布线行业

摘要： 访上海天诚通信技术有限公司常务副总黎镜锋2017年,综合布线行业风起云涌,各大企业纷纷有新动向。11月16日,记者有幸于＂‘智’享机遇‘筑’力创新,共建行业智慧发展生态圈暨2017第十二届中国市场智能建筑十大品牌颁奖大会＂上采访了上海天诚通信技术有限公司常务副总黎镜锋,请他谈一谈布线企业近期的发展情况。

摘要： 这两年中国市场发展很快，大型重点工程建筑项目数量飞速增长，同时，政府提出建设智慧城市、发展绿色建筑的要求也推动着综合布线向智能化方向发展。就综合布线行业的发展现状来看．虽然目前市场上占据主流的是基于类线缆的千兆网络，但大家已经达成共识、代表核心技术发展趋势的应该还是万兆（10G）解决方案，它能够充分满足交换机、高清监控、流媒体等应用的数据传输需求，是这两年通信技术发展的一个最大的亮点。

摘要： 10月25日,成都凯宾斯基饭店举行了＂云计算时代——SIMON电气数据中心解决方案研讨会＂。在本次研讨会上,SIMON电气给大家带来了云计算时代下的先进数据中心概念解决方案,其高效、节能、方便管理,与现场参会人员一起探讨了未来数据中心的发展趋势以及数据中心将如何促进综合布线行业的发展。

摘要： 1前言rn当前，综合布线行业讨论的话题，除了云计算、节能、环保、光进铜退等内容外，综合布线迈入万兆传输的内容也是随处可见。各大综合布线厂家与网络设备商也都纷纷发布了自己的万兆布线产品。有发布6A类屏蔽、非屏蔽布线系统，有发布7类、7A类布线系统，

摘要： 1关于电子配线架标准的思考回顾布线行业的发展,我们不难发现,布线行业是一个＂标准＂为王的行业,从十兆到百兆,从千兆到万兆,标准就像一双无形的手,引领并呵护着布线行业的发展。

摘要： LCS2系列综合布线产品作为TCL-罗格朗在综合布线高端市场的领军者,以其创新、完善、性能而深受业界人士的推崇,今天在中端市场上TCL-罗格朗推出了全新的C3系列产品,C3以其国际品质融合本土文化,中西合璧将成为布线行业的又一典范。

摘要： “何日君再来”。没有了往年的喧嚣，综合布线行业现在在老老实实地做着自己的摊子。华丽的名头已经不能引起客户的另眼相看，剩下的只能靠实力和价格慢慢打拚了。数据中心的几层标准，都已经被业内熟知。只是中国客户容易有好大喜功的习惯，往往是雷声大雨点小：招标要求按照最高标准预算，实施采用精简模式节省。摊到布线这个子系统，要卖出大价格也不容易。

摘要： 近日，在成都凯宾斯基饭店举行了“云计算时代——SIMON电气数据中心解决方案研讨会”。会上，SIMON电气给大家带来了云计算时代下的先进数据中心概念解决方案，高效、节能、方便管理，与现场参会人员一起探讨了未来数据中心的发展与趋势，数据中心将如何促进综合布线行业的发展。

摘要： 2012年11月中旬，“2012中国数据中心网络与布线高峰论坛”在北京隆重召开，来自综合布线与数据中心行业的顶尖专家和高层代表，以及专业嘉宾参加了此次业界盛会。

摘要： （本刊讯）近日，在成都凯宾斯基饭店举行了“云计算时代——SIHON电气数据中心解决方案研讨会”。会上，SIMON电气给大家带来了云计算时代下的先进数据中心概念解决方案，高效、节能、方便管理，与现场参会人员一起探讨了未来数据中心的发展与趋势，数据中心将如何促进综合布线行业的发展。

摘要： 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。

摘要： 本发明提供一种布线板用基材保持件的制造方法，是在保持件主体的表面形成有具有粘接性的有机物层的布线板用基材保持件，可以提高有机物层与保持件主体的密接性，并且可以不改变用于形成有机物层的树脂的组成地调整有机物层的粘接性，并且即使在有机物层中形成多个粘接性不同的区域的情况下，也可以正确地进行该厚度调整。本发明的特征是，在保持件主体(2)的表面，利用含有调整有机物层(3)的粘接性的粘接性调整成分的基底处理剂实施基底处理后，层叠具有粘接性的有机物层(3)。由此，就可以不改变形成有机物层(3)时所用的树脂的组成，而利用基底处理剂中的粘接性调整成分来调整有机物层(3)的粘接性，可以利用相同组成的树脂形成具有各种粘接性的有机物层(3)。

