电子元件行业

摘要： 说起东阳,除了木雕文化、教育之乡、影视产业,最响亮的名号无疑是“中国磁都”。早在上世纪80年代,这里就“燃”起了磁性材料产业的“星星之火”,经过40多年的快速发展与集聚,已成为磁性材料省级特色产业基地,并被中国电子元件行业协会授予“中国磁都”称号。进入新时期,如何以“万亩”之地,打造一片未来产业新蓝海?东阳新材料产业平台的选择是紧紧围绕前沿新材料,深耕“培育”、“招引”与“服务”。

摘要： 近日,中国电子元件行业协会在广东风华高新科技股份有限公司(风华高科)组织召开“高可靠抗硫化厚膜片式电阻器”和“高可靠片式阻容元件用贵金属内电极浆料关键技术及产业化”两个项目成果评价会。经过专家组评审,“高可靠抗硫化厚膜片式电阻器”项目技术达到国际领先水平;“高可靠片式阻容元件用贵金属内电极浆料关键技术及产业化”项目技术达到国际先进水平。

摘要： 7月14日，中国电子元件行业协会在青岛隆重举行了第七届第四次常务理事会暨2016中国电子元件产业峰会。此次会议邀请了电子元件重点应用市场的行业专家、电子元件行业重点骨干企业的高层领导等共同讨论影响中国电子元件行业发展的热点问题，

摘要： 自动化生产已经成为电子元件行业的趋势和共识，然而，自动化改造是一项极其复杂的系统工程，企业转型路上困难重重。而广东昭信平洲电子有限公司却通过技术创新和设备改造让企业的员工总数从最高时期的11000多人下降到现在的4500多人，而产能却提升了2倍以上。

摘要： This paper discussed the technical difficulties of environmental protection for the acceptance and monitoring of e-lectronic components manufacturing industry based on the practical experience and regulatory requirements in combination with technical guidelines for environmental protection acceptance of completed construction projects and the current situation in elec-tronic components manufacturing industry .In view of the technical difficulties of the process analysis of electronic components in-dustry, the determination of pollution factors, the verification of hazardous waste, and the implementation of the inspection and acceptance standards.This works provide a reference for environmental protection in electronic components manufacturing industry construction projects for check/acceptance completed project.%根据建设项目竣工环境保护验收规范要求及当前电子元件行业的发展情况，结合工作实践，探讨新形势下电子元件行业项目竣工环境保护验收监测工作中的技术难点，针对电子元件行业工艺分析及特征污染因子的确定、危险废物核查、验收监测标准执行等技术难点提出了具体解决建议，为电子元件行业项目竣工环境保护验收监测提供参考。

摘要： 近日,由工业和信息化部运行监测协调局、中国电子元件行业协会联合公布了2014年（第27届）中国电子元件百强企业名单。富通集团继续入围中国电子元件百强企业并位列排行榜第6位。集团副总裁、总工程师刘勇代表集团参加会议并接受表彰。据悉,第27届电子元件百强企业2013年度主营业务收入总额达到2161亿元,实现利润总额176亿元,上缴税金总额83亿7元，出口创汇90．3亿美元，显现出整个电子元件行业优秀企业的实力。

摘要： 11月，富通集团“光纤预制棒合成技术”获信息产业部重大技术发明奖。

摘要： 电子元件是信息产业核心基础产业的重要组成部分，对信息产业的技术创新和做大做强发挥着至关重要的作用。我国已形成世界上产量最大、门类较为齐全、产业链基本完善的电子元件工业体系，电子元件行业的企业数量、整体销售额均位居电子信息制造业前列，为国民经济和国防建设做出了巨大贡献。

摘要： 截止到2012年8月底，我国电子信息产业增速持续放缓。规模以上电子制造业增加值同比增长11．5％，实现销售产值53196亿元，同比增长9．9％。通信设备、电子器件和电子计算机行业销售产值、出口交货值增速相对较快，家用视听、电子元件行业低位徘徊。2012年1—8月，电子元件行业实现销售产值9261亿元，增长7．3％。半导体分立器件2604．9亿只，下降4．4％；电子元件16919．6亿只，下降4．oH。

摘要： 近日，我参加了2012（第25届）中国电子元件百强企业排名暨峰会论坛有很多的触动和启发，深感中国电子元件产业峰会（百强企业）作为中国电子元件行业的排头兵、领头羊，在行业中的先锋模范工作用不可磨灭。就想着如何立足市场和技术两方面，深刻透析业内大事的来龙去脉，及时跟踪国内外最新技术成果及市场发展趋势，

摘要： 提供一种能通过位置识别标志的位置检测各元件收纳凹部的位置，从而可靠地从各元件收纳凹部取出电子元件或向各元件收纳凹部收容电子元件的电子元件收纳托盘；在电子元件收纳托盘的多个元件收纳凹部收纳有电子元件的多个电子元件收容体；以及能基于与电子元件收纳托盘的关系可靠地处理电子元件的电子元件处理方法。在托盘主体(3)的规定位置配置多个元件收纳凹部(2)，在托盘主体(3)的、与元件收纳凹部(2)具有规定位置关系的至少两个部位配置位置识别标志(4)，位置识别标志包括能从上表面侧或下表面侧进行识别的平面区域(14)以及与平面区域邻接的倾斜区域(15)，从上表面侧或下表面侧观察时，由平面区域和倾斜区域的边界线(16)规定的边界线包围区域(17)的形状为圆形。

