无铅焊料

摘要： 在电子封装过程中,钎料与基体之间形成金属间化合物层,其主要成分为Cu_(6)Sn_(5),Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸和形貌特征能够显著影响焊点的服役性能.采用回流焊的方法制备了一系列Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点,使用Image-Pro Plus软件对焊接界面化合物Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸分布和化合物层的厚度进行了统计分析.结果表明,Cu_(6)Sn_(5)的平均粒径正比于t^(0.38)(t为回流时间),界面化合物层的平均厚度正比于t^(0.32).随着回流时间的增加,界面化合物生长速度变慢,Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸分布更加均匀.回流时间较长的样品中Cu_(6)Sn_(5)的粒径尺寸分布与FRD模型的理论曲线基本相符,而对于回流时间短的样品,晶粒尺寸分布与FRD理论偏离较大.统计结果显示,出现频次最高的晶粒尺寸小于平均值.最后讨论了界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒的生长机制,分析了回流时间对界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒生长方式的影响.

摘要： 采用原子吸收光谱法对锡银、锡银铜和锡铋银系列无铅焊料中0.1%~1.0%银的含量进行测定。试样以盐酸-硝酸分解,在10%的王水介质中,于原子吸收分光光度计波长328.1nm处测量其吸光度。该方法操作简单,干扰少,回收率在96%~106.4%之间,相对标准偏差在1.14%~2.32%之间,能够满足测定要求,可为生产控制提供技术支持。

摘要： 研究Cu含量对Sn-xCu(x=0~4.0%,质量分数)无铅钎料显微组织、晶粒取向和力学性能的影响。结果表明,Cu的加入诱导了金属间化合物相的形成。β-Sn基体中仅含有η-Cu;Sn;和ε-Cu;Sn相。对于所有Cu含量的样品,β-Sn相沿{001}面形成强的择优取向。当Sn中掺杂1.0%Cu时,η-Cu;Sn;相具有{0001}面的择优取向,而当掺杂3.0%或4.0%Cu时,择优取向转变为{010}面。此外,ε-Cu;Sn相仅存在{0001}和{■}面。高Cu含量有助于增加低角度晶界的数量,提高残余应变、抗拉强度和显微硬度。

摘要： 无铅焊料是不含铅或含铅量极少的一种焊料的统称,以Sn为主要的组成成分,向其中加入Ag,Cu等金属元素。在无铅材料中,Sn-Ag-Cu无铅焊料是公认的最优秀的无铅焊料,无铅焊料中铅元素的质量分数极低,基本在0.02%-0.1%之间共晶Sn-Ag-Cu系无铅焊料在凝固过程中产生粗大的Ag_(3)Sn、Cu_(6)Sn_(5)金属间化合物(IMC)。由于在金属间化合物生长的过程中,界面附近的原子会发生穿过界面的互扩散,而不同原子扩散速度不同,使原子内部容易出现原子偏聚,可肯达尔空洞等缺陷,降低界面可靠性,导致电子元器件互联失效,使金属间化合物成为影响电子封装中可靠性的重要因素之一。

摘要： 研究了不同含量Bi、Ag元素对Sn-Bi-Ag钎料组织结构及性能的影响。通过金相显微镜观察组织形貌,可焊性测试仪测试可焊性,万能材料试验机测试力学性能。实验结果表明:Bi能有效提高焊料弹性模量,降低熔点。0.7%含量Ag的添加对焊料润湿性影响明显。无铅焊料合金Sn-30Bi-0.7Ag拥有较高的弹性模量、润湿性以及导电性,具有良好的低温焊接能力。

摘要： 研究了浇注温度对无铅焊料低温合金Sn58Bi的显微组织、熔化特性、硬度与抗拉强度的影响,并分析其断口形貌特征.结果 表明,不同浇注温度得到的合金显微组织有很大差别.浇注温度在(165±5)°C时,合金组织主要是细小纯Bi丰目、Sn/Bi共晶相与呈点状分布的富Sn相,细小纯Bi相周围的共晶相相对其他位置的更加粗大,整个组织偏析严重;浇注温度在(255±5)°C时,合金组织中纯Bi目大量减少,富Sn相呈枝晶状分布,组织整体比较细小;当浇注温度提高至(305±5)°C时,纯Bi丰目基本消失,只有树枝晶富Sn相与Sn/Bi共晶相.随着浇注温度的提高,Sn58Bi合金的熔化特性基本没有变化,但是合金的硬度逐渐变小,抗拉强度先上升后下降,断后伸长率先下降后上升,断口呈比较典型的解理脆断特征.

