引线键合

摘要： 本文提出了一种利用标准引线键合仪实现碳纳米管材料转移的异质集成工艺方法,并初步验证了其应用于制备微型X射线源器件阴极的可行性.所提出的碳纳米管异质集成方法基于标准的球焊-楔焊(ball bond-stitch bond)工艺流程,可将碳纳米管从其常规生长基底转移至球焊过程生成的金属球上,并最终共同转移集成至目标器件基底上.测试结果表明,该方法可将厚度为20~110 nm、直径为20~100μm的碳纳米管圆形薄膜转移至外径仅为750μm的石英管端面内,有望作为微型X射线源等医疗微器件的场发射阴极端.本文提出的方法可实现碳纳米管向亚毫米尺寸管材基底的规模化转移集成,可为进一步缩小电控微型X射线源或电子源尺寸提供方案借鉴.

摘要： 微电子行业中,一般使用引线键合工艺完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接。在引线键合工艺前,需要先把芯片焊接在器件上,但是,芯片焊接(Die Bond,DB)工艺中使用的高温烘烤制程容易使镀层质量劣化,导致引线键合质量下降。尤其是,基于成本需求,业界近年来倾向于把金层厚度从常用的1μm~1.25μm调薄至0.3μm~0.5μm,但是,在实践中发现,镀金层减薄后更容易由于高温烘烤导致引线键合失效,此问题对器件封装良率造成了严重影响。本文中,作者研究并说明了高温烘烤后引线键合质量下降的原因,并给出了解决方案。

摘要： 采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试。研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘表面多余物,修饰表面形貌,金钉头凸点剪切强度和自动楔焊金丝拉力均得到提高。

摘要： 星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术,成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件,满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求。研究成果为高精度、高一致性、高可靠微波组件的研制奠定了技术基础。

摘要： 视觉定位系统是芯片封装设备中的重要组成部分,视觉定位的精度对芯片加工精度具有很大的影响。基于轮廓特征的图像匹配相对于其他模板匹配算法更加有区分度,能够实现更高精度的定位。但传统像素级的轮廓提取算法无法满足小于1像素的图像处理要求,因此提出一种基于亚像素轮廓提取的模板匹配算法,根据该算法进行引线键合机视觉系统定位实验,有效提高了引线键合机的定位精度。

摘要： 金-铝(Au-Al)两种金属在焊接界面上产生不对称扩散,导致焊缝空洞形成与生长,最终形成脱键,是引线键合工艺中备受关注的失效模式之一。本文以超声时间和超声电流为变量,研究了键合参数对金铝键合可靠性的影响。采用金丝球焊,与带有铝焊盘的芯片作为键合试验样品,在300°C高温条件下进行2h(小时)到24h的烘烤试验。结果表明,在较短键合时间下键合完成的样品,与在较长键合时间下键合完成的样品相比较,发生键合脱键的时间更晚,键合强度衰减的更慢。

摘要： 引线键合工艺是实现毫米波射频(RF)组件互联的关键手段之一。随着毫米波子系统的快速发展,毫米波组件的工作频段越来越高,对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求。过高的引线弧度会使得系统驻波变大,严重影响电路的微波特性。球焊工艺由于引线热影响区的存在,难以满足射频互联中短跨距、低弧高的需求。采用弯折式超低弧弧形工艺,通过对25μm金丝热超声球焊成弧过程中各关键参数的优化试验,将热影响区折叠键合在第一焊点上,在保证引线强度的前提下,实现了300μm短跨距、80μm超低弧高的金丝互联,为球焊工艺在毫米波射频组件互联中的应用提供了实现思路。

摘要： 探究了引线键合工艺的重要参数对功率器件键合可靠性的影响机制,进而优化超声引线键合工艺参数。采用单参数变化实验设计方法,改变超声功率、键合压力、键合时间等关键参数制备芯片,利用拉断力测试方法表征引线键合的质量,研究工艺参数与键合质量的映射关系,分析其影响机理;进一步利用正交实验得到引线键合关键工艺参数的优化配方。实验结果表明,当超声功率210 mW、键合时间80 ms和键合压力3.4 N时,可得到较好的键合可靠性和数据收敛性。而且,参数中超声功率对键合可靠性的影响最大,键合压力次之,而键合时间的影响不显著。