摘要： 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层(2)抗蚀层(3)布线膜形成用金属层(4)构成的多层金属板(1)的布线膜形成用金属层(4)来形成布线膜(4a)，准备多个形成凸块形成用金属层(2)者，于一个凸块形成用金属层(2a)的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜(4a)的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板(1a)的主表面面向上的金属板保持机构(13)、保持刃(26)于金属板(1a)上方的刃保持机构(25)、调整该刃保持机构(25)的高度的刃保持机构(25)的高度调整机构(20)、及使刃保持机构(25)相对于金属板(1a)的表面平行移动的平行移动机构(15)的多层布线基板用研磨机(11a)进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块(2a)及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板(1a)的凸块(2a)上面及堆积于此的其它布线膜(11)表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。

摘要： 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。

摘要： 本发明的布线具有层叠结构，它包括具有第一宽度的第一导电层(第一层)，由选自W和Mo，或主要含该元素的合金或化合物的一种或多种元素制成；低阻的第二导电层(第二层)，其具有小于第一宽度的第二宽度，由主要含Al的合金或化合物制成；及第三导电层(第三层)，其具有小于第二宽度的第三宽度，由主要含Ti的合金或化合物制成。采用这种结构，使本发明为象素段的扩大留有充分的余地。至少第二导电层的边缘具有锥形的截面。由于这种形状，使得能够获得令人满意的覆盖范围。

摘要： 本发明提供可形成构成电路布线的电路布线膜的线宽微细且膜厚均匀的电路布线的电路布线形成方法、具备该电路布线的电路基板以及线宽微细且膜厚均匀的布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜。形成电路基板中的电路布线的电路布线形成方法，其特征在于，具备：沟槽形成步骤，其在形成电路布线的布线基体材料上形成与电路布线的形状对应的沟槽；疏液处理步骤，其至少将布线基体材料的基体材料面和沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性；催化剂配设步骤，其在沟槽配设包含导电层形成用催化剂的液状体；以及膜形成步骤，其通过在包含沟槽的范围配设镀敷液，利用导电层形成用催化剂将导电性材料从镀敷液析出，形成构成电路布线的导电性电路布线膜。

摘要： 本发明提供能够形成构成电路布线的电路布线膜的线宽微细且膜厚度均匀的电路布线的电路布线形成方法、具备该电路布线的电路基板及线宽微细且膜厚度均匀的布线膜的膜厚度比布线膜宽度大的电路布线膜。电路布线形成方法，形成电路基板中的电路布线，包括沟槽形成工序、催化剂配设工序和膜形成工序，所述沟槽形成工序中，在要形成电路布线的布线基材形成对应于电路布线形状的沟槽；所述催化剂配设工序中，在沟槽配设导电层形成用催化剂；所述膜形成工序中，通过将镀敷液配设于包括沟槽的范围、并通过导电层形成用催化剂而使导电性材料从镀敷液析出，来形成构成电路布线的导电性电路布线膜。

摘要： 一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。

摘要： 本发明提供一种布线板用基材保持件的制造方法，是在保持件主体的表面形成有具有粘接性的有机物层的布线板用基材保持件，可以提高有机物层与保持件主体的密接性，并且可以不改变用于形成有机物层的树脂的组成地调整有机物层的粘接性，并且即使在有机物层中形成多个粘接性不同的区域的情况下，也可以正确地进行该厚度调整。本发明的特征是，在保持件主体(2)的表面，利用含有调整有机物层(3)的粘接性的粘接性调整成分的基底处理剂实施基底处理后，层叠具有粘接性的有机物层(3)。由此，就可以不改变形成有机物层(3)时所用的树脂的组成，而利用基底处理剂中的粘接性调整成分来调整有机物层(3)的粘接性，可以利用相同组成的树脂形成具有各种粘接性的有机物层(3)。

摘要： 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。