摘要： 由于Pb的污染性和毒性,Sn-Pb焊料的应用受到了限制,研制绿色环保的无铅焊料势在必行.近年来无铅焊料的研发取得了较大的进展,部分焊料已获得了商业化应用.然而,与含铅焊料相比,无铅焊料的耐蚀性能仍不够理想.优异的耐蚀性是焊料可靠性的保证.目前,研究者们主要通过添加合金元素来改善无铅焊料的耐蚀性能.简述了Sn基无铅焊料耐蚀性的最新研究进展,介绍了在不同腐蚀介质中Sn基无铅焊料的腐蚀机理以及通过合金元素改善其耐蚀性的作用机理.指出了Sn基无铅焊料耐蚀性目前研究工作存在的不足,并提出解决方法.

摘要： 在无铅焊料Sn0.7Cu中添加微量元素在热镀锡后进行温度循环试验,通过分析试验后镀锡面的变色情况,研究不同含量的微量元素对热镀锡面变色的影响。结果显示,添加P、Ge等微量元素后镀锡面更为光亮致密,温度循环试验后锡面的变色程度较轻,能有效提高热镀锡面的抗变色能力。

摘要： 本文分析了我国近代锡焊技术（材料）的发展历程以及近代锡焊技术理论与无铅锡焊技术的建立，特别是低温焊接技术现状及可靠性与第二代无铅焊料研制与应用并对近代锡焊技术（材料）发展作了展望和提出建议。

摘要： 随着电子器件焊料转向无铅化,导致元器件不可避免的会受到无铅化焊料出现锡须生长,引发产品短路的风险.文章重点对锡须生长的过程展开研究,由生长机理解释锡须的生长特性.并由此提出了抑制锡须生长的几种方案,为印制电路板焊点锡须短路分析提供理论依据.

摘要： 与有铅焊料相比,由于无铅焊料的熔点高,润湿性差.故在无铅焊接中,经常会发生尚为人们不大熟悉的特有的缺陷及故障现象,对无铅产业化的顺利推进带来了负面影响.本文针对这些特有的缺陷及故障现象的形成机理及其危害,进行了较深入的分析和讨论,旨在为从事无铅电子后端制造的现场工程师们,提供一些快速诊断的方法.

摘要： 本文通过直流四电极法测量了Sn-3.8Ag-0.7Cu-1Ce合金电阻率随温度的变化,结果显示Sn-3.8Ag-0.7Cu-1Ce合金在液相线以上存在温度诱导的液-液结构转变.并通过凝固试验证明,液-液结构转变细化了Sn-3.8Ag-0.7Cu-lCe凝固组织,使其更加细小、均匀.

摘要： 由于铅是有毒重金属,会引起环境污染,所以PCB中通过无铅焊料替代有铅焊料等手段来实现无铅化已经引起人们广泛重视.与有铅焊料相比,PCB基板分层,变色;层间通孔裂缝,断开,剥离;焊盘脱落,爆板等都是在无铅焊接时经常出现的问题,本文就这些问题一一分析,并通过改变焊接温度,层间粘结力,镀铜均匀性,以及提高板材导热性能等因素,从根本上改善此类无铅焊接经常出现的问题.

摘要： 本文以泰星电子焊接材料生产的TXF20(Sn99Ag0.3Cu0.7)为例，对低银无铅焊料的润湿性、扩展厅率、焊接效果、可靠性等方面进行了实验，实验方法严格按相关标准进行.通过实验结果表明，低银无铅焊料的各项指标均非常接近于SAC305，所有性能指标符合现有的国内及国际行业标准，完全可以替代使用。低银无铅焊料的普及将使无铅化制程成本大为降低，因低银焊料的物理化学性质与Sn96.5Ag3.OCuO.5焊料相近，替代时不须要对设备进行改进，也不会对PCB板和元器作造成损伤。

摘要： 在25,50,75,100,125°C下,用电阻应变计法测量Sn-8Zn-3Bi,Sn-4.5Zn-2Bi-In-P,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P的应力-应变曲线和横向应变-轴向应变曲线,计算3种焊料在不同温度下的弹性模量和泊松比,在25～100°C温度下,测量3种焊料的线膨胀系数.实验表明:3种焊料的弹性模量随温度升高而减小,泊松比和线膨胀系数随温度升高而增大;不同温度下,Sn-9Zn-2.5Bi-In-P的弹性模量均最小,其线膨胀系数与典型的FR-4层压板最为相近,这些特性可减小焊点内部产生的应力,提高焊点可靠性.