摘要： 楔形焊劈刀通常采用碳化钨、碳化钛、金属陶瓷等具备良好耐磨性的硬质材料,通过压力烧结的致密化技术制备,采用放电加工技术,使劈刀表面均匀且具备一定的粗糙度。劈刀表面的粗糙度主要影响键合时的高频摩擦过程,与引线键合结果具有较大的相关性。对键合过程机理进行了分析,并通过放电加工对劈刀的表面粗糙度进行改进,开展了不同表面粗糙度的劈刀键合试验,根据不同表面粗糙度劈刀键合结果的差异性,得出劈刀表面粗糙度对键合结果的影响规律,并据此给出楔形焊劈刀制备工艺的优化建议。

摘要： 铝线超声楔形焊接中易产生铝屑,这会使相邻引线搭接而产生风险,从而引起器件短路,造成器件失效。针对该问题,对铝屑产生原因进行研究,发现铝屑主要是来自两方面:一是在完成管脚位置焊接后,焊接工具后移距离的大小会影响切割铝线后线尾在劈刀楔形槽的形状,芯片键合位置处焊接前劈刀楔形槽内线尾直径的不一致(部分区域被拉伸变细)会导致在焊接过程中劈刀的楔形槽前角在变细铝线的坡度上产生纵向的摩擦,从而导致撕裂,形成侧边刺突铝屑;二是不同切刀刀锋设计会影响切槽处的铝屑堆积/撕裂状态,切槽处堆积的铝屑会被粘连到线尾,带有铝屑的线尾被焊接到芯片键合位置,从而造成芯片键合位置焊点的头部产生刺突铝屑。该研究结果可为解决铝屑问题、提高芯片封装的良品率提供理论和实践指导。

摘要： 塑封的芯片封装形式由于自身的优势在军用SiP芯片领域得到广泛的使用,引线键合技术的高可靠性使得成为重要的芯片内部互联技术,军用塑封SiP芯片对于引线键合技术的可靠性也有较高的要求.本文概述了引线键合技术的原理及操作流程,在此基础上结合相应的国家军用标准总结了军用塑封SiP芯片可靠性检测试验项目,并针对引线键合技术的可靠性检测试验做了详细说明.本文对于后续军用SiP芯片引线键合技术的可靠性检测试验具有指导性意义.

摘要： 引线键合是实现微波混合电路的关键技术。本文对引线键合的形式、键合机理、键合参数、工艺流程进行了论述和分析,指出金丝热超声楔键合是实现微波混合电路电气互联的主流工艺。通过工艺试验和样品试制,摸索出使用复合介质材料基板的微波混合电路的引线键合工艺参数,为后期的工艺参数优化研究打下基础，同时分析了引线键合的微波特性,并提出了改进措施。

摘要： 随着市场上对使用无铅焊接的表面贴装技术(SMT)的需求日益增加,对相应表面的需求也呈现上升趋势,为此人们把多种不同表面都纳入考虑范围.不过,毋庸置疑的是,无电镀镍/金(ENIG)表面能够以近乎完美的表现满足大多数领域对表面产品的要求,它适用于不同焊料及焊接环境和多次回流,并能满足额外引线键合及延长存储时间的要求。但是很长一段时间以来,无电镀镍金技术存在的所谓"黑盘"效应一直困挠着业界.现在,人们经过多年研究并结合大量实践经验,终于成功地证明"黑盘"效应绝非与生俱来的不治之症。本文将对"黑盘"效应的产生根源及其解决方法加以阐释,为开发出对电子行业具有重大意义的表面技术系统奠定基础。

摘要： 作为目前和可预见的将来半导体封装内部连接的主流方式，引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战。以引线键合设备为中心，全面深入地综述了引线键合技术在引线间距(键合精度)、生产效率(键合速度)、键合质量与可靠性(超声焊接、熔球过程及线弧形状的精确控制)等方面的当前状况。同时也总结了铜互联材料、低介电常数材料、有机(柔性)基底材料、多芯片模块(MCM)和层叠芯片(stacked die)等半导体封装新趋向对引线键合技术的影响。在此基础上对引线键合技术在未来中长期的发展趋势进行了展望。

摘要： 为实现芯片引脚及引线框架的精确定位,提出了一种改进型的视觉定位方法.该方法结合LOG算子的定位方法和Zernike正交矩的最小二乘椭圆拟合亚像素定位方法,分别对芯片引脚和引线框架进行了定位:对于芯片引脚采用LOG算子算法进行匹配定位,而针对引线框架图像则采用Zernike正交矩的最小二乘椭圆拟合亚像素方法进行定位.通过构建的芯片自动视觉定位平台,进行了相关定位实验.实验表明,芯片引脚及引线框架定位精度小于0.6像素,满足芯片封装应用要求.

