导电胶

摘要： 本文以实际推力载荷开展推力仿真分析,提取界面应力作为温度载荷作用下界面失效判据,提出了一种基于有限元建模研究导电胶热固多工况的分析方法,从仿真模拟导电胶本体、基板与导电胶界面、芯片与导电胶界面和芯片本身四个方面,得出其最大应力水平。

摘要： 将聚醚多元醇与多聚磷酸反应生成聚醚多元醇磷酸酯,再与双酚A环氧树脂反应制得聚醚多元醇磷酸酯改性环氧树脂,并通过红外光谱和固化物断面形貌观察证明增韧改性成功。将双酚A环氧树脂和聚醚改性环氧树脂按不同比例混合,并添加相同成分相同比例的助剂、银粉制成导电胶,对比测试导电胶的体积电阻率、热导率、剪切强度、硬度等性能参数,发现随着聚醚改性环氧树脂占比的增加,导电胶的导电导热性能不断提升,体积电阻率最低达到1.9×10^(-5)Ω·cm,热导率最高可达15.9 W·(m·K)^(-1),硬度和剪切强度逐渐降低到67.7 HD和16.8 MPa。观察导电胶断面的微观形貌,发现随着聚醚改性环氧树脂含量的增加,导电胶断口表面光滑平整的树脂逐渐变得粗糙不平,断面银粉由裸露逐渐被树脂包裹。分析认为聚醚改性环氧树脂引入大量柔性基团,降低导电胶硬度与强度的同时提高了固化收缩率,从而提高导电导热性能。在剪切力作用下,裂纹不再沿树脂与银粉之间的界面扩展,而是沿树脂基体内强度较低的柔性基团扩展。

摘要： 电子互连导电胶在便携式电子产品中具有广泛的应用前景,其在服役过程中常承受跌落冲击工况,导致微小导电胶互连点处产生相对较高的应变率,因此关于导电胶在较高应变率下的力学行为及胶连点跌落可靠性研究显得尤为重要。以环氧树脂基添加银导电颗粒各向同性导电胶(ICA)为研究对象,采用万能试验机和分离式霍普金森压杆装置对其开展不同应变率下的力学性能研究,在此基础上进行导电胶互连封装结构的跌落冲击数值模拟分析。结果表明:固化导电胶在动态时具有明显的应变率效应;跌落冲击时,关键胶连点出现在4个边角处且小角度跌落比水平跌落更危险;两种跌落方式中,基座长边跌落方式在关键胶连点处产生的应力、应变相对较大。

摘要： 针对高速铁路通信信号工程轨道电路施工中,钢轨引接线安装采用的钢轨钻孔法存在的诸多问题,创新提出无孔轨道连接技术,可完全取代在钢轨上钻孔的施工工艺,从根本上解决钢轨钻孔法带来的一系列问题。该技术采用无孔连接装置和专用导电胶,并在多条线路进行工程化试验,经对测试数据进行分析,其性能完全满足使用要求。无孔连接技术的创造和应用,实现了钢轨由无缝到无缝无孔的转变,提高了高铁运行安全系数、旅客乘坐舒适度和运营维护效率。

摘要： 随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长,系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件,结合装配工艺过程,研究植球、封装堆叠、表面贴装阶段的热冲击对各向同性环氧导电胶粘接强度的影响,对比了三种导电胶在多次热冲击下粘接强度的变化。试验结果表明,回流热冲击在一定程度上降低了导电胶的粘接强度,随着回流次数增加导电胶强度的降幅逐渐趋于稳定,经历10次回流后的导电胶强度仍然高于GJB 548B要求。

摘要： 对平均粒径为15μm的铜粉进行置换化学镀银,得到球状银包铜粉导电填料。对不同温度下银负载量随置换反应时间的变化曲线进行拟合得到不同温度下的反应速率常数,进而通过Arrhenius方程算得置换反应的活化能为1.9×10^(3) J/mol。表征了不同温度下制备的银包铜粉的微观形貌和晶体结构,以及将其作为填料时导电胶的性能。结果表明,所得银包铜粉为银白色,银层包覆完整,分散性良好。银包铜粉的质量分数为55%时,导电胶的抗氧化性和导电性良好;银包铜粉质量分数为55%~65%时,导电胶的剪切强度满足电子工业的一般要求。

