核心组件

摘要： 提取人类基因进行检测,对疾病预警、诊断分析和控制治疗有着重要意义,特别是在判断肿瘤和未知病原时,能给医护人员提供关键信息。如今,一台小巧便携的仪器就可以完成这项艰巨的工作。这台仪器就是齐碳科技在去年9月发布的国内首款纳米孔基因测序仪QNome-9604,同步还发布了配套的测序芯片QCell-3841和测序试剂盒Qeagen-8,后两者是基因测序仪的核心组件。

摘要： 奇安信升级八大研发平台奇安信在过去"鲲鹏""诺亚""雷尔""锡安"四大研发平台基础上进行全面升级,推出"川陀""大禹""玄机""千星"新四大平台,以八大网络安全研发平台为基础核心组件,再配合少量定制化特殊组件,快速研发出能够满足客户定制化需求的网络安全产品和解决方案。

摘要： 随着自动驾驶技术发展成熟,政策与规则逐渐完善,核心组件的市场化程度更高,自动驾驶正在加速落地,市场总量也在加速放大。乘用车市场正在从SAE定义的L2级别向L3级别迈进。然而,从责任划分维度、技术维度、和成本维度等多角度来看,L3级别乘用车仍然难以大规模落地。

摘要： 近年来,随着新能源电力、电动汽车等行业的快速发展,对于核心组件IGBT的需求日益增大。而中国作为全球最大的功率半导体市场,已经成为了国内外厂商必争之地。

摘要： 增强型相机(Intensified complementary metal-oxide-semiconductor,ICMOS)是一种将高量子效率的像增强器和大动态范围的CMOS耦合后的数字微光系统。这种增强型相机使像增强器这一传统真空器件具备数字化、信息化、远距离传输和资源共享等特点。本文论述了像增强器的3个核心组件:光电阴极、微通道板(Microchannel plates,MCPs)和荧光屏的基本原理、种类和重要参数,为增强型相机选择合适的像增强器提供一条有效的途径。

摘要： 2021年9月27日,盛虹集团旗下江苏斯尔邦石化有限公司与冰岛碳循环利用公司就“15万t级二氧化碳捕集与综合利用项目”签约,标志着中国和冰岛合作共建的全球首条CO_(2)捕集利用-绿色甲醇-新能源材料产业链项目正式启动。该项目一期投资近3亿元,预计将于2022年投产。项目将工业尾气中的CO_(2)进行回收,生产出光伏面板的核心组件材料--光伏级乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)树脂,最终用于光伏发电,创造出一条“变碳为宝”的绿色新路径。

摘要： 近日,盛虹集团旗下斯尔邦石化与冰岛碳循环国际公司二氧化碳制绿色甲醇项目在北京签约。标志着中国和冰岛合作共建的全球首条二氧化碳捕集利用—绿色甲醇—新能源材料产业链项目正式启动。该项目一期投资近3亿元,预计将于2022年投产。项目可以将工业尾气中的二氧化碳进行回收,生产出光伏面板的核心组件材料——光伏级EVA树脂,最终用于光伏发电。

摘要： 随着机器学习、深度学习的发展,特别是神经网络的突破,人工智能得到巨大进步.在研究和应用方面,人工智能的发展,大多集中在图像、分析、推荐等领域.本文核心组件的研究和开发,是希望提高群体智能的问题.它可以加强交通、集群控制、协调操作、微观细胞研究等领域的人工智能发展.它的应用领域广泛,是未来社会研究、军事开发、工业制造、科研计算、数字化转型的重要技术.人工智能的发展,需要深入底层技术.在分布式人工智能方面,本文的核心组件具有一定程度的创新性.基于这种技术,希望在群体智能和分布式人工智能方面,做出一些创新性的结构.

摘要： 先进数字化精密量具量仪是数字化制造的重要组成部分。先进数字化测量技术已成为先进数字化制造业的核心技术之一，先进数字化测量仪器也已成为先进数字化制造装备的一种核心组件。本文对国量具量仪制造业的现状与发展进行了探讨。

摘要： 提供了具有垂直层叠结构的3D静态RAM核心单元，所述静态RAM核心单元包括六个薄膜晶体管，每个薄膜晶体管具有栅电极、源电极和漏电极。所述静态RAM核心单元包括：两个开关薄膜晶体管，每个开关薄膜晶体管连接到位线和字线并选择数据的记录和读取；以及四个数据存储薄膜晶体管，其连接到电源电压(Vdd)或接地电压(Vss)并能够记录和读取数据。所述静态RAM核心单元包括第一晶体管层、第二晶体管层以及第三晶体管层，所述第一晶体管层包括从所述六个薄膜晶体管中选择的两个薄膜晶体管，所述第二晶体管层位于所述第一晶体管层上并包括从另外的四个薄膜晶体管中选择的两个薄膜晶体管，所述第三晶体管层位于所述第二晶体管层上并包括另外的两个薄膜晶体管，其中所述第一晶体管层的一个或多个电极与所述第二晶体管层的一个或多个电极电连接，所述第二晶体管层的一个或多个电极与所述第三晶体管层的一个或多个电极电连接。因此，根据本发明的所述具有垂直层叠结构的3D静态RAM核心单元通过将相同类型的有机晶体管布置在同一平面内并使其垂直层叠而允许在制造存储元件时省去用于形成不同类型的有机晶体管的复杂图案化工艺，并且通过减小存储元件占用的面积而可以增大半导体电路的集成度。

