波峰焊

摘要： 制备了一种新型Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In钎料,开发了一套波峰焊氮气保护系统,考察了该钎料在不同氧含量的环境下的焊接质量.结果表明,开发的氮气保护系统通过增加氮气流量可以将焊接区域内的动态氧含量降低到0.06%以下.降低焊接区氧含量,可显著减少桥连、填充不良、气孔3类缺陷的数量,将不良率控制在0.20%以内.在氧含量0.50%的临界值以下,该钎料可在锡炉设定温度为225°C的条件下进行低温焊接,焊接效果满足规模化生产需求.通过能谱分析发现氧化物表面Zn元素含量比Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In钎料升高84.9%,Zn元素的易氧化倾向是导致钎料形成大量氧化渣的主要原因.降低焊接区域的氧含量可以有效抑制氧化渣的形成.采用氮气保护的方法可以解决Sn-Zn钎料在高氧环境下易出现的焊接缺陷问题,从而实现225°C低温波峰焊.

摘要： 信号转接卡作为不同模块间信号传输的重要组成部分,其板上连接器发生失效将导致整个信号传输系统无法正常工作。通过分析信号转接卡上插板连接器测试异常,深入剖析产生该类失效的原因及具体的失效机理。将失效机理和转接卡的工艺过程结合起来,再对单板的工艺设计方案及装联工艺参数进行精准优化,进而达到降低信号转接卡的失效风险和提升良率的目的。

摘要： 采用辅助工装隔热方法,研究分析继电器过波峰焊炉焊接不良率问题。结果表明,不同基材工装、相同基材不同厚度工装,对继电器隔热具有不同效果。散热性能越好,隔热越好,基材越薄,散热性能越佳。

摘要： 作为电子制造最常见的生产设备之一,波峰焊是将PCB插件板的焊接面直接与高温液态锡接触,以达到焊接目的。PCB板面和高温液态锡料的接触时间是关键参数,必须控制在合理范围来保证焊接质量且减少高温影响器件寿命。设备作业指导书对PCB在锡炉的浸锡时间范围有明确要求,需要采取特定的方法进行测量并判断是否符合工艺规范。

摘要： 2021年A公司GMV多联机主控制器在实际生产组装过程中,使用甲公司镀金排针,大量镀金排针在波峰焊接过程出现批量浮高,浮高率达到30%。在同条件生产环境下,切换使用乙厂家物料生产使用故障消失。在经过大量的数据统计分析,对镀金排针浮高原因及异常失效机理分析并实际生产对比验证,确认是排针焊接性能差,镀金层表面存在氧化,在波峰焊接过程中焊接拒锡且同时受到波峰焊波峰上涌力的作用导致器件整体浮高。分析结果表明:在镀金排针生产加工过程中极容易对镀金镀层产生损伤,不恰当的加工工艺会加剧镀金工艺的氧化,同时镀金层镀层质量同样决定排针焊接质量水平,经过对加工工艺流程的优化和镀金镀层质量的提升,经实际验证可以大幅度提高镀金针座的焊接质量及整体焊接可靠性。

摘要： 随着电子行业的迅速发展,电子产品的集成度越来越高,电路板行业越来越多的出现离子污染测试.但对于波峰焊后的半成品板,目前行业内还没有一个完善的对离子污染的管控要求.研究者通过优化波峰焊工艺参数和半成品放置时间进行试验验证,并采用离子色谱仪测试和评估,试验结果表明:波峰焊助焊剂的材料特性和助焊剂的喷涂量等对印制电路板表面离子污染度会产生很大影响,而喷雾工艺参数并非关键因素.研究为后续减少离子清洁度对印制电路板装配(PCBA)的影响提供方向.

摘要： 通孔填充不良一直是PCB焊接的难题,在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在,通孔填充不良会降低焊点机械强度,影响导电性能,填充不良是由多种影响因素综合作用形成的,该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例,对通孔填充不良问题进行系统分析,找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素,对分析过程中的发现的问题提出改善措施.

摘要： 作为一种常见的电装工艺焊接方式,波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素.文章介绍了波峰焊焊料填充的机理,并分析了过大孔径设计、瓶塞效应设计和铜箔实连接设计三种典型可制造性设计引起填充不足的原因,并探讨了有助于焊料填充提升的设计优化方案.

