电子部件

摘要： 文章介绍采用标准寿命表法进行装备电子部件贮存可靠性统计,按照指数分布或威布尔分布进行拟合,进行线性相关系数的计算,开展拟合优度检验和异常值检验等工作,确定产品寿命分布函数,进而预测产品未来的贮存可靠度和可靠贮存寿命的方法。

摘要： 澳克泰推出高精度瑞士小刀片,能满足小型零部件高效率、高精度和高品质的加工要求。该刀片产品的特点是:大前角设计,降低切削阻力;带方向槽型,切屑流向控制理想;锋利刃口,提升加工面光洁度;全磨制级刀片,全面控制尺寸精度;最小0.03圆角,适合3C电子部件等高精密加工;系列型号齐全,覆盖所有工况。

摘要： 12022年半导体旺盛的需求仍将持续回顾过往,新冠肺炎疫情对电子行业的供应链整体也产生了巨大影响,经济活动出现暂时的停滞,但是到了2020年秋天以后,由于车载市场的恢复,需求开始恢复,现在半导体和电子部件等广泛领域的供需陷入窘迫状态。此外,电子行业通过不断创新来解决各种社会问题,其中半导体的作用越来越大。

摘要： 日本东丽公司,这次,由以纳米等级精密控制2轴牵伸聚酯薄膜“卢米拉”的表面突起高度,创出了没有粗大突起由来的表面缺点、平滑性优异的高品位和滑动性等操作处理性两兼备的薄膜。本开发品启动以微细化日益进展的半导体和电子部件用的功能性薄膜和这些制造工艺薄膜等为中心,对广泛用途展开。已经结束中试规模的技术确立,今后尽快完成量产体制。“卢米拉”,由于其优异的特性,作为在电子部件用途的功能性薄膜和在同用途的制造工程使用的脱模薄膜、专业薄膜、保护薄膜等工程薄膜的基材,广泛使用。

摘要： 目的针对高可靠长寿命的弹上电子部件在实际贮存环境温度起伏变化的情况,研究基于等效温度的加速因子估计方法。方法首先剖析弹上电子部件失效机理,然后基于阿伦尼斯模型,分析加速应力与实际环境温度的对应关系,求解实际环境等效温度,进而估计加速因子,最后通过某型导弹综合控制器中的时序控制电路板,验证该方法的工程适用性。结果该方法能够真实反映环境温度情况,且与传统加权平均温度计算方法相比,加速因子估计和加速试验时间预测更准确,且随着实际环境温度起伏的增大,优势更加明显。结论该方法在实际贮存环境温度起伏变化的情况下,能够有效提高加速因子估计和加速寿命试验时间预测的准确性,为弹上电子部件加速寿命试验方案设计提供可靠依据,对其他高可靠长寿命产品的加速因子估计也具有一定的参考价值。

摘要： PCB是组装电子元件时所使用的基底板林通过PCB上设计好的金属印刷铜箔线路,连接、导通载板上的各种元件,才能让产品的电子系统有效运作,是不可或缺的电子部件。随着全球电子产品普及,PCB的需求越来越高,制程也日益求精。PCB以结构来看可分为单面板、双面板以及多层板,其中多层板因机构设计复杂、加工制程也更为繁复,较难实现产线全自动化,因此许多工厂仍维持人工生产。

摘要： 深度维修是电子板卡维修中以元件为最小维修单元的维修方式,由于二线维修特性和维修部件本身的复杂性,深度维修需要面对测试难度大、维修周期长、维修门槛较高等难点.通过积累维修数据、维修经验,对维修方法进行反复迭代,可大大缓解该困境.通过对维修大数据进行分类整理和提炼共性,可智能分析可能的故障点、缩小排查范围.未来,维修大数据也可对预防性维修、技术改造提供数据支持,形成适合电子部件的大修、架修及改造规程.最终为实现适合电子部件的全生命周期维护方案提供支持.

摘要： 客车行业规模领先的宇通客车宣布,其新能源技术团队正在采用斯达半导体和CREE合作开发的1200V SiC功率模块,开发业界领先的高效率电机控制系统,各方共同推进SiC逆变器在新能源大巴领域的商业化应用。宇通零部件电子部件事业部总经理魏伟表示:"斯达和CREE在SiC方面的努力和创新,与宇通电机控制器高端化的产品发展路线不谋而合,同时也践行了宇通"为美好出行"的发展理念,相信三方在SiC方面的合作一定会硕果累累!"

