磨片

摘要： 磨浆是造纸法烟草薄片生产过程中的重要操作单元,其原料性能复杂、工艺特殊,使得其磨浆过程较为复杂.本研究分析了造纸法烟草薄片磨浆过程烟梗与烟末原料的特点,结合磨浆工艺及磨后浆料特性,介绍了造纸法烟草薄片磨浆专用磨片.烟草薄片磨浆专用磨片主要有梗末混合磨浆磨片、烟梗磨浆磨片及烟末磨浆磨片3种.通过对现有造纸法烟草薄片专用磨片的分析,提出造纸法烟草薄片专用磨片设计的一般要求,并对今后的研究方向进行了展望,对于烟草薄片磨浆专用磨片的开发与选型具有积极意义.

摘要： 选取了3家国外知名公司的造纸磨浆机专用磨片进行了研究分析,分别使用光谱分析仪测定其成分、硬度计测定其硬度、光学显微镜观察其显微组织,获得了三种磨片样品材料的化学成分、力学性能和组织结构数据.通过分析发现,基体材料中都弥散分布有大量粒状碳化物,用以增强基体的强度和耐磨性,从而达到提高磨片使用寿命的目的 .

摘要： 申请公布号:CN 112252070 A发明人:臧田良臧秉清施晓刚燕玉春申请人:丹东鸭绿江磨片有限公司磨浆机是造纸制浆的主要设备之一,有双圆盘形和锥形磨浆机,也有平、锥形结合的,还有圆柱形磨浆机。磨浆机上设置有磨片,磨片上设置有磨浆区域,磨浆区域则由许多磨齿和沟槽组成,用于输送纸浆原料和进行磨浆。现有技术中这些磨齿和沟槽与磨片的母线一般呈相同的切入角角度布置,磨齿或沟槽在纵深方向的宽度几乎相等。

摘要： 目前岩石薄片制样主要依据两个行业标准:中华人民共和国地质矿产行业标准(DZ/T 0275.2-2015)《岩矿鉴定技术规范第二部分:岩石薄片制样》和中华人民共和国石油天然气行业标准(DZ/T 5913-2004)《岩石制片方法》。但是泥岩因为其强吸水性、致密性和低硬度性,使其按标准的规程操作效率低下。作者经长期探索实践,摸索出一套泥岩制片方法。胶固过程中用502胶,而不用松脂胶和环氧树脂胶。在切片过程中,用小钢锯代替水冷的金刚石切片机。粗磨、细磨、精磨过程中,用无水酒精代替水,机械磨盘用毛玻璃板代替。整个过程手工操作,利用了泥岩的低硬度性,虽然整个制片过程用时稍长,但大大提高了制片的成功率,保证了制片质量。

摘要： 热磨机磨片的齿形结构是磨片和原料间传递能量的主要方式,它与木片原料被研磨时的运动状态和研磨时间,以及纤维制备过程中纤维质量和设备的能耗密切相关.笔者根据磨片破碎区、粗磨区、精磨区的齿形结构、磨齿倾角、周向齿等参数对纤维分离能耗的影响以及磨片的设计要求,设计了一种有利于降低纤维分离能耗的热磨机磨片,并运用ABAQUS软件对磨片进行了静力学分析,分析结果表明磨片受到的静力作用对自身影响很小,设计满足要求.

摘要： 申请公布号:CN 109610220 A发明人:刘名中 黄志锋 宋林林申请人:玖龙纸业(东莞)有限公司在盘磨机使用过程中,磨片会发生磨损,当磨片磨损严重时,设定加载功率和电流时,一直加载进刀都达不到设定值,继续使用该磨片会出现磨片磨损过度,损坏磨片及盘磨机,影响后续打浆效果。

摘要： 南通华严磨片研究中心对高浓磨浆机磨片进行分析研究,设计了新型高浓磨片,经多家制浆造纸厂和制浆机械厂数年来的使用比较,除了有效解决断齿和磨损问题外,改善了磨浆质量,提高了磨浆效率.

摘要： 本文介绍了磨片对于打浆至关重要，不同浆种有不同打浆方式，不同材料的磨片对于浆料打浆都有不同的影响。

摘要： 芳纶纤维绝缘纸是一种具有高强度、低变形、耐高温、耐化学腐蚀、无疲劳反应、阻燃和优良绝缘性能的纸状材料.自上世纪六十年代发明以来,芳纶纸一直受到材料界的追捧,但由于技术等原因的限制,该产品产量极低,形成了少见的卖方市场格局.当前国际市场的高性能芳纶纸,主要由美国杜邦公司和日本帝人公司垄断生产、经营.高性能芳纶纸的开发和应用已经成为目前全球造纸行业的关注焦点.

摘要： 该文介绍一种利用磨削助剂进行硅片研磨的工艺。此工艺在国外相当普及，在国内也正在推广。这种助剂不仅具有良好的润滑和防锈性能，而且具有较强的悬浮能力。粘度适中和硅片研磨后易清洗等特点。

摘要： 暴露于移动的带锯条的磨损的带锯导向装置的垫磨片，其通过粉末冶金方式由具有以下组成(1)的钢材制成，以重量百分比计：以及7.5至14的(V+Nb/2)，其中一方面N的含量和另一方面(V+Nb/2)的含量相对于彼此平衡，使得在垂直的平面坐标系中所述元素的含量在I”、F”、G、H、I”的范围内，其中N的含量为横坐标且V+Nb/2的含量为纵坐标，且其中所述点的坐标(2)为：且Ti、Zr和Al中的任一种最大为7，余量基本上仅为铁和不可避免的杂质。