摘要： 电子件的组装主要采用零件和电路板两种焊接材料,其设备和工艺参数的优劣直接影响焊接质量,对组装步骤和电子件的焊接性能控制至关重要.再流焊和波峰焊是电子装配中的两大关键技术,其工艺调整直接关系到产品的焊接产量和质量.文章根据当前焊接工艺的特点,结合生产实践经验,总结出调试步骤和技巧,以供参考.

摘要： 现在SMT的发展趋势是,板卡越来越复杂、越来越厚,插装器件逐渐被贴片器件所替代.但是有些器件仍然无法被替代,比如连接器接口.插装器件的焊接方式无外乎人工与机器焊接两种形式,机器焊接常见的有选择性波峰焊和波峰焊两种设备.目前人工焊接成本越来越高,无铅化后对人员的焊接能力要求又进一步提高,特别是碰到接地大的板卡,往往辅助热风,或使用两把烙铁都无法获得好的焊点;选择性波峰焊设备高端,昂贵,对于每一个焊点可以“量身定做”设计参数,但缺点是效率较低;波峰焊效率最高,透锡率也好,但是需要点胶工艺,或辅以模具才可以应对双面板的焊接.三种焊接方式各有优缺点,我单位针对不同的产品三种焊接方式均有应用.本文介绍了在波峰焊焊接过程中板卡插件物料的引脚发生了桥接问题,巧用拖锡片解决了此问题.

摘要： 随着表面贴装技术工艺的发展,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的设计、加工制作、PCB板设计要求等方面提出解决方案,使得托盘规范化,能高质高效运作,提高生产质量.常规的托盘设计大家都应该比较了解,下文针对比较容易忽略的问题进行一下讨论分析.

摘要： 本论文结合航盛公司汽车电子产品生产中利用QCC活动开展来降低波峰焊焊接不良率，展示项目各阶段实施过程及所取得的效果。通过小组成员的数据收集的现状把握、统计分析的主因确定及有针对性的改善对策制定，最终优化相关标准，使波峰焊焊接不良率下降约50%。

摘要： 作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同, 它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

摘要： 为提高Sn-Zn基无铅钎料抗氧化性尤其是波峰焊条件下的抗氧化性,通过合金化的方法在Sn-9Zn钎料基础上添加少量合金元素Al、Nd得到三元及四元合金钎料.比色分析和氧化层形貌分析结果表明,Al元素的添加可显著提高Sn-9Zn合金静态抗氧化性能,而Nd元素的加入进一步改善了A1氧化膜的平整性.通过对模拟波峰焊所得泡沫状混合物金相及扫描电镜分析结果表明:该混合物内包含基体合金、气孔和氧化物,氧化物在合金基体内形成细小的富氧区域.A1和Nd元素复合添入后,即时在钎料表面形成氧化层阻碍钎料流体与氧气直接接触,泡沫状混合物内氧化物含量显著降低.

摘要： 分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊以及选择性波峰焊在高密度电路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点。详细论述了选择性波峰焊接工艺参数对通孔器件焊接质量的影响，并提出了工艺参数优化的建议。

摘要： 锡球粘附的原因毋容置疑是与阻焊层高分子化合物的交联程度相关联的.最重要的参数受支配于无法控制的裸板PCB日常生产的波动性.所以,电子线路板的生产只能被迫应对这样的现实.锡球产生的数量存在一定的随机变化.

摘要： 波峰焊已经是一种成熟的焊接工艺,是将元器件和PWB同时在熔融的锡槽上流动的表面通过而在它们之间形成冶金结合.焊接时,通孔、焊盘表面及元器件引线中的铜会不断地溶解在槽里的焊料之中.除非锡槽中的焊料定期更换,否则溶解的铜会达到饱和,同时Cu6Sn5斜方晶体会从焊料中析出,致使其晦暗、粗糙.用这样饱和的焊料形成的焊点,其表面呈现许多拉尖等金属凸出.这些凸出实际上就是Cu6Sn5斜方晶体.最近,BAE已经认定这种现象是表贴细节距元器件引线间几乎不可见的微桥接形成的原因.这种现象也会在焊膏再流焊后,手工返工时,由于使用烙铁和吸锡绳而产生，所以总结了几个因此原因而导致的短路实例，研究了问题产生的根本原因和防止此现象产生的返工技术.

