微细加工技术

摘要： 为满足行波管大功率、高效率、小型化的发展需求,设计了工作于V波段的宽杆半矩形环螺旋线行波管。仿真结果表明:与传统的矩形螺旋线慢波结构对比,宽杆半矩形环螺旋线慢波结构在保持色散平坦度相近的前提下,具有相速值较小、耦合阻抗较高的特点,同时,新结构更加兼容微细加工技术,易于小型化、批量化生产。在采用工作电压8900 V、工作电流0.05 A的带状电子注条件下,宽杆半矩形环螺旋线行波管的最大输出功率为112 W,对应的增益为30.5 dB,电子效率约为25.2%,瞬时3 dB带宽为24 GHz(43~67 GHz)。

摘要： 微机电系统MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)是伴随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术发展起来的,是指尺寸在几毫米乃至更小尺寸的高科技装置,其内部结构在微米甚至纳米量级,可以成为一个独立的智能系统。MEMS的发展目标在于:通过微型化、集成化探索新原理、新功能的元件和系统,开辟一个新的技术领域和产业。

摘要： 专家简介：徐斌,深圳大学机电与控制工程学院副教授、硕士生导师,机械电子工程系主任。自2010年至今从事微细加工技术的研究,博士课题为＂三维金属微结构模具的飞秒激光切割与微细电阻滑焊叠层成形＂,首次提出利用Micro-DLOM工艺叠层制备三维金属微模具。博士后课题为＂三维微电极叠层拟合制备及其质量控制与成形磨削＂,将Micro-DLOM工艺用于三维微电极的制备,取得良好的制备效果。

摘要： 专家简介：马廷丽,大连理工大学石油与化工学院教授,博士生导师,中国微细加工技术理事会理事,中国能源学会理事。多年来一直致力于太阳能电池研究,并在染料敏化电池太阳能电池和钙钛矿太阳能电池方面取得了多项突破性成果。

摘要： 为了实现小型化、高密度化生产，近年来微细加工技术水平不断提升。与其随之，作为品质保证中重要一环，即在测量技术的应用中对于微细形状的测量需求也不断应运而生。

摘要： A new slow-wave structure with two rectangular helixes is described in this paper.The high-frequency characteris-tics including dispersion characteristic and coupling impedance are calculated using 3D electromagnetic simulation software.The result shows that,compared with single rectangular helix SWS,double rectangular helix SWS is capable of higher coupling im-pedance in the same position with little dispersion characteristic change.Meanwhile,sheet electron beam can be set in the region containing these positions to further improve the output power.%针对新型螺旋线慢波结构———双矩形螺旋线慢波结构，即在金属屏蔽框内平行加载两个具有矩形横截面形状的自由螺旋线慢波结构，利用三维电磁仿真软件对其高频特性(色散特性和耦合阻抗)进行模拟研究。结果表明：在相同位置处，与单矩形螺旋线慢波结构相比，双矩形螺旋线慢波结构色散特性变化很小，却有着更高的耦合阻抗；同时，在包含这些位置的空间部分，可采用带状电子注与该慢波结构进行注波互作用，使输出功率进一步得到提高。

摘要： 微系统技术是一门多学科高度交叉的前沿学科领域,其利用先进的微细加工技术将微电子、微机械和微光学集成在一起来完成常规的和特殊的功能,可优质高产低耗,大大地提高系统的可靠性和智能化功能,已经成为电子领域十分活跃的发展方向之一,它将对现代电子技术产生十分重要的影响。该技术无论在电子产品,还是在系统装备等很多方面都发挥极其重要作用,并得到电子工程师的高度重视,为此,中国电子学会拟于2015年7月24-26日在北京举办"2015全国传感器与微系统(MEMS)技术应用

摘要： 微细加工技作为现代加工技术的延伸,是二十一世纪的关键技术之一.本文介绍了微机电系统的原理及特点,列举了一些微机电系统中所涉及到的微细加工方法,并阐述了其发展及应用.

摘要： 中国科学院光电技术研究所顺利完成新一代单场超大面积光刻机（650mm×650mm）研制,并通过了用户验收,各项技术指标达到国际先进水平。其成功研制对于提升我国微细加工设备整体研制水平,促进我国单场超大面积极端微细加工技术发展具有重要的意义。新一代超大面积光刻机采用2500W大功率高压汞灯作为光源,利用离轴非球面反射镜,

摘要： 机械制造技术的历史和中国历史一样古老,它以其源远流长,连绵不断以及巨大成就而著称.在光辉灿烂的中国科技史中,机械制造及其微细加工技术以其特有的光芒,熠熠生辉,成为中国科技史的重要组成部分,同时也是中国文明史不可或缺的重要篇章.本文就 中国古代微细加工及其技术进行了介绍。

