微型机械
微型机械的相关文献在1986年到2022年内共计383篇,主要集中在机械、仪表工业、金属学与金属工艺、自动化技术、计算机技术
等领域,其中期刊论文276篇、会议论文15篇、专利文献336322篇;相关期刊162种,包括世界发明、科技创新导报、中国科教创新导刊等;
相关会议11种,包括2006企业产品国际化战略与微电机技术发展论坛、中国科协2001年学术年会、中国兵工学会第10届测试技术研讨会等;微型机械的相关文献由500位作者贡献,包括周兆英、叶雄英、周国发等。
微型机械—发文量
专利文献>
论文:336322篇
占比:99.91%
总计:336613篇
微型机械
-研究学者
- 周兆英
- 叶雄英
- 周国发
- 李勇
- 温诗铸
- 崔天宏
- 杨岳
- 丁建宁
- 亚历山大·沃尔特
- 托马斯·克洛泽
- 王立鼎
- A·G·休博斯
- 吴亦农
- 哈拉尔德·申克
- 姜小玲
- 宣明
- 江小宁
- 克里斯蒂安·德拉贝
- 刘岑
- 卢秉恒
- 吕晓青
- 季林红
- 李宝明
- 段治锋
- 江先念
- 王广振
- 白韶红
- 荣烈润
- 郝建纲
- B.施密特
- B·A·科扎德
- B·R·梅斯
- B·克拉汉布尔
- C.斯图尔特
- D.C.梅塞尔
- D·拉帕达图
- H·-J·吉瓦特
- H·亚科布森
- H·尼米宁
- H·施拉克
- J·辛卡特
- L·基斯韦特
- M·利普纳
- M·布洛姆伯格
- M·雷伯
- P·马米
- R.舍本
- R·D·科林斯
- R·L·奈普
- S·斯兰托
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王鹏;
潘俊兵;
赵熹;
徐家忠
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摘要:
工业数控铣床体积庞大,结构复杂,系统开放性差,价格昂贵,增加了企业和学校培养相关专业技术人员的成本,制约了数控铣床的进一步发展。为了解决此问题,以国内现有数控铣床及前人研究成果为研究基础,设计了一种集成度高、成本低、搬运方便、结构简单、灵活度高的教学式微型数控铣床,并对该微型数控铣床进行了加工试验。试验结果表明,主轴转速为3000 r/min,进给率为300 mm/min,用1 mm的雕刻刀加工时,该教学式微型数控铣床加工误差为0.6~0.8 mm,可良好反映被加工物体的形状。由此可见,该微型铣床能够满足学员对数控机床的基础学习要求,也能满足雕刻加工的要求。期望该研究能降低培养数控技术人才的成本。
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周国发;
张馨予;
傅彬益
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摘要:
微装配界面损伤变形是模内微装配成型先进技术工业化应用的主要瓶颈之一.针对此问题,研究建立了模内微装配界面的损伤变形仿真技术,研究表明,在配合界面迎流面棱边附近的近表面,易诱发凹陷垮塌和黏性拖曳飞边二种损伤变形,损伤变形与二次成型注射速度呈先降后增的抛物线型演化规律,且与热流固耦合垮塌驱动压力、黏弹性支撑垮塌驱动正应力和黏性拖曳飞边驱动剪切应力呈现正关联关系,而与连续相变演化区域的厚度呈现负关联关系,减小热流固耦合冲击载荷和连续相变演化区域的厚度,有利于抑制运动副配合界面的损伤变形.
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许晟鑫;
宋淼杉
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摘要:
现如今,心血管疾病已经成为人类生命健康安全的一大威胁,及时采取急救措施,提高救治率,刻不容缓.本文提出了一种以电磁控制的,用于患者发病时自动急救的微型急救系统,设计了微型急救系统中置于齿内的药物释放装置的结构,分析其功能,并对该装置的安全性和适应性进行了讨论.