摘要： 在无铅化组装工艺这一大趋势下，结合笔者的相关经验，对氮气保护性焊接在回流焊与波峰焊中实施的工艺与作用进行了探讨。

摘要： 本文通过试验及其原理分析对电连接器接触件镍钯金镀层可焊性失效机理进行了初步研究，发现了3种可焊性失效机理，为镀金工艺没计及工艺控制提供了理论依据。

摘要： 本发明为一种电路板引脚波峰焊定位治具和电路板引脚波峰焊方法，涉及定位治具技术领域。其技术方案为：一种电路板引脚波峰焊定位治具，包括主板，主板的一面连接有转轴结构，转轴结构连接至少一个转动片，转动片的一端与转轴结构转动连接，转动片内部设置有沿自身长度方向的通道结构，转动片内部设置有定位拉绳，定位拉绳对折并且对折部穿过转动片的通道结构，定位拉绳的对折部从转动片连接主板的一端穿入，从远离主板的一端穿出，定位拉绳的对折部围成定位套。主板上的转动片可以任意转动，定位拉绳的对折部可以扩大或缩小定位套的面积，使用时，引脚穿过定位套和电路板铜孔，之后缩小定位套，固定插件引脚，防止焊接时引脚移动导致插件偏移。

摘要： 本申请涉及焊接领域，提供一种波峰焊返修设备、波峰焊系统及其控制方法和控制装置。波峰焊系统包括：第一检测设备，用于检测焊接后产品的合格与否；波峰焊返修设备，位于第一检测设备的下游，波峰焊返修设备用于接收检测不合格的产品并对其进行返修；运输设备，设于第一检测设备和波峰焊返修设备之间，运输设备的第一运输路径用于将检测不合格的产品输出至波峰焊返修设备中，第二运输路径用于输出检测合格的产品；波峰焊返修设备内设有第二检测设备，第二检测设备用于检测经由波峰焊返修设备返修后的产品的合格与否。本申请提出的波峰焊系统，可以减少不合格产品的产出，从而提高产品的良品率，并且自动化程度较高，提高了返修效率。

摘要： 本发明公开了一种波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法，包括壳体，以及设置于壳体两侧的安装板，所述壳体的一端设置有可分离式的防护盖，在壳体上设置有与防护盖相连接的分离机构，该分离机构包括：滑动组件，设置于壳体一端两侧边缘处，所述防护盖在滑动组件内做水平往复运动；阻尼组件，由磁吸件以及弹性件构成，该阻尼组件设置在滑动组件的内部，并与防护盖相抵；以及限位组件，设置在滑槽的两端端部，与所述防护盖限位连接；通过设计的分离机构，能够实现快速打开和快速闭合的作用，方便对装置内部电路的快速检修，相比较现有螺栓的方式更加简单，同时还能够保证正常闭合时的稳定性，完善了现有结构中的不足。

摘要： 本发明提供一种直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备及其波峰焊方法，设备包括：熔锡液供给装置、锡涌装置以及直浸低阻超声介入装置，超声波单波峰焊熔锡液供给装置包括熔锡箱体及加热件，超声波单波峰焊锡涌装置包括锡涌夹道槽及泵体，超声波单波峰焊锡涌夹道槽开设有单锡涌通道，超声波单波峰焊单锡涌通道设置有顺序连通的熔锡泵入区、超声介入区及锡涌长敞口，超声波单波峰焊直浸低阻超声介入装置包括固定梁、U型架、超声介入传导长板、振子换能器及超声波发生器，能够具备适用于执行大波峰口的单波峰焊工艺、超声介入阻力小、爬锡高度和良率较好以及上锡焊接效率较高的技术效果。

摘要： 本发明公开了一种波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法，其中，该装置包括：测试底板；PCB板，位于测试底板的底部；温度传感器，位于测试底板的底部；炉温测试仪，位于测试底板的上部，与温度传感器连接，根据第一温度传感器检测的温度确定波峰焊炉温和浸锡时间；根据第二和第四温度传感器的触波时间，或，第三和第五温度传感器的触波时间，确定波峰焊链速；根据第二至第五温度传感器的触波总时间确定锡波平整度。本发明解决了现有技术中波峰焊的关键参数测试复杂的问题，提升波峰焊参数测试的便捷性和准确性。

