树脂组合物

摘要： 马来酰亚胺树脂作为覆铜箔层压板生产制备中常用的一类树脂,以其优异的电绝缘性、良好的力学性能和尺寸稳定性等优点得到广泛应用,但耐热性和阻燃性差却在一定程度上限制了其进一步推广应用。本文基于改善马来酰亚胺树脂耐热性和阻燃性的目的,采用将含磷杂化型阻燃结构与马来酰亚胺基团结合的方法,制备出了一类含磷阻燃马来酰亚胺树脂,并将该树脂与聚苯醚树脂、氰酸酯树脂等组合制备成树脂组合物,解决了树脂阻燃性和耐热性较差的固有难题,用来制作覆铜板后,解决了覆铜板的无卤阻燃和相容性等问题。

摘要： 目的:抑制含有卤代节基丙烯酸酯基阻燃剂的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在模塑时腐蚀模塑机或模具,并抑制使用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物获得的嵌入模塑制品受到金属终端的腐蚀。解决方案:该问题通过提供一种含卤代茉基内烯酸酯基阻燃剂的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物来解决。

摘要： 本发明涉及一种新型且高性能的聚烯桂系树脂用成核剂,其含有由式(1)表示的化合物。式中,R^1、R^2、R^3、R^4分别独立地表示氢原子、轻基、卤索原子、碳原子数为1-10的烷基、碳原子数为1-10的烷氧基、碳原子数为1-10的烯基,其中烷基或烷氧基中的烷基或烷氧基可以被璇基或氧原子破坏,或可以具有不饱和键。

摘要： 抗静电剂、抗静电剂组合物、抗静电树脂组合物和模制品美国专利US2017，210959（A1）本发明提供一种抗静电剂，一种抗静电剂组合物，以及一种抗静电树脂组合物及其模制品。所述抗静电剂组合物在用量很少的情况下就可达到优异的抗静电效果，并且具有足够的持久性和耐擦性，而不损害树脂的固有物理性质。

摘要： 抗静电剂、抗静电剂组合物、抗静电树脂组合物及模制品美国专利US 2016289375(A1)本发明提供了一种抗静电剂组合物,所述抗静电剂中含有一种高分子化合物(E),在化合物(E)中嵌段聚合物(C)的羧基与多元醇化合物(D)的羟基通过酯键相连。所述嵌段聚合物(C)两端含有羧基,中间由聚酯(A)组成的嵌段和化合物(B)组成的嵌段通过酯键相连接。

摘要： 增塑剂、树脂组合物美国专利US 2018171103(A1)本发明提供了一种增塑剂组合物、一种树脂组合物及其制备方法。所述增塑剂可以改善薄片的物理性能如塑化效率、迁移率、抗拉强度、伸长率、应力迁移和耐光性等。用于树脂组合物时,该增塑剂可以改善树脂组合物因结构限制而产生的不良物理性质。

摘要： 抗静电剂、抗静电剂组合物、抗静电树脂组合物和模制品本发明提供了一种抗静电剂和抗静电剂组合物，以及使用其的抗静电树脂组合物和模制品。所述抗静电剂具有优异的抗静电效果、足够的持久性和耐摩擦性，而不损害树脂的固有物理性质。

摘要： 一种透明防火窗与塑料薄膜用阻燃树脂组合物本发明涉及一种树脂组合物，其中包含聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯的共聚物。将所述组合物应用于防火窗时，该组合物与玻璃相比具有较低的比重，并且有利于发光。与一般用途的玻璃或其他透明塑料相比，该组合物具有优异的冲击强度，并且具有自熄性，可以用于防火窗。在紧急情况下，被困人员可通过破坏窗户轻松逃生。

摘要： 偏苯三酸三酯增塑剂及氯乙烯树脂组合物美国专利US2018，044504（A1）本发明提供一种具有优异耐压着色性和耐寒性的增塑剂及氯乙烯树脂组合物。所述增塑剂是偏苯三酸三酯增塑剂，其含有饱和脂肪醇和偏苯三酸的三脂化合物。所述饱和脂肪醇中含有C8—C10。的直链醇和具有C8-C10的支链醇，直链醇与支链醇的质量比为78／22～50／50。

摘要： 阻燃热导性树脂组合物日本专利JP2014，133779要解决的问题：提供一种能够发射远红外辐射的阻燃剂树脂组合物。

摘要： 本发明的目的在于提供具有高分子量和高耐热性、且在分子链中具有酰胺键的聚乳酸类树脂、其制造方法及其用途。本发明涉及含有下述式(1)表示的结构单元的聚乳酸类树脂(I)，所述聚乳酸类树脂(I)通过使至少含有聚(L-乳酸)及聚(D-乳酸)的混合物与多异氰酸酯化合物反应得到，所述聚(L-乳酸)的末端官能团为羧基的比例超过50％，所述聚(D-乳酸)的末端官能团为羧基的比例超过50％。式(1)中，R为多异氰酸酯残基，表示碳原子数1～20的脂肪族烃基、含有脂环结构的碳原子数3～20的烃基或含有芳香环的碳原子数6～20的烃基。

