芯片尺寸封装
芯片尺寸封装的相关文献在1997年到2022年内共计311篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、金属学与金属工艺
等领域,其中期刊论文104篇、会议论文7篇、专利文献278027篇;相关期刊42种,包括焊接学报、现代表面贴装资讯、电子与封装等;
相关会议5种,包括2006年全国振动工程及应用学术会议、第二届全国青年印制电路学术年会、第六届SMT/SMD学术研讨会等;芯片尺寸封装的相关文献由384位作者贡献,包括鲜飞、张江城、冯涛等。
芯片尺寸封装—发文量
专利文献>
论文:278027篇
占比:99.96%
总计:278138篇
芯片尺寸封装
-研究学者
- 鲜飞
- 张江城
- 冯涛
- 赖志明
- 俞国庆
- 柯俊吉
- 王蔚
- 黄建屏
- 何約瑟
- 安荷·叭剌
- 陈宪伟
- 大仓喜洋
- 张黎
- 徐琴琴
- 陈栋
- 陈锦辉
- 廖信一
- 徐高卫
- 文彪
- 李斌
- 梁世纬
- 沈建树
- 王晔晔
- 程安儒
- 罗乐
- 许习彰
- 钱静娴
- 黄小花
- 丁万春
- 安彤
- 徐虹
- 武伟
- 王双福
- 王宥军
- 王新潮
- 秦飞
- 于宗源
- 井川郁哉
- 佐佐木正治
- 佐藤隆志
- 何约瑟
- 余振华
- 刘程艳
- 夏国峰
- 大桥敏雄
- 朱文辉
- 朱桂林
- 李建勋
- 杨文焜
- 王之奇
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黄春跃;
赵胜军;
梁颖;
匡兵;
唐香琼
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摘要:
该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析.以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析.选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的因子作为输入,建立了带动量项神经网络预测模型,对CSP焊点焊后残余应力进行了预测.结果表明,置信度为95%时,焊点直径、焊盘直径和焊点间距对CSP焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小的排序为:焊点直径>焊盘直径>焊点间距.所建立的带动量项神经网络预测模型对CSP焊点焊后残余应力预测最大相对误差为7.93%,平均误差为3.19%,实现了对CSP焊点焊后残余应力准确预测.
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摘要:
物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商,均可借此优化其物联网设备的设计,而不会影响安全性和质量。
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熊明月;
张亮;
刘志权;
杨帆;
钟素娟;
马佳;
鲍丽
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摘要:
为提高芯片尺寸封装(CSP)器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,采用正交表L9(34)安排试验,研究发现影响焊点可靠性的主要影响因素为焊点材料和焊点高度.经过田口试验法优化得到的最佳方案组合为焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu,焊点高度0.29 mm,芯片厚度0.1 mm,基板厚度0.17 mm.该最优方案和原始设计方案相比,蠕变应变能密度降低65.4%,信噪比提高了9.22 dB.结果表明,CSP器件焊点可靠性得到显著提高.
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摘要:
道康宁近日新推出了3种高反光有机硅涂料,按硬度从低到高的顺序分别为WR-3001、WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料,进一步丰富了其快速增长的LED创新解决方案产品组合。其中,WR-3001模具刃口涂料具有优异的光热稳定性,专用于大功率芯片尺寸封装(CSP)应用,并适用于传统点胶工艺;WR-3100模具刃口涂料专用于芯片尺寸封装(CSP)应用和中低功率LED封装应用,
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摘要:
创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司宣布收购Great Wall Semiconductor(GWS)公司,后者是一家为云计算、航太及消费应用开发最先进功率MOSFET技术的私人高科技公司。GWS的设计团队拥有利用先进设计和工艺技术帮助复杂电源系统提高电源效率和减小电路板尺寸方面的宝贵经验,其FET产品在与Intersil的电源控制器产品系列组合之后,将进一步扩大Intersil的目标市场,并提供极具竞争力的整合机会,以促进下一代功率级开发的创新。
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张为民
- 《第五届SMT/SMD学术研讨会》
| 1999年
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摘要:
20世纪末,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术,免洗焊接、无铅焊料以及设计制造一体化和柔性制造方向发展.多芯片组件(MCM)是九十年代初蓬勃发展起来的最新微组装技术.芯片尺寸封装(CSP)的出现使得MCM的工业化规模生产得以实现.