摘要： 一种座椅核心支撑组件气弹管套管外套管垫片焊接系统，包括：用于对外套管进行有序输送的输送带；用于实现外套管竖直翻转的翻转组件；用于实现对翻转后的外套管在保持竖直状态下进行直线移动的移动组件；设置于移动组件一侧，用于实现外套管与环形垫片自动焊接的焊接组件，焊接组件包括有焊接工作台，焊接工作台可进行升降动作，于焊接工作台上设置有旋转工作台，于旋转工作台上设置有用于插入到外套管中并可将外套管顶起的顶杆，于顶杆的上方设置有自动焊机。本发明能够对外套管进行有序输送、定位转移以及自动机械化焊接，本发明不仅提高了外套管与环形垫片焊接操作的工作效率，还有效保障了每一个产品的焊接质量。

摘要： 本实用新型涉及零主栅背接触电池组件，具体涉及一种零主栅背接触电池组件核心结构及电池组件，用于解决现有零主栅背接触电池的用于固定铜丝的双层膜结构会导致电池片发生弯曲、焊接不良等问题，以及零主栅电池组件在老化试验和后期的户外环境使用均存在界面的开裂导致组件产品的寿命降低的不足之处。该零主栅背接触电池组件核心结构，其背接触太阳电池片单元背面的副栅线层上依次设置有导电层和缓流层。同时，本发明公开一种零主栅背接触电池组件。

摘要： 尾喷管组件试验件，包括尾喷管和中心锥，尾喷管设置于中心锥外周，中心锥沿尾喷管的轴向具有不同的外径，尾喷管具有出口端，出口端与中心锥之间限定出尾喷管组件试验件的喷口面积，尾喷管包括尾喷管固定件、尾喷管移动件以及定位组件，尾喷管移动件相对尾喷管固定件沿轴向可活动，具有出口端；定位组件在轴向上的指定位置可调节地限制尾喷管移动件相对尾喷管固定件的活动。该尾喷管组件试验件通过设置定位组件，使尾喷管移动件在不同的轴向位置时，尾喷管具有不同的喷口面积，实现了尾喷管喷口面积可调，节约试验时间。还提供核心机试验装置。

摘要： 一种尾喷管组件试验件，包括中心锥以及套设于中心锥外周的尾喷管，尾喷管具有出口端，出口端与中心锥之间限定出尾喷管组件试验件的喷口面积；其中，尾喷管在轴向上分为至少两段，至少两段之间彼此可拆卸连接。该尾喷管组件试验件通过分段式设计，将尾喷管分为多段，通过加工多个具有不同喷口面积的尾喷管后段，根据实际试验需求选取适合的尾喷管后段进行安装，实现尾喷管喷口面积可调，节约试验时间。还提供一种核心机试验装置。

摘要： 本申请提供一种模块式发热核心组件、雾化装置及雾化设备。该发热核心组件包括：主体、容置于主体内部的发热芯及基座，其特征在于，所述基座上端用于插入主体，并为主体内的发热核心组件的发热芯提供支撑，基座下端凸设有连接座，用于与外部雾化装置的底座连接，所述连接座的下端面开设有插入盲孔和过线通孔，所述发热芯的导电引线由基座上端穿过所述过线通孔后折弯预装于所述插入盲孔内，所述插入盲孔用于供外部雾化装置底座设有的导电电极插入。本申请旨在形成模块化的发热核心组件，便于推广应用及转运加工。

摘要： 本申请提供一种发热核心组件、雾化装置及雾化设备。该发热核心组件包括：发热芯，包括吸液棉和与吸液棉接触的发热元件；基座，上端被构建为发热芯提供支撑，且使吸液棉的两端架设于基座形成吸液段，中部悬空形成雾化段，发热元件与雾化段接触；下端的外周凸设有支撑缘，下端的端面开设有进气口；外管，下端套接于基座，且外管下端的端面与支撑缘抵接限位，外管的侧壁开设有进液孔，进液孔流入的溶液可被吸液棉吸附；压盖，插接于外管的上端，并将吸液棉的两端压持于基座，且压盖还开设有出气口。本申请旨在形成模块化的发热核心组件，便于推广应用及转运加工。

摘要： 本发明涉及制冷设备技术领域，具体涉及一种制冷设备及核心组件以及零部件数字化总线系统。压缩机组件、冷凝器组件、蒸发器组件、节流组件、马达驱动组件、电子系统组件和相关零件相互连接，构成独立的工作单元；数字化总线与上述部件进行连接，传输接收信息；交互界面与数字化总线进行连接，交互界面能访问各单元所有信息。用户通过交互界面实时获取各组件和零部件状态信息，并显示和判断上述组件的异常和故障，能够及时快捷地维护和处理，从而使制冷设备及核心组件、以及零部件最大限度实现完全的系统化、单元化、数字化、智能化能力，进一步提高用户的使用满意度，最大限度地保证设备的数字化程度，保证设备长期、稳定、安全可靠、高效的应用。

摘要： 本公开涉及半导体核心组件及其形成方法。本文所述的半导体核心组件可以用于形成半导体封装组件、PCB组件、PCB间隔件组件、芯片载体组件、中间载体组件(例如，用于图形卡)等。在一个实施例中，通过直接激光图案化来构造硅基板核心。一个或多个导电互连形成于基板核心中，并且一个或多个重新分配层形成于其表面上。随后，硅基板核心可以用作用于半导体封装、PCB、PCB间隔件、芯片载体、中间载体等的核心结构。

摘要： 本公开涉及半导体核心组件及其形成方法。本文所述的半导体核心组件可以用于形成半导体封装组件、PCB组件、PCB间隔件组件、芯片载体组件、中间载体组件(例如，用于图形卡)等。在一个实施例中，通过直接激光图案化来构造硅基板核心。一个或多个导电互连形成于基板核心中，并且一个或多个重新分配层形成于其表面上。随后，硅基板核心可以用作用于半导体封装、PCB、PCB间隔件、芯片载体、中间载体等的核心结构。