摘要： 在对七彩LED引线键合工艺及芯片图像特征分析的基础上,通过芯片、焊点示教方案以及目标搜索、对中方案的规划,设计了一个七彩LED芯片、焊点自动识别及自动对中系统.将图像识别系统应用于七彩LED金丝球焊机上.实现了多芯片、多引线电子元器件的自动焊线作业,提高了生产效率,降低了焊线成本.

摘要： 微电子制造正朝着高性能和绿色的方向发展，使得微电子制造成为一个高维非线性复杂耦合过程。封装过程中的各工艺参数的设置和控制将直接影响芯片封装的质量。此外，由于封装工艺参数间存在耦合关系，增加了质量控制的难度。深入研究芯片封装过程中的质量影响因素与机理，了解和掌握封装过程参数、参数与参数间相互耦合、干扰问题，对封装工艺参数的合理设定、封装质量和合格率的提高起着重要的作用。本文对目前国内外的粘片和引线键合研究情况进行了较为深入地调研，分析了粘片（Die Attach）和引线键合（Wire Bonding）工艺中影响质量的相关工艺参数及其间耦合关系，为进一步研究封装过程多因素影响规律、动态建模和实时监控奠定了基础。

摘要： 电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向，而能否真正将集成的概念付诸实现，在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程：基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试、出厂;提出企业必须有环保意识地进行生产制造，从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念，走可持续发展的绿色制造道路。

摘要： 电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向，而能否真正将集成的概念付诸实现，在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程：基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试、出厂;提出企业必须有环保意识地进行生产制造，从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念，走可持续发展的绿色制造道路。

摘要： 电力电子集成代表着本世纪电力电子发展方向，而能否真正将集成的概念付诸实现，在很大程度上取决于组装制造时采用的工艺技术。本文详细的介绍了电力电子集成模块组装制造的主要工艺流程：基板制造→SMT工艺→超声波清洗→中间测试→封装→外观处理→最终测试、出厂;提出企业必须有环保意识地进行生产制造，从最简单的污染防治方法到为环境和环保效益技术设计基本理念，走可持续发展的绿色制造道路。

摘要： 本申请提供了一种引线键合结构及引线键合方法。该引线键合结构包括：焊盘；金属球，固定在焊盘上；键合引线，与金属球一体设置，焊盘与金属球接触的接触表面分布有多个凹陷部。在焊盘与金属球接触的表面上设置多个凹陷部，进而增加了焊盘与金属球之间的接触面积，且利用本申请的曲面接触替换原来的平面接触，增加了焊盘与金属球之间剥离时的阻力，进而有效地解决了两者剥离的问题；此外，本申请仅是对焊盘的表面结构进行改进，不需要采用高温加热、电镀等工艺形成大量热量对已经新形成的半导体器件结构产生任何影响，因此保证了芯片的原有结构和功能。

摘要： 本发明提供一种PCB（印刷电路板）的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法，属于封装技术领域。该固定加热装置用于印刷电路板的引线键合，其包括：压板（110）以及位于所述压板之下的加热块（120）；通过所述压板（110）与加热块（120）将所述印刷电路板（900）夹持固定并加热。所述固定加热装置可拆卸地固定在所述金线键合机的引线框索引导轨（131）的焊接区（138）上，所述印刷电路板（900）在所述焊接区（138）上被所述固定加热装置集中加热。该引线键合装置兼容对PCB进行引线键合，焊接强度高，可靠性好。

摘要： 本发明公开了用于半导体器件引线键合的夹具及引线键合方法，所述夹具包括柔性膜，所述柔性膜包括：膜正面，所述膜正面与产品粘接面剥离粘着力满足加工要求；膜背面，所述膜背面与热台粘接面剥离粘着力大于加工要求。本发明提供的装夹方法可减少产品装夹切换用时，提高装配效率，减轻疲劳强度和改善装配质量，经测算综合提升装配效率2倍及以上。

摘要： 本发明公开了一种用于引线键合保护胶的化合物及其制备方法和快干型引线键合保护胶，所述化合物如式I所示：所述制备方法包括：1)在催化剂存在的条件下，将蓖麻油酸和甲基丙烯酸缩水甘油酯混合后加热反应，得到第一预聚物；2)向所述第一预聚物中加入丁二酸酐混合反应，得到第二预聚物；3)在催化剂存在的条件下，将第二预聚物与甲基丙烯酸缩水甘油酯混合后加热反应，得到如式I所示的化合物。本发明中的化合物具有较高的不饱和度，有利于提高紫外光固化效率，降低固化时间；同时引入了支链结构，使得其在空间立体结构上存在一定空间扭矩，使其具有良好的致密成膜特性。

