层压
层压的相关文献在1986年到2023年内共计14036篇，主要集中在无线电电子学、电信技术、化学工业、轻工业、手工业
等领域，其中期刊论文209篇、会议论文3篇、专利文献13824篇；相关期刊121种，包括科技与企业、国际木业、印制电路资讯等；
相关会议3种，包括高技术纤维及其面料开发应用论坛、2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛、第三届全国工程塑料改性及合金工业技术交流会等；层压的相关文献由20626位作者贡献，包括崔春梅、黄荣辉、肖升高等。
层压—发文量
专利文献>
论文：13824篇
占比：98.49%
总计：14036篇
层压
-研究学者
- 崔春梅
- 黄荣辉
- 肖升高
- 戴善凯
- 陈诚
- 谌香秀
- 马建
- 赵亦初
- 何继亮
- 曾宪平
- 季立富
- 杨宋
- 柴颂刚
- 许永静
- 不公告发明人
- 吴壮
- 石磊
- 游江
- 井上博晴
- 杨良
- 韩军伟
- 岳世伟
- 张鹏飞
- 欧丽伟
- 王磊
- 程晓飞
- 储正振
- 方克洪
- 黄天辉
- R·A·海斯
- 孙忠海
- 李强
- 杨卓舒
- 刘馨禧
- 李伟
- 杨中强
- 林伟
- 王文成
- 肖慧婷
- 傅家勤
- 北井佑季
- 周其
- 唐国坊
- 何岳山
- 杜翠鸣
- 何烈相
- 任科秘
- 冯军智
- 李硕鹏
- 藤原弘明
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苟辉；
李坚；
张国荣
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摘要：
为改善层压过程造成的多层印制电路板拼板空旷区域的白斑问题,选取中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所一款生产过程中存在白斑问题的多层印制板,针对造成白斑问题的典型因素进行实验分析,根据实验结果得出各因素对白斑的影响,最后选取合适的参数,改善层压工艺,以达到提升印制电路板质量的目标。
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苟辉；
汪忠林；
李冬
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摘要：
磁力线热熔工艺已逐渐成为印制板层压过程中的主流工艺。文章主要从该工艺技术理论分析以及实际生产相结合两个方面来对该工艺进行改善,通过实验发现热熔区域阻流块、热熔温度与时间、防爆孔的设计均对印制板质量产生一定影响,文中针对这三项内容进行了深入分析研究,根据实验结果得出其最佳设计参数,并在实际生产过程中加以应用验证,提升了印制板的质量。
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周可杰；
吴丰顺；
杨卓坪；
周龙早；
高团芬
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摘要：
内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件.
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庞子博；
纪秀峰；
张伟；
高枢健；
李强
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摘要：
基于聚四氟乙烯(PTFE)树脂热分析结果,通过正交试验快速优化了玻璃纤维布增强PTFE复合基板(相对介电常数约为2.55)的层压工艺,提升了板材的综合性能.最优层压工艺条件为:升温速率3°C/min,最高温度段的温度375°C,压力5～6 MPa,保温时间3h,降温速率1°C/min.该基板主要性能与2种进口覆铜板相当.
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王亚东；
张潇；
杨兴宇；
秦超
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摘要：
烧结收缩率是LTCC基板制造中的一项关键性技术指标,受材料和生产工艺的影响较大,导致其一致性差,致使基板尺寸难以精确控制。本文主要讨论了层压和烧结工艺对LTCC基板烧结收缩率的影响,并提出了改进方案。通过设计实验,验证了改进方案的有效性,提升了LTCC基板烧结收缩率的一致性。
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刘红雨；
李俊；
贾少雄
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摘要：
为了解决异形腔体烧结前成型的层间对位偏差过大和腔体变形、塌陷等问题,本文针对FERRO A6M介质材料体系LTCC基板提出了一种层压后开通腔的工艺方案,并对切割路径、激光参数和加工精度等方面进行了优化,将14层结构的LTCC层间对位偏差控制在40μm以内,适用于结构在20层以下的通腔成型。
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张晓燕；
纪龙江
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摘要：
高可靠性、高稳定性印制线路板对原材料、TG值大小、过程控制技术水平、检测频次、检测标准等都有非常严格的要求,这类产品一般都应用在汽车、航空、航天、军工等要求较严格领域.本文旨在对通讯领域印制线路板新型材料(高频微波板等特殊材料)的各种性能进行技术评估,从而达到提高产品性能、降低制造成本的目的.随着科学技术的迅猛发展,对于印制线路板制造技术,未来的市场竞争会更加激烈,我们率先加大在通讯领域高可靠性产品的研发投入,对于抢占市场先机具有十分良好的推动作用.
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刘红雨；
李俊；
贾少雄
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摘要：
为了解决异形腔体烧结前成型的层间对位偏差过大和腔体变形、塌陷等问题,本文针对FERRO A6M介质材料体系LTCC基板提出了一种层压后开通腔的工艺方案,并对切割路径、激光参数和加工精度等方面进行了优化,将14层结构的LTCC层间对位偏差控制在40μm以内,适用于结构在20层以下的通腔成型.
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王亚东；
张潇；
杨兴宇；
秦超
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摘要：
烧结收缩率是LTCC基板制造中的一项关键性技术指标,受材料和生产工艺的影响较大,导致其一致性差,致使基板尺寸难以精确控制.本文主要讨论了层压和烧结工艺对LTCC基板烧结收缩率的影响,并提出了改进方案.通过设计实验,验证了改进方案的有效性,提升了LTCC基板烧结收缩率的一致性.
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- 精工爱普生株式会社
- 公开公告日期：1999-02-24
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摘要：
一种层压带,具有用于粘贴在被层压带的记录面上的黏着层,与被层压带具有大致相同的宽度。在该层压带抽出侧的前端部形成粘贴在被层压带的抽出前端部上的初期粘贴部,和具有规定长度且与初期粘贴部的后端相连、同时允许层压带相对于被层压带横向移动的非粘贴部。此外,以另外一种形式提供了被层压带,该被层压带在抽出侧的前端部具有被层压带抽出侧的前端部粘贴的初期被粘贴部,和具有规定长度且与该初期被粘贴部分后端相连、同时允许被层压带相对于层压带横向移动的不接受粘贴部分。同时还提供了层压带和被层压带的初期粘贴方法及装置。