摘要： 一种精磨机磨片(11)，它包括用于分离含纤维素材料中的纤维的磨片表面(7)，所述磨片表面(7)包括磨片杆(3，5)和设在磨片杆(3，5)之间的磨片沟槽(4，6)。通过水切割从磨片表面(7)中去除材料来形成设在磨片表面(7)中的至少一个磨片沟槽(4，6)。

摘要： 本发明涉及电子加工技术领域，且公开了一种半导体芯片封装工艺的晶圆磨片设备及磨片方法，包括外壁，所述外壁的底端固定连接有承片台底盘，所述承片台底盘的中间设有气室，所述气室的底端固定安装有气阀，所述气室的顶端固定连接有吸盘，所述吸盘的顶端活动连接有晶圆片，所述承片台底盘的顶端活动连接有石蜡，所述承片台底盘的两侧固定连接有回收管，所述回收管的顶端固定安装有石蜡阀门。本发明通过注入液态石蜡对晶圆片进行固定，使得晶圆片的四周均受石蜡的固定和夹持，使得晶圆片四周所受的加持力均匀，避免了传统夹持方式产生的不均匀夹持力对晶圆片造成的影响，降低了晶圆片变形破裂的可能。

摘要： 名称是一种使增厚磨片不易脱落颗粒的干磨片。所属的技术领域是干磨片。所要解决的技术问题是提供一种使增厚磨片不易脱落颗粒的干磨片。解决该技术问题的技术方案要点是干磨片里有磨片颗粒和基布，其特征在于：在磨片颗粒与基布之间有树脂涂层。主要用途和技术效果是本方案与现有技术相比，树脂涂层提高了基布强度以及强化了磨片颗粒与基布之间的粘结力，从而达到增厚磨片颗粒的厚度之后在高速旋转的使用过程中不易脱落磨片颗粒的技术效果。

摘要： 本发明提供一种键合圆片的磨片封装结构和磨片方法，其中，键合圆片的磨片封装结构包括：键合圆片，其包括第一半导体圆片和第二半导体圆片，其中每个半导体圆片均包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面,第一表面为圆片线路面；第一半导体圆片的第一表面与第二半导体圆片的第一表面相对且键合在一起；第二半导体圆片的边缘位于第一半导体圆片的边缘的内侧，在键合圆片的边缘存在台阶；保护膜，其附于第二半导体圆片的第二表面；保护胶层，其填充于键合圆片的边缘台阶处。与现有技术相比，本发明一方面降低了贴膜和磨片过程中晶圆边缘破裂的风险，另一方面也能很好地解决磨片后晶圆边缘和中间区域厚度差异较大的问题，进而提升了产品封装的可靠性及良率。

摘要： 本发明涉及一种磨浆机磨片的磨片单元，该磨片单元为扇形片，并且设有入口端和出口端；在所述磨片单元的底板上开设有磨齿，相邻磨齿之间设有齿槽，沿所述磨片单元的周向方向，位于磨片单元中间位置的第一齿槽的槽宽大于位于磨片单元两端位置的第二齿槽的槽宽；位于磨片单元中间位置的第一磨齿的齿高大于位于磨片单元两端位置的第二磨齿的齿高宽度；整个磨片单元上的磨齿的齿宽相同；所述磨齿为纵深方向呈圆弧形。与现有技术相比，本发明具有打浆度高等优点。

摘要： 本实用新型涉及一种地坪用树脂磨片成型模具及树脂结合剂磨片，所述模具包括模框、压头、底模及模芯，所述压头及底模均设在模框内腔中，所述底模置于压头的下方，所述模芯装配在底模中心，所述模框的下部设有与底模配合的第一容置腔，模框的上部设有与压头配合的第二容置腔，所述第一容置腔的内径大于第二容置腔的内径，所述底模上侧同轴开设有的内圈成型腔组和外圈成型腔组，内圈成型腔组和外圈成型腔组分别具有多个绕底模中心周向排布的成型腔，所述内圈成型腔组和外圈成型腔组的上部设有底料成型腔，所述模芯的上表面雕刻有粒度标识。本实用新型的地坪树脂磨片成型模具能够生产抗冲击能力强的磨片，磨片的使用寿命长。

摘要： 本实用新型涉及一种磨片及具有该磨片的磨机，其中磨片包括托盘以及砂布，所述托盘包括中间拱起的连接部及与连接部相连的安装部，所述砂布粘接于所述的安装部上并部分延伸出安装部，其特征在于：在砂布朝下安装部朝上的状态下，所述连接部的顶部高于安装部的顶部。这样磨片安装在磨机上时，砂布至少局部露在防护罩之外，使得磨片能够磨大面产品，如船、汽车等，并且该磨片能够替代立式叶片、绒布砂片、不粘胶砂片等，应用面广，且更方便制作和使用。

摘要： 本实用新型涉及一种磨浆机磨片的磨片单元，该磨片单元为扇形片，并且设有入口端和出口端；在所述磨片单元的底板上开设有磨齿，相邻磨齿之间设有齿槽，沿所述磨片单元的周向方向，位于磨片单元中间位置的第一齿槽的槽宽大于位于磨片单元两端位置的第二齿槽的槽宽；位于磨片单元中间位置的第一磨齿的齿高大于位于磨片单元两端位置的第二磨齿的齿高宽度；整个磨片单元上的磨齿的齿宽相同；所述磨齿为纵深方向呈圆弧形。与现有技术相比，本实用新型具有打浆度高等优点。

摘要： 本实用新型提供一种去毛磨片，包括磨片主体与多个磨块，所述磨块固定设置在所述磨片主体上，其中，所述磨片主体的中心设置有通孔，用于穿过旋转轴。本实用新型还提供一种具有上述去毛磨片的去毛设备。本实用新型通过将改进后的去毛磨片用于角磨机的输出旋转轴上，从而具有大大节省人力物力、提高去毛效率以及减少成本的有益效果。