Cu

摘要： 目的 分析维生素D联合盐酸非索非那定片递减治疗慢性荨麻疹(CU)的疗效及对凝血指标的影响.方法 92例CU患者按照随机数字表法分为对照组与观察组,每组46例.对照组使用盐酸非索非那定片递减方案治疗,观察组接受维生素D联合盐酸非索非那定片递减方案治疗.比较两组治疗总有效率、凝血功能指标[D二聚体(D-D)和纤维蛋白降解产物(FDP)]及不良反应发生率.结果 观察组治疗效率为95.65％,高于对照组78.26％(P<0.05);治疗后两组D-D、FDP较治疗前显著下降,观察组D-D、FDP均低于对照组(P<0.05);两组治疗期间无临床不良反应发生.结论 较单纯用盐酸非索非那定片递减治疗,联合维生素D疗效更好,对凝血功能的改善更显著,且联合维生素D不增加药物安全性风险.

摘要： 某公司生产的S355JO板材表面出现了结疤缺陷。检验人员对其进行了一系列的检验,发现缺陷处存在大量的Cu,Cu沿奥氏体晶界渗入导致了缺陷的产生。经过排查发现,Cu来源于磨损的结晶器。针对缺陷产生的原因,提出了改进建议。

摘要： 通过土壤分析,评估污染场地重金属污染程度,选取铁屑和蒙脱石及熟石灰作为土壤稳定化剂,比较土壤浸出液中重金属浓度及酸碱度的变化。实验结果表明,当加入量为10%时,三种稳定化剂对重金属Cr、Zn、Cu污染的土壤稳定效率均可达到90%以上,熟石灰可高达98%,可优选为修复土壤重金属Cr、Zn、Cu污染的稳定化剂。

摘要： 在传统Q690低合金高强钢基础上,研究添加耐蚀合金元素Mo、Cr、Ni和Cu后,低合金高强钢在模拟南海高温、高湿大气环境下腐蚀行为及耐蚀机理。采用SEM、EDS、XRD和电化学技术分别表征了锈蚀层横截面的形貌、锈蚀相的主成分以及锈蚀样品的电化学极化行为。结果表明:在Q690低合金高强钢中添加耐蚀合金元素Mo、Cr、Ni和Cu,在15天以前不能减缓钢的大气腐蚀速率,在15天以后Mo相对含量最多的Q690-2钢腐蚀速率最慢,耐大气腐蚀性能最好,Ni和Cu含量较少的Q690钢腐蚀速率最快。Q690-1和Q690-2耐蚀性优于Q690钢的根本原因是含Mo、Cr、Ni和Cu的稳定氧化物在基体和锈层中的均匀分布,耐蚀性强弱与氧化物的相对含量高低一致。

摘要： 低品位硫化铜矿湿法提铜系统产生大量萃余液,酸浓度和铁含量高,有价金属铜、锌、铝含量低。不同pH区间金属中和沉淀行为存在差异,采用pH控制可实现大量的铁与其他有价金属分离的目的。金属硫化物的溶度积存在差异,通过硫化法串联靶向回收铜、锌;铝可通过中和法回收。串联靶向回收工艺可实现萃余液中多种有价金属的资源化回收利用,铜、锌、铝综合回收率分别为78.8%、76.7%、74.3%,处理后液可达到《铜、镍、钴工业污染物排放标准》(GB 25467—2010)的要求。

摘要： 目的:探析常规超声(CU)与弹性成像超声(UE)用于甲状腺乳头状癌诊断中影像学特征,并对比病理结果分析CU联合UE诊断价值。方法:选取南京市高淳中医院2020年1月—2021年10月收治的30例(42枚结节)甲状腺结节患者为样本,均开展CU、UE及病理检查,分析诊断结果。结果:病理检查下,30例(42枚结节)样本中,检出24枚恶性结节,均确诊为甲状腺乳头状癌;检出18枚良性结节,其中16枚结节性甲状腺肿、1枚甲状腺囊腺瘤、1枚甲状腺滤泡腺瘤;CU检查下,良恶性结节在边界、回声、A/T、内部血流、微钙化灶等方面均存在差异,差异有统计学意义(P<0.05);CU检查灵敏度、准确性、特异度分别为70.83%、77.78%、73.81%,UE检查分别为83.33%、88.89%、85.71%,CU联合UE检查分别为95.83%、94.44%、95.24%;CU联合UE检查准确性、灵敏度、特异度高于单一CU和UE检查,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:CU联合UE用于甲状腺乳头状癌患者诊断中,可弥补单一CU和UE检查不足,提升诊断质量。