摘要： 本实用新型提供一种波峰焊载具可自动合盖的输送装置及波峰焊流水线，输送装置包括支架，支架上设有自动合盖机构，自动合盖机构包括第一导向组件和第二导向组件，第一导向组件具有第一导向面，用于将载具上盖的开盖角度由初始角度逐渐减小为第一角度，第二导向组件具有第二导向面，用于将所述载具上盖的开盖角度由第一角度逐渐减小为第二角度，所述第二角度为直角或锐角。本实用新型实现波峰焊载具在重力及载具上盖与底板的磁吸作用下自动闭合，相比现有技术人工合盖，大大减小了作业人员的劳动强度，同时有效避免不合盖载具进入波峰焊设备造成产品报废。

摘要： 本实用新型公开了一种波峰焊炉内的带限位压盖防浮高波峰焊治具，包括底板和压板，所述底板顶端一侧固定连接有固定板，且固定板顶端一侧开设有矩形滑槽，固定板在矩形滑槽处滑动连接有滑动板，滑动板两侧均开设有条形滑槽，滑动板在条形滑槽处固定连接有弹簧条，滑动板在条形滑槽处滑动连接有滑动块，且滑动块底端设有焊接工件，固定板顶端固定连接有齿条，所述滑动板的厚度大于矩形滑槽的厚度，滑动板顶端一侧固定连接有橡胶卡齿，所述底板顶端固定连接有加工板，且加工板顶端两侧均开设有螺纹孔。本实用新型通过设置橡胶卡齿与齿条之间的卡合，从而实现了装置可以便捷的调节水平方向上的线性位置，提高了装置调节加工位置的便捷性。

摘要： 一种波峰焊治具及波峰焊治具与移载设备的组合，波峰焊治具适于承载电路板。波峰焊治具包含用以承载电路板的托盘，及用以将电路板压紧于托盘的压盖。托盘包括两个反向设置的下卡钩，压盖包括两个反向设置的卡扣组，每一个卡扣组包含上卡钩，及释离件。上卡钩能在卡扣于对应的下卡钩的锁扣位置，及与对应的下卡钩分离的释离位置之间运动。释离件能被按压以顶推上卡钩由锁扣位置运动至释离位置。移载设备包含机械手臂，及设置于机械手臂末端的取放机构。取放机构包括按压模块，及取放模块。按压模块用以按压释离件以使其推动上卡钩由锁扣位置运动至释离位置，取放模块用以夹取压盖及电路板其中之一者。

摘要： 本实用新型提供一种波峰焊扰波盖板及波峰焊设备，其中波峰焊扰波盖板包括：盖板主体；连通盖板主体的上表面和下表面的多个通孔，熔融焊料从通孔下方进入后从通孔上方喷出，并在盖板主体上方形成扰波喷流；下表面水平设置，盖板主体的上表面与下表面呈一倾角。该扰波盖板下表面为水平面方便安装和摆放；上下表面间呈一倾角保证上表面尽可能与PCB板平行，增加线路板与扰波的接触面积，提高焊接质量。扰波盖板上开孔采用角度向内的对冲形式，避免锡渣垂直掉落堵塞开孔，且增强扰波的冲击力，即使当锡液带着锡渣时也能较为轻松地从盖板开孔处沿孔壁导流出去，减少锡渣对扰波喷流的影响，稳定扰波的实际喷流高度，保证线路板与扰波锡液的接触面积。

摘要： 本实用新型涉及一种波峰焊喷口组件及波峰焊焊接装置，其中，波峰焊喷口组件包括喷口座，喷口座设置有涌波区和平波区，涌波区和平波区相邻，喷口座还设置有焊接介质流经的通道，通道处设置有焊接介质穿过的涌波板，喷口座上对应平波区设有与通道连通的凹槽。通过将涌波区和平波区设置在同一喷口座上，并将二者紧邻设置，使得涌波区和平波区之间无间隙，电路板在涌波区进行焊接后立马就进入到平波区，有效地减少了电路板上二次上锡，进而减少了对电路板的热伤害，锡焊的质量有显著的提升，连锡改善效果明显，且拆装和维护方便。