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周斌;
潘开林;
颜毅林;
韦荔莆
- 《2006年全国振动工程及应用学术会议》
| 2006年
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摘要:
便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.
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周斌;
潘开林;
颜毅林;
韦荔莆
- 《2006年全国振动工程及应用学术会议》
| 2006年
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摘要:
便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.
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周斌;
潘开林;
颜毅林;
韦荔莆
- 《2006年全国振动工程及应用学术会议》
| 2006年
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摘要:
便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.
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周斌;
潘开林;
颜毅林;
韦荔莆
- 《2006年全国振动工程及应用学术会议》
| 2006年
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摘要:
便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.
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周斌;
潘开林;
颜毅林;
韦荔莆
- 《2006年全国振动工程及应用学术会议》
| 2006年
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摘要:
便携式电子产品的广泛使用,使焊点跌落可靠性成为关注的焦点,无铅焊料相对传统焊料更高的刚度以及其它不同的力学特性加剧了这一问题.针对便携式电子产品的跌落可靠性问题,本文综述了便携式电子产品跌落可靠性的国内外研究现状和板级跌落测试方法,分析了CSP焊点的失效过程和失效模式,并提出了未来应着重解决的问题.
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时兵
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》
| 2002年
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摘要:
本文详尽分析了μBGA、CSP的回流焊接工艺选择的理论依据,并由此得出了各种生产参数的选择范围;设计了实验,验证了所选参数的合理可行.通过对实验结果进行分析,我们认为:在μBGA、CSP的组装过程中,完全使用以前的印刷和焊接参数是不行的,必须对现在生产工艺进行改进:通过适当调整工艺参数,才能利用现有设备完成μBGA、CSP的装焊工作.
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时兵
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》
| 2002年
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摘要:
本文详尽分析了μBGA、CSP的回流焊接工艺选择的理论依据,并由此得出了各种生产参数的选择范围;设计了实验,验证了所选参数的合理可行.通过对实验结果进行分析,我们认为:在μBGA、CSP的组装过程中,完全使用以前的印刷和焊接参数是不行的,必须对现在生产工艺进行改进:通过适当调整工艺参数,才能利用现有设备完成μBGA、CSP的装焊工作.
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时兵
- 《第二届全国青年印制电路学术年会》
| 2002年
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摘要:
本文详尽分析了μBGA、CSP的回流焊接工艺选择的理论依据,并由此得出了各种生产参数的选择范围;设计了实验,验证了所选参数的合理可行.通过对实验结果进行分析,我们认为:在μBGA、CSP的组装过程中,完全使用以前的印刷和焊接参数是不行的,必须对现在生产工艺进行改进:通过适当调整工艺参数,才能利用现有设备完成μBGA、CSP的装焊工作.
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- 三星电子株式会社
- 公开公告日期:2000-03-08
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摘要:
根据本发明,芯片尺寸封装CSP以晶片级制造。CSP包括芯片、用于再分布芯片的芯片焊盘的导电层、一个或两个绝缘层以及通过导电层与相应芯片焊盘相连并为CSP的端子的多个凸起。此外,为改善CSP的可靠性,提供了加强层、边缘保护层和芯片保护层。加强层吸收当CSP安装在线路板上并被长期使用时作用于凸起的应力,并延长凸起及CSP的寿命。边缘保护层和芯片保护层防止外力损坏CSP。在半导体晶片上形成所有构成CSP的元件之后,锯切半导体晶片,得到单个CSP。
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