电子装联

摘要： 电子装联工艺(简称“电装工艺”)是实现电子产品核心电子组件PCBA的关键制造环节和基本流程。现阶段通常需要进行大量的可靠性试验来验证电子装联工艺的可靠性,有限元软件的出现为此类问题的解决提供了较为简单准确的途径。综述了有限元仿真技术在电子装联工艺可靠性工程中的应用。简要介绍了有限元仿真分析流程,以典型BGA器件板级组装焊点热疲劳评价为例,分析了其基于有限元方法的评价流程。分别列举了有限元仿真方法在电子装联工艺可靠性工程相关的工艺设计、工艺参数优化、互连可靠性评价、失效根因分析环节中的应用以及优势所在,为电子装联工艺可靠性的研究提供一定的理论依据。

摘要： 随着当今社会对航空类电子产品的需求不断增长,PCB设计也呈现出高密度、高复杂度的发展趋势,与此同时,航空类电子产品生产工艺势必面临更大的挑战.在生产前端通过DFM审查可以及时排查设计中的工艺不符合项并进行更改,可以大大缩短生产周期,提高产品交付率,保证产品质量.文章主要论述了DFM审查在电子装联中的应用,根据实际案例分析DFM审查对提高产品质量所起到的作用.

摘要： 在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要性,对今后的发展趋势进行探讨.

摘要： 在芯片封装技术发展的作用下,现代电子装联工艺逐渐转向SMT时代,本文对电子装联目前的技术水平进行分析,总结了我国电子装联技术的发展现状,并介绍了电子装联技术发展的重要性,对今后的发展趋势进行探讨.

摘要： 基于某产品生产制造中使用异形刚挠印制板的实际需求,开展刚挠印制板组装件装联可靠性研究,通过工艺试验及微观分析,确定了有效的工艺方法及防护措施,解决了异形刚挠印制板组件在装焊、清洗、喷涂、调试、整机组装过程中遇到的技术难题,保障了产品的质量与可靠性.

摘要： 现代电子装联的发展目标主要朝着高性能、微型化、薄型化方向发展,而传统安装方式是采用基板与电子元器件分别制作再进行组装,会出现人员重复消耗图纸,生产准备标准不一致、走线方式不统一的情况.生产准备时间占用近一半的装配时间,离散在各个团队耗人耗时等问题,都将严重影响生产效率和产品质量.因此需要采用一种更高效、更集成的生产方法用于电子装联.本文主要就模块化生产在电子装联技术中的重要应用进行了讨论,与常规装配相比,模块化生产的设计集成度大大提高,实现了人机完美结合,将整理划分为多个集成模块,将串行的工序转化为多个并行的模块,不仅降低了生产成本,而且大大提高了生产效率和产品质量.

摘要： 随着电子组装技术的不断发展,我国的电子元件尺寸逐渐变小.很多半导体件尺寸已经缩减到毫微级的级别,造成很多机械组装和焊接过程中对元件的制造存在一些细节问题,尤其是当目前的焊接技术不能满足元件的尺寸要求时,会极大地影响产品的质量.尤其是一些工艺技术装备在表面安装和穿孔时运用的设备较多.这些发挥主要作用的设备在新的工艺要求下,被新开发研究的超微电子产品组装技术装备替代.本文主要就现代电子装联工艺技术进行探讨,分析并提出该技术发展的重要性和一些发展前景,以供参考.

摘要： 随着航空电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,对电子产品整机的装联要求也越来越高.该文通过对一例接收组件电子装联故障的分析,得出了该类装联工艺存在短路隐患的针对性工艺优化.按照优化工艺后焊接的接收组件中的前置放大器管脚质量良好,未出现焊锡二次熔化情况,彻底解决了管脚与壳体短路的故障.

摘要： 设计和制造数字化是军工制造业数字化改造的主要内容,是信息化促进工业化的关键共性技术.文章简要介绍了军工电子装联行业的现状，对数字化改造中的常见问题和原则进行了分析，对改造的整体方案进行了着重介绍。军工电子装联数字化改造工作在各方努力下将进一步加快改造进程，促进数字化技术全方位、多层次的在军工领域覆盖渗透、应用集成和融合创新。

摘要： 本文介绍了在电子装联中,几种常用非金属材料的锦纶丝套、聚氯乙稀套管和热缩套管及防波套管的性能和应用。

摘要： 电子装联的核心是焊接技术,而焊点是焊接过程的输出产物,是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点,焊点的结构与强度决定了电子产品的性能与可靠性.作为电装厂最关心的是自身加工的可靠性,即焊点互联的质量,要得到一个可靠的焊点就必须深入了解焊接机理,同时懂得如何评价焊点,如何通过一些实验方法与工具去验证,本文作者结合自身多年的生产实践在文章中给出了自己的理解与方法,供大家学习参考.

摘要： 本文主要阐述了电子装联生产中防静电工作台静电防护智能化发展的迫切需求,在生产中各主要工艺环节的静电防护措施由被动向主动转变,静电问题从看不见摸不着向可视可听转变,以无线物联技术为核心,直接在终端用户现有防静电工作台加载智能化升级模块,实现防静电工作台防静电性能指数的实时监控、看板显示等智能化升级的解决方案.