摘要： 采用磁控溅射法制备出以ITO为基底的纯Cu薄膜,考察溅射时间和基底温度等工艺条件对生长Cu薄膜的影响。用电子扫描显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)对薄膜的形貌、厚度和结构进行表征。实验结果表明:在一定范围内调控衬底温度和溅射时间,可获得不同形貌、尺寸和厚度的Cu薄膜,所得薄膜的晶体结构为面心立方结构,均沿(111)方向择优生长。时间是控制晶粒尺寸的重要因素,溅射时间为40 min,所得薄膜粒子较小,结晶度好,且薄膜致密均匀,随着镀膜时间的增加,膜厚与之成线性关系增加,沉积速率为0.242μm/min;温度对薄膜形貌影响显著,100°C时可获得由小粒子堆积成的类柱状结构组成的薄膜,200°C时可获得由小粒子堆积成的球形团簇组成的薄膜,随着镀膜温度的增加,膜厚与之不呈线性关系,沉积速率随温度的增加而增大;该方法所制备铜薄膜在催化、传感器等领域有潜在的应用价值。

摘要： 本文采用X射线衍射仪、光学显微镜、扫描电镜(附加能谱仪)和电子万能试验机等研究了不同Cu含量Er变质亚共晶Al-10Mg;Si铸造合金的凝固组织和力学性能。结果表明,Cu和Er能显著降低共晶Mg;Si相的晶粒尺寸,从基础合金的15.4μm减小到含1.5 wt.%Cu和0.45 wt.%Er合金的5.8μm,并使其结构从粗板状和汉字状转变为细珊瑚状和纤维状。同时,通过添加Cu和Er,将针状β-Al5Fe Si相改变为细小的不规则形状的富Cu、Er和Fe颗粒。Cu和Er的加入同时提高了Al-10Mg;Si铸态合金的强度和塑性,抗拉强度、屈服强度和伸长率分别从223 MPa、136 MPa和2.1%提高到337 MPa、169 MPa和4.7%。由于Cu和Er的加入,共晶Mg;Si在Al P上形成富Cu、Er和P相,避免了其在Al P上的异相成核。此外,在共晶Mg;Si表面和相邻两个Mg;Si晶粒之间的Cu、Er原子团簇及其金属间化合物抑制了共晶Mg;Si的生长,这是Mg;Si变质效果良好的原因。

摘要： 采用Al、Mg、Li、Cu、Zn五种元素,通过磁悬浮熔炼制备了AlMgLi_(0.5) Zn_(0.5) Cu_(0.2)轻质高熵合金。利用XRD、SEM分析了热处理对AlMgLi_(0.5) Zn_(0.5)-Cu_(0.2)轻质高熵合金微观组织形貌的影响。利用ES-D电子天平和CS350电化学工作站检测了AlMgLi_(0.5) Zn_(0.5) Cu_(0.2)轻质高熵合金的密度和耐腐蚀性。结果表明:AlMgLi_(0.5) Zn_(0.5) Cu_(0.2)轻质高熵合金的密度为2.851 g/cm^(3)。经过热处理后,AlMgLi_(0.5) Zn_(0.5) Cu_(0.2)轻质高熵合金晶界处含Mg_(32)(AlZn)_(49)相的共晶组织减少,形貌由条状变为点状。经过300°C热处理以后,FCC1相枝晶组织细化且变得更加均匀;FCC1相中的Cu元素固溶到基体内,提高了合金的耐腐蚀性能。但是经过300°C+120°C热处理后,FCC1相变为等轴状,FCC1基体表面有FCC2(富Cu相)析出,构成了微小腐蚀电池,降低了合金的耐腐蚀性能。