摘要： 复配不同分解温度的零卤有机酸活化剂，同时添加一定量的其它成分，制备出的零卤免清洗助焊剂对Sn99.3Cu0.7 无铅焊料的扩展率达到80.2%，铜板无腐蚀，焊后表面绝缘电阻最小值为3.8×1012Ω。

摘要： 本文研究了在Sn8Zn合金中加入适量稀土元素(Gd)，观察其对Sn8Zn合金组织性能的影响，并在Sn-Zn系合金中添加其他元素构成Sn-Gd或者Zn-Gd化合物的多元体系，通过改变元素的存在状态达到改善Sn-Zn合金性能的目的。

摘要： 一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。通过设为该添加量，从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。

摘要： 一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。通过设为该添加量，从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。

摘要： 本发明公开了一种用于无铅焊料的焊剂组合物，所述组合物包括松香衍生组分，所述松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香、以所述松香衍生组分的总重量计的7至65wt％的脱氢松香酸和以所述松香衍生组分的总重量计的3至57wt％的二氢松香酸。本发明还公开了一种包括所述焊剂组合物和无铅焊料合金的无铅焊料组合物。

摘要： 本发明提供了一种性能优异的无铅焊料粉末、无铅焊料膏，以及一种制备所述粉末和膏的方法。制备了包括能够形成一种金属间化合物，以及一种无定形相和一种未反应相的两种或多种金属的无铅焊料粉末。这种无铅焊料粉末能够通过机械研磨而获得。进一步，本发明的无铅焊料膏是通过将所述粉末与一种焊剂混合而制成的。

摘要： [技术问题]提供一种新型无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂对溶剂易溶，进而在制成焊膏时也具有优异的润湿性和保存稳定性，且安装后的助焊剂残渣显示出高透明性。[技术手段]一种无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂，所述无铅焊料助焊剂用松香类基础树脂含有脱氢松香酸、二氢松香酸和四氢松香酸，在所述基础树脂中，四氢松香酸的含量为含有45重量％～80重量％。

摘要： 本发明用于无铅焊料的焊剂组合物包括相对于所述组合物的总重量为8至65wt％的脱氢松香酸和8至67wt％的二氢松香酸。使用这种焊剂组合物能制造包含焊剂的焊料组合物，即使在活化剂用量减少时，所述焊剂的残留物也具有实际有效的高绝缘电阻，并具有优异的润湿性和延展性，即优异的可焊性。此外，使用本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物能制造焊料组合物，当焊接后用各种密封树脂等密封所述焊料组合物时，所述焊料组合物不会抑制密封树脂等硬化。

摘要： 本发明涉及一种无铅焊料合金组合物以及一种制备无铅焊料合金的方法，其中该无铅焊料合金组合物为，将选自La2O3和SiC，La2O3和Cu coated CNT(Cu‑CNT)，La2O3和ZrO2,La2O3和SiC和Cu‑CNT，及La2O3和SiC和Cu‑CNT和ZrO2的至少一种纳米粉末添加剂，添加至Sn‑(0.1至2)wt%Cu、Sn‑(0.5至5)wt%Ag、或Sn‑(0.1至2)wt%Cu‑(0.5至5)wt%Ag的无铅焊料粉末混合而成，其中纳米粉末添加剂的粒度为10~70nm。根据本发明，提供作为对于常规的无铅焊料的代替起作用的新颖的无铅焊料合金，从而展示比常规的无铅焊料优良的铺展性、可润湿性和力学性质。

摘要： 本发明涉及一种无铅焊料合金组合物以及一种制备无铅焊料合金的方法，其中所述无铅焊料合金组合物包含被加入至Sn‑（0.1至2）wt%Cu、Sn‑（0.5至5）wt%Ag、或Sn‑（0.1至2）wt%Cu‑（0.5至5）wt%Ag的无铅焊料的陶瓷粉末。根据本发明，提供作为对于常规的无铅焊料的代替起作用的新颖的无铅焊料合金，从而展示比常规的无铅焊料优良的铺展性、可润湿性和力学性质。

摘要： 本发明公开了一种用于无铅焊料的焊剂组合物，所述组合物包括松香衍生组分，所述松香衍生组分包含(甲基)丙烯酸改性松香、以所述松香衍生组分的总重量计的7至65wt％的脱氢松香酸和以所述松香衍生组分的总重量计的3至57wt％的二氢松香酸。本发明还公开了一种包括所述焊剂组合物和无铅焊料合金的无铅焊料组合物。

摘要： 本发明提供了一种性能优异的无铅焊料粉末、无铅焊料膏,以及一种制备所述粉末和膏的方法。制备了包括能够形成一种金属间化合物,以及一种无定形相和一种未反应相的两种或多种金属的无铅焊料粉末。这种无铅焊料粉末能够通过机械研磨而获得。进一步,本发明的无铅焊料膏是通过将所述粉末与一种焊剂混合而制成的。