微细
微细的相关文献在1981年到2023年内共计5061篇,主要集中在化学工业、金属学与金属工艺、无线电电子学、电信技术
等领域,其中期刊论文105篇、会议论文1篇、专利文献4955篇;相关期刊92种,包括军民两用技术与产品、新材料产业、中国粉体工业等;
相关会议1种,包括2001年中国机械工程学会年会暨第九届全国特种加工学术年会等;微细的相关文献由8762位作者贡献,包括李勇、曾永彬、朱荻等。
微细
-研究学者
- 李勇
- 曾永彬
- 朱荻
- 曲宁松
- 佟浩
- 郭钟宁
- 王嘉兴
- 连海山
- 春铁军
- 王平
- 王明环
- 王欢
- 陈东海
- 中井祐介
- 冈本英子
- 曹亦俊
- 李强
- 赵万生
- 刘志兵
- 孟庆民
- 张磊
- 杨光
- 狄瞻霞
- 王松
- 王西彬
- 龙红明
- 刘勇
- 孔全存
- 童雄
- 赵高扬
- 魏宗武
- 黄庆成
- 徐斌
- 杨涛
- 刘洋
- 宁超
- 张海军
- 徐少斌
- 明平美
- 李亮
- 李伟
- 杨飞
- 王宏宇
- 解丽静
- 韩跃新
- 音正元
- 黄传真
- 伍晓宇
- 刘军
- 刘双安
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张大海
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摘要:
采用X射线荧光分析、碳物相分析、偏光显微镜观察、扫描电镜测试等手段对山西左权石墨矿进行了详细的工艺矿物学研究.结果 表明该地区石墨矿固定碳含量为4.93%,杂质成分以SiO2,Al2O3,Fe203为主.目的矿物石墨含量约为6%,主要脉石矿物云母约45%,石英30%,长石5%,黄铁矿5%,碳酸盐矿物5%.该石墨矿为微细浸染的不等粒嵌布矿石,颗粒呈微细鳞片状或粉尘状,多数夹杂于云母、石英颗粒中间.石墨单体片径以0.5~5 μm为主,少见5~10 μm,不易单体解离,属难选石墨矿.
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张大海1
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摘要:
采用X射线荧光分析、碳物相分析、偏光显微镜观察、扫描电镜测试等手段对山西左权石墨矿进行了详细的工艺矿物学研究。结果表明该地区石墨矿固定碳含量为4.93%,杂质成分以SiO2,Al2O3,Fe2O3为主。目的矿物石墨含量约为6%,主要脉石矿物云母约45%,石英30%,长石5%,黄铁矿5%,碳酸盐矿物5%。该石墨矿为微细浸染的不等粒嵌布矿石,颗粒呈微细鳞片状或粉尘状,多数夹杂于云母、石英颗粒中间。石墨单体片径以0. 5~5 μm为主,少见5~10 μm,不易单体解离,属难选石墨矿。
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摘要:
2018年底,中国兵器工业集团以一架轰-6K战略轰炸机投下了一枚新型航空炸弹。有中国媒体称,这种巨型炸弹重达数吨,是中国最大的常规炸弹,长5米~6米,重达10吨,能轻而易举地彻底摧毁强化防护的地面目标与坚固工事,还可用于清除障碍物以及为飞机开辟临时着陆场。
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摘要:
YASDA微细加工中心YMC430,实现卓越的高品质表面加工及出类拔萃的高精度加工,为高度化和多样化的新一代需求提供最佳的解决方案,精美的高品质表面,稳定的精度定位,技术条件支持下±1Mm领域。YMC430是±1μm 领域。
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摘要:
近期,一块特殊的智能手机3D曲面玻璃屏在辛集下线。据悉,这是国内首家采用百级洁净车间和黄光微细光刻工艺生产的智能手机3D曲面玻璃屏。“可别小看这块小小的屏幕,我们运用半导体设备和光学原理,创造性地运用黄光微细光刻工艺,使屏幕线条直、机孔圆、涂层薄、图案更清晰。”河北叁迪光学科技有限公司常务副总经理任兵介绍,他们生产的3D曲面玻璃屏光刻胶膜厚度只有6μm,是同类产品厚度的1/4,达到了国际领先水准。同时,触控手感更佳,并具有轻薄、耐刮花、防指纹、强透光等优点。
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张立;
贺爱平;
尤大海;
张晋;
李国栋
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摘要:
采用X射线荧光分析、碳物相分析、偏光显微镜观察、扫描电镜测试等手段对湖北随县石墨矿进行了详细的工艺矿物学研究.结果表明,该地区石墨矿固定碳含量为4.93%,杂质成分以Si02,Al203,Fe203为主.目的矿物石墨含量约为6%,主要脉石矿物云母约45%,石英30%,长石5%,黄铁矿5%,碳酸盐矿物5%.该石墨矿为微细浸染的不等粒嵌布矿石,颗粒呈微细鳞片状或粉尘状,多数夹杂于云母、石英颗粒中间.石墨单体片径以<5 μm为主,不易单体解离,属难选石墨矿.
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缪兴华;
汪炜
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摘要:
Mirco ultrasonic machining is an unique non-traditional manufacturing process because it can produce micro/precision components and parts made of high temperature-resistant,wear-resistant,hard and brittle materials,for instance,semiconductors,optical glass and engineering ceramics.This review mainly focuses on the current research work related to material removal mechanism,processing techniques and enabling technologies in China and abroad,and the trend of this technology as well.%微细超声加工技术适用于半导体、光学玻璃、工程陶瓷等各种高强度、耐高温、耐磨损硬脆材料元器件的精密微细制造.本文针对其材料去除机制、加工方法以及使能技术的国内外研究和应用现状,进行了系统介绍,并对该技术的发展趋势进行了展望.