摘要： 普鲁士蓝由于其特殊的框架结构,具备作为储能电容电极材料的潜力。采用3种金属元素(即Co、Cu、Zn)取代Fe位点,调控结构和组成,合成单金属、双金属及三金属的类普鲁士蓝化合物(PBA)及其衍生物(PBAs)。基于材料的结构组成及微观形貌表征,表明所合成的材料具有规则的面心立方结构,且各金属元素分布均匀。在三电极体系中系统研究了3种金属元素取代普鲁士蓝的电化学性能。由于双金属Co-Zn PBA中2种金属化合物独立形核,可暴露更多活性位点,有效改善了赝电容储能性能。在1 A•g^(-1)电流密度下,比容量达到182 F•g^(-1),倍率性达到90.3%,2000次充放电循环后放电比容量几乎无衰减。

摘要： 钛铁是冶炼高附加值钢的重要原料之一,为了保证钢产品的质量,准确分析它的杂质元素是十分重要的.常用重量法和分光光度法进行测定,步骤繁琐,周期较长,已越来越不适应现代化大生产的需要.叙述用等离子发射光谱法测定钛铁中的Als、Cu、Mn、P元素,试样用盐酸、硝酸、少量的氢氟酸加热分解,由于酸度增大,溶液黏度增大谱线强度减弱,该方法通过加定量的硫酸溶样并采取冒烟等手段严格控制酸度,硫酸冒烟赶尽氮氧化物及氟,并加入内标元素.经过系列试验,选择仪器的工作条件,同时测定各元素的发射光强度和内标元素的发射光强度,建立了一套分析方法,方法精密度RSD小于5%,经对照分析,分析结果令人满意.该方法分析结果的准确度和精密度情况良好,具有灵敏度高、空白值低、分析简便快速等优点, 完全可以满足生产需要.该方法分析精密度等同于湿法分析精密度,分析周期缩短至原来的 20%,大大提高了劳动生产率.实践证明,用等离子发射光谱法测定钛铁中的杂质元素是适用的,可以取代传统的分光光度计测试方法.

摘要： 钛铁是冶炼高附加值钢的重要原料之一,为了保证钢产品的质量,准确分析它的杂质元素是十分重要的.常用重量法和分光光度法进行测定,步骤繁琐,周期较长,已越来越不适应现代化大生产的需要.叙述用等离子发射光谱法测定钛铁中的Als、Cu、Mn、P元素,试样用盐酸、硝酸、少量的氢氟酸加热分解,由于酸度增大,溶液黏度增大谱线强度减弱,该方法通过加定量的硫酸溶样并采取冒烟等手段严格控制酸度,硫酸冒烟赶尽氮氧化物及氟,并加入内标元素.经过系列试验,选择仪器的工作条件,同时测定各元素的发射光强度和内标元素的发射光强度,建立了一套分析方法,方法精密度RSD小于5%,经对照分析,分析结果令人满意.该方法分析结果的准确度和精密度情况良好,具有灵敏度高、空白值低、分析简便快速等优点, 完全可以满足生产需要.该方法分析精密度等同于湿法分析精密度,分析周期缩短至原来的 20%,大大提高了劳动生产率.实践证明,用等离子发射光谱法测定钛铁中的杂质元素是适用的,可以取代传统的分光光度计测试方法.