摘要： 低压差线性稳压器(LDO)是一种重要的电源管理芯片,其可靠性关乎电子设备的稳定和安全。该文以某低压差线性稳压器经环境试验筛选后发生功能失效为案例,通过开封观察、断口形貌分析、材质分析、表面成分分析等手段,确定该稳压器的失效模式为键合丝断路,失效原因为导电胶的粘接界面受有机硅污染,导致晶片与底座在环境试验过程中发生脱离并拉断键合丝,并针对该案例提出改进建议。

摘要： 探测器信号为小信号,其信号线屏蔽层的接地效果直接影响到系统噪声,进而决定了探测性能。本文就螺纹咬合接地的不良性进行了理论及电镜分析,并提出了涂导电胶和连接零件转化处理的两种解决方案。

摘要： 某仪表在常温下放置一段时间后其导电胶与金属骨架互连不良。采用宏观观察、电性能测试、X射线检测、拉伸性能测试、扫描电镜及能谱分析等方法对其失效原因进行了分析。结果表明:该仪表导电胶的清漆涂覆工艺不良,引起了金属骨架腐蚀,进而弱化了导电胶与金属骨架的黏接界面,在外界应力的作用下,引起导电胶与骨架接触不良。

摘要： 以双酚A多聚甲醛酚醛树脂(BPA-PA酚醛树脂)、二甲基二甲氧基硅烷和环氧氯丙烷为原料,通过酯交换反应和亲核取代反应得到硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)分析进行结构确证。结合非等温DSC、T-β外推直线和FTIR分析研究了最佳固化工艺条件。探讨了不同硅烷添加量对硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂性能的影响。最后以硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂为基体树脂,加以导电填料和助剂,制备出中温型导电胶。对导电胶进行拉伸剪切强度、体积电阻率和热重测试分析,结果显示:自制硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶拉伸剪切强度达到20.18MPa、体积电阻率达到7.44×10^(-4)Ω·cm,残炭量达到68.89%。相对市售E-51环氧树脂所制导电胶,自制硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶拉伸剪切强度提高5.73MPa,体积电阻率降低3.86×10^(-4)Ω·cm,残炭量提高7.49%。

摘要： 高效叠瓦组件2017年总体可实现1GW以上产能;2018年预计产能达到3GW以上;随着叠瓦技术的逐步完善以及成本的不断降低，市场份额将逐年上升。导电胶的品质决定了叠瓦组件的可靠性，有机硅系导电胶是叠瓦组件的最佳选择。

摘要： 本文介绍了一种电泳漆铸件孔洞缺陷修复的新工艺,通过规范导电胶修复铸件孔洞缺陷的方法和流程,新工艺相比电焊、冷焊等传统工艺修复成本降低90％,返修效率提升30％.应用导电胶能满足电泳漆的工艺要求,不影响产品的使用性能,无裂纹、脱落隐患.

摘要： 分别在ITO 导电玻璃上层压导电胶带测量黏结时的接触电阻,通过利用能量色散X 射线光谱仪和激光扫描显微镜,对导电胶带中导电物质的成分、组分比例、颗粒和纤维的方向与排列等方面对器件电学性能造成的影响进行分析.进而得出最佳的导电胶带和层压机该设定的参数条件.实验结果表明适合层压的导电胶带为单层的印花双面镀锡铜导电胶带,此种导电胶带有最小接触电阻,可用作有机光电器件的电极材料；层压机层压时,最佳层压参数为：台面温度设为100 °C,上室真空设为-70 Kpa.

摘要： 采用乳液聚合法制备了壳为聚苯乙烯，核为分散有银纳米棒的聚硫醇与二乙基苯胺(DMBA)的混合物的核壳结构纳米粒子。将这些纳米粒子分散在填充有银纳米线的各项同性导电胶(ICA)胶体中，在外界作用力下，这些纳米核壳结构粒子自动破裂，聚硫醇与DMBA的混合物与胶体中过量的环氧基团快速反应，自动修复受外力破坏产生的胶体微裂纹，同时核壳结构粒子中的银纳米棒均匀分散在修复处，起到对导电网络的修复作用。研究了核壳结构粒子的填充量对对导电胶力学及电学修复效果的影响。对其中的修复机理进行阐述。

摘要： 导电胶常用于微波组件的组装过程，其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围。本文分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数，总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求。通过微波芯片元件粘接工艺过程，分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系。测试结果显示，经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求，产品具有较好的可靠性和一致性。