摘要： 机器人焊接技术应用于电子装联领域是一项新颖的设计.利用通用型六轴机械手臂和自动焊锡系统的协调配合,设计出机器人自动焊接系统,结合THT人工力学插装台、自动翻转装置、自动回传轨道、工装治具、轨道加紧装置、以及排烟系统等其他六项技术,实现了柔性自动化生产线的应用.实践证明,使用柔性自动化生产线进行PCB板的插装焊接,降低了人工成本,保证了产品质量和稳定性,提高了生产效率.

摘要： 随着德国“工业4.0”概念在全球的快速普及,电子装联工业中的SMT技术继续向着更高效、更稳定、更智能的方向发展.中国“十三五规划”将进一步加快工业转型升级、释放工业创新活力.这些都要求作为SMT智能化、高效化的核心设备的贴片机更加注重程序设计和优化方法.本文结合电子装联产业中的实际生产,对以索尼G200-MK7高速机以及G200-KZ泛用机为例的设备程序优化提出方案选例,供行业针对不同机型的元件贴装来布局和优化.

摘要： 本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。

摘要： 电路可制造性设计是一个全新的设计理念，主要解决电路设计和工艺制造之间的接口关系。“设计要为制造而设计”，强化电路的可制造性，使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计，是电路可制造性设计的主要要求。rn 本文通过对可制造性设计(DFM)的基本理念、电路可制造性设计和应用先进电子装联技术的可制造性设计的详细论述，阐述了什么是电路可制造性设计及电路可制造性设计的必要性、重要性及实施途径。

摘要： BGA的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。本文对BGA的种类和封装材料特性进行了阐述,并从BGA的封装形式、焊膏印刷工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA通用网板的设计和组装过程中应注意的问题。

摘要： 在电子产品装联工艺中,浸焊、波峰焊、回流焊一直是组装焊接的主流,而手工焊也是不可缺少的工艺操作,手工焊接的工具是电烙铁,焊接材料是锡合金焊锡线,焊接点的质量又是电子产品可靠性的保证.电烙铁的选择,焊接温度的控制及焊锡线的品质和焊接过程的操作是保证焊点质量的关键因素,为此本文给出了手工焊接工艺的综合性指导建议.

摘要： 本发明涉及一种航天飞行器中探测器的装联工装及装联方法，所述航天飞行器中探测器的装联工装包括：操作台；旋转台，所述旋转台转动安装在设置于所述操作台上的工作台上；托台，所述托台通过连接件安装在旋转台上，且可在旋转台上沿垂直方向转动；夹持机构，所述夹持机构设置在所述托台上，用于对探测器固定；旋转驱动机构，所述旋转驱动机构安装在所述旋转台上，且与所述托台连接，用于驱动托台于垂直方向进行放置角度调节；智能控制装置，所述智能控制装置与所述旋转台、夹持机构及旋转驱动机构连接。本发明设计新颖，在实际操作过程中省时，省力，防颤，大大减少了人员接触器件而造成静电损伤和光学镜面污染的风险，实用性强。

摘要： 一种电子产品装联工艺流程及装联精益工艺设计方法，其中电子产品装联工艺流程设计方法，第一步，梳理电子产品上元器件的安装形式，建立不同安装形式与焊接流程的映射关系；建立映射关系满足的原则如下：1)根据元器件安装形式确立焊接流程，其中，表面安装元器件采用再流焊接方式或手工焊接方式，通孔安装元器件采用波峰焊或者选择性波峰焊或者手工焊接方式；2)当出现不同安装面的波峰焊接与再流焊互斥时即当表面安装元器件与通孔插装元器件位于不同安装面时，进一步通过元器件规格、类别、数量、质量来确立焊接流程；第二步，根据待设计电子产品上元器件的安装形式，从上述映射关系中确定焊接流程；再结合预处理流程以及后续清洗、安装流程，确定整个电子产品的装联工艺流程。

摘要： 本申请公开了一种电子设备中的元件装联装置及电子设备。该装置包括第一元件、印制电路板和第一结构件；第一元件的引脚伸出第一元件设定长度，该引脚伸出第一元件的部分形成连接端子；第一结构件被固定在第二结构件上，第二结构件为电子设备的固定部分；以及第一元件通过第一结构件被固定在印制电路板上。采用本申请的方案，通过将第一元件的引脚伸出第一元件设定长度，形成连接端子，而无需额外的铜端子、环氧板和大尺寸的塑胶件，可以通过第一结构件和连接端子将大重量元件与PCB稳固地装联在一起，降低了装联成本，且通过第一结构件可以实现高精度定位，从而可以实现高可靠、低成本、便捷的电子设备中的大重量元件的装联。