摘要： 钛铁是冶炼高附加值钢的重要原料之一,为了保证钢产品的质量,准确分析它的杂质元素是十分重要的.常用重量法和分光光度法进行测定,步骤繁琐,周期较长,已越来越不适应现代化大生产的需要.叙述用等离子发射光谱法测定钛铁中的Als、Cu、Mn、P元素,试样用盐酸、硝酸、少量的氢氟酸加热分解,由于酸度增大,溶液黏度增大谱线强度减弱,该方法通过加定量的硫酸溶样并采取冒烟等手段严格控制酸度,硫酸冒烟赶尽氮氧化物及氟,并加入内标元素.经过系列试验,选择仪器的工作条件,同时测定各元素的发射光强度和内标元素的发射光强度,建立了一套分析方法,方法精密度RSD小于5%,经对照分析,分析结果令人满意.该方法分析结果的准确度和精密度情况良好,具有灵敏度高、空白值低、分析简便快速等优点, 完全可以满足生产需要.该方法分析精密度等同于湿法分析精密度,分析周期缩短至原来的 20%,大大提高了劳动生产率.实践证明,用等离子发射光谱法测定钛铁中的杂质元素是适用的,可以取代传统的分光光度计测试方法.

摘要： 钛铁是冶炼高附加值钢的重要原料之一,为了保证钢产品的质量,准确分析它的杂质元素是十分重要的.常用重量法和分光光度法进行测定,步骤繁琐,周期较长,已越来越不适应现代化大生产的需要.叙述用等离子发射光谱法测定钛铁中的Als、Cu、Mn、P元素,试样用盐酸、硝酸、少量的氢氟酸加热分解,由于酸度增大,溶液黏度增大谱线强度减弱,该方法通过加定量的硫酸溶样并采取冒烟等手段严格控制酸度,硫酸冒烟赶尽氮氧化物及氟,并加入内标元素.经过系列试验,选择仪器的工作条件,同时测定各元素的发射光强度和内标元素的发射光强度,建立了一套分析方法,方法精密度RSD小于5%,经对照分析,分析结果令人满意.该方法分析结果的准确度和精密度情况良好,具有灵敏度高、空白值低、分析简便快速等优点, 完全可以满足生产需要.该方法分析精密度等同于湿法分析精密度,分析周期缩短至原来的 20%,大大提高了劳动生产率.实践证明,用等离子发射光谱法测定钛铁中的杂质元素是适用的,可以取代传统的分光光度计测试方法.

摘要： 对模拟薄板坯连铸连轧生产的以Cu2S为主抑制剂的取向硅钢的热塑性进行测试,比较600～1300°C下试样的面缩率及断面形貌,分析C、Cu和Mn对取向硅钢热塑性的影响.结果表明:随C(0.020%～0.044%)、Cu(0.18%~0.49%)和Mn(0.06%～0.16%)含量增加,脆性凹槽随之向低温和高塑性方向移动;C和Mn通过扩大γ相提高热塑性,Cu除扩大γ相外与S结合形成Cu2S,使得在钢中形成对热塑性有害的液相及富铁硫化物变少,减少了晶界强度削弱,从而使钢的塑性提高.

摘要： 对模拟薄板坯连铸连轧生产的以Cu2S为主抑制剂的取向硅钢的热塑性进行测试,比较600～1300°C下试样的面缩率及断面形貌,分析C、Cu和Mn对取向硅钢热塑性的影响.结果表明:随C(0.020%～0.044%)、Cu(0.18%~0.49%)和Mn(0.06%～0.16%)含量增加,脆性凹槽随之向低温和高塑性方向移动;C和Mn通过扩大γ相提高热塑性,Cu除扩大γ相外与S结合形成Cu2S,使得在钢中形成对热塑性有害的液相及富铁硫化物变少,减少了晶界强度削弱,从而使钢的塑性提高.

摘要： 对模拟薄板坯连铸连轧生产的以Cu2S为主抑制剂的取向硅钢的热塑性进行测试,比较600～1300°C下试样的面缩率及断面形貌,分析C、Cu和Mn对取向硅钢热塑性的影响.结果表明:随C(0.020%～0.044%)、Cu(0.18%~0.49%)和Mn(0.06%～0.16%)含量增加,脆性凹槽随之向低温和高塑性方向移动;C和Mn通过扩大γ相提高热塑性,Cu除扩大γ相外与S结合形成Cu2S,使得在钢中形成对热塑性有害的液相及富铁硫化物变少,减少了晶界强度削弱,从而使钢的塑性提高.