摘要： 本发明提供一种能够抑制引线断裂的产生的引线键合方法。本发明的一个方式的引线键合方法通过使毛细管以及插通于所述毛细管的引线(1)与载置于XY载台的引脚的第2键合点(16)加压接触而使所述引线接合于所述引脚，在使所述毛细管与所述引脚加压接触的状态下使所述XY载台移动，使所述毛细管沿着包含多个圆弧部分的移动轨迹移动。

摘要： 本发明提供了一种引线键合结构及引线键合方法。该引线键合结构包括：焊盘；金属球，固定在焊盘上；键合引线，与金属球一体设置，焊盘与金属球接触的接触表面分布有多个凹陷部。在焊盘与金属球接触的表面上设置多个凹陷部，进而增加了焊盘与金属球之间的接触面积，且利用本发明的曲面接触替换原来的平面接触，增加了焊盘与金属球之间剥离时的阻力，进而有效地解决了两者剥离的问题；此外，本发明仅是对焊盘的表面结构进行改进，不需要采用高温加热、电镀等工艺形成大量热量对已经新形成的半导体器件结构产生任何影响，因此保证了芯片的原有结构和功能。

摘要： 本发明提供一种PCB（印刷电路板）的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法，属于封装技术领域。该固定加热装置用于印刷电路板的引线键合，其包括：压板（110）以及位于所述压板之下的加热块（120）；通过所述压板（110）与加热块（120）将所述印刷电路板（900）夹持固定并加热。所述固定加热装置可拆卸地固定在所述金线键合机的引线框索引导轨（131）的焊接区（138）上，所述印刷电路板（900）在所述焊接区（138）上被所述固定加热装置集中加热。该引线键合装置兼容对PCB进行引线键合，焊接强度高，可靠性好。

摘要： 本实用新型公开一种引线键合机压着结构及引线键合机，引线剪辑合计压着结构包括：引脚压着单元，所述引脚压着单元具有至少两个引脚压爪副，每一所述引脚压爪副用于压紧一个引线框架的引脚；基板压着单元，所述基板压着单元具有与每一所述引脚压爪副对应的基板压爪副，每一所述基板压爪副用于压紧一个所述引线框架的基板。能同时将至少两个引线框架压紧固定，则在一次引线框架链转移后，焊头可将被夹紧固定的多个引线框架进行焊接作业，具体的，每经历一次松夹‑引线框架链转移‑夹紧的流程，焊头可完成对至少两个引线框架的焊接工作，从整体上减少了焊头的等待时间，进而提高了对引线框架的键合效率。

摘要： 本实用新型提供一种引线键合夹具及引线键合设备，可以解决现有技术存在的引线键合夹具导热效果差，键合质量较差的问题。所述引线键合夹具，包括支架、主轴和夹头，支架包括底座和两主轴支撑板，主轴的两轴端分别连接于两主轴支撑板，主轴的至少一轴端的外侧面为锥面，相应地，与主轴的此轴端连接的主轴支撑板的轴孔为锥孔；底座的上表面上设置有导热金属板，导热金属板的一侧向上翘起与主轴的一非工作面贴合。通过将主轴的至少一轴与主轴支撑板的配合采用锥面锥孔配合，同时在底座上增设导热金属板，并将导热金属板的一部分与主轴的一非工作面贴合导热，则大大增大了导热面积，提高了导热效果，保证键合温度，提高键合质量和效率。

摘要： 本实用新型提供一种实现非同向面引线键合的工装夹具及引线键合设备，可以解决现有技术存在的只能实现同向面之间的引线键合的问题。一种实现非同向面引线键合的工装夹具，包括支架、横梁和夹头，支架包括底板和固设在底板相对边上的两横梁支撑板，横梁连接于两横梁支撑板，横梁的一端固连有转动手柄，转动手柄的左、右两侧分别设有用于限定其转动角度的定位块，定位块固设在横梁支撑板上。利用本实用新型的工装夹具，可通过旋转转动手柄而转动横梁，进而调整待键合电子器件的需键合面，实现非同向面间的引线键合，操作简单、制作方便。