这些都是本算法的新颖之处.本算法已经应用在工业焊缝监测之中,效果良好.

摘要： 本发明公开了一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法，防虚焊治具包括吸附在焊线轨道上的磁性夹具；所述磁性夹具上安装有防虚焊部件；所述防虚焊部件横置在焊线轨道上的引线框架焊球位置，当引线框架完成焊线后在焊线轨道上移动时，所述防虚焊部件5g‑50g的弹力横向推压焊球，引线框架上虚焊的焊球会受力脱落；合格的引线框架则通过钢丝，本发明结构简单，检测成本低，检测准确率高，避免虚焊产品流出，提高了产品的良品率，有效降低了生产成本，同时提高了生产效率。

摘要： 虚焊检测方法、虚焊检测装置及锂电池的制备方法，可以检测焊接在第二焊接件上的第一焊接件是否存在虚焊，第一焊接件具有磁性，第二焊接件不具有磁性，检测方法步骤如下：设置磁性部件，检测时将第一焊接件和第二焊接件放置于磁性部件的一侧，第一焊接件和磁性部件相对；设置距离获取部件，用于获取所述第一焊接件和所述第二焊接件之间的距离信息；根据获得的距离信息确定第一、第二焊接件之间的距离，将其中的最大值和设定阈值进行比较，若大于设定阈值则认为第一焊接件为虚焊。本发明为非接触式检测，可避免因接触造成检测件的损伤，有利于提高产品良率，而且可以在焊接完成后就立即进行检测，避免焊接不良导致后续工序的材料和人力的浪费。

摘要： 本发明涉及一种减少BGA芯片虚焊的方法，包含：在设计阶段，将PCB板放置BGA芯片的边缘添加没有任何电气连接的引脚属性，对PCB板进行封装，添加属性后下镭射孔到PCB第二层，同时第一层的表面也有稍许铜皮连接，将BGA芯片焊接在PCB上，采用本发明的方案增强了BGA芯片的附着力，防止带有芯片的PCB板在整机跌落时出现引脚虚焊的问题。

摘要： 本发明公开了一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法，防虚焊治具包括吸附在焊线轨道上的磁性夹具；所述磁性夹具上安装有防虚焊部件；所述防虚焊部件横置在焊线轨道上的引线框架焊球位置，当引线框架完成焊线后在焊线轨道上移动时，所述防虚焊部件5g‑50g的弹力横向推压焊球，引线框架上虚焊的焊球会受力脱落；合格的引线框架则通过钢丝，本发明结构简单，检测成本低，检测准确率高，避免虚焊产品流出，提高了产品的良品率，有效降低了生产成本，同时提高了生产效率。

摘要： 虚焊检测方法、虚焊检测装置及锂电池的制备方法，可以检测焊接在第二焊接件上的第一焊接件是否存在虚焊，第一焊接件具有磁性，第二焊接件不具有磁性，检测方法步骤如下：设置磁性部件，检测时将第一焊接件和第二焊接件放置于磁性部件的一侧，第一焊接件和磁性部件相对；设置距离获取部件，用于获取所述第一焊接件和所述第二焊接件之间的距离信息；根据获得的距离信息确定第一、第二焊接件之间的距离，将其中的最大值和设定阈值进行比较，若大于设定阈值则认为第一焊接件为虚焊。本发明为非接触式检测，可避免因接触造成检测件的损伤，有利于提高产品良率，而且可以在焊接完成后就立即进行检测，避免焊接不良导致后续工序的材料和人力的浪费。

摘要： 本发明公开的防粘连和虚焊的倒装焊焊接方法用于将芯片焊接到基板上，芯片的焊接面具有多个第一焊点，基板上具有与焊接面对应的焊盘区，焊盘区具有多个与第一焊点对应的第二焊点，倒装焊焊接方法包括在多个所述第二焊点涂抹锡膏；在位于所述焊盘区的边缘的第二焊点处放置至少三个不在同一直线上的支撑件，每一支撑件位于一第二焊点处；加热焊盘区使锡膏融化成锡球，支撑件融入所述锡球内；将芯片放置在基板上，并使焊接面正对焊盘区；加热基板和/或芯片并向所述基板按压所述芯片，使锡球融化并与对应的第一焊点熔接；支撑件抵接所述芯片与所述基板，以限制所述芯片与所述基板的间距。本发明技术方案可以解决倒装焊容易产生虚焊和粘连的问题。

摘要： 本发明提供一种电池串虚焊偏焊返修方法及返修机构，涉及光伏生产技术领域，其中电池串返修方法包括当缺陷类型为虚焊或偏焊时，将电池串转移至虚焊偏焊返修位置，并对电池串进行整位；缺陷为虚焊时的返修步骤如下，焊接组件运动至缺陷位置，对虚焊位置的焊带重新进行焊接，解决单根或单点焊带和电池片的虚焊、偏焊问题，通过视觉识别方式精准定位返修位置，通过夹爪以及焊接组件的配合进行返修，通过设置助焊剂喷涂组件的设置，在进行焊接之前喷涂助焊剂，保证焊接效果。

摘要： 本实用新型公开一种虚焊检测设备和虚焊检测系统。其中，虚焊检测设备包括机架、探针测温机构以及升降机构；探针测温机构可在定位机构的上方升降，并具有间隔设置的第一探针、第二探针以及测温仪，探针测温机构下降，以使第一探针和第二探针分别用于与锂电池模组上的一正极柱和一负极柱接触，以对锂电池模组充放电，且测温仪用于检测锂电池模组的温度；升降机构设于机架，并与探针测温机构传动连接，以驱动探针测温机构升降。本实用新型技术方案提供了一种可提高检测的可靠性，并且不会损伤锂电池模组的虚焊检测设备。

摘要： 本实用新型公开了一种虚焊检测仪和带有虚焊检测仪的自动化产线，虚焊检测仪包括三轴设备和电阻检测装置，三轴设备包括三轴线性机构和用于放置电池组的电池放置平台，电阻检测装置包括正负极接收部和电阻检测模块，电阻检测模块的输入端电连接于正负极接收部，正负极接收部和电池放置平台均设置于三轴线性机构上，三轴线性机构用于控制电池放置平台和/或正负极接收部的移动，正负极接收部与电池组的焊点接触并通过电阻检测装置进行检测。通过检测电池组的阻值判断虚焊情况，并通过虚焊检测仪的检测同时实现：1.正负极接收部和电池组焊点的良性接触；2.自动检测；3.对待检电池组进行全面的虚焊检测，最终实现对电池组的虚焊情况的精准判断。

摘要： 本实用新型公开了一种模拟高清影像虚焊假焊检测装置，包括电磁振动机与控制器，所述电磁振动机的上端设置有振动板，所述控制器的上端设置有控制面板，所述振动板上安装有压紧结构，且压紧结构包括固定座、连接板、调节件、调节螺栓和压板。本实用新型所述的一种模拟高清影像虚焊假焊检测装置，属于虚焊假焊检测技术领域，通过设置的压紧结构，便于固定好电路板进行检测工作，压紧结构中设置用于调节的调节件，配合着连接板使用，方便工作人员对压板等进行位置上的调节，提高了使用灵活性，采用固定座，整个压紧结构可以进行拆卸，可以根据需要选择安装或者拆卸，进一步提高了使用灵活性。