摘要： 对模拟薄板坯连铸连轧生产的以Cu2S为主抑制剂的取向硅钢的热塑性进行测试,比较600～1300°C下试样的面缩率及断面形貌,分析C、Cu和Mn对取向硅钢热塑性的影响.结果表明:随C(0.020%～0.044%)、Cu(0.18%~0.49%)和Mn(0.06%～0.16%)含量增加,脆性凹槽随之向低温和高塑性方向移动;C和Mn通过扩大γ相提高热塑性,Cu除扩大γ相外与S结合形成Cu2S,使得在钢中形成对热塑性有害的液相及富铁硫化物变少,减少了晶界强度削弱,从而使钢的塑性提高.

摘要： 本文介绍了我国目前最广泛应用的LiF：Mg.Cu.P的研究新进展和优越性能及不足；介绍了新材料LiF：Mg.Cu.Si热释光片状探测器的最新研究进展；介绍了最新发展起来的α-Al2O3：C的光释光的优缺点。

摘要： 本文介绍了我国目前最广泛应用的LiF：Mg.Cu.P的研究新进展和优越性能及不足；介绍了新材料LiF：Mg.Cu.Si热释光片状探测器的最新研究进展；介绍了最新发展起来的α-Al2O3：C的光释光的优缺点。

摘要： 提供：实现高球形度和低硬度、且变色被抑制的Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、和成形焊料。电子部件(60)通过将半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)由焊膏(12)、(42)接合而构成。焊料凸块(30)通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Cu球(20)而形成。一种Cu球(20)，其纯度为99.995质量％以上且99.9995质量％以下，Fe、Ag和Ni中的至少1种的含量的总计为5.0质量ppm以上且50.0质量ppm以下，S的含量为1.0质量ppm以下，P的含量低于3.0质量ppm。

摘要： 本发明公开了一种Janus Cu(OH)2@Cu2O/Cu网，按照如下方法制备：将清洗后的铜网在NaOH水溶液中阳极氧化，然后浸入硅烷偶联剂的正己烷溶液中，室温静置6‑24h，洗涤，干燥，接着热处理，再于紫外光下照射40‑120min，最后用水合肼水溶液蒸气气相还原8‑12min得到Janus Cu(OH)2@Cu2O/Cu网。本发明还公开了所述Janus Cu(OH)2@Cu2O/Cu网的制备方法。本发明还公开了上述Janus Cu(OH)2@Cu2O/Cu网在连续分离‑净化含油废水中的应用。本发明能分离油水混合物，并在可见光下降解含油废水中的可溶性有机物，连续分离‑净化含油废水。

摘要： 一种椭球状Cu2O/Cu/Cu3N复合粉体的制备方法，将铜源溶于去离子水中得到溶液A，向溶液A加入氢氧化钠溶液得溶液B；在溶液B中加入葡萄糖或抗坏血酸盐，搅拌均匀、过滤、烘干得前驱体；将前驱体或铜的化合物与三苯基磷混合后，放入密封的瓷舟中，置于真空管式炉中进行反应，反应结束后冷却至室温，即得椭球状Cu2O/Cu/Cu3N复合粉体。本发明采用固相转化法，以三苯基磷为氮源，通过一步法制备出椭球状Cu2O/Cu/Cu3N复合粉体。在反应过程中，三苯基磷会发生融化，形成液相环境，铜前驱体可在此液相环境中逐步转化为氮化铜。过量的三苯基磷还会在高温下碳化，在其表面形成一层碳外壳。更重要的是，通过控制反应的时间，可以合成调控物相组成，制备出具有异质结结构的三相复合粉体。

摘要： 本发明涉及Cu镀层的形成方法、带有Cu镀层的基板的制造方法及带有Cu镀层的基板。本发明的Cu镀层的形成方法包含：在基板的一表面以平均结晶粒径成为50nm以上且300nm以下的方式形成Cu种子层的第1工序；在氧气氛中在Cu种子层的表面形成氧化膜的第2工序；将氧化膜的一部分除去的第3工序；对Cu种子层给电、在Cu种子层的氧化膜的表面通过电解镀覆而形成Cu镀层的第4工序。