摘要： 本文介绍了导电胶的组成、优点,现有缺陷,阐述了导电胶的可靠性研究。导电胶是连接用铅锡合金的理想替代材料。

摘要： 以松香为原料合成了双组份各向同性导电胶6880E产品,利用热重分析仪、电子万能试验机等测试手段对6880E导电胶各项性能进行了分析。结果表明,6880E导电胶室温适用期达到6小时,体积电阻率为3×10-4Ω·cm,剪切强度达到了12.5MPa,200°C热重损失为0.07％,完全可以满足200°C以下电子封装行业使用。

摘要： 本文阐述了高效叠片技术路线，在电池片栅线位置涂覆导电胶，使用激光分割技术，得到电池小片，采用叠瓦结构，制得电池串，各材料层叠，得到最终叠片组件。

摘要： 采用酚醛树脂为固化剂，利用同步热分析仪测定酚醛树脂分子量以及酚醛树脂含量对环氧树脂固化行为和固化后热稳定性能的影响，并采用电子万能试验机测试其对环氧树脂固化物的粘接强度的影响。发现随着酚醛树脂的分子量的增加，环氧树脂固化物的热稳定性能提高，但其力学性能有一定的下降。当酚醛树脂中羟基与环氧树脂中环氧基团的比例为1：1 时，环氧树脂固化物综合性能达到最佳水平。

摘要： 导电胶是芯片倒装技术高密度互连的理想材料之一。以导电胶作为互连材料的微系统封装体系，其连接界面的多尺度效应非常突出，在外加载荷下的界面行为及可靠性与内部微结构变形特性直接相关。为合理描述连接界面失效，本文以内聚力模型表征微结构的分层萌生与扩展过程，结合高阶微极模型建立多尺度界面失效模型，并将其应用于导电胶互连可靠性分析。同时，本文对导电胶互连体系进行实验观测，以验证模型和提供边界条件。

摘要： 本发明提供一种石墨烯导电聚合物导电胶的制备方法及该石墨烯导电聚合物导电胶，该方法采用石墨烯导电聚合物作为导电填料，解决了传统导电胶中导电填料的含量过高、价格昂贵、制备工艺复杂、对环境污染性高等缺点。所述石墨烯导电聚合物的制备采用了原位聚合的方法，使得导电聚合物与石墨烯的分散更为均匀，制得石墨烯导电聚合物的稳定性高，电导率得到保证。本发明还可以在石墨烯导电聚合物的制备过程中，通过对石墨烯与导电聚合物单体的原料配比的调整，实现对石墨烯导电聚合物的尺寸的控制。本发明制得的石墨烯导电聚合物导电胶具有电导率高、环境友好等优点，可用于薄膜晶体管液晶显示器中取代导电金胶或导电银胶，也可应用于超细电路连接中。

摘要： 防吸油变形的银粉导电胶条制作方法，制备银粉导电胶，准备纳米银粉和硅胶生胶，将纳米银粉和硅胶生胶放入到密炼机中，通过密炼机让纳米银粉与硅胶生胶进行充分搅拌混合，使纳米银粉均匀添加到硅胶生胶中，制作出银粉导电胶；制备胶条绝缘胶，用氟硅橡胶与相同硬度的普通硅橡胶进行混合，使用开炼机混合均匀，使这两种胶料充分融合，均一，制作出胶条绝缘胶；绝缘胶使用氟硅橡胶与普通硅橡胶的共混体材料，兼具氟硅橡胶的耐油性、耐老化性等氟硅胶的特殊性能，并拥有普通硅胶的良好的相容性，制作出具备耐油特性的低电阻导电胶条。

摘要： 本发明提供一种石墨烯导电聚合物导电胶的制备方法及该石墨烯导电聚合物导电胶，该方法采用石墨烯导电聚合物作为导电填料，解决了传统导电胶中导电填料的含量过高、价格昂贵、制备工艺复杂、对环境污染性高等缺点。所述石墨烯导电聚合物的制备采用了原位聚合的方法，使得导电聚合物与石墨烯的分散更为均匀，制得石墨烯导电聚合物的稳定性高，电导率得到保证。本发明还可以在石墨烯导电聚合物的制备过程中，通过对石墨烯与导电聚合物单体的原料配比的调整，实现对石墨烯导电聚合物的尺寸的控制。本发明制得的石墨烯导电聚合物导电胶具有电导率高、环境友好等优点，可用于薄膜晶体管液晶显示器中取代导电金胶或导电银胶，也可应用于超细电路连接中。