摘要： 本发明涉及一种航天飞行器中探测器的装联工装及装联方法，所述航天飞行器中探测器的装联工装包括：操作台；旋转台，所述旋转台转动安装在设置于所述操作台上的工作台上；托台，所述托台通过连接件安装在旋转台上，且可在旋转台上沿垂直方向转动；夹持机构，所述夹持机构设置在所述托台上，用于对探测器固定；旋转驱动机构，所述旋转驱动机构安装在所述旋转台上，且与所述托台连接，用于驱动托台于垂直方向进行放置角度调节；智能控制装置，所述智能控制装置与所述旋转台、夹持机构及旋转驱动机构连接。本发明设计新颖，在实际操作过程中省时，省力，防颤，大大减少了人员接触器件而造成静电损伤和光学镜面污染的风险，实用性强。

摘要： 本发明涉及一种联装刀，包括安装于基座上的刀座和安装于刀座上的刀具，所述刀座上并排设置有若干用于安装刀具的刀具槽孔，所述刀座连接所述基座的一侧设置有弧形曲面，所述弧形曲面与所述基座贴合，所述基座为柱形轴体，若干刀具沿所述柱形轴体的轴向方向并排设置，若干刀具远离所述基座的一端与基座的距离一致，所述刀具包括插入所述刀具槽孔的刀柄和置于刀具槽孔外的刀体。该联装刀结构简单，装配方便，保证各刀切削深度的一致性，还涉及一种安装该联装刀的铣刨装置，该铣刨装置实现路面各处的铣刨。

摘要： 本发明公开了一种LED显示屏单元及其联装锁扣、联装方法，其联装锁扣包括一固定到一侧LED显示屏单元上的第一挡片，以及固定在另一LED显示屏的对应侧上的第二挡片，其中，所述第二挡片上固定设置有空心套，以及配合该空心套内设置有一轴螺杆；所述第二挡片上相对所述空心套的另一侧还设置有一限位套，在所述限位套底端侧壁上设置有至少一顶珠；所述轴螺杆的下端用于向下顶持所述顶珠，以配合连接固定所述第一挡片。本发明LED显示屏单元及其联装锁扣、联装方法由于采用了在限位套上设置的顶珠结构，实现了对户外LED大屏幕显示屏的快速装配和拆卸结构，并能够保证装配后的显示屏平整度更容易符合使用要求。

摘要： 本发明公开了一种导线与印制件的装联装置及装联方法，利用压接端子分别与印制件和连接导线，通过使压接端子产生机械变形与连接导线固定连接，不需焊剂，消除了腐蚀的问题，借助压接端子为桥梁，作为印制件和连接导线的连接桥梁，避免了连接导线与印制件直接固定连接在没有固定的条件下将导线直接焊接到印制板上，焊点处将存在极大的断裂风险；本装置通过利用压接端子将连接导线固定在其连接孔内，同时将压接端子与印制件固定连接，增大了连接导线的受力面积，保证了产品在狭小空间内能够保证导线走线、固定、绑扎方便，便于操作及返修，使用导线先压接后，再焊接连接的方法使整机导线束布线工艺往小型化发展得以实现，提高电连接可靠性。

摘要： 本发明公开了一种生产多联装蜡烛的联装蜡烛生产线，包括：与前部工序连接，接收成型的联装蜡烛容器的的喷胶组件；位于喷胶组件后方，将多个蜡芯托的一次同时粘结在联装蜡烛容器底部的粘合组件；位于最后位置，向多联装蜡烛中注入蜡液的灌装组件和承托联装蜡烛容器经过上述组件的水平皮带输送机。所述的喷胶组件具有多个与联装容器数量和位置相配合的联装溶胶喷嘴。粘合组件具有与所述联装容器数量和位置相配合的联装蜡芯托放置机构；灌装组件具有多个与联装容器数量和位置相配合的注蜡针阀。

摘要： 本发明涉及一种联装刀及铣刨装置，包括安装于基座上的刀座和安装于刀座上的刀具，所述刀座上并排设置有若干用于安装刀具的刀具槽孔，所述刀座连接所述基座的一侧设置有弧形曲面，所述弧形曲面与所述基座贴合，所述基座为柱形轴体，若干刀具沿所述柱形轴体的轴向方向并排设置，若干刀具远离所述基座的一端与基座的距离一致，所述刀具包括插入所述刀具槽孔的刀柄和置于刀具槽孔外的刀体。该联装刀结构简单，装配方便，保证各刀切削深度的一致性，还涉及一种安装该联装刀的铣刨装置，该铣刨装置实现路面各处的铣刨。

摘要： 本实用新型公开了一种生产多联装蜡烛的联装蜡烛生产线，包括：与前部工序连接，接收成型的联装蜡烛容器的喷胶组件；位于喷胶组件后方，将多个蜡芯托的一次同时粘结在联装蜡烛容器底部的粘合组件；位于最后位置，向多联装蜡烛中注入蜡液的灌装组件和承托联装蜡烛容器经过上述组件的水平皮带输送机。所述的喷胶组件具有多个与联装容器数量和位置相配合的联装溶胶喷嘴。粘合组件具有与所述联装容器数量和位置相配合的联装蜡芯托放置机构；灌装组件具有多个与联装容器数量和位置相配合的注蜡针阀。