摘要： 本发明涉及Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板。涉及具备以下的特征的Cu合金靶用材料：(1)前述Cu合金靶用材料含有0.1～10.0at％的Zn，进而含有总含量为0.1～6.0at％的选自由Mg、Cr、Ca、Ti、Al、Sn、Ni和B组成的组中的至少一种元素，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成；以及(2)前述Cu合金靶用材料被用于靶，该靶用于将触摸面板的传感器电极和/或布线中使用的Cu合金膜形成于基板上。

摘要： 提供：实现高球形度和低硬度、且变色被抑制的Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、和成形焊料。电子部件(60)通过将半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)由焊膏(12)、(42)接合而构成。焊料凸块(30)通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Cu球(20)而形成。一种Cu球(20)，其纯度为99.995质量％以上且99.9995质量％以下，Fe、Ag和Ni中的至少1种的含量的总计为5.0质量ppm以上且50.0质量ppm以下，S的含量为1.0质量ppm以下，P的含量低于3.0质量ppm。

摘要： 本发明提供能够容易地制造高品质Cu－Ga合金粉末的Cu－Ga合金粉末的制造方法和Cu－Ga合金粉末、以及Cu－Ga合金溅射靶的制造方法和Cu－Ga合金溅射靶。本发明将以85：15～55：45的质量比配合Cu粉末和Ga而成的混合粉末，在非活性气体环境中以30～700°C的温度加以搅拌而进行合金化，从而获得Cu－Ga合金粉末。另外，通过对该Cu－Ga合金粉末加以成型并进行烧结，获得Cu－Ga合金溅射靶。

摘要： 一种基于Cu6Sn5取向复合涂层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法，属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象，在Cu基板表面制备低表面能晶体取向/高表面能晶体取向的Cu6Sn5取向复合涂层，再采用SnAgCu钎料对经过制备Cu6Sn5取向复合涂层的Cu基板进行钎焊连接，获得Cu基板/低表面能Cu6Sn5涂层/高表面能Cu6Sn5涂层/SnAgCu钎料/高表面能Cu6Sn5涂层/低表面能Cu6Sn5涂层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于，在不引入外来元素(除Sn、Ag、Cu外其它元素)的前提下，改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性，抑制了钎焊接头界面化合物在时效阶段的过度生长。

摘要： 本发明涉及一种在热电耦合作用下实现Cu/Cu3Sn/Cu界面分离的方法。Cu/Sn/Cu三明治结构试样放置于恒温管式炉中，通过控制工艺参数得到Cu/Cu3Sn/Cu焊点。在界面分离试验中，将Cu/Cu3Sn/Cu界面结构试样以搭接的形式固定于通电夹具上，并置于油浴锅中进行通电，通电过程中，界面Cu、Sn原子在浓度梯度、温度梯度及电子风力(电子与原子的碰撞作用)驱动下发生相变扩散，原子的扩散伴随着空位的扩散，空位在界面聚集形成微孔洞，并随着通电时间的延长及电流密度的增大，最终在界面形成贯穿整个界面的微裂纹，根据美国军用微电路测试方法标准判定界面分离。本发明通过施加电场实现了Cu/Cu3Sn/Cu连接界面的分离，验证了在电场及热场耦合作用下金属界面实现可逆连接的可行性。

摘要： 本发明涉及Cu镀层的形成方法、带有Cu镀层的基板的制造方法及带有Cu镀层的基板。本发明的Cu镀层的形成方法包含：在基板的一表面以平均结晶粒径成为50nm以上且300nm以下的方式形成Cu种子层的第1工序；在氧气氛中在Cu种子层的表面形成氧化膜的第2工序；将氧化膜的一部分除去的第3工序；对Cu种子层给电、在Cu种子层的氧化膜的表面通过电解镀覆而形成Cu镀层的第4工序。