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李虎;
周国发
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摘要:
如何准确预测和调控微装配界面熔接黏附脱黏剥离特性是聚合物模内微装配成型制备高性能微型机械运动的关键科学与技术问题。针对这一关键科学与技术问题,构建了模内微装配成型微型机械运动副界面熔接黏附脱黏剥离行为的模拟仿真平台和注射温度-材料副界面脱黏剥离断裂韧性参数-界面熔接黏附脱黏剥离特性的关联关系。研究表明,运动副微装配界面的启裂应力、临界应变能释放率和完全脱黏剥离驱动力与二次成型熔体注射温度呈正相关关系,降低二次成型注射温度,可以明显减小界面的启裂应力和临界应变能释放率,抑制微装配界面的熔接黏附,有利于降低微装配界面熔接黏附脱黏剥离的驱动力,提高微装配界面的可运动性能。
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周国发;
段治锋;
阳弈
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摘要:
基于聚合物微型机械模内微装配成型加工面临的共性关键科学问题——在二次成型高温熔体充填流动环境下,如何避免预成型微型部件产生颈缩熔断失效问题,研究建立了高温熔体充填流动诱发颈缩熔断失效过程的机理模型.研究表明,预成型微型轴颈缩熔断损伤的直接驱动力是应变软化,一旦预成型微型轴出现应变软化,就必然会诱导颈缩熔断损伤.而应变软化现象的形成受控于其材料的初始屈服应力,初始屈服应力与二次成型注射温度呈负关联关系.当熔体注射温度由200°C增至240°C时,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微型轴的初始屈服应力由16.5 MPa降至9.89 MPa,降幅高达40.1%,而其颈缩断面的颈缩率由44.5%增至70%.二次熔体注射温度越高,微型轴越易诱发应变软化和颈缩熔断损伤.
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周国发;
邓其春;
江先念;
段治锋;
李斐斐
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摘要:
建立了综合考虑二次成型黏弹性熔体充填流动约束环境影响的模内微装配成型过程黏弹性热流固耦合变形机理的理论模型,并通过有限元数值模拟,研究了二次成型熔体黏度对模内微装配成型过程黏弹性热流固耦合变形的影响规律.结果表明,黏弹性热流固耦合作用诱导的预成型微型轴变形的驱动力来源于微装配界面形成的热流固耦合压力和黏性拖曳剪应力,而二次成型熔体流动的弹性正应力对耦合变形具有抑制作用,微装配界面的热流固耦合载荷和微型轴的变形均随着二次充填熔体的黏度增大而增大,减小二次成型熔体黏度有利于提高其微装配加工精度.%In order to solve the key scientific problems in control difficulty of thermal-fluid-structure coupling deformation in mold micro assembly process,a theoretical model was established to describe mechanisms of thermal-fluid-structure coupling deformation in polymer in-mold micro assembly molding process on the basis of the influence of environmental impact on secondary molding viscoelastic melt filling flow.A finite element numerical simulation was also conducted to investigate the effect of secondary molding melt viscosity on the thermal-fluid-structure coupling deformation during the mold micro assembly process.The results indicated that the driving force of the micro shaft deformation induced by the thermal-fluid-structure coupling effect was derived from the thermal-fluid-structure coupling pressure and viscous friction drag shear stress on the micro assembly surface.However,the elastic normal stress of secondary molding viscoelastic melt filling flow showed a restraining effect on the coupling deformatior.The thermal-fluid-structure coupling load and micro shaft coupling deformation increased with increasing secondary molding melt viscosity,which reduced the viscosity of secondary molding melt.This is beneficial to the improvement in processing accuracy of the micro assembly.
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周国发;
邓其春;
江先念;
段治锋;
李斐斐
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摘要:
模内微装配成型有望成为高效低成本产业化聚合物微型机械制造技术,而如何准确预测和精密控制其二次成型过程的黏弹性热流固耦合变形仍是其工业化的技术瓶颈。基于考虑微装配界面周围高温黏弹性熔体流动环境边界约束作用,建立了描述模内微装配成型黏弹性热流固耦合作用诱导聚合物变形的理论模型。研究表明,黏弹性与纯黏性熔体热流固耦合的本质区别在于熔体的弹性特性能有效抑制微装配界面的热流固耦合作用,使得预成型微型轴的变形和装配界面的热流固耦合载荷均随二次成型熔体松弛时间的延长而减小,且其变形受控于微装配界面所承受的黏弹性热流固耦合压力、黏弹性支撑正应力和黏性拖曳剪切应力,选用高弹性二次成型熔体有利于抑制黏弹性热流固耦合变形,可提高微装配加工精度。
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周国发;
刘婷玉;
万小龙
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摘要:
以聚合物微型机械运动副模内微装配成型为研究对象,研究了二次成型过程参数和微型轴约束对二次成型充填流动诱发的预成型固体微型轴热流固耦合变形的影响规律和机理.结果表明,预成型微型轴的热流固耦合变形随着二次成型熔体注射温度的提高而增加,而随着预成型微型轴在二次成型模腔中二端的约束程度增加而减小;减小二次成型充填熔体的注射温度或增大微型轴约束程度有利于减小二次成型熔体充填流动诱发的预成型微型轴的热流固耦合变形,可提高聚合物微型运动副微装配成型加工精度.