摘要： 公开了一种用于将电子部件固定在电路板上或者用于连接电极的导电胶、使用该导电胶的导电结构、电子元件、模块、线路板、电气连接方法、线路板的制造方法和陶瓷电子部件(统称为导电胶等)。使用导电胶的电气连接由于简便而适用于各种领域。通过导电胶中导电颗粒间的接触而确保导电胶的导电性。导电胶加热时通常会产生应力,当应力释放时导电颗粒之间的接触会部分受损,产生高电阻问题。本发明导电胶的特征在于它含有导电颗粒、加热或减压时会发泡的发泡材料和树脂,即使发泡材料发泡后也不会损害其导电性。该导电胶具有良好的抗应力性并能进行低电阻的电气连接。

摘要： 本发明提供一种感光胶组合物，包括10～90重量份具有乙烯基醚官能基的单体；10～90重量份的叔胺高分子；以及0.5～10重量份的光酸型起始剂，其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000～20000之间。本发明还提供感光导电胶组合物及包含该感光导电胶组合物的电子装置。

摘要： 本申请涉及导电胶领域，具体而言，涉及一种可伸缩导电胶及其制备方法、用于制备可伸缩导电胶的原料组合物。用于制备可伸缩导电胶的原料组合物；包括按照重量份数计的以下组分：热塑性树脂5‑10份、稀释剂5‑20份以及微米球状银粉70‑90份。稀释剂包括二乙二醇单乙醚醋酸酯、二元酸酯混合物、二乙二醇丁醚醋酸酯以及松油醇中的至少一种。上述原料组合物可以制备可伸缩导电胶，通过前述原料组合物制备得到的可伸缩导具有可伸缩性能，且伸缩形变后该导电胶的电学性能较佳。

摘要： 本发明公开了导电胶极耳、导电胶极耳的制备方法以及锂离子电芯，涉及电池技术领域，包括以下步骤：极耳蘸取导电胶：所述极耳的尾部蘸取导电胶；极耳贴合：将蘸取导电胶的极耳放置于箔片上，使所述极耳与所述箔片贴合。本发明极耳与铜/铝箔的紧密贴合，极耳与铜铝箔之间采用柔性连接(靠导电胶进行连接)，可以规避传统极耳焊接工艺中易产生的虚焊、过焊等不良，还可以使两者的连接处铜铝箔不会出现损伤；可以提高成品电芯的优率，还可以避免电芯在长循环过程中出现的断片异常产生。

摘要： 本发明公开了一种导电胶以及制备方法、双面导电胶以及无线充电模组。该导电胶包括：粘结层；导电粒子，导电粒子分散在粘结层内；导电粒子包括球状导电粒子和链条状导电粒子，链条状导电粒子位于球状导电粒子的表面以及内部。本发明实施例提供的技术方案，提高了粘结层中导电粒子的结构稳定性，避免了位于导电胶表面的待粘结器件和导电胶中的导电粒子的接触不良的问题，进而提高了导电胶的导电能力。

摘要： 防吸油变形的银粉导电胶条制作方法，制备银粉导电胶，准备纳米银粉和硅胶生胶，将纳米银粉和硅胶生胶放入到密炼机中，通过密炼机让纳米银粉与硅胶生胶进行充分搅拌混合，使纳米银粉均匀添加到硅胶生胶中，制作出银粉导电胶；制备胶条绝缘胶，用氟硅橡胶与相同硬度的普通硅橡胶进行混合，使用开炼机混合均匀，使这两种胶料充分融合，均一，制作出胶条绝缘胶；绝缘胶使用氟硅橡胶与普通硅橡胶的共混体材料，兼具氟硅橡胶的耐油性、耐老化性等氟硅胶的特殊性能，并拥有普通硅胶的良好的相容性，制作出具备耐油特性的低电阻导电胶条。

摘要： 本实用新型公开了一种固体导电胶与液体导电胶的快速混匀器，它包括搅拌槽（1），所述搅拌槽（1）的左端部设置有用于剪切固体导电胶的剪切装置（2），搅拌槽（1）的下方设置有搅拌器，搅拌槽（1）内设置有布料板（3），布料板（3）的左端部经铰链座I（4）铰接于搅拌槽（1）的左侧壁上，布料板（3）的右端部且沿其边缘方向固设有多根弹簧（5），布料板（3）上开设有多个呈阵列分布的漏料孔（6）；剪切装置（2）包括固设于搅拌槽（1）左侧外壁上的上支板（7）和下支板（8），上支板（7）的顶部经铰链座II（9）铰接有俯仰板（10）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、极大提高导电胶制作效率、自动化程度高。