摘要： 南美洲·哥伦比亚哥伦比亚工程师团队设计出一种泡泡头盔,外形类似宇航员使用的头盔。头盔重量为650克,由一个塑料结构、一个电子部件、过滤器和一个能续航6小时的锂电池组成。目前,该头盔已推出儿童版本,以便为学生返校或出国人员提供更好的保护。这款泡泡头盔对儿童有很大的吸引力,不仅舒适而且戴起来很像超级英雄或宇航员。

摘要： 哥伦比亚工程师团队设计出一种泡泡头盔,外形类似宇航员使用的头盔。头盔重量为650克,由一个塑料结构、一个电子部件、过滤器和一个能续航6小时的锂电池组成。目前,该头盔已推出儿童版本,以便为学生返校或出国人员提供更好的保护。这款泡泡头盔对儿童有很大的吸引力,不仅舒适而且戴起来很像超级英雄或宇航员。

摘要： 本文针对3.5t以下汽车电气和电子部件,采用ISO16750系列标准和多个主流整车企业的供货规范中关于机械环境试验试验项目,重点阐述了石体冲击试验、振动试验、机械冲击和持续机械冲击试验,对车辆中不同电子电气部件相关的测试方法和要求进行了详细解析.

摘要： 本文介绍了某电子部件的组成和需要检测的参数和该部件在小口径弹药中的苛刻使用环境,提出了对该电子部件的测试要求.通过阐述传统测试方法的局限性提出一种新的综合测试方法.通过实际测试使用,满足了某型号项目中某电子部件批量生产的测试需求.同时展望了该类测试方法在其他类似产品上的应用前景.

摘要： 针对电子高可靠性、长寿命的特点,提出了使用步进应力加速寿命试验方法来评估电子部件的寿命与可靠性指标.由于步进应力的试验特点,在应力水平下Si(i≠1)下其失效寿命并不是电子部件的真实失效寿命,因此首先需要将其在应力S(j＜i)下的作用时间全部转化为在应力S下的作用时间;然后采用最大似然估计来确定各参数的估计值;最后反推得到其常温应力下的贮存寿命,结果表明与恒定应力下的评估寿命相差不大,证明了步加应力试验相对于恒加应力试验的优越性.

摘要： 小型化设计已成为断路器设计的趋势,在设计时必须考虑到其电子部件的设计.介绍了断路器电子部件设计时会遇到的一些难点并提供了解决方案,为今后进行断路器小型化设计提供了参考.

摘要： 本文根据汽车电子部件加速振动试验要求,设计了与实际载荷作用等价的正弦激振载荷幅度与试验时间的关系,制定了一套完整的加速振动试验方案并完成了相关试验,得到了强化系数K;对直接采用道路谱信号应用于UD振动台上的试验进行了设计.整个振动试验设计可指导汽车电子产品试验规范工作,具有实际意义和应用价值.

摘要： 工控设备电子部件比例日益增加,设备周围电磁环境也日趋复杂,通过电磁信号实现关键敏感信息的传递也愈加简单.工控设备作为生产单位的主力作业装置,其本身含有的参数、日志、作业程序等文件具有特定的价值,需要生产单位实现完全的管控.通过有效监测设备的外周无线信号,识别正常的无线信道,及早辨识异常无线信号,对设备的信息安全管控具有重要意义.本文分别论述了工控环境电磁信号特点、无线监测的基本原理,并结合一段实测数据分析说明测试的实施步骤.

摘要： 随着汽车电气化、智能化发展,汽车上所搭载的电子部件越来越多,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.所以,电磁兼容问题也就成为汽车电子部件能否正常工作的关键.同样,随着电子技术的飞速发展,印刷电路板(PCB)的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大.因此,对PCB进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.针对现有16位EPS控制器对外的电磁干扰进行分析,提出了对手工样件、电路、PCB布局进行优化,保证控制器对外电磁干扰能够达到相应标准的高等级要求.

摘要： 本文以Sn-3.5Ag,Sn-58﹪Bi和Sn-9﹪Zn三个共晶合金为中心,介绍了无铅焊接材料的最近研究现状.现在对各合金系总结如下:1.Sn-Ag系:有良好的力学性能,但溶点高.2.Sn-Bi系:机械的信赖性差.3.Sn-Zn系:有合适的熔点,但润湿性差.

摘要： 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。

摘要： 本发明涉及电子部件以及电子设备或者在这些制品中使用的金属合金材料、电子以及金属材料的加工方法以及电子光学部件，提供一种适用于例如液晶显示元件、各种半导体制品或者部件、印刷布线基板、气体的IC芯片部件等中，与以往相比低电阻率，还有确保制造过程中的优越性的稳定且加工性出色的电子部件用金属合金材料、使用该金属材料的电子部件、电子设备。本发明将由Cu作为主要成分，含有0.1～3.0wt%的Mo，总计含有0.1～3.0wt%的从由Al、Au、Ag、Ti、Ni、Co、Si构成的组中选择的多个元素构成的合金作为金属材料适用。根据该金属材料，通过在Cu中添加Mo，使Mo均匀混入Cu的晶粒边界，可提高Cu的整体耐气候性。