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李小兵;
刘莹;
郭纪林;
周顺斌
- 《2006全国摩擦学学术会议》
| 2006年
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摘要:
随着微型机械的发展,尤其是微摩擦学研究的进展,微摩擦测试技术显得极为重要.综述了国内外微摩擦测试技术的研究进展和现状,介绍了基于应变仪、压力传感器、电磁微型马达、硅微机械结构、浮力、光学检测等原理的微摩擦测试仪,分析了它们的工作原理和特点。
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丁建宁;
石超燕;
李夜平
- 《2006全国摩擦学学术会议》
| 2006年
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摘要:
成功地制备了两种带不同官能团的硅烷偶联剂纳米级分子自组装膜,并对膜进行了XPS和AFM的表征.根据XPS谱图中各元素峰值可知采用两种偶联剂均能在硅基片上制备均匀的纳米级薄膜.元素含量表数据可以得出,乙氧基水解速率较甲氧基快.通过AFM表征对微观颗粒大小、多少、分布均匀性进行对比分析,结果进一步验证了该理论.将带氨基的硅烷偶联剂膜在220°C真空条件下热处理1h,对比分析处理前后形貌图与相图,认为该膜具有了一定的稳定性。
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丁建宁;
石超燕;
李夜平
- 《2006全国摩擦学学术会议》
| 2006年
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摘要:
成功地制备了两种带不同官能团的硅烷偶联剂纳米级分子自组装膜,并对膜进行了XPS和AFM的表征.根据XPS谱图中各元素峰值可知采用两种偶联剂均能在硅基片上制备均匀的纳米级薄膜.元素含量表数据可以得出,乙氧基水解速率较甲氧基快.通过AFM表征对微观颗粒大小、多少、分布均匀性进行对比分析,结果进一步验证了该理论.将带氨基的硅烷偶联剂膜在220°C真空条件下热处理1h,对比分析处理前后形貌图与相图,认为该膜具有了一定的稳定性。
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丁建宁;
石超燕;
李夜平
- 《2006全国摩擦学学术会议》
| 2006年
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摘要:
成功地制备了两种带不同官能团的硅烷偶联剂纳米级分子自组装膜,并对膜进行了XPS和AFM的表征.根据XPS谱图中各元素峰值可知采用两种偶联剂均能在硅基片上制备均匀的纳米级薄膜.元素含量表数据可以得出,乙氧基水解速率较甲氧基快.通过AFM表征对微观颗粒大小、多少、分布均匀性进行对比分析,结果进一步验证了该理论.将带氨基的硅烷偶联剂膜在220°C真空条件下热处理1h,对比分析处理前后形貌图与相图,认为该膜具有了一定的稳定性。
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丁建宁;
石超燕;
李夜平
- 《2006全国摩擦学学术会议》
| 2006年
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摘要:
成功地制备了两种带不同官能团的硅烷偶联剂纳米级分子自组装膜,并对膜进行了XPS和AFM的表征.根据XPS谱图中各元素峰值可知采用两种偶联剂均能在硅基片上制备均匀的纳米级薄膜.元素含量表数据可以得出,乙氧基水解速率较甲氧基快.通过AFM表征对微观颗粒大小、多少、分布均匀性进行对比分析,结果进一步验证了该理论.将带氨基的硅烷偶联剂膜在220°C真空条件下热处理1h,对比分析处理前后形貌图与相图,认为该膜具有了一定的稳定性。
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丁建宁;
石超燕;
李夜平
- 《2006全国摩擦学学术会议》
| 2006年
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摘要:
成功地制备了两种带不同官能团的硅烷偶联剂纳米级分子自组装膜,并对膜进行了XPS和AFM的表征.根据XPS谱图中各元素峰值可知采用两种偶联剂均能在硅基片上制备均匀的纳米级薄膜.元素含量表数据可以得出,乙氧基水解速率较甲氧基快.通过AFM表征对微观颗粒大小、多少、分布均匀性进行对比分析,结果进一步验证了该理论.将带氨基的硅烷偶联剂膜在220°C真空条件下热处理1h,对比分析处理前后形貌图与相图,认为该膜具有了一定的稳定性。