摘要： 本文设计了一种新工艺----利用硅微结构直接作为模具来制作微小固体染料激光器谐振腔型滤波器.首先通过组合刻蚀工艺制作硅模具,再利用硅模具复制微谐振腔.组合刻蚀工艺是采用硅深层反应离子刻蚀技术(deep-RIE)并结合硅各向异性腐蚀技术(EPW湿法腐蚀),由于EPW湿法腐蚀对面和面的腐蚀速率不同,可制造出具有光学镜面的侧壁面的硅模具.利用此模具可制成出正方形环型固态染料微小谐振腔.利用激光染料罗丹明6G掺杂的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),在调Q Nd:YAG自倍频激光532nm泵浦下,得到590nm波长附近的激光输出.这种谐振腔可应用在染料激光器型滤波器中,本文对其原理、设计、制作工艺和性能都作了介绍.

摘要： 本文根据我国微电子技术发展对与之配套的微电子化工材料的要求，阐述了超净高纯试剂和光刻胶的应用、状况、需要解决的关键技术和发展方向。

摘要： 本文根据我国微电子技术发展对与之配套的微电子化工材料的要求，阐述了超净高纯试剂和光刻胶的应用、状况、需要解决的关键技术和发展方向。

摘要： 本文根据我国微电子技术发展对与之配套的微电子化工材料的要求，阐述了超净高纯试剂和光刻胶的应用、状况、需要解决的关键技术和发展方向。

摘要： 本文根据我国微电子技术发展对与之配套的微电子化工材料的要求，阐述了超净高纯试剂和光刻胶的应用、状况、需要解决的关键技术和发展方向。

摘要： 本文根据我国微电子技术发展对与之配套的微电子化工材料的要求，阐述了超净高纯试剂和光刻胶的应用、状况、需要解决的关键技术和发展方向。

摘要： 本发明提供了一种用于微细电沉积加工的喷头，包括：三通转接头、喷嘴和阳极，阳极插接于三通转接头的第一接口，喷嘴插接于三通转接头的第二接口，三通转接头的第三接口用于插接供液管；所述喷嘴的内部流道朝着出液口方向呈多级阶梯式缩小，所述阳极的一端与所述第一接口的内壁连接，另一端伸入到所述喷嘴内部，所述阳极伸入喷嘴内部的一端与所述喷嘴的内壁间隔一定距离。本发明还提供了一种微细电沉积加工装置。本发明能够解决管状电沉积喷头加工时副产物容易堵塞碰嘴的问题，同时阶梯状的内部流道结构能够解决锥形电沉积喷头无法精确控制内径的大小和壁厚的问题，从而降低加工成本。

摘要： 本发明提供对硅氮化膜和硅氧化膜的层叠膜可选择性地将硅氧化膜进行微细加工的微细加工处理剂，以及使用其的微细加工处理方法。本发明的微细加工处理剂是用于形成有硅氮化膜和硅氧化膜的被处理物的微细加工的微细加工处理剂，其中包含下述(A)成分或(B)成分中的至少任一方、下述(C)成分和下述(D)成分；下述(A)成分或(B)成分中的至少任一方与(C)成分的含量的合计相对于微细加工处理剂的总量为90重量％以下。(A)成分：0.01重量％～20重量％的氟化氢，(B)成分：0.1重量％～20重量％的氟化铵或氟化季铵盐中的至少任一方，(C)成分：1重量％～80重量％的选自盐酸、硝酸、硫酸和磷酸中的至少任一种酸，(D)成分：水。

摘要： 本发明属于微细电解加工技术领域，尤其涉及一种微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置，该微细电解加工电极包括多个电极片，电极片依次叠层设置并形成电极片组件，电极片组件内有多个电极片的一端上设有用于加工工件的二维微结构，各二维微结构一一对应设置并围设形成与工件上三维微结构的形状相适配的三维腔室；电极片组件内有一个或者多个电极片的表面上开设有流通槽，流通槽的第一端延伸出对应的电极片外，流通槽的第二端与三维腔室连通。该微细电解加工电极，促进了加工区域内电解液的及时更新和电解产物的快速排出，保证了良好的加工环境，避免在加工复杂微结构表面出现“死水区”，可以满足大深度三维微结构的加工使用要求。