摘要： 本发明提供能够构成抑制了电连接路径和微小电子机械机构之间的电磁耦合及高频干扰噪声的影响的电子装置的电子部件密封用基板。其是用于气密性密封具有半导体基板(5)、形成于该半导体基板的主面的微小电子机械机构(3)、和与该微小电子机械机构(3)电连接的电极(6)的电子部件(2)的微小电子机械机构(4)的电子部件密封用基板(4)，具备：具备第一主面的绝缘基板(7)，该第一主面接合于半导体基板的主面，以气密性密封微小电子机械机构(3)；和布线导体(8)，其一端导出到绝缘基板(7)的第一主面，该一端与电子部件(2)的电极(6)电连接；布线导体的一端位于半导体基板的主面和绝缘基板的第一主面的接合部位的外侧。

摘要： 本发明提供一种电子部件的制造方法，该方法可再利用多余的导电性粒子，而且可将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。该方法包括：在形成有电子部件(40)的电极焊盘(42)的晶片的有源面上形成在该电极焊盘(42)的上方带有开口部的规定高度的掩模的工序；在电极焊盘(42)上方的掩模中的开口部内侧形成高度比掩模低的凸点(44)的工序；在晶片的有源面上方分散导电性粒子(50)的工序；除去掩模表面上残存的导电性粒子(50)的工序；在凸点(44)的表面上粘合导电性粒子(50)的工序；除去掩模的工序，以及从晶片中分离电子部件(40)的工序。

摘要： 电子部件容纳容器(10)具备：主体部(20)，沿着长边方向(DR1)配置有用于容纳电子部件(1)的多个容纳凹部(21)，各个容纳凹部(21)在高度方向(DR3)上的一侧具有开口部(211)；覆盖片(30)，将覆盖片(30)能够剥离地与主体部(20)接合，使得覆盖容纳凹部(21)的开口部(211)；以及盖部(40)，配置为在与主体部(20)之间夹入覆盖片(30)，主体部(20)在开口部(211)的周围具有朝向与容纳凹部(21)的深度方向相反侧的方向隆起的隆起部(23)，覆盖片(30)沿着隆起部(23)的形状与隆起部(23)接触，且能够剥离地与隆起部(23)接合。

摘要： 芯片型电子部件配置装置(1)具备：对准构件(10)，其具有供芯片型电子部件(C)嵌入并通过的对准孔(11)，与印刷基板(B)平行配置；以及杆(41)，其按压芯片型电子部件(C)，使芯片型电子部件(C)通过对准孔(11)并载置于印刷基板(B)。对准孔(11)具有：内侧面(12)，其供芯片型电子部件(C)嵌入；以及孔斜面，其朝向内侧面(12)引导芯片型电子部件(C)。

摘要： 本发明提供一种减少根据冲孔条件而导致的出现发生溢料的影响的电子部件包装用基材片、电子部件包装用多层片、电子部件包装用载带和电子部件搬运体。这样的电子部件包装用基材片由含有聚苯乙烯树脂(A)和耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的树脂组合物构成，上述聚苯乙烯树脂(A)的含量为1重量％以上、50重量％以下，上述耐冲击聚苯乙烯树脂(B)的含量为50重量％以上、99重量％以下。

摘要： 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。

摘要： 本发明涉及电子部件以及电子设备或者在这些制品中使用的金属合金材料、电子以及金属材料的加工方法以及电子光学部件，提供一种适用于例如液晶显示元件、各种半导体制品或者部件、印刷布线基板、气体的IC芯片部件等中，与以往相比低电阻率，还有确保制造过程中的优越性的稳定且加工性出色的电子部件用金属合金材料、使用该金属材料的电子部件、电子设备。本发明将由Cu作为主要成分，含有0.1～3.0wt％的Mo，总计含有0.1～3.0wt％的从由Al、Au、Ag、Ti、Ni、Co、Si构成的组中选择的多个元素构成的合金作为金属材料适用。根据该金属材料，通过在Cu中添加Mo，使Mo均匀混入Cu的晶粒边界，可提高Cu的整体耐气候性。

摘要： 本发明提供能够构成抑制了电连接路径和微小电子机械机构之间的电磁耦合及高频干扰噪声的影响的电子装置的电子部件密封用基板。其是用于气密性密封具有半导体基板(5)、形成于该半导体基板的主面的微小电子机械机构(3)、和与该微小电子机械机构(3)电连接的电极(6)的电子部件(2)的微小电子机械机构(4)的电子部件密封用基板(4)，具备：具备第一主面的绝缘基板(7)，该第一主面接合于半导体基板的主面，以气密性密封微小电子机械机构(3)；和布线导体(8)，其一端导出到绝缘基板(7)的第一主面，该一端与电子部件(2)的电极(6)电连接；布线导体的一端位于半导体基板的主面和绝缘基板的第一主面的接合部位的外侧。