摘要： 本发明涉及一种玻璃态液晶性环氧树脂的制造方法，其具备将液晶性环氧树脂冷却而使其转变为玻璃状态的工序。

摘要： 本发明的目的在于提供具有高分子量和高耐热性、且在分子链中具有酰胺键的聚乳酸类树脂、其制造方法及其用途。本发明涉及含有下述式(1)表示的结构单元的聚乳酸类树脂(I)，所述聚乳酸类树脂(I)通过使至少含有聚(L-乳酸)及聚(D-乳酸)的混合物与多异氰酸酯化合物反应得到，所述聚(L-乳酸)的末端官能团为羧基的比例超过50％，所述聚(D-乳酸)的末端官能团为羧基的比例超过50％。式(1)中，R为多异氰酸酯残基，表示碳原子数1～20的脂肪族烃基、含有脂环结构的碳原子数3～20的烃基或含有芳香环的碳原子数6～20的烃基。

摘要： 通过使用通式(1)所示化合物的含量为2.5重量％以下的通式(2)所示的含磷酚化合物，得到固化反应性高的含磷环氧树脂，并使用该树脂得到用于电子电路基板的包覆有铜的叠层板及适用于电子部件的密封材料、成型材料、浇铸材料、粘合剂、电绝缘涂料用材料、电绝缘片、附着有树脂的铜箔、预浸料、电气叠层板等的反应性高的含磷环氧树脂及含磷环氧树脂组合物，使用该树脂及该树脂组合物的固化性树脂组合物和固化物。通式(1)n：0或1 R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状结构。另外，R1和R2可以结合成为环状结构。B表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。通式(2)n：0或1 R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状结构。另外，R1和R2可以结合成环状结构。B表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。

摘要： 本发明的丙烯类树脂组合物的特征在于，含有：(A)用差示扫描量热计观测到的熔点为100°C以上的丙烯类聚合物0～80重量％；(B)特定的软质丙烯类共聚物5～85重量％；(C)选自乙烯类弹性体(C1)和苯乙烯类弹性体(C2)中的一种以上的弹性体合计0～40重量％；和(D)无机类填料15～80重量％(其中，(A)、(B)、(C)和(D)成分的合计量为100重量％)。本发明的丙烯类树脂组合物含有高比例的无机类填料，并且具有良好的柔软性，同时具有优异的断裂伸长、低温特性、耐白化性和耐损伤性、耐磨损性、应力吸收性和阻燃性。

摘要： 本发明提供一种环氧树脂组合物，其含有下述通式(I)所表示的环氧树脂单体、包含将2元酚化合物酚醛清漆化而成的酚醛清漆树脂的固化剂、和包含α-氧化铝的氧化铝填料。通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或者碳数1～3的烷基。

摘要： 提供含有具有3个以上羟基的多元醇化合物(A)、酸酐化合物(B)和热固化性树脂(C)的热固化性树脂组合物以及如下的热固化性树脂组合物，其特征在于，含有下述式(1)所示的多元羧酸(A)且ICI锥板粘度在100～200°C的范围中处于0.01Pa·s～10Pa·s的范围，并且提供使用前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的半导体装置。(式(1)中，R

摘要： 一种树脂组合物、树脂组合物的制造方法、使用树脂组合物得到的树脂组合物成型体以及树脂组合物成型体的制造方法，其中，所述树脂组合物含有：含有磁性粒子、分散剂以及分散介质的磁性流体；以及分子内包含选自由二烯骨架、硅酮骨架、氨基甲酸酯骨架、环原子数4～7的内酯骨架、碳数为6～30的烷基以及碳数为6～30的亚烷基构成的组中的至少一种部分结构的树脂或其前体。

摘要： 通过使用通式(1)所示化合物的含量为2.5重量％以下的通式(2)所示的含磷酚化合物，得到固化反应性高的含磷环氧树脂，并使用该树脂得到用于电子回路基板的包覆有铜的叠层板及适用于电子部件的密封材料、成型材料、铸塑材料、粘合剂、电绝缘涂料用材料、电绝缘片、附着有树脂的铜箔、预浸料、电气叠层板等的反应性高的含磷环氧树脂及含磷环氧树脂组合物，使用该树脂及该树脂组合物的固化性树脂组合物和固化物。通式(1)n：0或1，R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状结构。另外，R1和R2可以结合成为环状结构。B表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。通式(2)n：0或1，R1、R2表示氢或烃基，各自可以不同，也可以相同，可以是直链状、支链状、环状结构。另外，R1和R2可以结合成环状结构。B表示苯、联苯、萘、蒽、菲及它们的烃取代物中的任意一种。

摘要： 本发明的丙烯类树脂组合物的特征在于，含有：(A)用差示扫描量热计观测到的熔点为100°C以上的丙烯类聚合物0～80重量％；(B)特定的软质丙烯类共聚物5～85重量％；(C)选自乙烯类弹性体(C1)和苯乙烯类弹性体(C2)中的一种以上的弹性体合计0～40重量％；和(D)无机类填料15～80重量％(其中，(A)、(B)、(C)和(D)成分的合计量为100重量％)。本发明的丙烯类树脂组合物含有高比例的无机类填料，并且具有良好的柔软性，同时具有优异的断裂伸长、低温特性、耐白化性和耐损伤性、耐磨损性、应力吸收性和阻燃性。