摘要： 本发明涉及一种对安装在载体上的电子元件进行封装的模具，所述模具带有至少两个相对彼此移动的模具部，用于接合封装电子元件周围的模腔；以及至少一个用于使封装材料凹进模具部并连接至模腔的进料器。本发明还涉及一种具有封装电子元件的载体。本发明进一步涉及一种用于封装电子元件的方法以及涉及由该方法制造的封装电子元件。

摘要： 本发明提供一种在托盘间的DUT的移载能力优良的，用于在托盘110、120之间移换DUT100的电子元件移载装置，包含具有用于保持DUT100的多个梭子51，用于为梭子51提供导向的无端的导轨521，以及用于使所述梭子51在第一导轨521上移动的第1～第3送出装置53～55的器件搬送装置50。梭子51可在第一导轨521上绕该导轨的全周移动。

摘要： 在电子元件安装方法中，第一电子元件的电极和第二电子元件的电极通过焊料连接体电气连接，并且焊料连接体包含焊料和绝缘填料。另一方法是，在电子元件的电极上形成焊料凸点，并且焊料凸点包含绝缘填料。

摘要： 本发明提供了新化合物、使用所述化合物的有机电子元件及具有所述有机电子元件的电子装置，所述新化合物能够改善元件的发光效率、稳定性和使用寿命。

摘要： 本发明的电子元件连接基座包含本体以及第一导电层。本体包含承载面、底面以及第一斜面，其中承载面及底面设置于本体的相反两侧，第一斜面设置于承载面及底面间的本体的一侧，第一斜面与底面实质夹第一角度。第一导电层设置于承载面上且往第一斜面延伸，其中第一导电层覆盖部分的承载面以及部分的第一斜面。

摘要： 一种将电子元件安装到印刷线路板(10)上的电子元件自动安装装置(1)，包括：元件安装头(4)，沿着X轴方向移动，并且，吸附电子元件，将其安装到印刷线路板(10)上：平台(8)，使印刷线路板沿着Y轴方向移动；电子元件供给装置(12、14)，安装于该平台(8)上，与印刷线路板一起移动；以及元件图像识别修正装置(16)，在从元件安装头吸附电子元件开始到进行安装的期间，对电子元件的姿势进行图像识别，并对姿势进行修正，其中，基于元件安装头的电子元件的吸附位置和安装位置，以及电子元件的图像识别位置，构成为位于X轴上。另外，作为电子元件供给装置，公开有方管式和盘式。

摘要： 提供一种能通过位置识别标志的位置检测各元件收纳凹部的位置，从而可靠地从各元件收纳凹部取出电子元件或向各元件收纳凹部收容电子元件的电子元件收纳托盘；在电子元件收纳托盘的多个元件收纳凹部收纳有电子元件的多个电子元件收容体；以及能基于与电子元件收纳托盘的关系可靠地处理电子元件的电子元件处理方法。在托盘主体(3)的规定位置配置多个元件收纳凹部(2)，在托盘主体(3)的、与元件收纳凹部(2)具有规定位置关系的至少两个部位配置位置识别标志(4)，位置识别标志包括能从上表面侧或下表面侧进行识别的平面区域(14)以及与平面区域邻接的倾斜区域(15)，从上表面侧或下表面侧观察时，由平面区域和倾斜区域的边界线(16)规定的边界线包围区域(17)的形状为圆形。

摘要： 本发明涉及一种对安装在载体上的电子元件进行封装的模具，所述模具带有至少两个相对彼此移动的模具部，用于接合封装电子元件周围的模腔；以及至少一个用于使封装材料凹进模具部并连接至模腔的进料器。本发明还涉及一种具有封装电子元件的载体。本发明进一步涉及一种用于封装电子元件的方法以及涉及由该方法制造的封装电子元件。

摘要： 提供一种电子元件组合件，其能够在汇流条和端子配件的嵌合方向上具有减少的容纳空间。电子元件组合件(1)由继电器(2)、二极管(3)、多个汇流条(6)以及板状树脂部件(7)构成。继电器(2)具有：继电器主体(20)，其外形是长方体；以及多个端子(21)，其从继电器主体(20)的底表面(20b)突出。多个汇流条(6)使得一端(6a)侧焊接到继电器(2)的端子(21)或二极管(3)的端子(31)，并且另一端(6b)嵌合到端子配件。多个汇流条(6)的一端(6a)侧嵌入树脂部件(7)中。并且，多个汇流条(6)成对地从树脂部件(7)的相对的两个横向表面突出，并且垂直于继电器主体(20)的顶表面(20a)侧弯曲。结果，汇流条(6)的另一端(6b)与继电器主体(20)的两个相对的横向表面(20c、20d)相对。