摘要： 本发明提供对至少具有含硅绝缘膜的被处理物，在抑制微粒的残留的同时能够进行良好的微细加工的微细加工处理剂和微细加工处理方法。本发明的微细加工处理剂是用于对至少具有含硅绝缘膜的被处理物进行微细加工的微细加工处理剂，其特征在于，包含以下的化学式(1)所示的化合物、氟化氢、氟化铵和水，M++(Rf‑SO2)‑N‑‑(SO2‑Rf) (1)(化学式(1)中，Rf表示碳原子数为1～4的全氟烷基，M+表示氢离子或铵离子)上述化合物的含量相对于上述微细加工处理剂的总质量为0.001质量％以上且0.5质量％以下，上述氟化氢的含量相对于上述微细加工处理剂的总质量为0.05质量％以上且25质量％以下，上述氟化铵的含量相对于上述微细加工处理剂的总质量为0.5质量％以上且40质量％以下，上述氟化氢的含量与上述氟化铵的含量满足以下的关系式(1)。Y≤‑0.8X+40 (1)(其中，X表示氟化氢的浓度(质量％)，Y表示氟化铵的浓度(质量％))。

摘要： 本发明提供了一种用于微细电沉积加工的喷头，包括：三通转接头、喷嘴和阳极，阳极插接于三通转接头的第一接口，喷嘴插接于三通转接头的第二接口，三通转接头的第三接口用于插接供液管；所述喷嘴的内部流道朝着出液口方向呈多级阶梯式缩小，所述阳极的一端与所述第一接口的内壁连接，另一端伸入到所述喷嘴内部，所述阳极伸入喷嘴内部的一端与所述喷嘴的内壁间隔一定距离。本发明还提供了一种微细电沉积加工装置。本发明能够解决管状电沉积喷头加工时副产物容易堵塞碰嘴的问题，同时阶梯状的内部流道结构能够解决锥形电沉积喷头无法精确控制内径的大小和壁厚的问题，从而降低加工成本。

摘要： 本发明提供能够抑制缺陷的产生的新改良的微细加工装置、微细加工方法、转印模具及转印物。提供一种微细加工装置，其特征在于，具备工具设置部、预定的切削工具、振动部及控制部，控制部以满足以下切削条件(1)、(2)中的至少一方的方式进行切削工序。切削条件(1)：在各组的起始点和终点，振动的相位对齐。切削条件(2)：在各组间，振动的相位对齐。

摘要： 本实用新型公开了基于微细电火花加工技术的微冲压模具，其中，上模组件依次包含上模座和上模；压板组件依次包含垫板和压板；下模组件依次包含下模和下模座；所述下模上设置有多个开模弹簧；所述下模上设置有凹模，所述压板上对应凹模的位置设置有冲头导向套，待冲压工件位于冲头导套与所述凹模之间；所述压板与下模的边缘组装在边缘挡板内；压板的边缘滑动组装的在边缘挡板内，下模的边缘固定组装在边缘挡板内；所述上模组件上设置有用于定位的工艺探针；所述工艺探针装在上模上，模具闭合时，工艺探针穿过压板组件伸入下模上对应的工艺孔。

摘要： 本实用新型属于微细电解加工技术领域，尤其涉及一种微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置，该微细电解加工电极包括多个电极片，电极片依次叠层设置并形成电极片组件，电极片组件内有多个电极片的一端上设有用于加工工件的二维微结构，各二维微结构一一对应设置并围设形成与工件上三维微结构的形状相适配的三维腔室；电极片组件内有一个或者多个电极片的表面上开设有流通槽，流通槽的第一端延伸出对应的电极片外，流通槽的第二端与三维腔室连通。该微细电解加工电极，促进了加工区域内电解液的及时更新和电解产物的快速排出，避免在加工复杂微结构表面出现“死水区”，可以满足大深度三维微结构的高效稳定加工使用要求。

摘要： 本发明公开了一种采用微细加工技术制备防伪结构的方法，涉及微细加工，三维显示等领域。该方法主要步骤为：(1)首先根据要求选择所需要的标签基材；(2)在基材表面制备一层有色材料；(3)在该材料表面旋涂抗蚀剂；(4)利用掩模板对抗蚀剂进行曝光，显影，获得与掩模板所对应的结构；(5)利用腐蚀液对上述结构进行腐蚀，其中被抗蚀剂覆盖的区域保护的有色材料将不会被去除，未被抗蚀剂覆盖的区域保护的有色材料将会被去除；(6)去除表面残余的抗蚀剂；(7)在基材背面制备一层微透镜列阵结构。

摘要： 本发明公开了一种采用微细加工技术制备防伪结构的方法，涉及微细加工，三维显示等领域。该方法主要步骤为：(1)首先根据要求选择所需要的标签基材；(2)在基材表面制备一层有色材料；(3)在该材料表面旋涂抗蚀剂；(4)利用掩模板对抗蚀剂进行曝光，显影，获得与掩模板所对应的结构；(5)利用腐蚀液对上述结构进行腐蚀，其中被抗蚀剂覆盖的区域保护的有色材料将不会被去除，未被抗蚀剂覆盖的区域保护的有色材料将会被去除；(6)去除表面残余的抗蚀剂；(7)在基材背面制备一层微透镜列阵结构。